発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

光源の光量は、光源の使用時間とともに徐々に低下する。そこで、光源の光量がある程度低下した場合には、光学式膜厚測定装置の較正が必要となる。さらには、光源の寿命に達する前に、光源を新たなものに交換する必要がある。しかしながら、光学式膜厚測定装置の較正にはある程度の時間がかかり、かつ較正用の治具が必要となる。また、光源の光量の低下は、光源以外の要因によっても引き起こされることがあり、光源の寿命を正確に判断することは難しい。 そこで、本発明は、光源の寿命を正確に決定することができ、さらには、光学式膜厚測定装置の較正をすることなくウェハなどの基板の膜厚を正確に測定することができる研磨装置および研磨方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、光源から発せられた光は、内部光ファイバーを通じて分光器に導かれる。光は基板を経由せずに分光器に直接送られるので、分光器によって測定された光の強度に基づいて、処理部は光源の寿命を正確に決定することができる。さらに、処理部は、内部光ファイバーを通じて分光器に導かれた光の強度、すなわち内部モニタリング強度を用いて、ウェハの研磨中にウェハからの反射光の強度を補正する。補正された反射光の強度は、基板の正しい光学情報を含んでいるので、処理部は基板の正しい膜厚を決定することができる。