(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。
図1は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。なお、
図1では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、加工装置はタッチパネルを備えた装置であれば、どのような構成でもよい。
【0012】
図1に示すように、切削装置1には、オペレータの操作を受け付けるタッチパネル(入力装置)31が設けられており、タッチパネル31によって各種加工条件が設定されている。切削装置1は、タッチパネル31で設定された設定条件に基づいて、切削ブレード(不図示)とチャックテーブル21に保持されたウェーハWとを相対的に移動させて、チャックテーブル21上のウェーハWを分割予定ラインに沿って切削するように構成されている。ウェーハWの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。
【0013】
ウェーハWの裏面にはダイシングテープTが貼着されており、ダイシングテープTの外周にはリングフレームFが貼着されている。ウェーハWは、ダイシングテープTを介してリングフレームFに支持された状態で切削装置1に搬入される。なお、ウェーハWは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。また、ダイシングテープTは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にDAFが貼着されたDAF(Dai Attach Film)テープでもよい。
【0014】
切削装置1は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体11と、筐体11に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台12とを有している。支持台12の上面中央は、筐体11内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル21と共に移動可能な移動板13及び蛇腹状の防水カバー14に覆われている。防水カバー14の下方には、チャックテーブル21をX軸方向に移動させるボールねじ式の駆動機構(不図示)が設けられている。
図1においては、チャックテーブル21を筐体11の外部に移動させて支持台12上で待機させた状態を示している。
【0015】
チャックテーブル21は、ポーラスセラミック材によって保持面22が形成されており、この保持面22に生じる負圧によってウェーハWが吸引保持される。チャックテーブル21の周囲にはエア駆動式の4つのクランプ23が設けられており、各クランプ23によってウェーハWの周囲のリングフレームFが四方から挟持固定される。チャックテーブル21の上方には、Y軸方向に延在する一対のセンタリングガイド24が設けられている。一対のセンタリングガイド24のX軸方向の離間接近によって、チャックテーブル21に対してウェーハWのX軸方向が位置決めされる。
【0016】
支持台12には、チャックテーブル21の隣に、カセットが載置されるエレベータユニット25が設けられている。エレベータユニット25では、カセットが載置されたステージ26が昇降されて、カセット内のウェーハWの出し入れ位置が高さ方向で調整される。筐体11の側面15には、一対のセンタリングガイド24にリングフレームFをガイドさせながらカセットにウェーハWを出し入れするプッシュプルアーム27が設けられている。また、筐体11の側面15には、一対のセンタリングガイド24とチャックテーブル21との間でウェーハWを移載する移載アーム28が設けられている。
【0017】
図示は省略するが、筐体11及び支持台12内には、一対の切削ブレードでチャックテーブル21上のウェーハを切削する切削機構が設けられている。このような切削装置1では、プッシュプルアーム27でウェーハWがカセットから一対のセンタリングガイド24に引き出されてセンタリングされ、移載アーム28によってチャックテーブル21に載置されて筐体11内に取り込まれる。筐体11内で切削機構によってウェーハWが切削された後に、移載アーム28によって切削後のウェーハWが一対のセンタリングガイド24に載置されて、プッシュプルアーム27によってカセットに押し込まれる。
【0018】
また、筐体11の前面16には、切削装置1に加工条件を設定するタッチパネル31が設置されている。タッチパネル31には、設定条件毎に入力セルが表示されると共に、入力セルに対してオペレータからのデータ入力を受け付けるキーボードが表示されている。オペレータによって入力セルが選択された状態で、キーボードでキーがタッチされることで選択中の入力セルに文字データが入力される。そして、キーボードによって各入力セルに対して個々にデータ入力されて、各入力セルの文字データが反映されることで切削装置1に対して所望の加工条件が設定される。
【0019】
ところで、
図2に示すように、一般的な切削装置のタッチパネルには、入力セル32等が表示された表示エリア33の下方にキーボード34が表示される。入力セル32が選択されると色が変わって強調表示されるが、入力セル32とキーボード34が離れて表示されていると、オペレータが入力先の入力セル32を見失うおそれがある。例えば、選択した入力セル32が強調表示されていても、キー操作時には入力セル32からオペレータの視線が外れるため、どの入力セル32にデータ入力しているのか、何の値を入力しているのかが分かり難くなって、設定ミスを引き起こす要因になっていた。
【0020】
そこで、本実施の形態のタッチパネル31では、キーボード34で選択したキーから入力セル32に向かって、キー表記を示す文字画像51を送り出すように表示制御している(
図4参照)。これにより、文字画像51の移動軌跡からデータの入力先をオペレータに認識させることができるため、入力先を見失うことがなく、切削装置1に対する加工条件の設定ミスを防止することが可能になっている。
【0021】
以下、
図3及び
図4を参照して、データ入力時の表示制御について説明する。
図3は、本実施の形態のデータ入力時の表示制御を示すブロック図である。
図4は、本実施の形態のデータ入力時の表示例を示す図である。なお、
図3においては、説明の便宜上、データ入力時の表示制御に関係のない構成については省略して記載している。
【0022】
図3に示すように、タッチパネル31には、文字または数値による文字データが入力される複数の入力セル32と、各入力セル32に対して文字データを入力可能なキーボード34とが表示されている。入力セル32は、タッチパネル31上で加工条件の設定項目毎に用意されており、入力セル32に入力された文字データによって加工条件が設定される。キーボード34には、数値やアルファベット等が入力可能な入力キーの他、数値入力やアルファベット入力等の文字入力を切り換える入力変更キーや、複数の入力セル32間でカーソルを移動させるTABキー等が用意されている。
【0023】
タッチパネル31は、切削装置1(
図1参照)の各部を統括制御する制御部41によって制御されている。制御部41には、入力セル32のセル選択によって文字または数値での文字画像51の送り先座標を検出する第1の検出部42と、キーボード34のキー選択によって文字画像51の送り元座標を検出する第2の検出部43とが設けられている。また、制御部41には、キーボード34の各キー表記に対応した文字画像51が記憶された記憶部44と、キーボード34の入力先を指し示すように送り元座標から送り先座標に文字画像51を送り出す表示制御部45とが設けられている。なお、制御部41は、切削装置1全体の制御とは別に、タッチパネル31専用に設けられていてもよい。
【0024】
第1の検出部42では、オペレータにセル選択された入力セル32の中心が文字データの送り先座標として検出される。第2の検出部43では、オペレータにキー選択されたキーボード34の入力キーの中心が文字データの送り元座標として検出される。送り先座標及び送り元座標は、それぞれ第1、第2の検出部42、43から表示制御部45に出力される。記憶部44には、キーボード34の各キーに関連付けて文字画像51が記憶されている。各文字画像51は、中央にキー表記(文字)が付された半透明の円形画像であり、キーボード34の数値やアルファベット等の入力キー毎に用意されている。
【0025】
表示制御部45では、キーボード34で選択された入力キーに応じて記憶部44から文字画像51が読み込まれる。また、第1の検出部42に検出された送り先座標と第2の検出部43に検出された送り元座標を直線で結んで文字画像51の移動ルートが決定される。そして、送り元座標が移動ルートの始点、送り先座標が移動ルートの終点に設定され、送り元座標から送り先座標に移動ルートに沿って文字画像51が動かされる。これにより、選択されたキーボード34の文字画像51が入力セル32に向かって送り出されて、入力セル32に文字画像51で示される文字データが入力される(
図4参照)。
【0026】
また、表示制御部45では、上記の文字画像の移動表示の他にも、選択した入力セル32の強調表示や拡大表示が制御されている。例えば、入力セル32はハイライトで強調処理されると共に、ズームウィンドウ52(
図4参照)で拡大表示される。なお、制御部41の各部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部の駆動制御用のプログラムや表示制御用のプログラムが記憶されている。
【0027】
具体的には、
図4に示すように、タッチパネル31の表示エリア33には設定項目毎に入力セル32が表示されており、表示エリア33の下方には入力ツールとしてキーボード34が表示されている。図の例では、「Z1 ブレードハイト」の設定項目の入力セル32にカーソルが合わせられて、入力セル32がハイライトで強調表示されると共に、円形のズームウィンドウ52で入力セル32が拡大表示されている。キーボード34には入力キー35としてテンキーが表示されており、入力セル32が選択された状態でテンキーの中から数値「5」を示す入力キー35がオペレータによって選択されている。
【0028】
このとき、数値「5」の入力キー35の中心が送り元座標(x
1、y
1)に設定され、「Z1 ブレードハイト」の入力セル32の中心が送り先座標(x
2、y
2)に設定されている。この送り元座標(x
1、y
1)と送り先座標(x
2、y
2)から文字画像51の直線状の移動ルート53が決定される。そして、数値「5」の文字画像51が記憶部44(
図3参照)から読み出されて、数値「5」の入力キー35から「Z1 ブレードハイト」の入力セル32に向かって文字画像51が送り出される。文字画像51がズームウィンドウ52まで到達すると、入力セル32に文字画像51が示す文字データが入力される。
【0029】
このように、送り元の入力キー35から送り先の入力セル32に向けて文字画像51が送り出されて、文字画像51の移動軌跡によってオペレータに文字データの入力先を認識させることができる。また、文字画像51がズームウィンドウ52に到達したタイミングで、文字画像51がタッチパネル31から消失する代わりに入力セル32に文字データが入力されるため、あたかも文字画像51自体が入力セル32に入力されるような演出効果が期待できる。なお、
図4では、ズームウィンドウ52の隣に計算器のアイコン54が表示され、このアイコン54をタッチすることで計算器を表示させることも可能になっている。
【0030】
ここで、タッチパネル31では、キーボード34で1文字ずつ選択される度に、選択された入力キー35から入力セル32に向かって文字画像51が送り出されている。入力セル32に文字列を入力する際には、キーボード34から入力セル32に向かって文字画像51が1文字ずつ順番に送り出されるため、全ての文字が送り出される前に文字データの入力先を認識させることができる。一般にパラメータの設定に使用されるタッチパネル31上の仮想的なキーボード34は、文章作成に使用される実物のキーボードほどの入力速度が求められておらず、1文字ずつ文字画像51を送り出すのに適した構成になっている。
【0031】
図5を参照して、入力セルに対する文字データの入力方法について説明する。
図5は、本実施の形態の入力セルに対する文字データの入力方法の説明図である。なお、
図5は、入力方法の一例を示すものであり、適宜変更が可能である。
【0032】
図5Aに示すように、タッチパネル31上の入力セル32がオペレータの指先でタッチされて、文字データの入力先となる入力セル32が選択される(セル選択工程)。入力セル32が選択されると、入力セル32の中心が送り先座標に設定される。また、入力セル32の選択によって入力セル32がハイライトで強調表示されると共にズームウィンドウ52で拡大表示される。次に、
図5Bに示すように、タッチパネル31上の所定位置をタッチしてキーボード34が表示される(キーボード表示工程)。なお、キーボード34は、入力セル32を選択した時点でタッチパネル31に自動的に表示されてもよい。
【0033】
次に、
図5Cに示すように、キーボード34がオペレータの指先でタッチされて、キーボード34の中から文字データの入力キー35が選択される(入力工程)。入力キー35が選択されると、入力キー35の中心が送り元座標に設定されて、送り元座標から送り先座標に向かう移動ルートが決定される。また、入力セル32の選択によって入力キー35に対応する文字画像51がタッチパネル31の送り元座標に表示される。次に、
図5Dに示すように、キーボード34の文字画像51が入力セル32に向けて送り出されて、入力セル32に文字画像51で示される文字データが入力される(入力工程)。そして、キーボード34から入力キー35が選択される度に、入力キー35から入力セル32に向かって文字画像51が送り出される。文字画像51の送り出しが繰り返されることで、入力セル32に任意の文字列から成るパラメータが入力される。
【0034】
以上のように、本実施の形態の切削装置1によれば、オペレータにキーボード34の入力キー35がタッチされると、入力キー35から入力先の入力セル32に向かって入力キー35の文字画像が送り出される。このため、文字画像の移動軌跡から文字データの入力先をオペレータに認識させることができ、入力先を見失うことなく入力セルに文字データを入力することができる。よって、オペレータによる設定ミスを効果的に防止することができる。
【0035】
なお、本実施の形態では、キーボードから入力セルに文字画像が1文字ずつ送り出されるため、別々の入力キーから送り出された文字画像が入力セルに到達する前に重なって判別できなくなる場合がある。そこで、
図6に示すように、入力セル32の中心ではなく、入力セル32に対する文字データの入力位置に応じて送り先座標を可変させ、各入力キー35からの文字画像51の送り先を横にずらして文字画像51の重なりを抑えてもよい。例えば、入力セル32の1文字目に数値「5」、2文字目に数値「6」を入力するとき、入力セル32では数値「5」、「6」の入力位置が1文字だけ横にずれている。このため、数値「5」の文字画像と数値「6」の文字画像の送り先が横にずれるため、数値「5」の文字画像と数値「6」の文字画像が判別できる程度に重なりを抑えることができる。
【0036】
また、本実施の形態では、文字データとして、数値及びアルファベットを例示して説明したが、この構成に限定されない。文字データは、入力セルに入力可能であればよく、数値やアルファベットに限らず、仮名文字、空白文字、その他の記号を含んでいる。したがって、加工条件の設定だけでなく、IDの入力、書き込み等にも適用することが可能である。また、文字入力の指示を文字画像で送り出すだけでなく、バックスペース等の指示を文字画像で送り出すようにしてもよい。これにより、入力セルから文字を削除することも可能である。
【0037】
また、本実施の形態では、入力セルが選択されると、入力セルがハイライトで強調表示される構成にしたが、この構成に限定されない。入力セルの強調表示の方法は特に限定されるものではなく、例えば、縁取りによって強調表示されてもよい。また、入力セルの強調表示は必須の構成ではなく、入力セルが強調表示されなくてもよい。
【0038】
また、本実施の形態では、入力セルが選択されると、入力セルがズームウィンドウで拡大表示される構成にしたが、この構成に限定されない。入力セルの拡大表示の方法は特に限定されるものではなく、例えば、ポップアップによって拡大表示されてもよい。また、入力セルの拡大表示は必須の構成ではなく、入力セルが拡大表示されなくてもよい。
【0039】
また、本実施の形態では、入力セルの中心を送り先座標、入力キーの中心を送り元座標に設定したが、この構成に限定されない。送り先座標は入力セルの表示領域内のいずれの位置に設定されてもよいし、送り元座標は入力キーの表示領域内のいずれの位置に設定されてもよい。
【0040】
また、本実施の形態では、文字画像の移動ルートが直線状に設定されたが、この構成に限定されない。文字画像の移動ルートは、送り元座標と送り先座標を結ぶルートであればよく、例えば、送り元座標と送り先座標を結ぶ円弧状のルートに設定されていてもよい。
【0041】
また、本実施の形態では、文字画像がキー表記を付した半透明の円形画像である構成にしたが、この構成に限定されない。文字画像は、入力セルに入力される文字データに対応した画像であればよい。
【0042】
また、本実施の形態では、文字画像の移動によって文字画像の移動軌跡をオペレータに認識させる構成にしたが、この構成に限定されない。文字画像が残像を残しつつ移動して、文字画像の残像から文字画像の移動軌跡をオペレータに認識させてもよい。
【0043】
また、本実施の形態では、加工装置としてワークを切削する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、タッチパネルを備えた他の加工装置に適用可能である。例えば、タッチパネルを備えた加工装置であれば、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置に各種設定する際に適用されてもよい。
【0044】
また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはCSP(Chip Size Package)基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【0045】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【0046】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【0047】
また、本実施の形態では、本発明を加工装置のデータ入力に用いる構成について説明したが、タッチパネルでデータ入力が必要な他の装置に適用することが可能である。