特許 6845022 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6845022

(24)【登録日】2021年3月1日

(45)【発行日】2021年3月17日

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20210308BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20210308BHJP

   B28D 7/04 20060101ALI20210308BHJP

   B28D 5/02 20060101ALI20210308BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20210308BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20210308BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20210308BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 N

   B23Q3/08 A

   B28D7/04

   B28D5/02 A

   H01L21/304 622H

   H01L21/304 601B

   B24B41/06 L

   B24B27/06 J

【請求項の数】3

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2017-3265(P2017-3265)

(22)【出願日】2017年1月12日

(65)【公開番号】特開2018-113352(P2018-113352A)

(43)【公開日】2018年7月19日

【審査請求日】2019年11月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】特許業務法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】國重 仁志

(72)【発明者】

【氏名】上田 真也

【審査官】 鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６２−１４４３４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−３２６４７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１１０４１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ２３Ｑ ３／０８

Ｂ２８Ｄ ７／０４

Ｂ２８Ｄ ５／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハから小径ウエーハをくり抜き加工する加工装置であって、
ウエーハから複数枚の該小径ウエーハを円環状の砥石でくり抜く加工を可能にするとともにくり抜かれて穴が形成されたウエーハとくり抜かれて作製された該小径ウエーハとを吸引保持でき、該小径ウエーハより僅かに小さい面積の円状の保持面と、該保持面の中心と中心を同一とし該保持面を囲み該小径ウエーハの直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝と、ウエーハの該小径ウエーハがくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面と、を備えるチャックテーブルが装着された保持手段と、
該チャックテーブルが保持したウエーハから該小径ウエーハをくり抜くコアドリルが装着されたくり抜き手段と、
該チャックテーブルが保持するウエーハの径方向に該保持手段と該くり抜き手段とを相対的に移動させる位置決め手段とを備え、
該保持手段は、該チャックテーブルの中心を軸に該チャックテーブルを回転させる回転部と、所定の角度で該回転部を停止させる停止部とを備え、
該位置決め手段でウエーハの径方向位置を位置決めし、該停止部が所定の角度で停止させた該チャックテーブルが保持するウエーハに該コアドリルを切り込ませウエーハをくり抜き該小径ウエーハを形成する加工装置。

【請求項2】

前記チャックテーブルは、前記保持面と前記円環状溝とが、該チャックテーブルの中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔に複数配設される請求項１記載の加工装置。

【請求項3】

前記チャックテーブルは、保持するウエーハを切削送りして切削ブレードを切削送り方向に直線状に切り込ませ、前記小径ウエーハの外周を該切削ブレードで切り欠いて該小径ウエーハの円周方向におけるマークの形成を可能とするように前記保持面と前記円環状溝とが配置される請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブル及びウエーハをくり抜き小径ウエーハを形成する加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエーハ等の加工においては、一枚のウエーハを回転するコアドリルを用いてくり抜いて、より小径のウエーハを複数枚形成する場合がある。このようなくり抜き加工によって作製された小径ウエーハは、例えば、ウエーハの物性等を測定するための実験に使用される。

【0003】

そして、コアドリルを用いて一枚のウエーハから小径ウエーハをくり抜く加工を行う際には、チャックテーブル（例えば、特許文献１参照）の保持面上に吸引保持されたウエーハに対して、ウエーハの厚み以上の深さ分コアドリルの砥石を切込ませる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１−０１４７８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、上記特許文献１に記載されているような保持面全面がポーラス部材等で形成されているチャックテーブルでウエーハを吸引保持しつつ、コアドリルによるウエーハのくり抜き加工を行っていくと、ウエーハをくり抜いたコアドリルの砥石の下端がチャックテーブルの保持面まで到達し、チャックテーブルを傷つけてしまうおそれがある。そこで、ウエーハに粘着材と基材とを備える保護テープを貼着し、ウエーハに貼着された保護テープの基材側をチャックテーブルにより吸引保持し、コアドリルの砥石の下端が保護テープの基材をくり抜かない高さ位置までコアドリルを下降させることで、小径ウエーハを確実にくり抜き、かつ、チャックテーブルをくり抜いてしまうことを防止することができる。しかし、保護テープを使用することで加工費用が嵩むという問題が生じる。

【0006】

よって、コアドリルを用いて一枚のウエーハから小径ウエーハをくり抜く加工を行う場合においては、コアドリルによってチャックテーブルを傷つけてしまうといった事態が生じないようにし、かつ、保護テープの使用による加工費用の増加が起きないようにするという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するための本発明は、ウエーハから小径ウエーハをくり抜き加工する加工装置であって、ウエーハから複数枚の該小径ウエーハを円環状の砥石でくり抜く加工を可能にするとともにくり抜かれて穴が形成されたウエーハとくり抜かれて作製された該小径ウエーハとを吸引保持でき、該小径ウエーハより僅かに小さい面積の円状の保持面と、該保持面の中心と中心を同一とし該保持面を囲み該小径ウエーハの直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝と、ウエーハの該小径ウエーハがくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面と、を備えるチャックテーブルが装着された保持手段と、該チャックテーブルが保持したウエーハから該小径ウエーハをくり抜くコアドリルが装着されたくり抜き手段と、該チャックテーブルが保持するウエーハの径方向に該保持手段と該くり抜き手段とを相対的に移動させる位置決め手段とを備え、該保持手段は、該チャックテーブルの中心を軸に該チャックテーブルを回転させる回転部と、所定の角度で該回転部を停止させる停止部とを備え、該位置決め手段でウエーハの径方向位置を位置決めし、該停止部が所定の角度で停止させた該チャックテーブルが保持するウエーハに該コアドリルを切り込ませウエーハをくり抜き該小径ウエーハを形成する加工装置である。
そして、該チャックテーブルは、該保持面と該円環状溝とが、該チャックテーブルの中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔に複数配設されると好ましい。
また、該チャックテーブルは、保持するウエーハを切削送りして切削ブレードを切削送り方向に直線状に切り込ませ、該小径ウエーハの外周を該切削ブレードで切り欠いて該小径ウエーハの円周方向におけるマークの形成を可能とするように該保持面と該円環状溝とが配置されると好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本発明に係る加工装置は、ウエーハから複数枚の小径ウエーハを円環状の砥石でくり抜く加工を可能にするとともにくり抜かれて穴が形成されたウエーハとくり抜かれて作製された小径ウエーハとを吸引保持でき、小径ウエーハより僅かに小さい面積の円状の保持面と、保持面の中心と中心を同一とし保持面を囲み小径ウエーハの直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝と、ウエーハの小径ウエーハがくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面と、を備えるチャックテーブルが装着された保持手段と、チャックテーブルが保持したウエーハから小径ウエーハをくり抜くコアドリルが装着されたくり抜き手段と、チャックテーブルが保持するウエーハの径方向に保持手段とくり抜き手段とを相対的に移動させる位置決め手段とを備え、保持手段は、チャックテーブルの中心を軸にチャックテーブルを回転させる回転部と、所定の角度で回転部を停止させる停止部とを備えていることから、位置決め手段でウエーハの径方向位置を位置決めし、停止部が所定の角度で停止させたチャックテーブルが保持するウエーハにコアドリルを切り込ませ、小径ウエーハのくり抜き加工を連続的に行っていくことが可能になる。
また、本発明に係る加工装置においては、チャックテーブルが、保持面と円環状溝とが、チャックテーブルの中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔に複数配設されていることで、コアドリルがチャックテーブルに接触することなく、また、加工費用を増加させることもなく、かつ、チャックテーブルを回転させて、又は、チャックテーブルをウエーハの径方向に移動させて小径ウエーハのくり抜き加工を連続的に行っていくことが可能になる。
また、本発明に係る加工装置においては、チャックテーブルが、保持するウエーハを切削送りして切削ブレードを切削送り方向に直線状に切り込ませ、小径ウエーハの外周を切削ブレードで切り欠いて小径ウエーハの円周方向におけるマークの形成を可能とするように保持面と円環状溝とが配置されることで、チャックテーブルに保持したウエーハの外周領域に、結晶方位の判別を容易にするために用いられるオリエンテーションフラット等のマークを形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】加工装置の一例を示す斜視図である。

【図2】チャックテーブルの中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔に保持面と円環状溝とが複数配設されたチャックテーブルの一例を示す平面図である。

【図3】チャックテーブルの構造の一部分及びくり抜き手段の構造の一例を示す端面図である。

【図4】チャックテーブルで保持されたウエーハにコアドリルを切込ませて小径ウエーハをくり抜いた状態を示す端面図である。

【図5】小径ウエーハの外周を切削ブレードで切り欠いて小径ウエーハの円周方向におけるマークの形成を可能とするように保持面と円環状溝とが複数配置されたチャックテーブルの一例を示す平面図である。

【図6】小径ウエーハの外周を切削ブレードで切り欠いて小径ウエーハの円周方向におけるマークの形成を可能とするように保持面と円環状溝とが複数配置されたチャックテーブルの別例を示す平面図である。

【図7】ウエーハに切削ブレードをハーフカット溝が形成されるように切込ませている状態を示す側面図である。

【図8】小径ウエーハの外周を切削ブレードで切り欠いて小径ウエーハの円周方向におけるハーフカット溝を形成している状態を一部分だけ拡大して示す端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１に示す加工装置１は、チャックテーブル３０が保持するウエーハＷにコアドリル７４を切り込ませウエーハＷをくり抜いて、小径ウエーハＷ１を形成する加工装置である。加工装置１の基台１０上の前方（−Ｙ方向側）は、保持手段３１に装着されたチャックテーブル３０に対してウエーハＷの着脱が行われる領域である着脱領域Ａとなっており、基台１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、くり抜き手段７によってチャックテーブル３０上に保持されたウエーハＷのくり抜き加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。くり抜き加工が施される図１に示すウエーハＷは、例えば、外形が円形板状のシリコンウエーハである。

【0017】

加工装置１は、ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子で構成され装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、図示しない配線によって、図１に示すくり抜き送り手段５及び位置決め手段２等に接続されており、制御手段９の制御の下で、くり抜き送り手段５によるくり抜き手段７のくり抜き送り動作や、位置決め手段２によるチャックテーブル３０のＹ軸方向における位置決め動作等が制御される。

【0018】

加工領域Ｂには、コラム１１が立設されており、コラム１１の−Ｙ方向側の側面にはくり抜き手段７をチャックテーブル３０に対して離間又は接近する上下方向にくり抜き送りするくり抜き送り手段５が配設されている。くり抜き送り手段５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレール５１に摺接する昇降板５３と、昇降板５３に連結されくり抜き手段７を保持するホルダ５４とを備えており、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ５４に保持されたくり抜き手段７がＺ軸方向にくり抜き送りされる。

【0019】

チャックテーブル３０に保持されたウエーハＷをくり抜き加工するくり抜き手段７は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）である回転軸７０と、回転軸７０を回転可能に支持するハウジング７１と、回転軸７０を回転駆動するモータ７２と、回転軸７０の下端に接続された円形板状のマウント７３と、マウント７３の下面に着脱可能に接続されたコアドリル７４とを備える。

【0020】

コアドリル７４は、例えば、下端側が解放され上端側が閉鎖された円筒状の基体部７４０を備えており、基体部７４０の円環状の下端面には、全周にわたって円環状の砥石７４１が配設されている。砥石７４１は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、砥石７４１の形状は、環状に一体に形成されているものに限定されず、略直方体形状の複数の砥石が基体部７４０の下端面に環状に複数配設されているものであってもよい。

【0021】

チャックテーブル３０は、防水カバー３９によって周囲から囲まれ、チャックテーブル３０の下方に配設された保持手段３１に装着されており、保持手段３１によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能に支持されている。また、防水カバー３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９１が連結されている。防水カバー３９及び蛇腹カバー３９１は、くり抜き加工時にコアドリル７４とウエーハＷとの接触部位及びその周囲に供給される洗浄水等を基台１０の内部に入り込ませないようにカバーする役割を果たす。

【0022】

図１に示すように、基台１０の内部には、チャックテーブル３０が保持するウエーハＷの径方向（図１においてはＹ軸方向）に保持手段３１を往復移動させる位置決め手段２が内蔵されている。位置決め手段２は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ２０と、ボールネジ２０が配設される保持台２４と、ボールネジ２０と平行に保持台２４上に配設された一対のガイドレール２１と、ボールネジ２０を回動させるモータ２２と、内部のナットがボールネジ２０に螺合し底部がガイドレール２１に摺接する可動ブロック２３とから構成される。そして、モータ２２がボールネジ２０を回動させると、これに伴い可動ブロック２３がガイドレール２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動ブロック２３上に配設された保持手段３１が可動ブロック２３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。モータ２２は、例えば、サーボモータであり、モータ２２の回転数を検出する図示しないロータリエンコーダが接続されている。そして、このロータリエンコーダは、サーボアンプとしても作用する制御手段９に接続されており、制御手段９からモータ２２に対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（モータ２２の回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は、ロータリエンコーダから制御手段９に対して出力されるエンコーダ信号によって、チャックテーブル３０のＹ軸方向における移動量を算出する。

【0023】

チャックテーブル３０の下方に配設された保持手段３１は、例えば、有底筒状のケーシング３１０と、チャックテーブル３０の中心を軸にチャックテーブル３０を回転させる回転部３１１と、所定の角度で回転部３１１を停止させる停止部３１２とを備えている。

【0024】

ケーシング３１０の底面側は可動ブロック２３の上面に固定されており、ケーシング３１０の上端側には図示しないベアリングを介してチャックテーブル３０の底面側が装着されている。ケーシング３１０の内部に収容されている回転部３１１は、例えば、チャックテーブル３０の底面側にその上端が固定された回転軸３１１ａと、回転軸３１１ａを回転させるモータ３１１ｂとを備えている。回転軸３１１ａのＺ軸方向に延びる軸心線上には、チャックテーブル３０の回転中心が位置しており、回転軸３１１ａの下端側は、モータ３１１ｂの出力を伝達するシャフトに連結されている。

【0025】

モータ３１１ｂは、例えば、サーボモータであり、モータ３１１ｂには、回転軸３１１ａの回転角度を検出し、かつ、エンコーダ信号（検出したモータ３１１ｂの回転数を示す信号）を制御手段９に送信するロータリエンコーダが停止部３１２として接続されている。停止部３１２は、制御手段９にエンコーダ信号を出力し制御手段９からのモータ３１１ｂへの動作信号の供給を停止させることで回転部３１１を停止させる。そして、停止部３１２として作用するロータリエンコーダは、例えば、電源投入時において原点復帰動作が不要なアブソリュート型のエンコーダであってもよいし、原点センサを備えるインクリメンタル方式でもよい。なお、停止部３１２及び制御手段９による回転部３１１の角度停止制御は、このようなサーボモータを用いたフィードバック制御によって実現されるものに限定されず、ステッピングモータを用いた位置制御等によって実現されるものであってもよい。

【0026】

（チャックテーブルの実施形態１）
本発明に係る図１、２に示すチャックテーブル３０は、例えば、汎用エンプラ又は合金等の材料からなり外形が円形状に形成されたチャック部３０Ａと、チャック部３０Ａを支持する有底円形枠体状の枠体部３０Ｂとを備えている。なお、図１においては、チャック部３０Ａを簡略化して示しており、後述する円環状溝３０１及び保持面３００等を省略して示している。例えば、図２に示すように、チャック部３０Ａの外周領域には、周方向に一定の間隔をおいて複数（例えば９０度間隔で４つ）のボルト挿通穴３０９が厚み方向（Ｚ軸方向）に向かって貫通形成されており、ボルトをボルト挿通穴３０９に通して枠体部３０Ｂのネジ穴に螺合させることにより、チャック部３０Ａを枠体部３０Ｂに固定することができる。ボルトのネジ頭はチャック部３０Ａの上面から突出しないように、ボルト挿通穴３０９内に埋設された状態となることで、枠体部３０Ｂに固定された状態のチャック部３０Ａの上面は平坦な状態が保たれる。なお、チャック部３０Ａの枠体部３０Ｂへの固定は、チャック部３０Ａの外周面および下面の一部が適宜のボンド剤を介して枠体部３０Ｂに接着されることでなされるものとしてもよい。また、チャックテーブル３０は、チャック部３０Ａと枠体部３０Ｂとが一体的に構成されたものであってもよい。

【0027】

例えば、枠体部３０Ｂの外周領域には、周方向に一定の間隔をおいて複数の取り付け孔３０８が厚み方向（Ｚ軸方向）に向かって貫通形成されており、図示しないボルトと取り付け孔により、チャックテーブル３０を図１に示す保持手段３１のケーシング３１０に装着することができる。ボルトのネジ頭は枠体部３０Ｂの上面から突出しないように、取り付け孔３０８内に埋設された状態となることで、ケーシング３１０に固定された状態の枠体部３０Ｂの上面は平坦な状態が保たれる。

【0028】

図２に示すチャック部３０Ａの上面は、例えば、枠体部３０Ｂの上面と面一に、又は段差を設けるように形成されており、ウエーハＷからくり抜かれて作製された小径ウエーハＷ１より僅かに小さい面積の円状の保持面３００と、保持面３００の中心と中心を同一とし保持面３００を囲み小径ウエーハＷ１の直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝３０１と、ウエーハＷの小径ウエーハＷ１がくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面３０２とを備えている。

【0029】

例えば、図２に示すように、保持面３００と円環状溝３０１とは、チャックテーブル３０の中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔で複数配設されている。図２、３に示すように、各保持面３００には、上方に向かって開口する吸引孔３００ａが例えば複数形成されており、各吸引孔３００ａは、例えば、チャックテーブル３０の内部に径方向外側に向かって延びる吸引路３００ｂの一本に合流している。吸引路３００ｂの下端側は、チャック部３０Ａの底面と枠体部３０Ｂとの間に形成される環状の吸引空間３００ｃに連通し、吸引空間３００ｃは、枠体部３０Ｂの底板に形成された図３に示す貫通孔３０７を介して、可撓性を有する樹脂チューブ又は金属配管等で構成される吸引管３７０の一端に連通している。例えば、吸引管３７０は、ケーシング３１０の内部に配設された図示しないロータリージョイント等を介してケーシング３１０の内部を通過しており、そのもう一端が真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源３７に連通している。

【0030】

図３に示すように、円環状溝３０１の深さは、少なくとも、ウエーハＷを完全切断する切込み高さ位置までコアドリル７４の砥石７４１を下降させた場合に、砥石７４１の最下端が円環状溝３０１の底に接触しない程度の深さを有する。なお、チャック部３０Ａは、円環状溝３０１の深さよりも厚く形成されている。円環状溝３０１の内径は、ウエーハＷがくり抜かれて作製される小径ウエーハＷ１の直径よりも僅かに小さくなっており、例えば、砥石７４１の内径よりも僅かに小さくなっている。円環状溝３０１の外径は、例えば、砥石７４１の外径よりも僅かに大きくなっている。

【0031】

チャック部３０Ａの上面には、図２，３に示すように、径方向外側に向かって放射状に延びる複数の放射状吸引溝３０４ａと、径方向に所定の間隔を保って形成される複数の円環状の環状吸引溝３０４ｂとが形成されている。複数の環状吸引溝３０４ｂは、チャックテーブル３０の中心を中心とする同心円状に形成されており、図２に示す例においては５つ形成されている。そして、吸引源３７により生み出される負圧（吸引圧力）は、この放射状吸引溝３０４ａを通じて各環状吸引溝３０４ｂに伝えられる。

【0032】

図２に示すように、＋Ｚ方向から見て放射状吸引溝３０４ａと環状吸引溝３０４ｂとによって区画された各領域に、保持面３００と円環状溝３０１とがセットで形成されている。例えば、図２においては、チャック部３０Ａの上面において最も中心側に形成された環状吸引溝３０４ｂで区画された円形状の領域に、保持面３００と円環状溝３０１とが１つずつ形成されている。
チャック部３０Ａの上面において最も中心側に形成された環状吸引溝３０４ｂと、その１つ径方向外側に形成され中心から数えて二番目となる環状吸引溝３０４ｂと、この二つの環状吸引溝３０４ｂとにそれぞれ連通する６本の放射状吸引溝３０４ａとで区画された６つの領域に、保持面３００と円環状溝３０１とが１つずつ形成されている。例えば、上記６つの領域にそれぞれ１つずつ形成された各円環状溝３０１の周方向における間隔は、各円環状溝３０１が６０度ずつ離間していることで一定になっている。
チャック部３０Ａの上面において中心側から数えて二番目の環状吸引溝３０４ｂと、その１つ径方向外側に形成された中心から三番目となる環状吸引溝３０４ｂと、この二つの環状吸引溝３０４ｂとにそれぞれ連通する４本の放射状吸引溝３０４ａとで区画された４つの領域に、保持面３００と円環状溝３０１とがそれぞれ３つずつ形成されている。上記４つの領域にそれぞれ３つずつ形成された各円環状溝３０１の周方向における間隔は、各円環状溝３０１が３０度ずつ離間していることで一定になっている。
このように、保持面３００と円環状溝３０１とは、例えば、チャックテーブル３０の中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔で、チャック部３０の上面において計５周に渡って形成されている。チャックテーブル３０の中心から径方向外側に向かって４番目の周に位置する計２０個の円環状溝３０１の周方向における間隔は、各円環状溝３０１が１８度ずつ離間していることで一定になっている。また、チャックテーブル３０の中心側から径方向外側に向かって５番目の周（最外周）に位置する計２５個の円環状溝３０１の周方向における間隔は、各円環状溝３０１が１４．４度ずつ離間していることで一定になっている。したがって、チャック部３０Ａの上面には、例えば、計６４個の保持面３００と計６４個の円環状溝３０１とが形成されている。

【0033】

ウエーハＷの小径ウエーハＷ１がくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面３０２は、例えば、チャック部３０Ａの上面における複数の保持面３００と複数の円環状溝３０１とを除いた領域となる。なお、保持面３００及び円環状溝３０１の形成個数及び円周方向における間隔は本実施形態におけるものに限定されない。

【0034】

以下に、加工装置１において、チャックテーブル３０に保持されたウエーハＷからくり抜き手段７によって小径ウエーハＷ１をくり抜く加工を行う場合の、加工装置１の動作について説明する。まず、図１に示す着脱領域Ａ内において、チャックテーブル３０の中心とウエーハＷの中心とが略合致するように、ウエーハＷが、例えば裏面Ｗｂ側を下にしてチャック部３０Ａ上に載置される。そして、吸引源３７が作動し、吸引源３７で生み出される吸引力が、図３に示す吸引管３７０、吸引空間３００ｃ、吸引路３００ｂ、及び吸引口３００ａを通り各保持面３００に伝達される。また、吸引源３７が駆動することで生み出される吸引力が、吸引管３７０、吸引空間３００ｃ、放射状吸引溝３０４ａ及び環状吸引溝３０４ｂ（図３においては不図示）を通り第２の保持面３０２に伝達されることで、保持面３００と第２の保持面３０２とによってチャック部３０Ａ上でウエーハＷが吸引保持された状態になる。

【0035】

次いで、図１に示す制御手段９から位置決め手段２のモータ２２に対して所定量の動作信号が供給され、モータ２２がボールネジ２０を回動させ、可動ブロック２３がガイドレール２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動ブロック２３上に配設された保持手段３１が可動ブロック２３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。すなわち、位置決め手段２が、チャックテーブル３０が保持するウエーハＷの径方向（図１におけるＹ軸方向）に保持手段３１とくり抜き手段７とを相対的に移動させる。例えば、図２に示すチャック部３０Ａの保持面３００及び円環状溝３０１の配設個数及び配設位置等についての情報は、制御手段９に予め記憶されている。そして、チャックテーブル３０が着脱領域Ａから加工領域Ｂ内のくり抜き手段７の直下まで＋Ｙ方向へ移動した後、くり抜き手段７に備えるコアドリル７４とチャックテーブル３０との位置合わせがなされる。この位置合わせは、例えば、図３に示すように、コアドリル７４の砥石７４１の回転中心が１つの保持面３００、本実施形態においては、例えば、チャック部３０Ａの上面において中心から最も外側に形成された保持面３００の１つの中心に略合致し、砥石７４１の回転軌道がこの保持面３００を囲む円環状溝３０１上に重なるように行われる。

【0036】

次いで、モータ７２が回転軸７０を例えば＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に回転駆動するのに伴って砥石７４１が回転する。また、くり抜き手段７が−Ｚ方向へとくり抜き送りされ、回転するコアドリル７４の砥石７４１がウエーハＷの表面Ｗａに当接することでくり抜き加工が開始される。なお、くり抜き加工中においては、例えば、洗浄水を砥石７４１とウエーハＷとの接触部位に対して供給して、砥石７４１とウエーハＷの表面Ｗａとの接触部位を冷却・洗浄する。図４に示すように、コアドリル７４がウエーハＷを完全切断しコアドリル７４の砥石７４１の最下端がチャックテーブル３０の円環状溝３０１内に至るくり抜き高さ位置までくり抜き手段７４がくり抜き送りされることで、ウエーハＷから一枚の小径ウエーハＷ１が作製される。

【0037】

本発明に係るチャックテーブル３０は、小径ウエーハＷ１より僅かに小さい面積の円状の保持面３００と、保持面３００の中心と中心を同一とし保持面３００を囲み小径ウエーハＷ１の直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝３０１と、ウエーハＷの小径ウエーハＷ１がくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面３０２とを備えていることから、コアドリル７４をウエーハＷを完全切断するくり抜き高さ位置までくり抜き送りしても、砥石７４１を円環状溝に収容させることで、コアドリル７４がチャックテーブル３０を傷付けてしまうといった事態が生じないようにしつつ、小径ウエーハＷ１を作製できる。また、くり抜かれて作製された小径ウエーハＷ１を保持面３００によって確実に吸引保持することができるため、くり抜かれて作製された小径ウエーハＷ１がチャックテーブル３０上で動いてしまい砥石７４１に衝突して欠けてしまう等の事態も発生しない。さらに、第２の保持面３０２でウエーハＷの小径ウエーハＷ１がくり抜かれた部分以外の領域を確実に吸引保持することができるため、ウエーハＷがチャックテーブル３０上でずれてしまう等の事態も生じない。よって、小径ウエーハＷ１のくりぬき加工を容易に行うことを可能にし、また、ウエーハＷに貼着する保護テープを使用せずに済むことから加工費用を増加させることもない。

【0038】

ウエーハＷから小径ウエーハＷ１が一枚くり抜かれた後、くり抜き送り手段５によりくり抜き手段７を＋Ｚ方向へと移動させてウエーハＷから離間させる。くり抜かれて作製された一枚の小径ウエーハＷ１は、保持面３００上で吸引保持された状態が維持される。次いで、制御手段９から回転部３１１のモータ３１１ｂに対して動作信号が供給されることで回転軸３１１ａが＋Ｚ方向からみて例えば反時計周り方向に回転する。さらに、停止部３１２が、制御手段９にエンコーダ信号（検出したモータ３１１ｂの回転数を示す信号）を出力し制御手段９からのモータ３１１ｂへの動作信号の供給を停止させることで、正確に１４．４度だけウエーハＷを保持するチャックテーブル３０が＋Ｚ方向からみて反時計周り方向に回転し停止する。そのため、図４に示す円環状溝３０１の周方向に向かって隣に位置する円環状溝３０１上に砥石７４１の回転軌道が重なるように、くり抜き手段７とチャックテーブル３０との位置合わせが行われた状態となる。

【0039】

次いで、くり抜き手段７が−Ｚ方向へとくり抜き送りされ、回転するコアドリル７４の砥石７４１が未だくり抜かれていないウエーハＷの表面Ｗａに当接することでくり抜き加工が開始され、二枚目の小径ウエーハＷ１がくり抜かれて作製される。このように、回転部３１１によるチャックテーブル３０の回転動作と、所定の角度分（例えば、１４．４度）だけチャックテーブル３０の回転させた後の停止部３１２による回転部３１１の停止動作と、くり抜き手段７の上下動動作とを順次同様に行うことにより、図２に示すチャックテーブル３０の中心から径方向外側に向かって５番面の周（最外周）に位置する計２５個の保持面３００上に、それぞれ小径ウエーハＷ１がくり抜かれた状態で一枚ずつ吸引保持された状態となる。したがって、計２５枚の小径ウエーハＷ１が作製された状態になる。

【0040】

次いで、制御手段９から位置決め手段２のモータ２２に対して所定量の動作信号が供給され、位置決め手段２がチャックテーブル３０をＹ軸方向に移動する。そして、位置決め手段２によるフィードバック制御が行われることで、コアドリル７４の砥石７４１の回転中心が、チャックテーブル３０の中心から径方向外側に向かって４番面の周に位置する複数の保持面３００のうちの１つの中心に略合致し、砥石７４１の回転軌道がこの保持面３００を囲む円環状溝３０１上に重なるようにして、ウエーハＷの径方向位置における位置決めがなされる。

【0041】

くり抜き手段７が−Ｚ方向へとくり抜き送りされ、回転するコアドリル７４の砥石７４１が未だくり抜かれていないウエーハＷの表面Ｗａに当接することでくり抜き加工が開始され、２６枚目の小径ウエーハＷ１がくり抜かれて作製される。くり抜き手段７が＋Ｚ方向に向かって上昇しウエーハＷから離間した後、制御手段９から回転部３１１のモータ３１１ｂに対して所定量の動作信号が供給されることで、回転軸３１１ａが＋Ｚ方向からみて反時計周り方向に回転する。さらに、停止部３１２が、制御手段９にエンコーダ信号（検出したモータ３１１ｂの回転数を示す信号）を出力し制御手段９からのモータ３１１ｂへの動作信号の供給を停止させることで、正確に１８度だけウエーハＷを保持するチャックテーブル３０が＋Ｚ方向からみて反時計周り方向に回転され停止する。そのため、図２に示す円環状溝３０１の周方向に向かって隣に位置する円環状溝３０１上に砥石７４１の回転軌道が重なるように、くり抜き手段７とチャックテーブル３０との位置合わせが行われた状態となる。

【0042】

次いで、くり抜き手段７が−Ｚ方向へとくり抜き送りされ、回転するコアドリル７４の砥石７４１が未だくり抜かれていないウエーハＷの表面Ｗａに当接することでくり抜き加工が開始され、２７枚目の小径ウエーハＷ１がくり抜かれて作製される。このように、回転部３１１によるチャックテーブル３０の回転動作と、所定の角度分（計５周に渡って形成されている保持面３００の各周ごとにおける離間角度分）だけチャックテーブル３０の回転させた後の停止部３１２による回転部３１１の停止動作と、くり抜き手段７の上下動動作と、位置決め手段２によるウエーハＷの径方向（Ｙ軸方向）位置の位置決め動作とを順次同様に行うことにより、チャック部３０Ａに形成されている計６４個の保持面３００と同じ数（計６４枚）だけの小径ウエーハＷ１を、ウエーハＷの全面からくり抜いて作製することができる。

【0043】

上記のように、本発明に係るチャックテーブル３０は、保持面３００と円環状溝３０１とが、チャックテーブル３０の中心を中心とした同心円に沿って円周方向に等間隔で複数配設されるものとすることで、コアドリル７４がチャックテーブル３０を傷付けることなく、また、保護テープの使用による加工費用を増加させることもなく、かつ、チャックテーブル３０を回転させて、又は、チャックテーブル３０をウエーハＷの径方向に移動させて小径ウエーハＷ１のくり抜き加工を連続的に行っていくことが可能になる。

【0044】

また、本発明に係る加工装置１は、チャックテーブル３０を装着する保持手段３１と、チャックテーブル３０が保持したウエーハＷから小径ウエーハＷ１をくり抜くコアドリル７４を装着するくり抜き手段７と、チャックテーブル３０が保持するウエーハＷの径方向に保持手段３１とくり抜き手段７とを相対的に移動させる位置決め手段２とを備え、保持手段３１は、チャックテーブル３０の中心を軸にチャックテーブル３０を回転させる回転部３１１と、所定の角度で回転部３１１を停止させる停止部３１２とを備えていることから、位置決め手段２でウエーハＷの径方向位置を位置決めし、停止部３１２が所定の角度で停止させたチャックテーブル３０が保持するウエーハＷにコアドリル７４を切り込ませ、連続的に小径ウエーハＷ１のくり抜き加工を行っていくことが可能になる。

【0045】

なお、回転部３１１によるチャックテーブル３０の回転動作、所定の角度分だけチャックテーブル３０の回転させた後の停止部３１２による回転部３１１の停止動作、及び位置決め手段２によるウエーハＷの径方向（Ｙ軸方向）位置の位置決め動作は、例えば、加工装置１にチャックテーブル３０の保持面３００及び円環状溝３０１を検出するアライメント手段を備えるものとし、このアライメント手段から制御手段９に送られる検出信号を組み合わせることで実現されるようにしてもよい。
例えば、アライメント手段は、くり抜き手段７の近傍（例えば、図１に示すホルダ５４の側面）に配設されており、カメラにより保持面３００及び円環状溝３０１を撮像した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって保持面３００及び円環状溝３０１の座標位置検出することができる。そして、アライメント手段は、検出した保持面３００及び円環状溝３０１の座標位置情報を制御手段９に検出信号として送信する。

【0046】

（チャックテーブルの実施形態２）
本発明に係る図５に示すチャックテーブル３５は、例えば、汎用エンプラ又は合金等の材料からなり外形が円形状に形成されたチャック部３５Ａと、チャック部３５Ａを支持する円形板状の枠体部３５Ｂとを備えている。図７に示すように、チャック部３５Ａの枠体部３５Ｂへの固定は、チャック部３５Ａの下面の一部が適宜のボンド剤を介して枠体部３５Ｂの上面に接着されることでなされる。

【0047】

例えば、図５に示すように、枠体部３５Ｂの外周領域には、周方向に一定の間隔をおいて複数の取り付け孔３０８が厚み方向（Ｚ軸方向）に向かって貫通形成されており、図示しないボルトと取り付け孔により、チャックテーブル３５を図１に示す保持手段３１のケーシング３１０に装着することができる。

【0048】

図５に示すチャック部３５Ａの上面は、ウエーハＷからくり抜かれて作製された小径ウエーハＷ１より僅かに小さい面積の円状の保持面３００と、保持面３００の中心と中心を同一とし保持面３００を囲み小径ウエーハＷ１の直径より僅かに小さい内径を備える円環状溝３０１と、ウエーハＷの小径ウエーハＷ１がくり抜かれた部分以外の領域を吸引保持する第２の保持面３０６とを備えている。

【0049】

チャック部３５Ａは、図２に示すチャック部３０Ａの構成の一部、すなわち、保持面３００及び円環状溝３０１の配設個数及び配設位置並びに放射状吸引溝３０４ａの形成本数及び形成箇所を変更したものであり、それ以外については、チャック部３５Ａとチャック部３０Ａとは同様に構成されている。

【0050】

チャック部３５Ａには、チャックテーブル３５が保持するウエーハＷを切削送りして図７に示す切削ブレード６０を直線状に切り込ませ、小径ウエーハＷ１の外周を切削ブレード６０で切り欠いて小径ウエーハＷ１の円周方向におけるマークの形成を可能とするように保持面３００と円環状溝３０１とが配置されている。

【0051】

図５に示すように、チャック部３５Ａの上面において、例えば、保持面３００及び円環状溝３０１はチャックテーブル３０の中心を中心とした同心円に沿って円周方向に配設される。そして、チャック部３５Ａ上の任意のＹ座標位置においてＸ軸方向に並列する複数の保持面３００の中心及び複数の円環状溝３０１の中心は、Ｘ軸方向に平行に延びる一本の直線上に位置している。なお、Ｘ軸方向は、切削ブレード６０を切削送りする方向と一致する方向となる。
すなわち、例えば、図５に示すように、チャックテーブル３５の中心を通りＸ軸方向に延びる一本の直線上に各保持面３００の中心が位置するようにして、保持面３００及び円環状溝３０１がそれぞれ計９個Ｘ軸方向に並んでいる。
チャックテーブル３０の中心を通りＸ軸方向に延びる直線上に９個の保持面３００及び円環状溝３０１が並ぶ一列から、所定距離だけ−Ｙ方向側にずれた位置には、保持面３００及び円環状溝３０１の各中心のＹ座標位置を合わせて、保持面３００及び円環状溝３０１がそれぞれ計８個Ｘ軸方向に並んでいる。また、チャックテーブル３５の中心を通りＸ軸方向に延びる直線上に９個の保持面３００及び円環状溝３０１が並ぶ一列から、所定距離だけ＋Ｙ方向側にずれた位置には、保持面３００及び円環状溝３０１の各中心のＹ座標位置を合わせて、保持面３００及び円環状溝３０１がそれぞれ計８個Ｘ軸方向に並んでいる。
上記のような、チャック部３５Ａ上の任意のＹ座標位置においてＸ軸方向に平行に延びる直線上に複数の保持面３００及び円環状溝３０１の中心が位置しＸ軸方向に並ぶ規則性に基づいて、チャック部３５Ａの上面には、例えば、保持面３００及び円環状溝３０１がそれぞれ計６１個配設されている。

【0052】

図６に示すチャック部３５Ｃは、図５に示すチャック部３５Ａの別例であり、チャック部３５Ａの構成の一部、すなわち、保持面３００及び円環状溝３０１の配設個数をそれぞれ４つ減らしたものであり、それ以外の構成については、チャック部３５Ｃとチャック部３５Ａとは同様に構成されている。つまり、チャック部３５Ｃでは、図６においてくり抜かれた小径ウエーハの＋Ｙ方向側の外周を直線的に切り欠いてオリエンテーションフラットを形成する。チャック部３５Ａは、図５においてくり抜かれた小径ウエーハの＋Ｙ方向側の外周または−Ｙ方向側の外周を直線的に切り欠いてオリエンテーションフラットを形成する。そして、チャック部３５Ｃとチャック部３５Ａとを選択的に使い分けることで、小径ウエーハの外周の一部を切り欠いて結晶方位を示すオリエンテーションフラットを形成することができる。なお、切り欠かれたウエーハは、保持面３００で保持されている。

【0053】

以下に、図７に示すように、チャックテーブル３５が保持するウエーハＷを切削送りして切削ブレード６０を直線状に切り込ませ、小径ウエーハＷ１の外周を切削ブレード６０で切り欠いて小径ウエーハＷ１の円周方向におけるマーク（オリエンテーションフラット）を形成する場合について説明する。例えば、図７に示すウエーハＷは、加工装置１に配設されたチャックテーブル３５上に吸引保持された状態となっており、また、その全面から既に計６１枚の小径ウエーハＷ１がくり抜かれた状態になっている。なお、先に実施したチャックテーブル３５上に吸引保持されたウエーハＷからの小径ウエーハＷ１のくり抜き加工は、例えば、図１に示す位置決め手段２でウエーハＷの径方向位置を位置決めし、停止部３１２が所定の角度で停止させたチャックテーブル３５が保持するウエーハＷにコアドリル７４を切り込ませる際に、先に説明したアライメント手段による画像処理を実施することで実現されている。

【0054】

図７に示す切削手段６は、例えば、チャックテーブル３５のＸ軸方向の移動経路上に配設されており、図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向へ移動可能となっており、図示しない切り込み送り手段によってＺ軸方向に移動可能となっている。切削手段６に備える切削ブレード６０は、例えば、軸方向がＸ軸方向に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であるスピンドル６１に回転可能に装着されている。そして、図示しないモータによりスピンドル６１が回転駆動されることに伴って、切削ブレード６０も高速回転する。

【0055】

切削手段６の近傍には、検出手段６Ａが配設されている。検出手段６Ａは、カメラにより取得した画像に基づいて、チャックテーブル３５の保持面３００及び円環状溝３０１を検出することができる。検出手段６Ａと切削手段６とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。

【0056】

小径ウエーハＷ１の円周方向におけるオリエンテーションフラット等のマークの形成については、まず、チャックテーブル３５に保持されたウエーハＷが−Ｘ方向に送られるとともに、検出手段６Ａにより、例えば、図５に示すチャック部３５Ａの上面において中心から最も−Ｙ方向側に形成された２つの保持面３００が検出される。すなわち、カメラによって撮像された２つの保持面３００の画像により、検出手段６Ａがパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削ブレード６０を切り込ませる図５に一点鎖線で示す切削ラインＬ１の位置が検出される。切削ラインＬ１は、Ｘ軸方向に平行な直線であり、例えば、上記２つの保持面３００の−Ｙ軸方向側の外周に接する接線である。

【0057】

切削ラインＬ１が検出されるのに伴って、切削手段６が図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に駆動され、切削すべき切削ラインＬ１と切削ブレード６０とのＹ軸方向における位置合わせがなされる。切削ブレード６０と検出した切削ラインＬ１とのＹ軸方向の位置合わせが図示しない割り出し送り手段によって行われた後、ウエーハＷを保持するチャックテーブル３０が所定の切削送り速度で−Ｘ方向に送り出される。また、図示しない切り込み送り手段が図７に示す切削手段６を−Ｚ方向に降下させていき、例えば、切削ブレード６０の最下端がウエーハＷの裏面Ｗｂを切り抜けない所定の高さ位置に切削手段６が位置付けられる。

【0058】

図示しないモータがスピンドル６１を高速回転させ、スピンドル６１に固定された切削ブレード６０がスピンドル６１の回転に伴って高速回転をしながらウエーハＷに切込み、図５に示す切削ラインＬ１を切削していく。図５に示すように、保持面３００の面積は小径ウエーハＷ１より僅かに小さい円状であり、切削ラインＬ１は保持面３００の外周に接する直線であるため、チャック部３５Ａの上面において中心から最も−Ｙ方向の外側に形成された２つの保持面３００で吸引保持されている小径ウエーハＷ１の外周の一部が、切削ブレード６０で切り欠かれ、この２つの小径ウエーハＷ１の表面の外周から僅かに内側の領域にハーフカット溝が直線状に形成される。図８に示すように、小径ウエーハＷ１は保持面３００によって確実に吸引保持されているため、切削ブレード６０が小径ウエーハＷ１に切り込むことによる小径ウエーハＷ１のずれ等は生じない。

【0059】

切削ブレード６０が図５に示す一本目の切削ラインＬ１を切削し終えるＸ軸方向の所定の位置までウエーハＷが−Ｘ方向に進行すると、ウエーハＷの切削送りを一度停止させ、図示しない切込み送り手段が切削ブレード６０をウエーハＷから離間させ、次いで、位置決め手段２がチャックテーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。

【0060】

次いで、検出手段６Ａにより、例えば、図５に示すチャック部３５Ａの上面において中心から最も−Ｙ方向側に形成された２つの保持面３００よりも一列だけ＋Ｙ方向側に位置する二つの保持面３００（以下、−Ｙ方向側から二列目の保持面３００とする。）及び−Ｙ方向側から二列目の保持面３００より＋Ｙ方向側に位置する４つの保持面３００（以下、−Ｙ方向側から３列目の保持面３００とする。）をカメラによって撮像し、撮像された画像により、検出手段６Ａがパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削ブレード６０を切り込ませる図５に一点鎖線で示す切削ラインＬ２の位置が検出される。切削ラインＬ２は、Ｘ軸方向に平行な直線であり、例えば、−Ｙ方向側から二列目の２つの保持面３００の＋Ｙ軸方向側の外周と−Ｙ方向側から３列目の４つの保持面３００の−Ｙ軸方向側の外周とに接する接線である。

【0061】

切削ラインＬ２が検出されるのに伴って、図８に示す切削手段６が図示しない割り出し送り手段によって＋Ｙ軸方向に駆動され、切削すべき切削ラインＬ２と切削ブレード６０とのＹ軸方向における位置合わせがなされる。そして、切削ラインＬ１に対する切削加工と同様の切削加工が、二列目の保持面３００及び三列目の保持面３００の計６つの保持面３００で各々保持された６枚の小径ウエーハＷ１に対して施される。

【0062】

このように、検出手段６Ａのカメラにより、図５に示すチャック部３５Ａの上面において任意のＹ座標位置上でＸ軸方向に並ぶ複数の保持面３００を１列ごと又は２列ごとに撮像して、切削ブレード６０を切り込ませる一点鎖線で示す切削ラインＬ３〜切削ラインＬ１１の位置を検出しつつ、切削ブレード６０をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、残りの同方向の全ての切削ラインＬ３〜切削ラインＬ１１を切削する。その結果、各保持面３００でそれぞれ一枚ずつ吸引保持されている計６１枚の小径ウエーハＷ１の表面中の外周から僅かに内側の領域に、ハーフカット溝が形成される。

【0063】

次いで、例えば、図示しない押圧手段等によって、各小径ウエーハＷ１のハーフカット溝が形成されている領域に外力を加え、小径ウエーハＷ１の外周の一部分をハーフカット溝に沿って割断することで、小径ウエーハＷ１の円周方向におけるマーク（オリエンテーションフラット）を小径ウエーハＷ１に形成することができる。
なお、切削ブレード６０による小径ウエーハＷ１の外周の一部分の切削は、フルカットでもよく、この場合、保持面３００はフルカットされた破片も吸引保持する。その為、切削中に吸引保持力が低下しないようにウエーハＷには表面Ｗａ全面に水を行き渡らせ水シールを形成するとよい。

【0064】

なお、本発明に係るチャックテーブルは本実施形態１及び２に示すものに限定されず、また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

【0065】

例えば、被加工物であるウエーハがデバイスの形成等によって表面と裏面とに違いがあるものである場合等においては、図６に示すチャック部３５Ｃを用いることで、小径ウエーハに適切なオリエンテーションフラットを形成することができる。チャック部３５Ｃを用いて小径ウエーハにオリエンテーションフラットを形成する場合においては、図６に示す切削ラインＭ１〜切削ラインＭ１１が、検出手段６Ａにより順に検出され、この切削ラインＭ１〜切削ラインＭ１１に沿ってハーフカット溝もしくはフルカット溝を形成する切削が行われる。

【符号の説明】

【0066】

１：加工装置 １０：基台 １１：コラム
５：くり抜き送り手段５０：ボールネジ ５１：ガイドレール ５２：モータ ５３：昇降板 ５４：ホルダ
３０：チャックテーブル
３０Ａ：チャック部 ３００：保持面 ３００ａ：吸引孔 ３００ｂ：吸引路 ３００ｃ：吸引空間
３０１：円環状溝 ３０２：第２の保持面
３０４ａ：放射状吸引溝 ３０４ｂ： 環状吸引溝 ３０９：ボルト挿通穴
３０Ｂ：枠体部 ３０８：取り付け孔 ３０７：貫通孔
３１：保持手段 ３１０：ケーシング ３１１：回転部 ３１１ａ：回転軸 ３１１ｂ：モータ ３１２：停止部
３７：吸引源 ３７０：吸引管 ３９：防水カバー ３９１：蛇腹カバー
２：位置決め手段 ２０：ボールネジ ２１：ガイドレール ２２：モータ ２３：可動ブロック ２４：保持台
７：くり抜き手段 ７０：回転軸 ７１：ハウジング ７２：モータ ７３：マウント
７４：コアドリル ７４０：基体部 ７４１：砥石
９：制御手段
Ｗ：ウエーハ Ａ：着脱領域 Ｂ：加工領域
３５：チャックテーブル ３５Ａ：チャック部 ３５Ｂ：枠体部 ３０６：第２の保持面
６：切削手段 ６０：切削ブレード ６１：スピンドル ６Ａ：検出手段
３５Ｃ：チャック部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】