特許6846172モールド、製造装置および半導体装置の製造方法

発明の名称　モールド、製造装置および半導体装置の製造方法

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 8 位（1443件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12 位（1107件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人　東京大学　（識別番号 504137912）

　　　　特許公開件数ランキング 218 位（281件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 201 位（270件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6846172

公報発行日　2021年3月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6846172

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