特許 6846657 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6846657

(24)【登録日】2021年3月4日

(45)【発行日】2021年3月24日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20210315BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20210315BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20210315BHJP

   B24B 49/18 20060101ALI20210315BHJP

   B24B 53/00 20060101ALI20210315BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20210315BHJP

   B24B 49/10 20060101ALN20210315BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   H01L21/304 601Z

   B24B27/06 M

   B24B49/18

   B24B53/00 K

   B24B53/12 Z

   !B24B49/10

【請求項の数】1

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2017-8473(P2017-8473)

(22)【出願日】2017年1月20日

(65)【公開番号】特開2018-117092(P2018-117092A)

(43)【公開日】2018年7月26日

【審査請求日】2019年11月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(72)【発明者】

【氏名】神長 拓也

(72)【発明者】

【氏名】杉山 智瑛

(72)【発明者】

【氏名】宮川 沙樹

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２０２７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２５５２５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−２１９７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１３１３６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０８６５５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１８

Ｂ２４Ｂ ５３／００

Ｂ２４Ｂ ５３／１２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ４９／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状物を切削するための切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備する切削装置において、
該切削手段又は該保持テーブルのいずれか一方に配設され該保持テーブルに保持された板状物を該切削ブレードにより切削する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサと、少なくとも該切削送り手段及び該割り出し送り手段を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、該保持テーブルに保持されたドレッサーボードに該切削ブレードで切削してドレスする際に該切削ブレードが目立てされるにつれて変化する該弾性波検出センサの出力信号の目立てドレスが完了した時の値を閾値として予め記憶する記憶部を備え、
該閾値は、該切削ブレードの種類、該ドレッサーボードの種類及びドレスの加工条件に応じて求められ、
該保持手段で保持された該ドレッサーボードにおいて該切削ブレードをドレスする際に、該弾性波検出センサからの該出力信号が該記憶部に記憶された該閾値に到達したら、切削を停止しドレスを終了すること、を特徴とする切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等の板状物を切削ブレードで切削する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウエーハやガラス基板、樹脂基板等の板状物をデバイスチップへ分割する装置として、スピンドルの端部に取り付けられて回転する円形状の切削ブレードを備えた切削装置が利用されている。切削ブレードは、高速回転しながら板状物を切削するが、切削により生じた切削屑等が切削ブレードの先端に付着して目詰まりを起こし、切削加工能力が低下するという問題がある。この問題を解決するために、板状部を切削する合間に、目立てドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませて目詰まりを除去する目立てドレスを行っている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００−４９１２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の目立てドレスでは、どの程度ドレスで除去すると、切削能力が改善あるいは復活するかが分かりにくくなっている。現状では、ドレスでの除去量を作業者が経験的に決定しており、このため、切削ブレードを必要以上に無駄に除去する場合が多くなる。この結果、ドレスに要する工程が長時間化したり、切削ブレードの交換サイクルが短くなったりしてしまう、という問題がある。

【0005】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードにおけるドレスにて無駄な除去をなくすことができる切削装置を提供することを目的の１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の切削装置は、板状物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された板状物を切削するための切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備する切削装置において、切削手段又は保持テーブルのいずれか一方に配設され保持テーブルに保持された板状物を切削ブレードにより切削する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサと、少なくとも切削送り手段及び割り出し送り手段を制御する制御手段とを備え、制御手段は、保持テーブルに保持されたドレッサーボードに切削ブレードで切削してドレスする際に切削ブレードが目立てされるにつれて変化する弾性波検出センサの出力信号の目立てドレスが完了した時の値を閾値として予め記憶する記憶部を備え、閾値は、切削ブレードの種類、ドレッサーボードの種類及びドレスの加工条件に応じて求められ、保持手段で保持されたドレッサーボードにおいて切削ブレードをドレスする際に、弾性波検出センサからの出力信号が記憶部に記憶された閾値に到達したら、切削を停止しドレスを終了することを特徴とする。

【0007】

この構成によれば、ドレスによって切削ブレードが目立てされる際に発生する弾性波を検出し、検出した弾性波が閾値に到達したときにドレスを停止することで、適切なタイミングでドレスを終了することができる。これにより、切削ブレードを無駄に除去させずにドレスを行うことができ、ドレス時間の短時間化を図ることができる上、切削ブレードの交換サイクルを長くすることができる。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、ドレス時の弾性波を検出してドレスを適切なタイミングで終了することができるので、切削ブレードにおけるドレスにて無駄な除去をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施の形態の切削装置の斜視図である。

【図2】本実施の形態の切削手段の分解斜視図である。

【図3】本実施の形態の切削手段の断面等を模式的に示す図である。

【図4】弾性波検出センサの検出結果を示すグラフである。

【図5】変形例のドレッサーボードとサブチャックテーブルの断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、切削装置は、本実施の形態のようにドレスの際の弾性波を検出する構造を備えた構成であればよく、図１に示す構成に限定されない。図１においては、説明の便宜上、一部の部材については省略して記載しているが、切削装置が通常備える構成については備えているものとする。

【0011】

図１に示すように、本実施の形態の切削装置１は、切削手段４０の切削ブレード４２と被加工物Ｗを保持するチャックテーブル２０とを相対移動させ、被加工物Ｗを切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は格子状の分割予定ラインＬによって複数の領域に区画されており、分割予定ラインＬに区画された各領域にはデバイスＤが形成されている。また、被加工物Ｗは、リングフレームＦの内側でダイシングテープＴに貼着されており、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。

【0012】

なお、被加工物Ｗは、切削装置１の切削対象となる部材であればよく、特に材質は限定されない。被加工物Ｗは、例えばシリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。さらに、被加工物Ｗは、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板等のパッケージ基板、プリント基板、金属基板等でもよいし、ウエーハの裏面に貼着されるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着テープでもよい。

【0013】

切削装置１の基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在するように開口が形成されており、この開口はチャックテーブル２０と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２に覆われている。チャックテーブル２０の表面には、多孔質のポーラス材によって被加工物Ｗを保持する保持面２１が形成されている。保持面２１はチャックテーブル２０内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面２１に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル２０をＸ軸方向に切削送りするボールねじ式の切削送り手段２２が設けられている。この切削送り手段２２によって、チャックテーブル２０と切削手段４０とを切削送り方向となるＸ軸方向に相対的に切削送り可能となる。

【0014】

移動板１１の上には、チャックテーブル２０の近傍位置にサブチャックテーブル（保持テーブル）２４が更に設置されている。サブチャックテーブル２４には切削ブレード４２の目立てドレスに使用される矩形状のドレッサーボード（板状物）２５が吸引保持されている。

【0015】

基台１０上において開口を挟んで、エレベータ手段１５及びスピンナー洗浄機構１６が設けられている。スピンナー洗浄機構１６では、回転中のスピンナーテーブル１６ａに向けて洗浄水が噴射されて被加工物Ｗが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアが吹き付けられて被加工物Ｗが乾燥される。

【0016】

基台１０の上面に立設された門型の立壁部１３には、切削手段４０をＹ軸方向に移動する割り出し送り手段３０が設けられている。割り出し送り手段３０は、切削手段４０をＹ軸方向に移動することで、切削手段４０とチャックテーブル２０とを相対的に割り出し送り可能となる。この割り出し送りの方向はＹ軸方向であり、切削送り方向（Ｘ軸方向）と直交する方向となる。割り出し送り手段３０は、立壁部１３の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３２とを有している。また、立壁部１３には、各切削手段４０をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段３５が更に設けられている。切り込み送り手段３５は、Ｙ軸テーブル３２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３６と、一対のガイドレール３６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３７とを有している。

【0017】

Ｚ軸テーブル３７の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段４０が設けられている。Ｙ軸テーブル３２およびＺ軸テーブル３７の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３３、３８が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３３、Ｚ軸テーブル３７用のボールネジ３８の一端部には、それぞれ駆動モータ３４、３９が連結されている。駆動モータ３４、３９により、それぞれのボールネジ３３、３８が回転駆動されることで、切削手段４０がガイドレール３１に沿ってＹ軸方向に移動されると共に、ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動される。駆動モータ３４、３９の制御は制御手段８０によって行われる。制御手段８０については後述する。

【0018】

なお、切削送り手段２２、割り出し送り手段３０及び切り込み送り手段３５によって、切削手段４０がチャックテーブル２０に対しＸＹＺ軸方向に相対的に移動可能となり、同様にしてサブチャックテーブル２５に対しても切削手段４０がＸＹＺ軸方向に相対的に移動可能となる。

【0019】

切削手段４０は、スピンドルハウジング４１から突出したスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード４２を回転可能に装着して構成される。切削ブレード４２は、ダイヤモンド等の砥粒をボンド剤で結合（焼結）して円板状に形成されている。切削手段４０の詳細な構成については後述する。

【0020】

切削装置１は、制御手段８０を更に備えている。制御手段８０は、少なくとも切削送り手段２２、割り出し送り手段３０及び切り込み送り手段３５を含む装置各部を統括制御する。制御手段８０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。

【0021】

次に、上記切削装置１による被加工物Ｗの切削加工方法について説明する。先ず、搬送手段（不図示）によって、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに固定された被加工物Ｗをユニットとしてチャックテーブル２０に搬送し、吸引保持する。次いで、被加工物Ｗをアライメントしてから、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動し、被加工物Ｗを切削手段４０の下方に近付けて位置付ける。また、割り出し送り手段３０では、被加工物Ｗの分割予定ラインに応じて切削手段４０をＹ軸方向に移動して位置付ける。

【0022】

その後、切削手段４０を下降し、被加工物Ｗの切り込み深さに応じてＺ軸方向に位置付ける。この位置付け後、高速回転された切削ブレード４２に対してチャックテーブル２０をＸ軸方向に相対移動し、被加工物Ｗの分割予定ラインＬに沿って切削溝を形成する。そして、切削溝を１本形成する毎に、分割予定ラインＬのＹ方向のピッチ間隔分、切削手段４０をＹ方向に移動し、同様の動作を繰り返すことで、切削溝が順次形成される。Ｘ軸と平行な分割予定ライン全てに切削溝を形成後、θテーブル（不図示）を介してチャックテーブル２０を９０°回転し、上記と同様の切削を行うと、すべての分割予定ラインＬに切削溝が形成されて被加工物Ｗが縦横に切削される。

【0023】

このように切削加工が繰り返されると、切削により生じた切削屑等が切削ブレードの先端に付着して目詰まりを起こし、切削加工能力が低下する。このため、切削装置１では、定期的に切削ブレード４２をドレスする。ドレスする際には、サブチャックテーブル２４でドレッサーボード２５を保持する。そして、被加工物Ｗを切削する場合と同様に、サブチャックテーブル２４に対して切削手段４０を相対的に移動し、切削ブレード４２によってドレッサーボード２５を所定深さ切り込む。これにより、切削ブレード４２の切れ刃５８（図３参照）が目立てされ、切れ刃５８のエッジ部分に砥粒が表出して新たな切り刃が形成される。

【0024】

続いて、図２及び図３を参照して、本実施の形態の切削手段について説明する。図２は、本実施の形態の切削手段の分解斜視図である。図３は、本実施の形態の切削手段の断面等を模式的に示す図である。なお、図２及び図３では、説明の便宜上、切削ブレードの外周を覆うホイールカバーを省略して記載している。また、切削手段は、本実施の形態の切削ブレードが装着される構成であればよく、図２及び図３に示す構成に限定されない。

【0025】

図２及び図３に示すように、切削手段４０は、Ｚ軸テーブル３７（図１参照）の下部に固定されたスピンドルハウジング４１を備えている。スピンドルハウジング４１は、ハウジング本体４４と、ハウジング本体４４の一端側に装着される円筒状のハウジングカバー４５とを備えている。

【0026】

ハウジング本体４４の内部には、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル４６が収容されている。スピンドル４６は、例えばエアスピンドルであり、圧縮エア層を介してハウジング本体４４に対して浮動状態で支持されている。ハウジング本体４４からはスピンドル４６の先端部分４６ａが突出している。

【0027】

ハウジングカバー４５の中央には、円形の開口４５ａが形成されている。また、ハウジングカバー４５のハウジング本体４４側には、孔４５ｂが形成された係止部４５ｃが設けられている。スピンドル４６の一端側を開口４５ａに挿通し、係止部４５ｃのネジ孔４５ｂを通じてハウジング本体４４のネジ孔４４ａにネジ４８（図２では不図示、図３参照）を締め込めば、ハウジングカバー４５をハウジング本体４４に固定できる。

【0028】

スピンドル４６の先端面にはネジ穴４６ｂが形成されている。また、スピンドル４６の先端部分４６ａには、固定フランジ５０が取り付けられる。固定フランジ５０は、円筒形状のボス部５１と、ボス部５１の周面から径方向外側に広がるフランジ形状の装着部５２とを有している。

【0029】

固定フランジ５０の中央には、ボス部５１を貫通する開口５０ａが形成されている。開口５０ａには、裏面側（スピンドルハウジング４５側）からスピンドル４６の先端部分４６ａが嵌め込まれる。この状態で、開口５０ａ内にワッシャー５４を位置付け、当該ワッシャー５４を通じて固定用のボルト５５をネジ穴４６ｂにねじ込むことで、固定フランジ部材５０はスピンドル４６に固定される。

【0030】

切削ブレード４２は、略円板状のハブ基台５７の外周に環状の切れ刃５８が取り付けられたハブブレードであり、ハブ基台５７の中央には固定フランジ５０のボス部５１に挿入される挿入孔５９が形成されている。切れ刃５８は、金属や樹脂等のボンド材（結合材）に、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して所定厚みに形成されている。なお、切削ブレード４２として、切れ刃のみで構成されたワッシャブレードを用いてもよい。

【0031】

ハブ基台５７の挿入孔５９がボス部５１に押し込まれると、ハブ基台５７からボス部５１が突出される。ボス部５１の突出部分の外周面には雄ネジ５１ａが形成されており、この雄ネジ５１ａに環状の固定ナット６１が締め付けられて固定フランジ５０に切削ブレード４２が固定される。このようにして、スピンドル４６の先端に固定フランジ５０が装着され、さらに固定フランジ５０に切削ブレード４２が装着されている。

【0032】

切削手段４０においては、サブチャックテーブル２４に保持されたドレッサーボード２５（何れも図１参照）を切削ブレード４２により切削する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサ６４が設けられている。

【0033】

弾性波検出センサ６４は、例えば弾性波を検出する機能を備えたＡＥセンサ（アコースティック・エミッションセンサ）により構成される。具体的には、弾性波検出センサ６４は、固定フランジ５０の内部に固定された超音波振動子６６を備えている。この超音波振動子６６は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ_３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の材料で形成されており、切削ブレード４２の振動を電圧（振動信号）に変換する。超音波振動子６６は、所定の周波数の振動に対して共振し、その共振周波数に応じて、弾性波検出センサ６４として検出できる振動の周波数が決まるようにしてもよい。この場合、複数の固定フランジ５０に共振周波数の異なる超音波振動子６６を設けておき、それら固定フランジ５０の何れかを加工条件等に応じて適宜選択して用いるようにしてもよい。

【0034】

弾性波検出センサ６４は、固定フランジ５０に設けられて超音波振動子６６に接続される第１のコイル手段６７と、ハウジングカバー４５に設けられて第１のコイル手段６７に対向する第２のコイル手段６８とを含む。第１のコイル手段６７及び第２のコイル手段６８としては、導線が巻回された円環状のコイルを例示できる。

【0035】

第１のコイル手段６７及び第２のコイル手段６８は、磁気的に結合されており、超音波振動子６６で発生した電圧は、第１のコイル手段６７と第２のコイル手段６８との相互誘導によって、第２のコイル手段６８側に伝送される。

【0036】

図３に示すように、第２のコイル手段６８には、信号処理部８１を介して制御手段８０が接続されている。信号処理部８１は、弾性波検出センサ６４が検出した出力信号を出力電圧に変換するアンプ等を備えている。従って、弾性波検出センサ６４が検出した出力信号は、信号処理部８１によって変換された出力信号（出力電圧等）として制御手段８０に入力される。

【0037】

制御手段８０は、上述したメモリによって構成されて弾性波検出センサ６４からの出力信号と比較するための閾値を予め記憶する記憶部８０ａを含む。また、制御手段８０は、比較部８０ｂ及び停止制御部８０ｃを有している。比較部８０ｂは、ドレスの最中に、記憶部８０ａが記憶した閾値と、弾性波検出センサ６４からの出力信号とを比較し、かかる出力信号が閾値に到達したか否かを判断する。そして、比較部８０ｂの判断結果に応じ、停止制御部８０ｃによって各送り手段２２、３０、３５の動作を停止或いは所定動作後にその動作を停止し、切削ブレード４２のドレスを終了するよう制御する。

【0038】

ここで、ドレッサーボード２５（図１参照）において切削ブレード４２をドレスする際、ドレッサーボード２５の上面が回転する切削ブレード４２の切れ刃５８に接触すると、切削ブレード４２で弾性波が発生する。弾性波の発生は、切れ刃５８にドレッサーボード２５が当接して切削送りする際の切れ刃５８の表面粗さに応じたものとなる。弾性波は、切削ブレード４２の近傍に位置する弾性波検出センサ６４に伝播し、弾性波検出センサ６４は伝播した弾性波を検出して出力信号となるＡＥ値を出力する。ドレスが進行されるにつれて、切れ刃５８の表面粗さは減少し、この減少に応じて弾性波検出センサ６４のＡＥ値も変化する。

【0039】

図４は、弾性波検出センサの検出結果を示すグラフである。図４のグラフにおいて、縦軸は弾性波検出センサ６４が出力するＡＥ値、横軸は時間であり、目詰まりを起こした状態からドレスが完了するまでを出した結果である。図４に示すように、ドレスが完了した状態に比べ、目詰まりを起こして荒れた状態では、切れ刃５８が回転しながらドレッサーボード２５に接触する際の衝突エネルギーの変化が大きくなり、弾性波の出力信号となるＡＥ値も大きくなる。従って、ドレスする際に切削ブレード４２が目立てされるにつれて弾性波検出センサ６４からのＡＥ値が相対的に小さくなるよう変化する。制御手段８０の記憶部８０ａでは、ドレスが完了した状態の弾性波検出センサ６４からのＡＥ値を閾値として予め記憶する。この閾値は、切削ブレード４２の種類やドレッサーボード２５の種類、加工条件等に応じて予めドレスを行い、このドレスが完了した時に弾性波検出センサ６４で実際に弾性波を検出して求めることができる。なお、閾値は、切削加工での仕上げにて許容できる範囲にて、上述のように求めた閾値に所定係数を乗じたレンジとしてもよい。

【0040】

切削ブレード４２のドレス時において、制御手段８０の比較部８０ｂでは、記憶部８０ａが記憶した閾値と、弾性波検出センサ６４から出力されて信号処理部８１を経たＡＥ値とを比較する。この比較によって、弾性波検出センサ６４のＡＥ値が閾値に到達したか、つまり、ＡＥ値が閾値より小さくなっているかを比較判断する。そして、比較部８０ｂにて、ＡＥ値が閾値より小さいと判断した場合、停止制御部８０ｃによって各送り手段２２、３０、３５の動作を停止或いは所定動作後にその動作を停止し、切削ブレード４２による切削を停止してドレスを終了するよう制御する。このドレスが終了すると、被加工物Ｗに対する切削加工が開始若しくは再開される。

【0041】

ここで、従来のドレス方法にあっては、本実施の形態のように弾性波の検出結果に応じてドレスを停止せずに、経験的に予め設定した回数のドレスが実施されていた。従って、ドレスによる切削ブレードの除去量もドレスの回数に応じて予め決まったものとなっていた。

【0042】

これに対し、本実施の形態の切削装置１では、切削ブレード４２の切れ刃５８をドレスする際に発生する弾性波を検出し、その検出結果と、ドレス完了時に検出した弾性波に基づく閾値とを比較している。従って、弾性波が閾値に到達したら、切れ刃５８の目詰まりが解消し、切れ刃５８の面粗さが良好になっていることを判断することができる。これにより、従来方法のように予め設定した回数のドレスを実施せずに、従来方法より少なく回数にて終了でき、ドレスによる切れ刃５８の無駄な除去をなくすことができる。この結果、ドレスの精度向上と、ドレス工程の短時間化とを同時に達成できる上、同じ切削ブレード４２を長期に亘って使用することができる。

【0043】

なお、弾性波検出センサ６４の設置位置は、切削手段４０の他の位置としてもよく、切削ブレード４２の外周を覆うホイールカバー４０ａ（図１参照）や、切削水を供給するノズル（シリコンノズル）４０ｂ（図１参照）等に設けることが例示できる。

【0044】

また、弾性波検出センサ６４の設置位置は、切削手段４０及びサブチャックテーブル２４のいずれか一方に配設されていればよく、例えば、図５の変形例に示すように、サブチャックテーブル２４の内部に埋め込むように弾性波検出センサ６４を設置することが例示できる。この場合、弾性波検出センサ６４は、上面視で環状に配設したり、ドレッサーボード２５の周方向に所定角度毎に分散して配設したりしてもよい。上記のように例示した弾性波検出センサ６４の配設位置では、実施の形態におけるコイル手段６７、６８を省略することができる。

【0045】

また、制御手段８０において、弾性波検出センサ６４からの出力電圧の波形をフーリエ変換し、切削ブレード４２から発せられる弾性波を主要な周波数成分に分けて検出してもよい。これにより、切れ刃５８に目詰まりがある状態での波形には、目詰まりが解消された波形には見られない周波数での振動モード（振動成分）を認識でき、切れ刃５８の面粗さが良好か否かを解析することができる。

【0046】

また、本実施の形態では、被加工物Ｗの分割用の切削装置１を例示したが、切削装置１は分割だけでなく、被加工物Ｗのエッジトリミングに使用されてもよい。

【0047】

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

【産業上の利用可能性】

【0048】

以上説明したように、本発明は、切削ブレードのドレスにおいて切れ刃が無駄に除去されなくなるという効果を有し、特に、切れ刃に複数回のドレスを行う切削装置に有用である。

【符号の説明】

【0049】

１ 切削装置
２２ 切削送り手段
２４ サブチャックテーブル（保持テーブル）
２５ ドレッサーボード（板状物）
３０ 割り出し送り手段
４０ 切削手段
４２ 切削ブレード
５８ 切れ刃
６４ 弾性波検出センサ
８０ 制御手段
８０ａ 記憶部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】