特許6848900半導体ウェーハのゲッタリング能力の評価方法および該評価方法を用いた半導体ウェーハの製造方法

発明の名称　半導体ウェーハのゲッタリング能力の評価方法および該評価方法を用いた半導体ウェーハの製造方法

出願人　株式会社ＳＵＭＣＯ　（識別番号 302006854）

　　　　特許公開件数ランキング 673 位（35件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 357 位（70件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6848900

公報発行日　2021年3月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6848900

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