特許 6851288 基板処理装置及び基板搬送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6851288

(24)【登録日】2021年3月11日

(45)【発行日】2021年3月31日

(54)【発明の名称】基板処理装置及び基板搬送方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20210322BHJP

   H01L 21/31 20060101ALN20210322BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   !H01L21/31 B

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-160331(P2017-160331)

(22)【出願日】2017年8月23日

(65)【公開番号】特開2019-40947(P2019-40947A)

(43)【公開日】2019年3月14日

【審査請求日】2020年5月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】廣木 勤

【審査官】 杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／００６４８８６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１７／００４０２０４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特表２００２−５２０８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２４２２３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０４３７５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の搬送室と第２の搬送室との間に設けられ、複数の基板を収容可能なロードロック室と、
前記第１の搬送室に配置され、複数の基板を１枚ずつ搬送する第１の搬送機構と、
前記第２の搬送室に配置され、複数の基板を一括で搬送する第２の搬送機構と
を有し、
前記ロードロック室は、
前記第２の搬送機構によって一括で搬入される複数の第１の基板がそれぞれ載置される複数のステージと、
前記複数の第１の基板が前記複数のステージにそれぞれ載置された状態で、前記複数のステージを移動させて前記複数のステージの間隔を狭める移動機構と、
前記第１の搬送機構によって前記複数の第１の基板が１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた前記複数のステージを軸線を中心に回転させて、前記軸線の周囲において前記複数の第１の基板を前記第１の搬送機構へ順次接近させる回転機構と
を有することを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

前記複数のステージには、前記第１の搬送機構によって１枚ずつ搬出される前記複数の第１の基板に替えて、前記第１の搬送機構によって１枚ずつ搬入される複数の第２の基板がそれぞれ載置され、
前記移動機構は、前記第２の搬送機構によって前記複数の第２の基板が一括で搬出される場合に、前記複数の第２の基板が前記複数のステージにそれぞれ載置された状態で、前記複数のステージを移動させて前記複数のステージの間隔を元の間隔に戻すことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記第２の搬送室に接続され、基板に所定の基板処理を行う処理モジュール
をさらに有し、
前記第２の搬送機構は、複数の基板の間隔を変更することなく、前記処理モジュールと前記ロードロック室との間で複数の基板を一括で搬送することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記ロードロック室は、複数設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の基板処理装置。

【請求項5】

第１の搬送室と第２の搬送室との間に設けられ、複数の基板を収容可能なロードロック室と、
前記第１の搬送室に配置され、複数の基板を１枚ずつ搬送する第１の搬送機構と、
前記第２の搬送室に配置され、複数の基板を一括で搬送する第２の搬送機構と
を有する基板処理装置における基板搬送方法であって、
前記第２の搬送機構によって前記ロードロック室へ一括で搬入される複数の第１の基板を複数のステージにそれぞれ載置する工程と
前記複数の第１の基板が前記複数のステージにそれぞれ載置された状態で、前記複数のステージを移動させて前記複数のステージの間隔を狭める工程と、
前記第１の搬送機構によって前記ロードロック室から前記複数の第１の基板が１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた前記複数のステージを軸線を中心に回転させて、前記軸線の周囲において前記複数の第１の基板を前記第１の搬送機構へ順次接近させる工程と
を含むことを特徴とする基板搬送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の種々の側面及び実施形態は、基板処理装置及び基板搬送方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

基板処理のスループットを向上させるために、複数の基板を並行して処理する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、複数の基板を収容可能なロードロック室が大気側の搬送室と真空側の搬送室との間に設けられる場合がある。この場合、例えば真空側の搬送室に配置された搬送アームによって複数の基板がロードロック室内に一括で搬入され、複数のステージにそれぞれ載置される。複数のステージにそれぞれ載置された複数の基板は、大気側の搬送室に配置された搬送アームによってロードロック室から１枚ずつ搬出される。

【0003】

また、回転テーブルを用いて複数のステージを回転させて、回転テーブルの回転軸の周囲において複数の基板を搬送アームへ順次接近させる技術が知られている。このような回転テーブルをロードロック室内に設けることにより、大気側の搬送室に配置された搬送アームは、ロードロック室から複数の基板を１枚ずつスムーズに搬出することが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第８０６０２５２号明細書

【特許文献2】米国特許出願公開第２０１７／００４０２０４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、回転テーブルをロードロック室内に設ける場合、回転テーブルの回転軸を中心に回転する複数のステージとロードロック室の側壁との衝突を回避するために、複数のステージとロードロック室の側壁との間にデッドスペースが予め設けられる。このようなデッドスペースの存在は、ロードロック室の大型化を招く要因となる。

【0006】

なお、大気側の搬送アームから見てロードロック室の奥行き方向に複数のステージが配置された場合、大気側の搬送アームは、長い駆動ストローク及び強度の大きい駆動構造を必要とする。長い駆動ストローク及び強度の大きい駆動構造は、コストの増大を招く要因となる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

開示する基板処理装置は、１つの実施態様において、第１の搬送室と第２の搬送室との間に設けられ、複数の基板を収容可能なロードロック室と、前記第１の搬送室に配置され、複数の基板を１枚ずつ搬送する第１の搬送機構と、前記第２の搬送室に配置され、複数の基板を一括で搬送する第２の搬送機構とを有し、前記ロードロック室は、前記第２の搬送機構によって一括で搬入される複数の第１の基板がそれぞれ載置される複数のステージと、前記複数の第１の基板が前記複数のステージにそれぞれ載置された状態で、前記複数のステージを移動させて前記複数のステージの間隔を狭める移動機構と、前記第１の搬送機構によって前記複数の第１の基板が１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた前記複数のステージを軸線を中心に回転させて、前記軸線の周囲において前記複数の第１の基板を前記第１の搬送機構へ順次接近させる回転機構とを有する。

【発明の効果】

【0008】

開示する基板処理装置の１つの態様によれば、複数の基板を収容可能なロードロック室の大型化を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す図である。

【図2】図２は、移動機構及び回転機構の構成例を示す断面図である。

【図3】図３は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【図4】図４は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【図5】図５は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【図6】図６は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【図7】図７は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【図8】図８は、本実施形態に係る基板処理装置による基板の搬送処理の流れの一例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本願の開示する基板処理装置及び基板搬送方法の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付すこととする。

【0011】

＜基板処理装置＞
最初に、本実施形態に係る基板処理装置の構成について説明する。基板処理装置は、半導体ウエハ等の基板に対して所定の基板処理を行う装置である。本実施形態では、基板に対して成膜処理を行う場合を例として説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理装置１の構成例を示す図である。基板処理装置１は、被処理基板である基板Ｗを基板処理装置１に搬入するための大気搬送室１１と、例えば２つのロードロック室１２Ａ、１２Ｂと、真空搬送室１３と、例えば２つの処理モジュール１４Ａ、１４Ｂとを有する。

【0012】

処理モジュール１４Ａ、１４Ｂは、その内部空間を真空雰囲気に維持できるように構成されている。処理モジュール１４Ａ、１４Ｂには、それぞれ、４枚の基板Ｗがそれぞれ載置される４つの載置台２２が設けられている。各載置台２２には、昇降自在な支持ピン２２ａが設けられている。また、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂの底部において各載置台２２の周囲に対応する位置には、昇降自在且つ水平方向に回転自在な支持部材２３が設けられる。処理モジュール１４Ａ、１４Ｂは、支持ピン２２ａ及び支持部材２３によって、各載置台２２と、後述の第２の搬送機構２１との間で基板Ｗを受け渡すことができる。処理モジュール１４Ａ、１４Ｂは、基板Ｗが各載置台２２に載置された状態で、基板Ｗに対して所定の基板処理を行う。本実施形態では、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂが、基板Ｗに対して成膜処理を行う成膜モジュールである場合を例として説明する。

【0013】

大気搬送室１１は、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂを介して真空搬送室１３に接続されている。真空搬送室１３には、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂから区画されるように処理モジュール１４Ａ、１４Ｂが接続されている。

【0014】

大気搬送室１１は、その内部空間を大気雰囲気に維持できるように構成されている。大気搬送室１１には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置されるキャリア載置台１５が設けられている。大気搬送室１１の正面壁には、キャリアＣが接続されてキャリアＣの蓋と一緒に開閉されるゲートドアＧＴが設けられている。大気搬送室１１の側壁には、基板Ｗを一時的に保管するためのストッカや、基板Ｗの位置合わせを行うアライメント室等が設けられている。

【0015】

また、大気搬送室１１には、第１の搬送機構１６が配置されている。第１の搬送機構１６は、キャリアＣと、ロードロック室１２Ａ或いはロードロック室１２Ｂとの間で４枚の基板Ｗを１枚ずつ搬送する。第１の搬送機構１６によってキャリアＣから搬出されてロードロック室１２Ａ、１２Ｂへ搬入される４枚の基板Ｗは、未成膜の基板である。第１の搬送機構１６によってロードロック室１２Ａ、１２Ｂから搬出されてキャリアＣへ搬入される４枚の基板Ｗは、成膜済みの基板である。成膜済みの基板Ｗは、「第１の基板」の一例であり、未成膜の基板Ｗは、「第２の基板」の一例である。第１の搬送機構１６は、基部１６ａと、２つの多関節のアーム１６ｂと、２つの支持部１６ｃ（図１では、１つの支持部１６ｃのみが表示されている）とを有する。２つのアーム１６ｂは、基端側が基部１６ａに接続され、先端側が２つの支持部１６ｃにそれぞれ接続されている。基部１６ａは、横方向に移動自在且つ昇降自在に構成される。２つの支持部１６ｃは、上下方向に間隔を空けて配置され、基板Ｗをそれぞれ支持する。上記の大気搬送室１１は、「第１の搬送室」の一例である。

【0016】

ロードロック室１２Ａ、１２Ｂは、大気搬送室１１と真空搬送室１３との間に設けられ、４枚の基板Ｗを収容可能に構成されている。ロードロック室１２Ａ、１２Ｂには、それぞれ、４つのステージ１７が設けられている。４つのステージ１７には、第２の搬送機構２１によってロードロック室１２Ａ、１２Ｂへ一括で搬入される４枚の基板Ｗがそれぞれ載置される。また、４つのステージ１７には、第１の搬送機構１６によってロードロック室１２Ａ、１２Ｂから１枚ずつ搬出される４枚の成膜済みの基板Ｗに替えて、第１の搬送機構１６によってロードロック室１２Ａ、１２Ｂへ１枚ずつ搬入される４枚の未成膜の基板Ｗがそれぞれ載置される。各ステージ１７には、昇降自在な支持ピン１７ａが設けられている。また、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂの底部における所定の位置には、昇降自在且つ水平方向に回転自在な支持部材１８が設けられる。ロードロック室１２Ａ、１２Ｂは、支持ピン１７ａ及び支持部材１８によって、各ステージ１７と、第２の搬送機構２１との間で基板Ｗを受け渡すことができる。また、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂは、支持ピン１７ａによって、各ステージ１７と、第１の搬送機構１６との間で基板Ｗを受け渡すことができる。

【0017】

また、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂは、移動機構１９と、回転機構２０とを有する。移動機構１９は、第２の搬送機構２１によって一括で搬入される４枚の成膜済みの基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された状態で、４つのステージ１７を移動させて４つのステージ１７の間隔を狭める。ここで、第２の搬送機構２１によってロードロック室１２Ａ、１２Ｂへ４枚の成膜済みの基板Ｗが一括で搬入される場合に、４つのステージ１７の間隔は、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂに設けられた４つの載置台２２の間隔と同じ間隔に設定されている。そこで、移動機構１９は、第２の搬送機構２１によって一括で搬入される４枚の成膜済みの基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された後に、４つのステージ１７を移動させて４つのステージ１７の間隔を４つの載置台２２の間隔と同じ間隔よりも狭める。これにより、４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との間に空間が形成される。

【0018】

また、移動機構１９は、第２の搬送機構２１によって４枚の未成膜の基板Ｗが一括で搬出される場合に、４枚の未成膜の基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された状態で、４つのステージ１７を移動させて４つのステージ１７の間隔を元の間隔に戻す。元の間隔とは、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂに設けられた４つの載置台２２の間隔と同じ間隔である。

【0019】

回転機構２０は、第１の搬送機構１６によって４枚の成膜済みの基板Ｗが１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた４つのステージ１７を軸線Ｘを中心に回転させて、軸線Ｘの周囲において４枚の成膜済みの基板Ｗを第１の搬送機構１６へ順次接近させる。上述したように、間隔が狭められた４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との間には、空間が形成されている。この空間によって、回転中の４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との衝突が回避される。すなわち、４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との間にデッドスペースが予め設けられていない場合でも、回転中の４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との衝突が回避される。なお、移動機構１９及び回転機構２０の詳細は、後述される。

【0020】

また、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂには、図示しない真空ポンプとリーク弁とが設けられており、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂの雰囲気が、真空ポンプ及びリーク弁によって、大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替えられる。つまり、大気搬送室１１の雰囲気が大気雰囲気に維持され、真空搬送室１３の雰囲気が真空雰囲気に維持されているため、これらの搬送室間において基板Ｗを搬送するために、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂの雰囲気が切り替えられる。

【0021】

真空搬送室１３は、その内部空間を真空雰囲気に維持できるように構成されている。真空搬送室１３には、第２の搬送機構２１が配置されている。第２の搬送機構２１は、４枚の基板Ｗの間隔を変更することなく、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂと、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂとの間で４枚の基板Ｗを一括で搬送する。第２の搬送機構２１は、多関節のアーム２１ａと、支持部２１ｂとを有する。アーム２１ａは、基端側が真空搬送室１３の底部に接続され、先端側が支持部２１ｂに接続されている。支持部２１ｂは、上下方向に間隔を空けて配置される４つの上側フォーク２１ｂ−１及び４つの下側フォーク２１ｂ−２（図１では、４つの上側フォーク２１ｂ−１のみが表示されている）を有する。支持部２１ｂは、上側フォーク２１ｂ−１により４枚の未成膜の基板Ｗを支持し、下側フォーク２１ｂ−２により４枚の成膜済みの基板Ｗを支持する。上記の真空搬送室１３は、「第２の搬送室」の一例である。

【0022】

図１中の「Ｇ」は、各室間及び処理モジュール１４Ａ、１４Ｂと真空搬送室１３との間を仕切る開閉自在なゲートバルブ（仕切り弁）である。通常、ゲートバルブＧは、閉じられており、各室間及び処理モジュール１４Ａ、１４Ｂと真空搬送室１３との間で基板Ｗが搬送される場合に、開かれる。

【0023】

＜移動機構及び回転機構＞
次に、図１に示した移動機構１９及び回転機構２０の詳細について説明する。図２は、移動機構１９及び回転機構２０の構成例を示す断面図である。なお、図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図に相当する。

【0024】

移動機構１９は、図２に示すように、中空状のベース部材１９１と、エアシリンダ等の駆動装置１９２と、支持棒１９３とを有する。

【0025】

ベース部材１９１は、駆動装置１９２を保持し、回転機構２０における後述の回転シャフト２０１によって支持される。駆動装置１９２は、ベース部材１９１に対して進退するための駆動力を支持棒１９３に伝達する。

【0026】

支持棒１９３は、一端が駆動装置１９２に進退自在に取り付けられ、他端においてステージ１７を支持する。支持棒１９３の周囲は、ベローズ１９４により覆われている。支持棒１９３は、駆動装置１９２から伝達される駆動力によりベース部材１９１に対して進退する。支持棒１９３の進退に従って、４つのステージ１７は、ベース部材１９１に近づく方向又はベース部材１９１から離れる方向に移動する。これにより、４つのステージ１７の間隔が狭められ、或いは、元の間隔に戻される。

【0027】

回転機構２０は、図２に示すように、回転シャフト２０１と、ベアリング２０２ａを介して回転シャフト２０１を保持するケーシング２０２と、回転シャフト２０１を回転させる回転駆動装置２０３とを有する。

【0028】

回転シャフト２０１は、ベース部材１９１を支持し、軸線Ｘに沿って、ロードロック室１２Ａの底部１２ａの外側まで延伸する。

【0029】

ケーシング２０２は、内径が回転シャフト２０１の外径よりも大きい開口を有している。回転シャフト２０１は、ケーシング２０２の開口に挿通され、ベアリング２０２ａによって回転自在に支持されている。ケーシング２０２の上端部は、ボルト等の固定部材により、ロードロック室１２Ａの底部１２ａに固定されている。

【0030】

回転駆動装置２０３は、プーリ２０３ａと、駆動ベルト２０３ｂと、モータ２０３ｃとを有する。プーリ２０３ａは、回転シャフト２０１の下端部に取り付けられている。駆動ベルト２０３ｂは、プーリ２０３ａに巻き回されている。

【0031】

モータ２０３ｃは、出力軸が駆動ベルト２０３ｂに連結されており、駆動ベルト２０３ｂ及びプーリ２０３ａを介して回転シャフト２０１に回転駆動力を伝達する。回転シャフト２０１は、モータ２０３ｃから伝達される回転駆動力により軸線Ｘを中心に回転する。移動機構１９のベース部材１９１は、回転シャフト２０１によって支持される。ステージ１７は、移動機構１９の支持棒１９３によって支持される。これにより、４つのステージ１７は、回転シャフト２０１の回転に従って、移動機構１９と共に軸線Ｘを中心に回転する。

【0032】

［基板搬送処理の流れの一例］
次に、図３〜図８を参照して、本実施形態に係る基板処理装置１による基板Ｗの搬送処理の流れの一例について説明する。図３〜図８は、本実施形態に係る基板処理装置１による基板Ｗの搬送処理の流れの一例を説明するための図である。図３〜図８において、ハッチングが付与された基板Ｗは、成膜済みの基板Ｗであり、ハッチングが付与されていない基板Ｗは、未成膜の基板Ｗであるものとする。なお、図３〜図８では、説明の便宜を図るために、移動機構１９及び回転機構２０の表示が省略されている。また、以下では、ロードロック室１２Ｂを介して大気搬送室１１と真空搬送室１３との間で基板Ｗの受け渡しが行われる例を主として説明する。

【0033】

まず、第２の搬送機構２１は、図３に示すように、支持部２１ｂの下側フォーク２１ｂ−２により処理モジュール１４Ｂから４枚の成膜済みの基板Ｗを受け取る。下側フォーク２１ｂ−２により支持された４枚の成膜済みの基板Ｗは、ロードロック室１２Ｂへ一括で搬入される。このとき、ロードロック室１２Ｂにおいて、支持部材１８が回転及び上昇されることによって、４枚の未成膜の基板Ｗが４つのステージ１７から離間される。

【0034】

続いて、第２の搬送機構２１の支持部２１ｂが、４つのステージ１７から離間された４枚の未成膜の基板Ｗの下方に進出される。そして、支持部材１８が降下及び回転されることによって、図４に示すように、第２の搬送機構２１の支持部２１ｂの上側フォーク２１ｂ−１に４枚の未成膜の基板Ｗが受け渡される。一方で、各ステージ１７から支持ピン１７ａが上昇されることによって、下側フォーク２１ｂ−２に支持された４枚の成膜済みの基板Ｗが下側フォーク２１ｂ−２から持ち上げられる。

【0035】

続いて、第２の搬送機構２１の支持部２１ｂが、図５に示すように、ロードロック室１２Ｂから退避されるとともに、支持ピン１７ａが降下されることによって、４枚の成膜済みの基板Ｗが支持ピン１７ａから４つのステージ１７にそれぞれ受け渡される。これにより、４枚の成膜済みの基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置される。

【0036】

続いて、図６に示すように、４枚の成膜済みの基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された状態で、移動機構１９によって４つのステージ１７が軸線Ｘに近づく方向に移動される。これにより、４つのステージ１７の間隔が狭められる。

【0037】

続いて、第１の搬送機構１６によってロードロック室１２Ｂから４枚の成膜済みの基板Ｗが１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた４つのステージ１７が、図７に示すように、回転機構２０によって軸線Ｘを中心に回転される。これにより、軸線Ｘの周囲において４枚の成膜済みの基板Ｗが第１の搬送機構１６へ順次接近する。そして、第１の搬送機構１６は、ロードロック室１２Ｂから４枚の成膜済みの基板Ｗを１枚ずつ搬出すると共に、キャリアＣからロードロック室１２Ｂへ４枚の未成膜の基板Ｗを１枚ずつ搬入する。そして、４つのステージ１７には、４枚の成膜済みの基板Ｗに替えて、４枚の未成膜の基板Ｗがそれぞれ載置される。

【0038】

続いて、第２の搬送機構２１によってロードロック室１２Ｂから４枚の未成膜の基板Ｗが一括で搬出される場合に、４枚の未成膜の基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された状態で、４つのステージ１７が、図８に示すように、軸線Ｘから離れる方向に移動される。これにより、４つのステージ１７の間隔が元の間隔に戻される。

【0039】

以上のように、本実施形態に係る基板処理装置１において、大気搬送室１１と真空搬送室１３との間に設けられたロードロック室１２Ａ、１２Ｂは、４つのステージ１７と、移動機構１９と、回転機構２０とを有する。４つのステージ１７には、真空搬送室１３に配置された第２の搬送機構２１によって一括で搬入される４枚の成膜済みの基板Ｗがそれぞれ載置される。移動機構１９は、４枚の成膜済みの基板Ｗが４つのステージ１７にそれぞれ載置された状態で、４つのステージ１７を移動させて４つのステージ１７の間隔を狭める。回転機構２０は、大気搬送室１１に配置された第１の搬送機構１６によって４枚の成膜済みの基板Ｗが１枚ずつ搬出される場合に、間隔が狭められた４つのステージ１７を軸線を中心に回転させて、軸線の周囲において４枚の成膜済みの基板Ｗを第１の搬送機構１６へ順次接近させる。これにより、基板処理装置１は、４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との間にデッドスペースが予め設けられていない場合でも、回転中の４つのステージ１７とロードロック室１２Ａ、１２Ｂの側壁との衝突を回避することができる。その結果、本実施形態に係る基板処理装置１によれば、複数の基板Ｗを収容可能なロードロック室１２Ａ、１２Ｂの大型化を抑制することができる。

【0040】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

【0041】

例えば、上記実施形態では、処理モジュール１４Ａ、１４Ｂが、基板Ｗに対して成膜処理を行う成膜モジュールである場合を例に説明したが、開示技術はこれに限定されない。処理モジュール１４Ａ、１４Ｂは、基板Ｗに対してプラズマエッチング処理を行うプラズマエッチングモジュールであっても良い。

【0042】

また、上記実施形態では、４枚の基板Ｗがそれぞれ載置される４つの載置台２２が処理モジュール１４Ａ、１４Ｂに設けられる場合を例に説明したが、開示技術はこれに限定されない。処理モジュール１４Ａ、１４Ｂには、少なくとも２つの載置台２２が設けられれば良い。この場合、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂには、少なくとも２つのステージ１７が設けられれば良い。

【0043】

また、上記実施形態では、第１の搬送機構１６が、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂから４枚の成膜済みの基板Ｗをランダムに１枚ずつ搬出する場合を例に説明したが、開示技術はこれに限定されない。第１の搬送機構１６は、ロードロック室１２Ａ、１２Ｂから４枚の成膜済みの基板Ｗを予め定められた順序で１枚ずつ搬出しても良い。予め定められた順序とは、例えば、第１の搬送機構１６によって４枚の未成膜の基板Ｗがロードロック室１２Ａ、１２Ｂへ１枚ずつ搬入される順序等である。

【符号の説明】

【0044】

１ 基板処理装置
１１ 大気搬送室
１２Ａ、１２Ｂ ロードロック室
１３ 真空搬送室
１４Ａ、１４Ｂ 処理モジュール
１６ 第１の搬送機構
１９ 移動機構
２０ 回転機構
２１ 第２の搬送機構
Ｗ 基板
Ｘ 軸線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】