特許 6853711 トレイ、積層体処理システム、及び積層体処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6853711

(24)【登録日】2021年3月16日

(45)【発行日】2021年3月31日

(54)【発明の名称】トレイ、積層体処理システム、及び積層体処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20210322BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20210322BHJP

   B08B 3/02 20060101ALI20210322BHJP

   B08B 11/02 20060101ALI20210322BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 U

   H01L21/68 P

   B08B3/02 C

   B08B11/02

【請求項の数】14

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2017-62358(P2017-62358)

(22)【出願日】2017年3月28日

(65)【公開番号】特開2018-166141(P2018-166141A)

(43)【公開日】2018年10月25日

【審査請求日】2019年12月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000220239

【氏名又は名称】東京応化工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(72)【発明者】

【氏名】千葉 正樹

(72)【発明者】

【氏名】石田 信悟

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−３１０５８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１１５７２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１３４９１３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７３

Ｂ０８Ｂ ３／０２

Ｂ０８Ｂ １１／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パネル状の積層体を洗浄するときに前記積層体を載置するトレイであって、
前記積層体を吸着する吸着部と、
前記吸着部よりも外側に設けられ、前記積層体を洗浄するために前記積層体に噴射された液体を吸引する液体吸引部と、
前記吸着部と前記液体吸引部との間に設けられ、前記積層体に向けてガスを噴射する噴射部と、を備え、
前記噴射部は、少なくとも前記積層体の四隅に対応する位置に設けられる、トレイ。

【請求項2】

前記液体吸引部は、前記積層体の縁部に対応するように一周にわたって設けられる、請求項１に記載のトレイ。

【請求項3】

前記液体吸引部は、前記積層体を載置した際に、上方から見て前記積層体に覆われる位置に設けられる、請求項２に記載のトレイ。

【請求項4】

前記液体吸引部は、前記積層体の縁部に対応した位置に形成されたテーパ面に設けられる、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のトレイ。

【請求項5】

前記噴射部は、外側に傾いた向きでガスを噴射する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のトレイ。

【請求項6】

前記液体吸引部は、少なくとも前記四隅に対応する位置に設けられ、
前記噴射部は、前記四隅の近傍の前記液体吸引部に対応して配置される、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のトレイ。

【請求項7】

前記噴射部からの単位時間あたりのガスの噴出量は、前記液体吸引部における単位時間当たりの吸引量より小さい、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のトレイ。

【請求項8】

前記積層体の中央部が当接する部分に、シート状の防水透湿材を用いた保護部を備える、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のトレイ。

【請求項9】

前記保護部は、前記吸着部に対応した切込みを備える、請求項８に記載のトレイ。

【請求項10】

前記積層体の周縁部が当接する部分に、樹脂又はゴムを用いた当接部を備える、請求項８又は請求項９に記載のトレイ。

【請求項11】

請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のトレイと、
前記トレイに載置されたパネル状の積層体を処理する処理装置と、を備える積層体処理システム。

【請求項12】

前記トレイが備える前記吸着部及び前記液体吸引部の一方または双方は、前記トレイが前記処理装置に配置された際に、前記処理装置が備える吸引ラインに接続されて前記積層体の吸着又は前記液体の吸引を行う、請求項１１に記載の積層体処理システム。

【請求項13】

前記処理装置は、前記積層体を洗浄する洗浄装置を含む、請求項１１又は請求項１２に記載の積層体処理システム。

【請求項14】

請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のトレイに、パネル状の前記積層体を載置することと、
前記トレイに載置された前記積層体を処理することと、を含む積層体処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、トレイ、積層体処理システム、及び積層体処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板の処理プロセスにおいて、基板の付着物の除去、あるいは基板に製膜した膜の一部または全部を除去するために、溶剤または純水などで基板を洗浄することが知られている。例えば、基板の周縁部における膜を除去する方法として、溶剤貯留部の溶剤中に基板の端部を浸漬させ、基板端部に付着した異物を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８−１０２４３４号公報

【特許文献2】特開平９−３０８８６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ファンアウト型ＰＬＰ（Fan-out Panel Level Package）技術によって製造されたパネル状の積層体などについても上記した基板と同様に膜の一部除去あるいは洗浄の対象となる。このような積層体は薄く、剛性が低いことからトレイに載置されて搬送され、このトレイに載置されたまま膜の除去あるいは洗浄される場合がある。この場合、溶剤あるいは洗浄液が積層体とトレイとの間に入り込み、トレイから積層体を持ち上げたときに積層体の裏面（トレイへの載置面）が濡れた状態となって、その後の処理が不能となるなどの問題を有している。さらに、積層体の裏面側に入り込んだ溶剤等によって積層体にダメージを与える可能性がある。

【0005】

また、トレイ上における積層体の反りを解消するため、積層体をトレイに吸着させた状態で積層体の洗浄等を行うことも考えられる。この場合は、トレイと積層体との間隔が狭くなり、さらに積層体の裏面をトレイから吸引しているので、洗浄液等が奥まで入り込みやすくなり、しかも乾きにくいため、積層体の裏面が広く濡れた状態のまま維持されるといった問題を有している。

【0006】

以上のような事情に鑑み、本発明は、積層体とトレイとの間に溶剤あるいは洗浄液などの液体が入り込むことを抑制し、積層体の裏面側（トレイへの載置面）が液体で濡れてしまうことを防止することが可能なトレイ、積層体処理システム、及び積層体処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の態様によれば、パネル状の積層体を洗浄するときに積層体を載置するトレイが提供される。トレイは、積層体を吸着する吸着部を備えてよい。トレイは、吸着部よりも外側に設けられ、積層体を洗浄するために積層体に噴射された液体を吸引する液体吸引部を備えてよい。トレイは、吸着部と液体吸引部との間に設けられ、積層体に向けてガスを噴射する噴射部を備えてよい。噴射部は、少なくとも積層体の四隅に対応する位置に設けられてよい。

【0008】

本発明の第２態様では、上記したトレイと、トレイに載置されたパネル状の積層体を処理する処理装置と、を備える積層体処理システムが提供される。

【0009】

本発明の第３態様では、上記したトレイに、パネル状の積層体を載置することと、トレイに載置された積層体を処理することと、を含む、積層体処理方法が提供される。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、トレイの吸着部よりも外側に設けられた液体吸引部によって、積層体とトレイとの間に入り込もうとする液体を吸引するので、積層体の裏面側に入り込むことを抑制し、積層体の裏面側が溶剤あるいは洗浄液などの液体に濡れることを防止することができる。さらに、積層体の裏面側に溶剤あるいは洗浄液が入り込むことを抑制するので、溶剤等によって積層体がダメージを受けることを回避できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係るトレイの一例を示す平面図である。

【図2】トレイの角部の一例を示す斜視図である。

【図3】図２におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。

【図4】液体吸引部及び噴射部の使用状態の一例を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。

【図5】積層体がトレイに載置された状態の一例を示す断面図である。

【図6】積層体を載置したトレイを処理装置に載置した際の吸着部の状態の一例を示す断面図である。

【図7】トレイを処理装置に載置した際の液体吸引部及び噴射部の状態の一例を示す断面図である。

【図8】本実施形態に係る積層体処理システムの一例を概略的に示す平面図である。

【図9】（Ａ）及び（Ｂ）は、積層体の一例を模式的に示す図である。

【図10】本実施形態に係る積層体処理方法の一例を模式的に示す図である。

【図11】他の実施形態に係るトレイを示す断面図である。

【図12】他の実施形態に係るトレイを示す断面図である。

【図13】他の実施形態に係るトレイを示す断面図である。

【図14】他の実施形態に係るトレイを示す断面図である。

【図15】他の実施形態に係るトレイを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定されない。また、図面においては実施形態の各構成をわかりやすくするために、一部を大きくまたは強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造または形状、縮尺等が異なっている場合がある。

【0013】

＜トレイの実施形態＞
図１は、実施形態に係るトレイの一例を示す平面図である。なお、図１では、角部Ｃの一部を拡大した図を併せて示している。図２は、トレイの角部Ｃの一例を示す斜視図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。図１から図３に示すトレイ１００は、パネル状の積層体Ｗを載置し、不図示の搬送装置等によって搬送される。積層体Ｗは、例えば、ファンアウト型ＰＬＰ（Ｆａｎ−ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）技術によって製造されたパネル状の積層体などが挙げられる。パネル状の積層体Ｗは、例えば、ガラス基板上に、分離層と、接着層と、電子部品を含むモールド層と、がこの順番で積層されて形成されている。ただし、積層体Ｗとしてはこの形態に限定されず、接着層がなくてもよく、また、電子部品を含むモールド層が多段に積層された形態であってもよい。

【0014】

トレイ１００は、図１から図３に示すように、本体部１０と、吸着部２０と、液体吸引部３０と、噴射部４０と、を備える。本体部１０は、矩形の板状であり、例えば、ステンレスまたはアルミなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより形成されている。本体部１０は、上面側に積層体Ｗを載置するための載置面１０ａを有する。載置面１０ａは、平面状に形成されている。本体部１０の載置面１０ａには、保護部１１と、当接部１２とが設けられている。積層体Ｗを載置した際、保護部１１及び当接部１２のいずれにも積層体Ｗが当接する。

【0015】

保護部１１は、積層体Ｗを載置した際に、積層体Ｗの中央部が当接する部分に配置される。保護部１１は、本体部１０の載置面１０ａの中央部に配置される。保護部１１は、防水透湿性素材のシートが貼り付けられて形成される。防水透湿性素材のシートは、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を延伸加工したフィルムとポリウレタンポリマーとを複合化して作成されたシートが用いられるが、これに限定されない。保護部１１は、上記した防水透湿性素材のシートによりクッション性を有しており、例えば、積層体Ｗのモールド層に含まれる電子部品が当接し、電子部品が損傷しないように保護する機能を有している。

【0016】

保護部１１は、後述の吸着部２０に対応する位置に切り込み１１ａを有する。切り込み１１ａにより、吸着部２０による積層体Ｗの吸着を妨げないようになっている。また、切り込み１１ａは、例えば、積層体Ｗを載置した際に、積層体Ｗのモールド層に含まれる電子部品から外れた位置に形成される。切り込み１１ａは、防水透湿性素材のシートを単に切り込んだ形態でもよいし、例えば、幅１ｍｍ〜数ｍｍ程度に切り取られた形態であってもよい。

【0017】

当接部１２は、積層体Ｗの周縁部が当接する部分に配置される。当接部１２は、例えば本体部１０の載置面１０ａの周縁部に配置される。当接部１２は、保護部１１の周囲を囲むように配置されている。当接部１２は、例えば、フッ素系の樹脂又はゴム製のシートが貼り付けられて形成される。当接部１２を形成する樹脂等のシートは、上記した保護部１１を形成する防水透湿性素材のシートに接続して配置されてもよいし、防水透湿性素材のシートに対して間隔をあけた状態で配置されてもよい。当接部１２は、後述する噴射部４０の内側の領域、噴射部と後述する液体吸引部３０との間の領域、及び液体吸引部３０の外側の領域にそれぞれ配置されている。

【0018】

吸着部２０は、載置面１０ａに載置された積層体Ｗを吸着する。吸着部２０は、溝部２１と、マニホールド２２と、を有する。溝部２１は、本体部１０の載置面１０ａの中央部に設けられる。溝部２１は、本体部１０の四辺に沿って矩形状に形成される。また、溝部２１は、矩形の内部において縦横に複数列ずつ設けられ、格子状に形成されている。なお、溝部２１は、上記した保護部１１の切り込み１１ａに対応して配置されている。溝部２１の幅及び深さは任意に設定可能である。

【0019】

マニホールド２２は、本体部１０の内部に設けられる。マニホールド２２は、溝部２１の一部に接続される（後述する図５参照）。マニホールド２２と溝部２１との接続箇所及び接続位置は任意に設定可能である。マニホールド２２は、裏面側（載置面１０ａと反対側の面）において、不図示の吸引源に接続可能な接続部２３（図５参照）を備えている。接続部２３としては、例えば開口部である。なお、吸引源との接続部２３は、本体部１０の裏面に限定されず、例えば本体部１０の側面あるいは本体部１０の上面（載置面１０ａ）に配置されてもよい。

【0020】

また、接続部に接続される吸引源としては、例えば吸引ポンプ等が用いられる。吸引ポンプ等の吸引源は、トレイ１００と別に設置されている搬送装置あるいは処理装置に設けられている吸引源が用いられるが、吸引源をトレイ１００が備えてもよい。マニホールド２２は、吸引源に接続されて吸引された場合、溝部２１の各部の吸引力を均一化させるように作用する。

【0021】

液体吸引部３０は、本体部１０の載置面１０ａにおいて、吸着部２０よりも外側に配置されて、載置面１０ａ上の液体を吸引する。液体吸引部３０は、載置面１０ａのうち積層体Ｗの縁部に対応した位置に配置される。液体吸引部３０は、例えば、載置面１０ａの縁部に沿った一周にわたって配置される。また、液体吸引部３０は、積層体Ｗを載置した際に、上方から見て積層体Ｗに覆われる位置に設けられる。なお、液体吸引部３０は、載置面１０ａの縁部に沿った一周にわたって連続して配置されることに限定されず、間隔をあけて、載置面１０ａの縁部に沿った一周にわたって断続的に配置されてもよい。

【0022】

液体吸引部３０は、溝部３１と、吸引口３２とを有する。溝部３１は、載置面１０ａの上方から見た場合、略矩形の環状に形成される。溝部３１は、例えば本体部１０の４辺に沿った平行部３１Ｐと、本体部１０の４つの角部に配置される傾斜部３１Ｑと、を有する。平行部３１Ｐは、本体部１０の各辺に平行に配置される。傾斜部３１Ｑは、本体部１０の各辺に対してそれぞれ傾斜して配置される。

【0023】

傾斜部３１Ｑは、本体部１０の各辺に対する傾斜角度が例えば４５°程度に設定されているが、４５°に限定されず、例えば一方の平行部３１Ｐに対して６０°（すなわち他方の平行部３１Ｐに対して３０°）となるように設定されてもよい。なお、傾斜部３１Ｑの長さは、任意に設定可能である。傾斜部３１Ｑが長いと、本体部１０の四隅において傾斜部３１Ｑから外側の面積が広くなるが、傾斜部３１Ｑが短くなると、傾斜部３１Ｑから外側の面積が狭くなり、この部分に滞留する液体の量を少なくすることができる。

【0024】

また、溝部３１は、図３に示すように、載置面１０ａに平行な底部３３を有する。吸引口３２は、溝部３１の底部３３から本体部１０の裏面にかけて本体部１０を貫通して形成される。吸引口３２の裏面側は、不図示の吸引源に接続される。吸引源としては、例えば吸引ポンプ等が用いられる。吸引ポンプ等の吸引源は、トレイ１００と別に設置されている搬送装置あるいは処理装置に設けられている吸引源が用いられるが、吸引源をトレイ１００が備えてもよい。

【0025】

噴射部４０は、積層体Ｗの裏面に向けてガスを噴射する。噴射するガスは、例えば、温度及び湿度が調整された空気あるいは未調整の空気が用いられてもよいし、工場内に設けられている窒素ガスの供給ラインから取得した窒素ガスが用いられてもよい。噴射部４０は、吸着部２０と液体吸引部３０との間に設けられる。噴射部４０は、例えば、載置面１０ａのうち吸着部２０と液体吸引部３０との間の環状のスペースに沿って一周にわたって設けられる。

【0026】

噴射部４０は、本体部１０の外周側に傾いた状態で積層体Ｗの裏面に向けてガスを噴射する。噴射部４０は、溝部４１と、噴射口４２とを有する。溝部４１は、載置面１０ａを上方から見た場合、略矩形の環状に形成される。溝部４１は、底面４１ａと、テーパ面４１ｂと、垂直面４１ｃとを有する。底面４１ａは、載置面１０ａに平行に設けられる。テーパ面４１ｂは、溝部４１のうち内周側に配置される。テーパ面４１ｂは、溝部４１の底面４１ａ側から載置面１０ａ側にかけて、本体部１０の内側に傾いた状態で形成される。底面４１ａとテーパ面４１ｂとのなす角度は、例えば４５°程度に設定されるが、これに限定されず、例えば６０°など任意に設定可能である。

【0027】

噴射口４２は、テーパ面４１ｂに設けられ、ガスを噴射させる。噴射口４２の開口形状は、例えば円形状に形成されるが、これに限定されず、楕円形状、長円形状、または多角形など、他の形状であってもよい。噴射口４２は、本体部１０の裏面連通する供給路を有しており、この供給路にガス供給源が接続される。ガス供給源との接続は、トレイ１００が搬送装置あるいは処理装置に載置された際に、搬送装置あるいは処理装置に設けられているガス供給源を上記した供給路に接続させてもよいし、ガス供給源をトレイ１００が備えてもよい。

【0028】

噴射口４２は、テーパ面４１ｂによって本体部１０の外周側に傾いた向きに設けられる。したがって、テーパ面４１ｂの角度を変えることにより、噴射口４２から噴出させるガスの向きを変更することができる。なお、噴射口４２は、テーパ面４１ｂに設けられることに限定されず、例えば、溝部４１内に噴射ノズルが配置され、この噴射ノズルの向きを調整することでガスの噴出する向きを調整するような構成であってもよい。

【0029】

噴射口４２は、テーパ面４１ｂの周方向の一周にわたって複数並んで配置される。なお、噴射口４２の配置は、テーパ面４１ｂの周方向の一周にわたって等間隔で配置されてもよいし、不等間隔で配置されてもよい。また、噴射口４２は、本体部１０の四隅に対応する部分について、配置の間隔を小さくしてもよい。噴射口４２は、少なくとも本体部１０の四隅に対応するように、１つ又は複数が配置される。本体部１０の四隅に配置される噴射口４２は、載置面１０ａに載置された積層体Ｗの四隅に対応しており、積層体Ｗの四隅に向けてガスを噴射する。この位置に配置される噴射口４２は、液体吸引部３０の溝部３１のうち傾斜部３１Ｑに向けてガスを噴射する。

【0030】

また、噴射口４２は、本体部１０の各辺に沿った部分に配置されている。本体部１０の各辺に沿った部分に配置される噴射口４２は、本体部１０の各辺側に向けてガスを噴射する。この位置に配置される噴射口４２は、液体吸引部３０の溝部３１のうち平行部３１Ｐに向けてガスを噴射する。複数の噴射口４２による単位時間あたりのガスの噴出量は、それぞれ同一であってもよいし、例えば、積層体Ｗの四隅に対応する噴射口４２は、他の噴射口４２よりも単位時間あたりのガスの噴出量を多くなるように設定されてもよい。

【0031】

また、噴射部４０によるガスの噴射量は、液体吸引部３０による吸引量に応じて設定されてもよい。例えば、噴射部４０によるガスの噴射量と、液体吸引部３０による吸引量とが同量となるように設定されてもよいし、液体吸引部３０による吸引量が、噴射部４０によるガスの噴射量より大きくなるように設定されてもよい。後者の場合、載置面１０ａと積層体Ｗとの間に余分にガスが供給されることを回避でき、積層体Ｗの吸着力が低下するのを抑制できる。

【0032】

図４（Ａ）及び（Ｂ）は、液体吸引部３０及び噴射部４０の使用形態の一例を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、載置面１０ａに積層体Ｗを配置した状態において、例えば積層体Ｗに対して洗浄あるいは膜の除去などの液体Ｑを用いた処理を行う場合、処理に用いた液体Ｑが処理中あるいは処理後に載置面１０ａ上に残り、矢印に示すように載置面１０ａと積層体Ｗとの間に入り込むことがある。

【0033】

そこで、トレイ１００においては、液体吸引部３０から吸引を行わせると共に、噴射部４０からガスを噴射させる。液体吸引部３０の吸引により、載置面１０ａの周縁部に付着する液体Ｑが吸引されて溝部３１に引き込まれる。また、噴射部４０から噴射されるガスにより、液体Ｑが載置面１０ａの内側に入り込むのを防止する。このとき、上記したように、噴射部４０からの単位時間あたりのガスの噴出量が、液体吸引部３０における単位時間当たりの吸引量より小さくしているので、載置面１０ａの周縁部の液体Ｑを溝部３１側に引き込みつつ、噴出したガスが液体吸引部３０で吸引されずに積層体Ｗの裏面奥に進入することを抑制している。

【0034】

液体Ｑは、例えばトレイ１００の本体部１０の四辺部分よりも四隅の方が載置面１０ａと積層体Ｗとの間に入り込みやすい場合がある。また、溝部３１の傾斜部３１Ｑの外側にはやや広い領域が残っているため、この部分に液体Ｑが残りやすい。このため、傾斜部３１Ｑの長さを短くして、傾斜部３１Ｑの外側の領域を狭くすることにより、この積層体Ｗの四隅の裏側に入り込む液体Ｑが傾斜部３１Ｑによって吸引されやすくなるようにしている。また、積層体Ｗの四隅に向けて噴射部４０によりガスを噴射しているので、本体部１０の四隅において載置面１０ａと積層体Ｗとの間に入り込む液体Ｑが載置面１０ａの内側に入り込むことを確実かつ効率よく防止している。

【0035】

なお、図示していないが、溝部３１の平行部３１Ｐにおいても、同様に、積層体Ｗの裏側に入り込む液体Ｑを平行部３１Ｐによって吸引しつつ、積層体Ｗに向けて噴射部４０によりガスを噴射しているので、載置面１０ａと積層体Ｗとの間に入り込む液体Ｑが載置面１０ａの内側に入り込むことを確実かつ効率よく防止している。

【0036】

図５は、積層体Ｗがトレイ１００に載置された状態の一例を示す断面図である。図５に示すように、トレイ１００は、本体部１０の裏面側に接続部２３を有する。接続部２３は、本体部１０の内部に設けられるマニホールド２２を介して溝部２１と連通している。接続部２３は、例えば吸着パッド５２等、外部の装置（例えば搬送装置あるいは処理装置など）の吸引ラインに接続される。なお、積層体Ｗをトレイ１００に載置しただけの状態では、積層体Ｗは吸着されないが、例えば、トレイ１００が吸着源を備えている場合は、この吸着源を駆動することにより積層体Ｗを吸着することができる。

【0037】

図６は、積層体Ｗを載置したトレイ１００が処理装置に載置された際の吸着部２０の状態の一例を示す断面図である。図６に示すように、トレイ１００は、処理装置に設けられているステージ５１上に載置される。なお、トレイ１００が搬送装置により搬送される場合においても、図６に示すステージ５１と同様にトレイ１００を載置可能なアーム等に載置された状態で搬送される。ステージ５１は、トレイ１００の接続部２３と接続可能な位置に、上記したような複数の吸着パッド５２を有する。複数の吸着パッド５２のそれぞれは、処理装置あるいは搬送装置などに形成された吸引源５３に接続されている。

【0038】

吸着パッド５２は、トレイ１００がステージ５１に載置された状態で、接続部２３に接続する位置に配置される。積層体Ｗを載置したトレイ１００がステージ５１に載置されると、接続部２３が吸着パッド５２を介して吸引源５３に接続される。これにより、マニホールド２２が吸引されて負圧になり、マニホールド２２と連通する溝部２１によって積層体Ｗが本体部１０の載置面１０ａに吸着される。この吸着力によってトレイ１００が吸着パッド５２に押し付けられ、トレイ１００がステージ５１に保持された状態となる。つまり、トレイ１００をステージ５１に載置することにより、積層体Ｗが本体部１０を介して吸着パッド５２に吸着されることにより、トレイ１００がステージ５１に保持されることになる。

【0039】

図７は、トレイ１００が処理装置に載置された際の液体吸引部３０及び噴射部４０の状態の一例を示す断面図である。図７に示すように、ステージ５１には、吸着パッド５２ａ及び供給パッド５２ｂが設けられている。吸着パッド５２ａ及び供給パッド５２ｂは、トレイ１００の液体吸引部３０の吸引口３２及び噴射部４０の噴射口４２にそれぞれ対応して配置されている。トレイ１００がステージ５１上に載置されると、吸着パッド５２ａ及び供給パッド５２ｂのそれぞれは、本体部１０の裏面側において、液体吸引部３０の吸引口３２及び噴射部４０の噴射口４２に接続される。

【0040】

吸着パッド５２ａは、処理装置に設けられている例えば吸引ポンプ等の液体吸引源５３ａに接続されている。なお、液体吸引源５３ａは、吸着部２０のための吸引源５３（図６参照）が兼用して用いられてもよいし、吸引源５３と別の吸引源であってもよい。供給パッド５２ｂは、処理装置に設けられている、あるいは処理装置が設置されている工場建屋内に形成されているガス供給源５３ｂに接続されている。

【0041】

積層体Ｗを載置したトレイ１００がステージ５１に載置されると、吸着パッド５２ａ及び供給パッド５２ｂがそれぞれ液体吸引部３０の吸引口３２及び噴射部４０の噴射口４２に接続され、液体吸引部３０による液体の吸引を行いつつ、噴射部４０によるガスの噴射を行う。なお、上記したように、吸引源５３の吸引力によってトレイ１００がステージ５１に保持されているので、吸着パッド５２ａ及び供給パッド５２ｂと、吸引口３２及び噴射口４２との接続状態が維持される。

【0042】

＜積層体処理システム＞
図８は、本実施形態に係る積層体処理システムＳＹＳの一例を概略的に示す平面図である。積層体処理システムＳＹＳは、上記したトレイ１００を載置して、トレイ１００に載置された積層体Ｗを処理する。積層体処理システムＳＹＳは、は、例えば、トレイ１００に載置された積層体Ｗに対して、膜の一部あるいは全部の除去を行う処理、または洗浄処理を行う。積層体処理システムＳＹＳは、は、ステージ装置５０と、ローダ装置６０と、洗浄装置７０と、乾燥装置８０と、アンローダ装置９０と、これら各部を統括して制御する不図示の制御装置とを有する。

【0043】

ただし、積層体処理システムＳＹＳは、上記した構成に限定されない。例えば、ローダ装置６０及びアンローダ装置９０を省略して、ステージ装置５０と、洗浄装置７０と、乾燥装置８０とで構成されてもよいし、乾燥装置８０が省略されてもよい。また、洗浄装置７０は、積層体Ｗの形成した膜の一部または全部を除去する装置であってもよい。また、処理装置としては、洗浄装置に限定されず、例えば、支持体を含む積層体Ｗの一部を、支持体から剥離するための剥離装置であってもよいし、積層体Ｗをトレイ１００に対して反転させるための反転装置であってもよい。

【0044】

ステージ装置５０は、上記したステージ５１と、ガイド機構５４とを有する。ステージ５１は、リニアモータあるいは電動回転モータなどの駆動源を有しており、この駆動源を駆動することにより、トレイ１００を載置した状態で、ガイド機構５４に沿って、ローダ装置６０と、洗浄装置７０と、乾燥装置８０と、アンローダ装置９０との間を移動可能である。なお、ステージ５１にトレイ１００が載置されることにより、図６及び図７に示すように、吸着部２０による積層体Ｗの吸着、液体吸引部３０による液体の吸引、及び、噴射部４０によるガスの噴射を行うことは上記のとおりである。

【0045】

ただし、液体吸引部３０による液体の吸引、及び、噴射部４０によるガスの噴射について、そのタイミングと動作時間は、不図示の制御装置によって制御されてもよい。例えば、液体吸引部３０による液体の吸引、及び、噴射部４０によるガスの噴射は、処理装置である洗浄装置７０又は乾燥装置８０による積層体Ｗの処理中あるいは処理以降に動作するように、制御装置によって制御されてもよい。

【0046】

ローダ装置６０は、積層体Ｗを載置したトレイ１００を積層体処理システムＳＹＳに搬入する。トレイ１００は、積層体Ｗを載置した状態で搬送装置等によってローダ装置６０に搬送される。ローダ装置６０は、フレーム６１を有する。フレーム６１は、ステージ装置５０のガイド機構５４の一部が延びて配置されており、このガイド機構５４の一部を支持する。なお、ローダ装置６０は、トレイ１００を受け取り、上下方向を軸としてトレイ１００を回転させる回転機構を有してもよい。また、ローダ装置６０は、例えば、不図示の搬送装置により搬送されるトレイ１００を受け取ってステージ５１に載置するための移載機構を有してもよい。

【0047】

洗浄装置（処理装置）７０は、積層体Ｗを洗浄する。洗浄装置７０は、第１ノズル部７１と、第２ノズル部７２と、第３ノズル部７３と、フレーム７４とを有する。第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、トレイ１００の搬送方向にこの順番で並んで配置される。第１ノズル部７１は、積層体Ｗの周縁部又は端面に第１溶剤を噴射する。第１溶剤は、積層体Ｗを構成する分離層Ｒ（後述）を溶解させるための溶剤である。第２ノズル部７２は、積層体Ｗの周縁部又は端面に第２溶剤を噴射する。第２溶剤は、積層体Ｗを構成する接着層Ａ（後述）を溶解させる溶剤である。第３ノズル部７３は、積層体Ｗの周縁部又は端面に洗浄液を噴射する。洗浄液は、例えば水である。

【0048】

第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、ステージ５１がガイド機構５４に沿って移動することにより、トレイ１００の移動方向に対して相対的に移動する。ただし、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、トレイ１００の移動方向に移動可能に設けられてもよい。例えば、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、不図示のノズル駆動装置により、トレイ１００の移動方向の前方と後方との間を往復移動可能に設けられてもよい。

【0049】

第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、それぞれ、スリットノズル７５と、スプレーノズル７６とを有する。スリットノズル７５は、積層体Ｗのうち移動方向の前側及び後側の端辺及びその周縁部に溶剤又は洗浄液を噴射する。スリットノズル７５は、２流体スリットノズルが用いられ、移動方向と直交する方向（以下、スリット方向という）に沿った複数の噴射口７７を有する。噴射口７７は、溶剤又は洗浄液を噴射する液体噴射口７７ａと、空気または窒素ガスなどの気体を噴射する気体噴射口７７ｂとを有する。

【0050】

複数の噴射口７７は、例えば、液体噴射口７７ａと気体噴射口７７ｂとがスリット方向に交互に並んで配置されるが、この配置に限定されず、例えば、液体噴射口７７ａと気体噴射口７７ｂとが移動方向に並んで配置されてもよい。スリットノズル７５は、液体噴射口７７ａから溶剤又は洗浄液を噴射し、同時に気体噴射口７７ｂから気体を噴射することで、溶剤等をスリット方向に均一に噴射させることができる。ただし、スリットノズル７５として２流体スリットノズルを用いることに限定されず、開口がスリット状のノズルが用いられてもよい。

【0051】

スプレーノズル７６は、スリットノズル７５の長手方向の両端に配置される。スプレーノズル７６は、積層体Ｗのうち移動方向の両側の側辺、及びトレイ１００の載置面１０ａの両側の側辺に対して溶剤又は洗浄液を塗布する。スプレーノズル７６は、２流体スプレーノズルが用いられ、上記したスリットノズル７５と同様に、溶剤又は洗浄液を噴射する不図示の液体噴射口と、空気または窒素ガスなどの気体を噴射する不図示の気体噴射口とを有する。スプレーノズル７６は、体噴射口から溶剤又は洗浄液を噴射し、同時に気体噴射口から気体を噴射することで、溶剤等を均一に噴射させることができる。ただし、スプレーノズル７６として２流体スプレーノズルを用いることに限定されず、各種任意のスプレーノズルが用いられてもよい。

【0052】

フレーム７４は、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３をそれぞれ交換可能に支持する。第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、積層体Ｗの大きさによって交換されてもよいし、噴射する溶剤あるいは洗浄液の種類によって交換されてもよい。また、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３は、積層体Ｗ（トレイ１００）との間隔を調整するために上下方向に移動可能であり、さらに上下方向に移動するための駆動機構を備えてもよい。また、フレーム７４は、ステージ装置５０のガイド機構５４の一部が配置されており、このガイド機構５４の一部を支持する。

【0053】

乾燥装置（処理装置）８０は、積層体Ｗあるいはトレイ１００に付着している液体を除去して、積層体Ｗ（トレイ１００を含む）を乾燥させる。乾燥装置８０は、液体除去部８１と、フレーム８２とを有する。液体除去部８１は、フレーム８２に支持され、ステージ５１が移動することにより積層体Ｗに対して相対的に移動する。なお、液体除去部８１は、トレイ１００の移動方向に対して移動可能に設けられてもよい。液体除去部８１は、積層体Ｗあるいはトレイ１００に対して気体を噴射することにより、積層体Ｗあるいはトレイ１００に付着している溶剤又は洗浄液を除去する。

【0054】

液体除去部８１としては、例えばエアナイフ等を用いることができる。なお、液体除去部８１は、トレイ１００の移動方向に対して傾けた状態で配置されてもよいし、上下方向を軸として回転可能に設けられて、移動方向に対して傾ける角度を変更可能に構成されてもよい。また、液体除去部８１は、積層体Ｗの上面側及び下面側（すなわちトレイ１００の裏面側）の両側から気体を噴射する構成であってもよい。積層体Ｗに噴射する気体としては、例えば、温度及び湿度が調整された、あるいは未調整の空気、窒素ガス、アルゴンガス等が用いられる。フレーム８２は、上記したように液体除去部８１を支持するとともに、ステージ装置５０のガイド機構５４の一部が配置されており、このガイド機構５４の一部を支持する。

【0055】

アンローダ装置９０は、積層体Ｗを載置したトレイ１００を積層体処理システムＳＹＳから搬出する。アンローダ装置９０に載置されたトレイ１００は、積層体Ｗを載置した状態で搬送装置等によりアンローダ装置９０から他の場所に搬送される。アンローダ装置９０は、フレーム９１を有する。フレーム９１は、ステージ装置５０のガイド機構５４の一部が延びて配置されており、このガイド機構５４の一部を支持する。なお、アンローダ装置９０は、上下方向を軸としてトレイ１００を回転させる回転機構を有してもよい。また、アンローダ装置９０は、例えば、ステージ５１から搬送機構にトレイ１００を渡すための機構を有してもよい。

【0056】

次に、積層体処理システムＳＹＳの動作を説明する。積層体処理システムＳＹＳの動作は、不図示の制御装置の制御に基づいて行われる。図９（Ａ）及び（Ｂ）は、積層体Ｗの一例を模式的に示す図である。図９（Ａ）に示すように、積層体Ｗは、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル状の積層体であり、ガラス支持体Ｇと、分離層Ｒと、接着層Ａと、基板Ｓとを有する。

【0057】

積層体Ｗは、例えば、塗布装置等によりガラス支持体Ｇ上に分離層Ｒが形成された後、同じく塗布装置等により分離層Ｒ上に接着層Ａが積層され、この接着層Ａ上に基板Ｓが積層される。基板Ｓは、電子部品を樹脂等でモールドしたモールド層である。基板Ｓは、例えば、電子部品を接着層Ａに配置し、次いで、電子部品を覆うように粉状または粒状の樹脂材料を堆積させた後に、これをプレスして樹脂材料を固めることにより形成される。

【0058】

なお、基板Ｓの表面のモールドが除去されて、基板Ｓの表面に、配線パターンが形成されてもよい。また、基板Ｓが多段に積層されてもよい。基板Ｓが多段に積層される場合、基板Ｓに含む電子部品どうしは導電性のバンプ等により電気的に接続されてもよい。積層体Ｗは、図９（Ａ）に示すような状態でトレイ１００に載置され、搬送装置により積層体処理システムＳＹＳのローダ装置６０に搬入される。また、積層体処理システムＳＹＳから搬送装置により搬出された積層体Ｗは、例えば、図９（Ｂ）に示すように、基板Ｓ、接着層Ａ、及び分離層Ｒを覆うように絶縁層Ｉが形成される。絶縁層Ｉは、例えば、ポリイミドなどの樹脂が用いられる。

【0059】

また、図９（Ａ）に示すように、接着層Ａ上に基板Ｓを積層した後、接着層Ａが基板Ｓの端部からはみ出してしまうと、その後の工程において、接着層Ａによる汚染が発生する可能性がある。そこで、積層体処理システムＳＹＳは、洗浄装置７０において基板Ｓの端部からはみ出した接着層Ａを除去することにより、その後の工程における汚染を抑制することができる。なお、以下に説明する積層体処理システムＳＹＳの動作は、不図示の制御装置によって制御される。

【0060】

まず、ステージ装置５０は、ステージ５１をローダ装置６０で待機させ、搬送装置により、積層体Ｗを載置したトレイ１００をローダ装置６０に搬送する。ローダ装置６０は、搬送装置からトレイ１００を受け取ってステージ５１に載置する。ステージ装置５０は、ステージ５１にトレイ１００が載置されると、吸引源５３が動作を開始する。これにより、トレイ１００がステージ５１に吸着されて保持され、かつ、積層体Ｗが本体部１０の載置面１０ａに吸着される。なお、積層体Ｗは、図９（Ａ）に示すように、ガラス支持体Ｇと、分離層Ｒと、接着層Ａと、基板Ｓとが積層された状態となっている。

【0061】

トレイ１００がステージ５１に保持された後、ステージ装置５０は、ステージ５１をガイド機構５４に沿って移動させ、トレイ１００を洗浄装置７０に搬送する。続いて、洗浄装置７０内の所定の停止位置でステージ５１を停止させる。この待機位置は、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３の３つのノズル部が積層体Ｗを搬送方向に通過可能な位置である。以下の説明は、停止したトレイ１００に対して第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３が移動する例を挙げているが、これに代えて、移動しない第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３に対してトレイ１００が移動させてもよいし、第１ノズル部７１、第２ノズル部７２及び第３ノズル部７３の移動とともに、トレイ１００を反対方向に移動させてもよい。

【0062】

＜積層体処理方法＞
図１０は、本実施形態に係る積層体処理方法の一例を模式的に示しており、洗浄装置７０の動作の一例を模式的に示す図である。本実施形態に係る積層体処理方法は、上記したように、トレイ１００に、パネル状の積層体Ｗを載置することと、トレイ１００に載置された積層体Ｗを処理することと、を含む。本実施形態では、処理の一例として、積層体Ｗを洗浄する工程を示している。また、処理としては、積層体Ｗの一部を形成（例えば成膜）することも含む。図１０に示すように、洗浄装置７０は、まず、第１ノズル部７１により第１溶剤を噴射する。この場合、洗浄装置７０は、第１ノズル部７１を積層体Ｗのうちトレイ１００の移動方向の後側端部に配置させ、スリットノズル７５から第１溶剤を噴射させる。第１溶剤は、積層体Ｗのうち搬送方向の後方の縁部に噴射される。これにより、基板Ｓから移動方向の後方にはみ出した分離層Ｒが溶解して除去される。

【0063】

次に、洗浄装置７０は、第１ノズル部７１を移動方向の下流側に移動させつつ、スプレーノズル７６により第１溶剤を噴射する。噴射された第１溶剤は、積層体Ｗのうち移動方向の両側の側方の縁部に噴射される。これにより、基板Ｓから移動方向の両側の側方にはみ出した分離層Ｒが溶解して除去される。次に、洗浄装置７０は、第１ノズル部７１を積層体Ｗのうち移動方向の前側端部に配置させ、スリットノズル７５から第１溶剤を噴射させる。第１溶剤は、積層体Ｗのうち移動方向の前方の縁部に噴射される。これにより、基板Ｓから移動方向の前方にはみ出した分離層Ｒが溶解して除去される。

【0064】

続いて、第２ノズル部７２により第２溶剤を噴射する。この場合、第１ノズル部７１と同様に、第２ノズル部７２のスリットノズル７５から噴射した第２溶剤によって、基板Ｓから移動方向の前方及び後方にそれぞれはみ出した接着層Ａが溶解して除去される。また、第２ノズル部７２のスプレーノズル７６から噴射した第２溶剤によって、基板Ｓから移動方向の両側の側方にはみ出した接着層Ａが溶解して除去される。

【0065】

続いて、第３ノズル部７３により洗浄液を噴射する。この場合、洗浄装置７０は、上記動作と同様に、第３ノズル部７３を積層体Ｗのうち移動方向の後側端部に配置させ、スリットノズル７５から洗浄液を噴射させる。洗浄液は、積層体Ｗのうち移動方向の後方の縁部に噴射され、この縁部に残留している第１溶剤、第２溶剤、分離層Ｒ、及び接着層Ａを洗い流す。

【0066】

次に、洗浄装置７０は、第３ノズル部７３を移動方向の下流側に移動させつつ、スプレーノズル７６により洗浄液を噴射する。洗浄液は、積層体Ｗのうち移動方向の両側の側方の縁部に噴射され、この縁部に残留している第１溶剤、第２溶剤、分離層Ｒ、及び接着層Ａを洗い流す。なお、第３ノズル部７３が移動している間に、第３ノズル部７３のスリットノズル７５から洗浄液を噴射させて、積層体Ｗの上面に付着している異物または溶剤を洗い流すようにしてもよい。次に、洗浄装置７０は、第３ノズル部７３を積層体Ｗのうち移動方向の前側端部に配置させ、スリットノズル７５から洗浄液を噴射させる。洗浄液は、積層体Ｗのうち移動方向の前方の縁部に噴射され、この縁部に残留している第１溶剤、第２溶剤、分離層Ｒ、接着層Ａを洗い流す。

【0067】

なお、洗浄装置７０が積層体Ｗに溶剤（第１溶剤、第２溶剤）又は洗浄液を噴射する場合、溶剤あるいは洗浄液がトレイ１００の本体部１０の載置面１０ａと積層体Ｗとの間に入り込むことがある。このため、ステージ装置５０は、洗浄装置７０において溶剤及び洗浄液を積層体Ｗに噴射している間、さらには噴射後の一定時間において、液体吸引源５３ａ及びガス供給源５３ｂを作動させる。

【0068】

これにより、トレイ１００は、液体吸引部３０から液体の吸引が行われるとともに、噴射部４０からガスが噴射される。液体吸引部３０により、積層体Ｗの裏面側の周縁部から入り込む溶剤又は洗浄液が吸引されて溝部３１に引き込まれる。また、噴射部４０から噴射されるガスにより、積層体Ｗの裏面側の周縁部から奥に入り込もうとする溶剤又は洗浄液が外側に押し戻されて、液体吸引部３０により吸引される。このように、液体吸引部３０による液体の吸引、及び噴射部４０によるガスの噴射によって、溶剤又は洗浄液が積層体Ｗと載置面１０ａとの間に入り込むのを抑制できる。

【0069】

また、噴射部４０からの単位時間あたりのガスの噴出量を、液体吸引部３０における単位時間当たりの吸引量より小さくすることにより、載置面１０ａから積層体Ｗが浮き上がることを防止しつつ、溶剤又は洗浄液が積層体Ｗと載置面１０ａとの間に入り込むのを効率よく抑制できる。洗浄装置７０において、以上の動作を行うことにより、積層体Ｗ（トレイ１００を含む）の洗浄処理が完了する。

【0070】

洗浄処理が完了した後、ステージ装置５０のステージ５１は、ガイド機構５４に沿って移動し、トレイ１００を乾燥装置８０に搬送する。ステージ装置５０は、乾燥装置８０において、ステージ５１をガイド機構５４に沿って移動方向の下流側に所定速度で移動させる。乾燥装置８０は、積層体Ｗが液体除去部８１の下方を通過する際に、液体除去部８１から気体を噴射させ、積層体Ｗに付着した溶剤又は洗浄液を吹き飛ばして除去する。このとき、液体吸引部３０による液体の吸引、及び噴射部４０によるガスの噴射を動作させてもよいし、停止させてもよい。

【0071】

なお、上記した例では、ステージ５１を移動させつつ液体除去部８１から気体を噴射させているが、これに限定されず、ステージ５１を停止させ、液体除去部８１から気体を噴射させながら液体除去部８１を移動方向に移動させてもよいし、ステージ５１を移動させつつ液体除去部８１から気体を噴射させながら液体除去部８１を反対方向に移動させてもよい。また、乾燥装置８０は、加熱したチャンバ内において液体除去部８１による溶剤又は洗浄液の除去を行ってもよいし、加熱した気体を液体除去部８１から噴射させてもよい。いずれの場合も積層体Ｗの乾燥を促進させることが可能である。乾燥装置８０において、以上の動作を行うことにより、乾燥処理が完了する。

【0072】

乾燥処理が完了した後、ステージ装置５０のステージ５１は、ガイド機構５４に沿って移動し、トレイ１００をアンローダ装置９０に搬送する。続いて、ステージ装置５０は、吸引源５３の駆動を停止させる。これにより、トレイ１００は、ステージ５１に吸着された状態が解放され、かつ、積層体Ｗが本体部１０に吸着された状態が解放される。その後、アンローダ装置９０は、搬送装置にトレイ１００を渡す。これにより、トレイ１００は、積層体処理システムＳＹＳから搬出される。

【0073】

以上のように、本実施形態に係るトレイ１００は、吸着部２０よりも外側に設けられて液体を吸引する液体吸引部３０を備えるので、積層体Ｗとトレイ１００（載置面１０ａ）との間に入り込もうとする液体を液体吸引部３０によって吸引し、液体が積層体Ｗの裏面側に入り込むことを抑制して、積層体Ｗの裏面側が液体に濡れることを防止することができる。さらに、積層体Ｗの裏面側に液体が入り込むことを抑制するので、液体（例えば溶剤等）によって積層体Ｗがダメージを受けることを回避できる。従って、本実施形態に係る積層体処理方法によれば、積層体Ｗに与えるダメージを回避して、歩留りを向上させるなど、効率よく積層体Ｗを処理または作成することができる。

【0074】

＜トレイの他の実施形態＞
上記した実施形態においては、トレイ１００が液体吸引部３０及び噴射部４０を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１１〜図１５は、それぞれ他の実施形態に係るトレイを示す断面図あるいは平面図である。なお、以下の図１１〜図１５に示す他の実施形態の説明において、上記したトレイ１００に関する実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する

【0075】

図１１に示すように、トレイ１００Ａは、上記したトレイ１００に対して、液体吸引部３０を有しているが、噴射部４０に相当する構成を有していない。このトレイ１００Ａにおいても、液体吸引部３０によって、積層体Ｗとトレイ１００Ａの載置面１０ａとの間に入り込もうとする液体を吸引するので、積層体Ｗの裏面側に液体が入り込むことを抑制し、積層体Ｗの裏面側が溶剤あるいは洗浄液などの液体で濡れることを防止することができる。

【0076】

また、上記したトレイ１００においては、液体吸引部３０が平面状の載置面１０ａに設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１２に示すように、トレイ１００Ｂは、本体部１０の外周部にテーパ面１３を有する。テーパ面１３は、内側から外周側に向けて、載置面１０ａから離れるように傾斜して形成されている。テーパ面１３は、平面状に形成されるが、湾曲した曲面状に形成されてもよい。また、テーパ面１３は、本体部１０の外周部に沿った一周にわたって連続的または断続的に形成されている。このトレイ１００Ｂは、積層体Ｗを載置した状態において、積層体Ｗの端部がテーパ面１３の上部に配置された状態となる。また、トレイ１００Ｂは、液体吸引部３０Ｂの吸引口３２Ｂがテーパ面１３に設けられる。

【0077】

このトレイ１００Ｂでは、トレイ１００Ｂの本体部１０の外周部がテーパ面１３であるため、液体はテーパ面１３によって外側に向けて流れやすくなり、積層体Ｗの端部とトレイ１００Ｂの載置面１０ａとの間に溶剤又は洗浄液等の液体が入り込みにくくなる。また、テーパ面１３に液体吸引部３０Ｂが設けられるため、テーパ面１３上において外側に流れていく液体を効率よく吸引することができる。このトレイ１００Ｂにおいても、液体吸引部３０Ｂによって積層体Ｗの裏面側に液体が入り込むことを抑制し、積層体Ｗの裏面側が溶剤あるいは洗浄液などの液体で濡れることを防止することができる。

【0078】

図１３に示すトレイ１００Ｃは、図１２に示すトレイ１００Ｂの構成に噴射部４０の構成を加えたものである。具体的には、トレイ１００Ｃは、本体部１０の外周部に上記したテーパ面１３を有し、テーパ面１３に液体吸引部３０Ｂが設けられる。また、液体吸引部３０Ｂの内側において、本体部１０の載置面１０ａに噴射部４０が設けられる。

【0079】

このトレイ１００Ｃは、本体部１０の外周部がテーパ面１３であるため、トレイ１００Ｂと同様に、テーパ面１３上の液体は本体部１０の外側に向けて流れやすくなり、液体吸引部３０Ｂによって液体を効率よく吸引することができる。さらに、噴射部４０により本体部１０の外側に向けて気体が噴射されるため、積層体Ｗの端部とトレイ１００Ｃとの間に液体が入り込むのをより確実に防ぐことができる。このトレイ１００Ｃにおいても、液体吸引部３０Ｂ及び噴射部４０によって積層体Ｗの裏面側に液体が入り込むことを抑制し、積層体Ｗの裏面側が溶剤あるいは洗浄液などの液体で濡れることを防止することができる。

【0080】

また、上記したトレイ１００では、溝部３１の底部３３が載置面１０ａに平行である構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１４に示すように、トレイ１００Ｄは、溝部３１Ｄの底部３３Ｄがテーパ状に形成されている。底部３３Ｄは、本体部１０の内側から外側に向けて載置面１０ａから離れるように傾斜している。底部３３Ｄは、平面状に形成されるが、湾曲した曲面状に形成されてもよい。

【0081】

このトレイ１００Ｄは、溝部３１Ｄの底部３３Ｄがテーパ状であるため、溝部３１Ｄに入り込んだ液体は本体部１０の外側に向けて移動しやすくなる。このため、溝部３１Ｄの内側に液体が流れにくくなり、液体吸引部３０Ｄによって効率よく液体を吸引することができる。ま、トレイ１００Ｄは、噴射部４０により本体部１０の外側に向けて気体が噴射されるため、積層体Ｗの端部とトレイ１００Ｄとの間に液体が入り込むのをより確実に防ぐことができる。このトレイ１００Ｄにおいても、液体吸引部３０Ｄ及び噴射部４０によって積層体Ｗの裏面側に液体が入り込むことを抑制し、積層体Ｗの裏面側が溶剤あるいは洗浄液などの液体で濡れることを防止することができる。

【0082】

また、上記したトレイ１００は、吸着部２０の溝部２１が、本体部１０の４辺に沿って矩形状に形成され、矩形の内部において縦横に複数列ずつ設けられる構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１５に示すように、トレイ１００Ｅは、溝部２１Ａと溝部２１Ｂとを有している。溝部２１Ａは、溝部２１Ｂとは別に、溝部２１Ｂを囲むように矩形状に形成されている。溝部２１Ｂは、上記したトレイ１００の溝部２１と同様に矩形状に形成され、矩形の内部において縦横に１列ずつ設けられた格子状の構成である。溝部２１Ａ及び溝部２１Ｂは、いずれもマニホールド２２に接続されている。

【0083】

このように、溝部２１Ａ及び溝部２１Ｂと複数形成されたトレイ１００Ｅであっても、積層体Ｗをトレイ１００Ｅの載置面１０ａに確実に吸着させることができる。なお、保護部１１（図１下図及び図２参照）に形成される切り込み１１ａは、溝部２１Ａ及び溝部２１Ｂに対応してそれぞれ形成されており、溝部２１Ａ及び溝部２１Ｂを介した吸着力を阻害しないようにしている。

【0084】

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態では、トレイ１００の載置面１０ａのうち、積層体Ｗの周縁部が当接する部分に樹脂製又はゴム製の当接部１２を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、当接部１２の材料が樹脂又はゴム以外の材料を用いる構成であってもよいし、当接部１２が設けられない構成であってもよい。

【0085】

また、上記した実施形態では、積層体Ｗの中央部が当接する部分に、シート状の防水透湿性素材を用いた保護部１１を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、保護部１１として透水性素材のシートが貼り付けられて構成されてもよい。透水性素材としては、織物あるいは不織布などが用いられてもよい。また、保護部１１が積層体Ｗの中央部の全面に当接する構成に代えて、積層体Ｗの中央部の一部に当接する構成であってもよい。また、トレイ１００は、保護部１１が設けられない構成であってもよい。

【0086】

また、上記した実施形態では、噴射部４０から気体を噴射する際、単位時間あたりのガスの噴出量が液体吸引部３０における単位時間当たりの吸引量より小さい場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、噴射部４０における単位時間当たりのガスの噴射量を、液体吸引部３０における単位時間当たりの吸引量よりも大きくしてもよい。この場合、吸着部２０による積層体Ｗの吸着を損なわないように、噴射部４０から噴射された気体が外側に排出されるように当接部１２の一部に気体の流路が設けられてもよい。

【0087】

また、上記した実施形態では、液体吸引部３０がトレイ１００の四隅の近傍を含んで設けられ、噴射部４０がトレイ１００の四隅近傍の液体吸引部３０に対応して配置される構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、液体吸引部３０又は噴射部４０は、四隅の全部に配置されることに代えて、四隅のうちの１つ〜３つの箇所に液体吸引部３０又は噴射部４０が設けられてもよい。

【0088】

また、上記した実施形態では、噴射部４０が外側に傾いた向きでガスを噴射する構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、噴射部４０が載置面１０ａに垂直な方向にガスを噴射する構成であってもよいし、噴射部４０が載置面１０ａに平行な方向にガスを噴射する構成であってもよい。

【0089】

また、上記した実施形態では、液体吸引部３０が積層体Ｗの縁部に対応するように一周にわたって設けられる構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、液体吸引部３０が、積層体Ｗの縁部に対応する部分の一部、例えば、本体部１０の角部のみに配置された構成であってもよいし、角部を除いて本体部１０の四辺に沿った部分にのみ配置された構成であってもよい。

【0090】

また、上記した実施形態では、液体吸引部３０が、積層体Ｗを載置した際に、上方から見て積層体Ｗに覆われる位置に設けられる構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、積層体Ｗを載置した際に、上方から見て液体吸引部３０が積層体Ｗの外側の位置に設けられてもよい。この場合、液体吸引部３０は、液体が積層体Ｗとトレイ１００との間に達する前に液体を吸引することができる。

【符号の説明】

【0091】

Ａ・・・接着層、Ｃ・・・角部、Ｇ・・・ガラス支持体、Ｉ・・・絶縁層、Ｑ・・・液体、Ｒ・・・分離層、Ｓ・・・基板、Ｗ・・・積層体、ＳＹＳ・・・積層体処理システム、１０・・・本体部、１０ａ・・・載置面、１０ｂ・・・裏面、１１・・・保護部、１１ａ・・・切り込み、１２・・・当接部、１３，４１ｂ・・・テーパ面、２０・・・吸着部、２１，２１Ｅ，３１，３１Ｄ，４１・・・溝部、２２・・・マニホールド、２３・・・接続部、３０，３０Ｂ，３０Ｄ・・・液体吸引部、３１Ｐ・・・平行部、３１Ｑ・・・傾斜部、３２，３２Ｂ・・・吸引口、４０・・・噴射部、４１ａ・・・底面、４１ｃ・・・垂直面、４２・・・噴射口、５０・・・搬送装置、５１・・・ステージ、５２・・・吸着パッド、５３・・・吸引源、５４・・・ガイド機構、５５・・・液体吸引源、５６・・・ガス供給源、６０・・・ローダ装置、６１，７４，８２，９１・・・フレーム、７０・・・洗浄装置（処理装置）、７１・・・第１ノズル部、７５・・・スリットノズル、７６・・・スプレーノズル、７７・・・噴射口、７７ａ・・・液体噴射口、７７ｂ・・・気体噴射口、７２・・・第２ノズル部、７３・・・第３ノズル部、８０・・・乾燥装置（処理装置）、８１・・・液体除去部、９０・・・アンローダ装置、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ・・・トレイ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】