特許 6858081 ウエーハの研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6858081

(24)【登録日】2021年3月25日

(45)【発行日】2021年4月14日

(54)【発明の名称】ウエーハの研削方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20210405BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20210405BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20210405BHJP

   B24B 49/08 20060101ALI20210405BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 622R

   H01L21/304 631

   B24B7/04 A

   B24B41/06 L

   B24B49/08

【請求項の数】2

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2017-110401(P2017-110401)

(22)【出願日】2017年6月2日

(65)【公開番号】特開2018-206931(P2018-206931A)

(43)【公開日】2018年12月27日

【審査請求日】2020年4月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤井 祐介

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１１７６５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０２２５５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０６８６９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２２９８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０１２１１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１３１１８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを研削する研削方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材側を保持テーブルに保持して加工点に冷却水及び洗浄水を供給しながらウエーハの裏面側から研削手段で研削する研削工程と、
を少なくとも備え、
該研削工程において該保持テーブルに吸収される水量を測定してウエーハが保持テーブルに適切に吸着されているかを判断することを特徴とするウエーハの研削方法。

【請求項2】

該研削工程において該保持テーブルに吸収される該水量のしきい値を定めるしきい値設定工程を更に備え、
該水量が該しきい値を超えた場合はウエーハが保持テーブルに適切に吸着されていないと判断してエラーを出すことを特徴とする請求項１に記載のウエーハの研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハの研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスが表面に形成されたシリコンなどからなる半導体ウエーハや、光デバイスが形成されたサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などからなる光デバイスウエーハなどの各種ウエーハは、厚さを薄くするため、研削砥石で研削されて薄化される（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−８９７１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１等に示すウエーハの研削方法は、ウエーハの連続研削中に以下のような問題が起こる可能性がある。

【0005】

特許文献１等に示すウエーハの研削方法は、連続研削中に、カセットにウエーハが斜めに収容されていて取り出そうとした搬送手段がウエーハに衝突し搬送手段の位置がずれる及び位置合わせユニットの故障等が原因で、保持テーブルに保持テーブルの中央からウエーハがずれて吸着されるという問題が起こる可能性がある。この種の問題が起きると、研削方法は、砥石がウエーハ全面に均等に当たらず削り残しや面やけなどの加工不良が発生する。

【0006】

また、特許文献１等に示すウエーハの研削方法は、保持テーブル上に異物が載ってしまい、ウエーハを保持テーブルに十分に吸着できないという問題が起こる可能性がある。この種の問題が起きると、研削方法は、研削中にウエーハがばたつきウエーハのエッジにチッピングが発生するなどの加工不良が発生する。

【0007】

また、特許文献１等に示すウエーハの研削方法は、研削用の保護テープの種類が適切でなく、保護テープがウエーハのエッジ部の傾斜に追従してしまいウエーハの外周付近が保持テーブルに十分に吸着されていないという問題が起こる可能性がある。この種の問題が起きると、研削方法は、研削中にウエーハがばたつきウエーハのエッジにチッピングが発生する加工不良が発生する。

【0008】

このように、特許文献１に示すウエーハの研削方法は、所望の研削精度でウエーハを研削することが困難となる加工不良を発生するという問題が起こる可能性がある。

【0009】

本発明は、加工不良を抑制することができるウエーハの研削方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの研削方法は、ウエーハを研削する研削方法であって、ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、該保護部材側を保持テーブルに保持して加工点に冷却水及び洗浄水を供給しながらウエーハの裏面側から研削手段で研削する研削工程と、を少なくとも備え、該研削工程において該保持テーブルに吸収される水量を測定してウエーハが保持テーブルに適切に吸着されているかを判断することを特徴とする。

【0011】

前記ウエーハの研削方法において、該研削工程において該保持テーブルに吸収される該水量のしきい値を定めるしきい値設定工程を更に備え、該水量が該しきい値を超えた場合はウエーハが保持テーブルに適切に吸着されていないと判断してエラーを出しても良い。

【発明の効果】

【0012】

本願発明のウエーハの研削方法は、ウエーハの加工不良を抑制することができる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係るウエーハの研削方法の研削対象のウエーハを裏面側からみた斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すウエーハの表面に保護部材が貼着された状態の斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法で用いられる研削装置の構成例の斜視図である。

【図4】図４は、図３に示された研削装置の保持テーブルなどの構成を示す説明図である。

【図5】図５は、図３に示された研削装置の研削中に検出する質量流量の変化の例を示す図である。

【図6】図６は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の一例を示す図である。

【図7】図７は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の他の例を示す図である。

【図8】図８は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の更に他の例を示す図である。

【図9】図９は、実施形態１に係るウエーハの研削方法を示すフローチャートである。

【図10】図１０は、図９に示されたウエーハの研削方法の保護部材貼着工程を示す斜視図である。

【図11】図１１は、図９に示されたウエーハの研削方法の研削工程を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの研削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハの研削方法の研削対象のウエーハを裏面側からみた斜視図である。図２は、図１に示すウエーハの表面に保護部材が貼着された状態の斜視図である。

【0016】

実施形態１に係るウエーハの研削方法は、図１に示すウエーハ２００の裏面２０１を研削する研削方法であって、ウエーハ２００の所定の仕上げ厚さに薄化する方法である。実施形態１に係るウエーハの研削方法の研削対象であるウエーハ２００は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、図１に示すように、表面２０２に形成された格子状の分割予定ライン２０３に区画された複数の領域にデバイス２０４が形成されている。ウエーハ２００は、図２に示すように、表面２０２に保護部材２０５が貼着された状態で裏面２０１が研削される。保護部材２０５は、ウエーハ２００と同じ大きさの円板状に形成され、可撓性を有する合成樹脂により構成されている。

【0017】

実施形態１に係るウエーハの研削方法は、図３に示す研削装置１を用いてウエーハ２００の裏面２０１を研削する。図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法で用いられる研削装置の構成例の斜視図である。図４は、図３に示された研削装置の保持テーブルなどの構成を示す説明図である。図５は、図３に示された研削装置の研削中に検出する質量流量の変化の例を示す図である。

【0018】

研削装置１は、ウエーハ２００の裏面２０１を研削する装置である。研削装置１は、図３に示すように、装置本体２と、第１の研削ユニット３と、第２の研削ユニット４と、ターンテーブル６上に設置された例えば４つの保持テーブル７と、カセット８，９と、位置合わせユニット１０と、搬送ユニット１１と、洗浄ユニット１３と、搬出入ユニット１４と、制御ユニット１００とを主に備えている。

【0019】

ターンテーブル６は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル６上には、例えば４つの保持テーブル７が、例えば９０度の位相角で等間隔に配設されている。これら４つの保持テーブル７は、保持面７−１に真空チャックを備えた保持テーブル構造のものであり、ウエーハ２００が保護部材２０５を介して保持面７−１上に載置されて、ウエーハ２００を保持する。これら保持テーブル７は、研削時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このように、保持テーブル７は、ウエーハ２００を回転可能に保持する保持面７−１を有している。このような保持テーブル７は、ターンテーブル６の回転によって、搬入位置１０１、粗研削位置１０２、仕上げ研削位置１０３、搬出位置１０４、搬入位置１０１に順次移動される。

【0020】

なお、これら４つの保持テーブル７を互いに区別する際には、第１の保持テーブル７、第２の保持テーブル７、第３の保持テーブル７及び第４の保持テーブル７と記す。また、保持テーブル７の詳細な構成は、後述する。

【0021】

第１の研削ユニット３は、研削手段である粗研削用砥石３１を備える粗研削用の研削ホイール３２が装着されて、保持テーブル７に保持されたウエーハ２００の裏面２０１側から粗研削用砥石３１で粗研削する研削ユニットである。粗研削用の研削ホイール３２は、Ｚ軸移動ユニット３３により鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動自在なスピンドル３４の下端に装着される。第１の研削ユニット３は、スピンドル３４により粗研削用の研削ホイール３２が回転されるとともに純水により構成される冷却水及び研削水を粗研削位置１０２の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００の裏面２０１に供給しながらＺ軸移動ユニット３３により粗研削用砥石３１が保持テーブル７に所定の送り速度で近づけられることによって、ウエーハ２００の裏面２０１を粗研削する。

【0022】

第２の研削ユニット４は、研削手段である仕上げ研削用砥石４１を備える仕上げ研削用の研削ホイール４２が装着されて、保持テーブル７に保持されたウエーハ２００の裏面２０１側から仕上げ研削用砥石４１で仕上げ研削する研削ユニットである。第２の研削ユニット４は、第１の研削ユニット３によって粗研削されたウエーハ２００を仕上げ研削するものである。仕上げ研削用の研削ホイール４２は、Ｚ軸移動ユニット４３により鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動自在なスピンドル４４の下端に装着される。第２の研削ユニット４は、スピンドル４４により仕上げ研削用の研削ホイール４２が回転されるとともに冷却水及び研削水を仕上げ研削位置１０３の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００の裏面２０１に供給しながらＺ軸移動ユニット４３により仕上げ研削用砥石４１が保持テーブル７に所定の送り速度で近づけられることによって、粗研削されたウエーハ２００の裏面２０１を仕上げ研削する。

【0023】

なお、実施形態１において、第１の研削ユニット３及び第２の研削ユニット４の研削ホイール３２，４２の回転中心である軸心と、保持テーブル７の回転中心である軸心とは、互いに平行であるとともに、水平方向に間隔をあけて配置されて、研削用砥石３１，４１がウエーハ２００の裏面２０１の中心又は中心付近を通る。

【0024】

カセット８，９は、複数のスロットを有するウエーハ２００を収容するための収容器である。一方のカセット８は、研削前のウエーハ２００を収容し、他方のカセット９は、研削後のウエーハ２００を収容する。また、位置合わせユニット１０は、カセット８から取り出されたウエーハ２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0025】

搬送ユニット１１は、２つ設けられている。２つの搬送ユニット１１は、ウエーハ２００を吸着する吸着パッドを有している。一方の搬送ユニット１１は、位置合わせユニット１０で位置合わせされた研削前のウエーハ２００を吸着保持して搬入位置１０１に位置する保持テーブル７上に搬入する。他方の搬送ユニット１１は、搬出位置１０４に位置する保持テーブル７上に保持された研削後のウエーハ２００を吸着保持して洗浄ユニット１３に搬出する。なお、２つの搬送ユニット１１は、保持テーブル７等の正規の位置にウエーハ２００を搬入出するために、装置本体２に対する位置がオペレータにより微調整される。

【0026】

搬出入ユニット１４は、例えばＵ字型ハンド１４−１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１４−１によってウエーハ２００を吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入ユニット１４は、研削前のウエーハ２００をカセット８から取り出して、位置合わせユニット１０へ搬出するとともに、研削後のウエーハ２００を洗浄ユニット１３から取り出して、カセット９へ搬入する。洗浄ユニット１３は、研削後のウエーハ２００を洗浄し、研削された加工面である裏面２０１に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0027】

次に、保持テーブル７の詳細な構成を説明する。保持テーブル７は、図４に示すように、円盤状の保持部７１と、保持部７１を囲繞しかつリング状の枠部７３を有するテーブル本体７２とを備える。保持部７１は、ポーラスセラミック等の多孔質材から形成されることにより流体を吸引可能な孔が設けられ、上面が保持面７−１となっている。なお、実施形態１において、保持部７１が多孔質材により構成されるが、本発明では、多孔質材に限定されない。テーブル本体７２は、ステンレス鋼等の金属により構成され、かつ枠部７３と、枠部７３を外縁部に設けた円盤状の本体部７４とを備える。本体部７４と保持部７１との間には、空間７５が形成されている。空間７５は、本体部７４、枠部７３及び保持部７１により密閉されている。

【0028】

保持テーブル７の空間７５は、真空トラップ７６を介して吸引装置７７と接続されている。保持テーブル７は、吸引装置７７により吸引されることで、ウエーハ２００を保持面７−１に吸引、保持するとともに、研削中に供給される冷却水及び研削水等により構成される水を、保持部７１を通して吸収する。

【0029】

真空トラップ７６は、保持部７１が吸収した水から気体を分離する。真空トラップ７６は、分離した気体を吸引装置７７に吸引させる。真空トラップ７６は、水を質量流量計７８を介して、廃水タンク７９に排出する。なお、実施形態１において、保持部７１から吸収され真空トラップ７６で分離された水は、廃水タンク７９内に溜められるが、本発明では、周知の純水回収装置に供給されても良い。

【0030】

質量流量計７８は、真空トラップ７６から排出される水の水量である質量流量（単位時間当たりの水の質量）を検出し、検出結果を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、質量流量計７８は、コリオリ式質量流量計であるが、これに限定されない。

【0031】

なお、質量流量計７８が研削ユニット３，４の研削中に検出する水の質量流量３０１（図５に示す）は、研削用砥石３１，４１が保持テーブル７に保持されたウエーハ２００の裏面２０１に押し付けられるので、図５に示すように、研削ユニット３，４の研削ホイール３２，４２の保持テーブル７から離れてターンテーブル６が回転する際に検出する質量流量３０２よりも減少する。なお、図５は、各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１から吸収されて質量流量計７８で検出された水の質量流量を示している。また、図５は、保持テーブル７の保持面７−１の正規の位置にウエーハ２００が保持され、ウエーハ２００に正規の種類の保護部材２０５が貼着されるとともに、保持テーブル７の保持面７−１上に異物がない状態でウエーハ２００が吸引、保持された際の各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１が吸収する水の質量流量を示している。即ち、図５に示された質量流量３０１は、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着された際に各研削ユニット３，４の研削中の保持テーブル７の保持面７−１が吸収する水の質量流量を示している。

【0032】

図５の縦軸は、質量流量計７８の検出結果である質量流量（ｋｇ／ｓ）を示し、図５の横軸は、各研削ユニット３，４の研削開始からの経過時間（秒）を示す。また、図５は、各研削ユニット３，４が第１の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００を研削している時を範囲４０１で示し、第２の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００を研削している時を範囲４０２で示し、第３の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００を研削している時を範囲４０３で示し、第４の保持テーブル７に保持されたウエーハ２００を研削している時を範囲４０４で示している。実施形態１において、質量流量３０１は、０．１ｋｇ／ｓであるがこれに限定されないとともに、質量流量３０２は、０．７ｋｇ／ｓであるがこれに限定されない。

【0033】

また、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていない（不適切に吸着されているともいう）際に、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量５０１，５０２，５０３は、図６、図７及び図８に示すように、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着された際に各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量３０１よりも大きく、ターンテーブル６の回転中に質量流量計７８が検出する質量流量３０２よりも小さくなる。

【0034】

図６は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の一例を示す図である。図７は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の他の例を示す図である。図８は、図３に示された研削装置の保持テーブルにウエーハが適切に吸着されていない際に研削中に検出する質量流量の変化の更に他の例を示す図である。なお、図６、図７及び図８は、図５と同様に、各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１から吸収されて質量流量計７８で検出された水の質量流量を示しており、図５と共通する部分に同一符号を記す。図６、図７及び図８の縦軸及び横軸は、図５と同様の質量流量及び研削開始からの経過時間を示している。

【0035】

実施形態１において、ウエーハ２００が保持テーブル７に不適切に吸着された状態は、保持テーブル７の保持面７−１の正規の位置から所定距離以上ずれた位置にウエーハ２００が吸引、保持された状態と、誤った種類の保護部材２０５が貼着されたウエーハ２００が吸引、保持された状態と、保持テーブル７の保持面７−１上に異物が存在した状態でウエーハ２００が吸引、保持された状態との少なくとも一つの状態である。

【0036】

図６は、保持テーブル７の保持面７−１の正規の位置から所定距離以上ずれた位置にウエーハ２００が吸引、保持された際に、各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１から吸収されて質量流量計７８で検出された水の質量流量を示している。ウエーハ２００が保持面７−１の正規の位置から所定距離以上ずれた位置に吸引、保持される状態は、搬送ユニット１１の位置ずれ及び位置合わせユニット１０の故障などを原因として生じる。なお、図６の状態では、ウエーハ２００に正規の種類の保護部材２０５が貼着されるとともに、保持テーブル７の保持面７−１上に異物がない状態でウエーハ２００が吸引、保持されている。

【0037】

また、図６は、最初の第１の保持テーブル７と第２の保持テーブル７とにはウエーハ２００が正規の位置に吸引、保持され、最初の第３の保持テーブル７以降の保持テーブル７にはウエーハ２００が正規の位置から所定距離以上ずれた位置に吸引、保持されたことを示している。なお、ウエーハ２００が正規の位置から所定距離以上ずれた位置に吸引、保持されると、保持面７−１の露出する面積が増加するために、質量流量計７８が検出する質量流量５０１が、質量流量３０１よりも大きくなる。

【0038】

図７は、誤った種類の保護部材２０５が貼着されたウエーハ２００が吸引、保持された際に、各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１から吸収されて質量流量計７８で検出された水の質量流量を示している。なお、図７の状態では、保持テーブル７の保持面７−１上に異物がない状態でウエーハ２００が吸引、保持されているとともに、保持テーブル７の保持面７−１の正規の位置にウエーハ２００が吸引、保持されている。

【0039】

また、図７は、研削開始から２回目の第２の保持テーブル７に吸引、保持されたウエーハ２００に誤った種類の保護部材２０５が貼着され、他の保持テーブル７に吸引、保持されたウエーハ２００には正規の種類の保護部材２０５が貼着されたことを示している。なお、誤った種類の保護部材２０５が貼着されたウエーハ２００を吸引、保持すると、保護部材２０５がウエーハ２００のエッジの傾斜に追従して、ウエーハ２００のエッジ付近が保持面７−１に十分に吸引されなくなって、保持面７−１の露出する面積が増加するために、質量流量計７８が検出する質量流量５０２が、質量流量３０１よりも大きくなる。

【0040】

図８は、保持テーブル７の保持面７−１上に異物が存在した状態でウエーハ２００が吸引、保持された際に、各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７の保持面７−１から吸収されて質量流量計７８で検出された水の質量流量を示している。異物は、例えば、研削により生じる研削屑である。なお、図８の状態では、ウエーハ２００に正規の種類の保護部材２０５が貼着されるとともに、保持テーブル７の保持面７−１の正規の位置にウエーハ２００が吸引、保持されている。

【0041】

また、図８は、第２の保持テーブル７の保持面７−１上に異物が存在し、他の保持テーブル７上には異物がない場合を示している。なお、保持テーブル７の保持面７−１上に異物が存在すると、ウエーハ２００を保持テーブル７に十分に吸引できなく、保持面７−１から吸収される水が増加するために、質量流量計７８が検出する質量流量５０３が、質量流量３０１よりも大きくなる。実施形態１において、質量流量５０１，５０２，５０３は、互いに等しいが、本発明では、互いに異なっても良い。また、実施形態１において、質量流量５０１，５０２，５０３は、０．４ｋｇ／ｓであるがこれに限定されない。

【0042】

制御ユニット１００は、研削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、ウエーハ２００に対する研削動作を研削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１１０や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１１１と接続されている。入力ユニット１１１は、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0043】

制御ユニット１００は、図３に示すように、記憶部１２０と、判断部１２１とを備える。記憶部１２０は、各研削ユニット３，４の研削中に保持テーブル７の保持面７−１から吸収される水の質量流量のしきい値６００（図５等に示す）を記憶している。しきい値６００は、オペレータが入力ユニット１１１を操作することなどによって、記憶部１２０に記憶される。しきい値６００は、ウエーハ２００が保持テーブル７の保持面７−１に適切に吸着されているか否かを判断部１２１が判断するための値である。しきい値６００は、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着された際に各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量３０１よりも大きく、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていない際に、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量５０１，５０２，５０３よりも小さい値である。

【0044】

判断部１２１は、質量流量計７８の検出結果に基づいて、各研削ユニット３，４の研削中に保持テーブル７に吸収される質量流量を測定して、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されているかを判断するものである。具体的には、判断部１２１は、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８の検出した質量流量がしきい値６００を超えた場合は、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていない、即ち、不適切に吸着されていると判断する。判断部１２１は、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていない、即ち、不適切に吸着されていると判断すると、研削装置１の加工動作を停止するとともに、制御ユニット１００に接続した図３に示す報知ユニット１１２に光と音との少なくとも一方を報知させて、エラーを出す。また、判断部１２１は、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８の検出した質量流量がしきい値６００以下の場合には、研削装置１の加工動作を継続する。

【0045】

次に、実施形態１に係るウエーハの研削方法、即ち研削装置１の加工動作を説明する。図９は、実施形態１に係るウエーハの研削方法を示すフローチャートである。図１０は、図９に示されたウエーハの研削方法の保護部材貼着工程を示す斜視図である。図１１は、図９に示されたウエーハの研削方法の研削工程を示す側面図である。

【0046】

ウエーハの研削方法（以下、単に研削方法と記す）は、図９に示すように、しきい値設定工程ＳＴ１と、保護部材貼着工程ＳＴ２と、研削工程ＳＴ３とを備える。しきい値設定工程ＳＴ１は、研削工程ＳＴ３において判断部１２１が判断する際に用いる保持テーブル７に吸収される質量流量のしきい値６００を定める工程である。しきい値設定工程ＳＴ１では、オペレータが、入力ユニット１１１を操作して、しきい値６００を制御ユニット１００に入力する。しきい値設定工程ＳＴ１では、制御ユニット１００がしきい値６００の入力を受け付けると、入力されたしきい値６００を記憶部１２０に記憶する。

【0047】

保護部材貼着工程ＳＴ２は、図２に示すように、ウエーハ２００の表面２０２に保護部材２０５を貼着する工程である。保護部材貼着工程ＳＴ２では、図１０に示すように、ウエーハ２００の表面２０２に保護部材２０５を対向させた後に、ウエーハ２００の表面２０２に保護部材２０５を貼着する。また、保護部材貼着工程ＳＴ２では、オペレータ等が保護部材２０５が表面２０２に貼着された研削前のウエーハ２００をカセット８に収容する。

【0048】

研削方法は、その後、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータが研削前のウエーハ２００を収容したカセット８と、ウエーハ２００を収容していないカセット９を装置本体２に取り付ける。研削方法は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、研削装置１により研削工程ＳＴ３を実施する。

【0049】

研削工程ＳＴ３は、図１１に示すように、保護部材２０５側を各研削位置１０２，１０３に位置する保持テーブル７に保持して、ウエーハ２００の裏面２０１の一部分である加工点２０６に冷却水及び研削水を供給しながらウエーハ２００の裏面２０１側から研削用砥石３１，４１で研削する工程である。なお、加工点２０６は、裏面２０１の研削用砥石３１，４１に接触する位置である。

【0050】

研削工程ＳＴ３では、研削装置１の制御ユニット１００は、搬出入ユニット１４にカセット８からウエーハ２００を取り出させて、位置合わせユニット１０へ搬出させる。制御ユニット１００は、位置合わせユニット１０にウエーハ２００の中心位置合わせを行わせ、搬送ユニット１１に位置合わせされたウエーハ２００の表面２０２側を搬入位置１０１に位置する保持テーブル７上に搬入する。

【0051】

研削装置１の制御ユニット１００は、ウエーハ２００の表面２０２側を保護部材２０５を介して搬入位置１０１の保持テーブル７に保持し、裏面２０１を露出させて、ターンテーブル６でウエーハ２００を粗研削位置１０２、仕上げ研削位置１０３、搬出位置１０４、搬入位置１０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、研削装置１の制御ユニット１００は、ターンテーブル６が９０度回転する度に、研削前のウエーハ２００を搬入位置１０１の保持テーブル７に搬入する。

【0052】

研削装置１の制御ユニット１００は、研削後のウエーハ２００を搬送ユニット１１により洗浄ユニット１３に搬入し、洗浄ユニット１３で洗浄し、洗浄後のウエーハ２００を搬出入ユニット１４の搬送パッドでウエーハ２００の保護部材２０５側から保持して、カセット９へ搬入する。研削装置１の制御ユニット１００は、カセット８内の全てのウエーハ２００に研削を施すと、研削工程ＳＴ３を終了する。

【0053】

また、研削工程ＳＴ３において、制御ユニット１００の判断部１２１は、質量流量計７８の検出結果に基づいて、保持テーブル７に吸収される水の質量流量を測定してウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されているか否かを判断する。研削工程ＳＴ３において、判断部１２１は、各研削ユニット３，４が研削中に質量流量計７８が検出した質量流量が、しきい値６００を越えた場合は、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていないと判断して、研削装置１の加工動作を停止するとともに、制御ユニット１００に接続した報知ユニット１１２に光と音との少なくとも一方を報知させてエラーを出して、研削工程ＳＴ３を終了する。また、判断部１２１は、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８の検出した質量流量がしきい値６００以下の場合には、研削工程ＳＴ３を継続する。

【0054】

前述した制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００の記憶部１２０の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、入力されたしきい値６００を記憶装置に記憶することにより実現される。また、制御ユニット１００の判断部１２１の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

【0055】

以上のように、実施形態１に係る研削方法は、研削工程ＳＴ３において、ウエーハ２００が適切に吸着されているか否かにより変化する研削中に保持テーブル７に吸収される水の質量流量に基づいて、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されているか否かを判断する。このため、研削方法は、ウエーハ２００が適切に吸着されているかを正確に判断することができる。その結果、研削方法は、ウエーハ２００が適切に吸着されていない場合には、直ちに、適切に吸着されていないことを把握できるので、適切に吸着できるように研削装置１の不具合箇所などを修正することができる。よって、研削方法は、保持テーブル７に適切に吸着されていないことを抑制できるので、ウエーハ２００の加工不良を抑制することができる。

【0056】

また、実施形態１に係る研削方法は、研削工程ＳＴ３において、各研削ユニット３，４の研削中の水の質量流量がしきい値６００を越えた場合にウエーハ２００が適切に吸着されていないと判断してエラーを出す。このため、研削方法は、各研削ユニット３，４の研削中の水の質量流量と、しきい値設定工程ＳＴ１において設定されたしきい値６００とに基づいて判断するので、適切に吸着されているか否かを正確に判断できる。

【0057】

また、実施形態１に係る研削方法は、しきい値６００が、ウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着された際に各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量３０１よりも大きく、かつウエーハ２００が保持テーブル７に適切に吸着されていない際に、各研削ユニット３，４の研削中に質量流量計７８が検出する質量流量５０１，５０２，５０３よりも小さい。このため、研削方法は、各研削ユニット３，４の研削中の質量流量がしきい値６００を越えた場合にウエーハ２００が適切に吸着されていないと判断することで、ウエーハ２００が適切に吸着されていないことを正確に把握することができる。

【0058】

なお、前述した実施形態１に係る研削方法によれば、以下の研削装置が得られる。
（付記１）
ウエーハを研削する研削装置であって、
該ウエーハを保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに冷却水及び洗浄水を供給しながらウエーハの裏面側から研削手段で研削する研削ユニットと、
該研削ユニットの研削中に該保持テーブルに吸収される水量を測定してウエーハが保持テーブルに適切に吸着されているかを判断する判断部と、
を備えたことを特徴とする研削装置。
（付記２）
該判断部が該保持テーブルに吸収される該水量のしきい値を記憶する記憶部を更に備え、
該判断部は、該水量が該しきい値を超えた場合はウエーハが保持テーブルに適切に吸着されていないと判断してエラーを出すことを特徴とする付記１に記載の研削装置。

【0059】

上記研削装置は、実施形態１に係る研削方法と同様に、研削中に保持テーブルに吸収される水の水量に基づいて判断するので、ウエーハが適切に吸着されているかを正確に判断することができる。その結果、研削装置は、ウエーハが適切に吸着されていないことを直ちに把握できるので、適切に吸着できるように研削装置１の不具合箇所などを修正することができる。よって、研削装置は、保持テーブルに適切に吸着されていないことを抑制できるので、ウエーハの加工不良を抑制することができる。

【0060】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１に係る研削方法では、研削装置１の制御ユニット１００の判断部１２１がウエーハ２００が質量流量計７８が検出した質量流量に基づいて適切に吸着されているか否かを判断したが、本発明では、例えば、オペレータが廃水タンク７９内に供給される水の質量流量を目視などにより認識して、ウエーハ２００が適切に吸着されているか否かを判断しても良い。また、実施形態１に係る研削方法では、研削ユニット３，４を２つ（即ち、複数）備える研削装置１を用いたが、本発明では、これに限定されることなく、研削ユニットを１つ備える研削装置、複数の研削ユニットに加え研磨ユニットを更に備える研削装置を用いても良い。

【符号の説明】

【0061】

７ 保持テーブル
３１ 粗研削用砥石（研削手段）
４１ 仕上げ研削用砥石（研削手段）
２００ ウエーハ
２０１ 裏面
２０２ 表面
２０５ 保護部材
２０６ 加工点
６００ しきい値
ＳＴ１ しきい値設定工程
ＳＴ２ 保護部材貼着工程
ＳＴ３ 研削工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】