特許 6870776 発光装置、発光モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6870776

(24)【登録日】2021年4月19日

(45)【発行日】2021年5月12日

(54)【発明の名称】発光装置、発光モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/60 20100101AFI20210426BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20210426BHJP

   F21Y 115/00 20160101ALN20210426BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/60

   F21S2/00 100

   F21Y115:00

【請求項の数】6

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2020-193841(P2020-193841)

(22)【出願日】2020年11月20日

(62)【分割の表示】特願2019-192742(P2019-192742)の分割

【原出願日】2019年10月23日

(65)【公開番号】特開2021-44570(P2021-44570A)

(43)【公開日】2021年3月18日

【審査請求日】2020年11月20日

(31)【優先権主張番号】特願2018-206190(P2018-206190)

(32)【優先日】2018年10月31日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003225

【氏名又は名称】特許業務法人豊栖特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大黒 真一

(72)【発明者】

【氏名】橋本 啓

【審査官】 村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１７−０５５０９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／１４１０９４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面と、前記上面と反対側に位置する電極面と、前記上面と前記電極面との間に位置する側面と、を含む半導体層が積層されてなる積層構造体と、
前記電極面に配置された一対の電極ポストと、
を有する発光素子と、
前記積層構造体の前記上面及び前記側面を覆う透光性部材と、
前記透光性部材の下面と前記発光素子の前記電極面とを覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、
前記透光性部材の上面に配置された光拡散部と、
前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、
を備え、
前記被覆部材は、光反射性の樹脂部材であり、
前記電極層に電気接続され、かつ前記電極層の表面に設けられてなる一対の電極端子を備え、
一対の前記電極端子が、前記電極層よりも厚く、かつ一対の前記電極ポストの間隔よりも広い間隔に配置されてなる発光装置。

【請求項2】

請求項１に記載する発光装置であって、
前記電極層の膜厚が、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である発光装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載する発光装置であって、
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の前記電極面が方形状で、
一対の前記電極端子が、方形状の前記電極面から離れた対称位置に配置されてなる発光装置。

【請求項4】

請求項１ないし３のいずれか一項に記載する発光装置であって、
前記発光素子の前記電極面が方形状であり、前記電極面の対角方向に前記電極ポストを配置してなる発光装置。

【請求項5】

請求項１ないし４のいずれか一項に記載する発光装置であって、
前記積層構造体の側面から前記透光性部材の側面までの幅が、前記積層構造体の上面から前記透光性部材の上面までの厚さよりも大きい発光装置。

【請求項6】

請求項１ないし５のいずれか一項に記載する発光装置と、
外部に光を放射する発光面となる第１主面の反対側の第２主面に凹部を設けてなる透光性の導光板と、を備え、
前記発光装置が、前記導光板の前記凹部に配置されてなる発光モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置と、この発光装置をマウントしてなる発光モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

一対の電極ポストを設けている発光素子の電極面を被覆部材で被覆し、被覆部材に露出する電極ポストに薄膜の電極層を接続した発光装置が開発されている。（特許文献１参照）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−１２４４４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

以上の発光装置は、電極層によって外部接続されるが、電極層が極めて薄いので外部接続が極めて難しくて手間がかかり、さらに安定して確実に接続するのが難しい。

【0005】

本発明は、以上の欠点を解消することを目的として開発されたもので、本発明の目的は、小型化しながら確実に安定して外部接続できる発光装置と発光モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態の発光装置は、上面と、前記上面と反対側に位置する電極面と、前記上面と前記電極面との間に位置する側面と、を含む半導体層が積層されてなる積層構造体と、前記電極面に配置された一対の電極ポストと、を有する発光素子と、前記積層構造体の前記上面及び前記側面を覆う透光性部材と、前記透光性部材の下面と前記発光素子の前記電極面とを覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、前記透光性部材の上面に配置された光拡散部とを備える。前記被覆部材は、光反射性の樹脂部材である。

【0007】

本発明の他の実施形態の発光装置は、同一面側に一対の電極ポストを設けてなる発光素子と、発光素子を覆い、かつ電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、被覆部材の表面に設けられて電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、電極層に電気接続され、かつ被覆部材の表面に設けられてなる一対の電極端子とを備える。一対の電極端子は、電極層よりも厚く、かつ一対の電極ポストの間隔よりも広い間隔に配置されている。

【0008】

本発明の他の実施形態の発光モジュールは、以上の発光装置と、外部に光を放射する発光面となる第１主面の反対側の第２主面に凹部を設けてなる透光性の導光板とを備え、発光装置を導光板の凹部に配置している。

【0009】

本発明の他の実施形態の発光装置の製造方法は、同一面側に一対の電極ポストを備えた発光素子を被覆部材で覆い、被覆部材に電極ポストの露出部を設けてなる中間体を準備する工程と、中間体の電極ポストの露出部に電気接続する一対の電極層を被覆部材の表面に形成する工程と、一対の電極層に電気接続する一対の電極端子を、電極層よりも厚く、かつ一対の電極ポストの間隔よりも広い間隔で設ける電極形成工程とを含む。

【0010】

さらに、本発明の他の実施形態の発光モジュールの製造方法は、以上の方法で製造した発光装置と、発光面となる第１主面と、第１主面と反対側にあって凹部を設けてなる第２主面とを備える導光板とを準備する工程と、発光装置を凹部に固着する工程と、導光板の第２主面に、発光装置を埋設する光反射性部材を設ける工程と、光反射性部材を研磨して電極端子を露出し、該露出する電極端子の表面に導電膜を形成する工程と、を含む。

【発明の効果】

【0011】

本発明の発光装置及び本発明の方法で製造される発光装置は、小型化しながら確実に安定して外部接続できる特徴がある。

【0012】

本発明の発光モジュールとその製造方法は、発光装置を小型化しながら、導光板の定位置にマウントして確実に安定して外部接続できる特徴がある。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1A】一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。

【図1B】一実施形態に係る発光装置の下斜方から見た概略斜視図である。

【図1C】一実施形態に係る発光装置の上斜方から見た概略斜視図である。

【図1D】他の実施形態に係る発光装置の概略断面図である。

【図1E】他の実施形態に係る発光装置の概略断面図である。

【図2】図２Ａ〜図２Ｆは図１Ａの発光装置の積層工程を示す概略断面図である。

【図3】一実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

【図4】他の実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

【図5】他の実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

【図6】他の実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

【図7】一実施形態に係る発光モジュールの一部拡大概略断面図である。

【図8】図８Ａ〜図８Ｃは一実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。

【図9】図９Ａ〜図９Ｂは一実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。

【図10】他の実施形態に係る発光モジュールの一部拡大概略断面図である。

【図11】他の実施形態に係る発光モジュールの一部拡大概略断面図である。

【図12】一実施形態に係る発光モジュールの概略平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

【0015】

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想の具体例を示すものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

【0016】

発光装置は、同一面側に一対の電極ポストを設けてなる発光素子と、一対の電極ポストを設けてなる発光素子の電極面を覆い、かつ電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、被覆部材の表面に設けられて電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、電極層に電気接続され、かつ被覆部材の表面に設けられてなる一対の電極端子とを備える。一対の電極端子は、電極層よりも厚く、かつ一対の電極ポストの間隔よりも広い間隔に配置されている。
＜実施形態１＞

【0017】

実施形態１に係る発光装置１を、図１Ａの断面図と、図１Ｂの下斜方（図１Ａの下斜方）から見た斜視図と、図１Ｃの上斜方（図１Ａの上斜方）から見た斜視図に示す。発光装置１は、発光素子２と、被覆部材３と、透光性部材４と、電極層５と、電極端子６とを備える。発光素子２は、半導体層を積層している積層構造体２ａと、積層構造体２ａの一方の面（図１Ａにおいて下面）である電極面２ｂに設けた一対の電極ポスト２ｃとを備える。発光装置１は、図１Ａの断面図において上方に光を放射する。

【0018】

発光素子２は半導体の積層構造体２ａを有する。積層構造体２ａは、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、電極面２ｂにｎ側とｐ側の電極ポスト２ｃを設けている。発光素子２としては、縦、横および高さの寸法に特に制限は無いが、好ましくは平面視において縦および横の寸法が１０００μｍ以下の積層構造体２ａを用い、より好ましくは縦および横の寸法が５００μｍ以下であり、さらに好ましくは、縦および横の寸法が２００μｍ以下とする。このような発光素子２を用いると、液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子２を用いると、発光素子２を安価に調達することができるため、発光モジュールを安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子２は、発光素子２の光放射面２ｄの面積が小さくなるため、相対的に発光素子２の側面からの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子２は配向特性がバットウィング型になりやすくなるため、発光素子２が導光板に接合され、発光素子２と導光板との距離がごく短い本実施形態の発光モジュールに好ましく用いられる。

【0019】

被覆部材３は、一対の電極ポスト２ｃの表面が露出するように発光素子２の電極面２ｂ及び側面を覆うように設けられる。被覆部材３は、発光素子２の周囲にあって発光素子２を埋設して、発光素子２の電極ポスト２ｃを表面に露出させている。被覆部材３は、外周面を透光性部材４の外周面と同一平面として、透光性部材４にも密着している。被覆部材３は、発光素子２と透光性部材４と一体構造に接合された発光装置１として製作される。

【0020】

被覆部材３は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマーを主成分とする樹脂部材が好ましい。被覆部材３は、光反射性の樹脂部材とすることが好ましい。光反射性樹脂とは、発光素子２からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。例えば、白色樹脂などが好ましい。被覆部材３に達した光が反射されて、発光装置１の発光面に向かうことにより、発光装置１の光取出し効率を高めることができる。また、中間体８のような形状の場合、被覆部材３としては透光性の樹脂部材とすることが好ましい。この場合の被覆部材３は、後述の透光性部材４と同様の材料を用いることができる。

【0021】

透光性部材４は、発光素子２の光放射面２ｄ（図１Ａでは上面であり、電極ポスト２ｃが形成された電極面２ｂと対向する面）を覆うように設けられており、光放射面２ｄから出射される光を透過させる。透光性部材４は、後述する蛍光体を含むことにより、発光素子２からの発光色を調整して放射することができる。透光性部材は、複数の層で形成することもできる。

【0022】

透光性部材４は、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマー、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

【0023】

透光性部材４は蛍光体を含んでもよい。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置１（例えば白色系の発光装置１）とすることができる。

【0024】

また、透光性部材４には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

【0025】

透光性部材４は、様々な態様を採ることができる。例えば透光性部材４の変形例を図１Ｄの断面図に示す。図１Ｄに示す発光装置１Ｄでは、第１の透光性部材４Ａの放射面（図１Ｄでは上面であり、発光素子２と反対側の面）を覆う第２の透光性部材４Ｂとを備える。第１の透光性部材４Ａは、発光素子２の光放射面２ｄに接合されて、発光素子２の光放射面２ｄから出射される光を透過させる。第１の透光性部材４Ａは蛍光体を含んでもよい。第２の透光性部材４Ｂは透過光を拡散する光拡散部である。透光性部材４は、第１の透光性部材４Ａと、第２の透光性部材４Ｂを接合して、第１の透光性部材４Ａを発光面側に配置している。透光性部材は、複数の第１の透光性部材や第２の透光性部材を積層することもできる。

【0026】

透光性部材４は、さらに他の態様を採ることができる。透光性部材４の他の変形例を、図１Ｅの断面図に示す。図１Ｅに示す発光装置１Ｅの例では、透光性部材４は、発光素子２の光放射面２ｄおよび積層構造体２ａの側面を覆うように設けられており、光放射面２ｄおよび積層構造体２ａの側面から出射される光を透過させる。透光性部材４の上面に、光拡散部を設けてもよい。

【0027】

図１Ｅでは、被覆部材３は、一対の電極ポスト２ｃの表面が露出するように透光性部材４の上面と反対側の面（図１Ｅでは下面）、発光素子２の電極面２ｂ及び電極ポスト２ｃ側面を覆うように設けられる。被覆部材３は、外周面を透光性部材４の外周面と同一平面として、透光性部材４にも密着している。被覆部材３は、発光素子２と透光性部材４と一体構造に接合された発光装置１として製作される。

【0028】

一対の電極層５は、一対の電極ポスト２ｃにそれぞれ電気接続されている。各々の電極層５は、各々の電極ポスト２ｃの面積よりも面積が大きい。換言すると、電極層５は、発光素子２の電極ポスト２ｃ及び被覆部材３とを連続して覆うように設けられている。

【0029】

電極端子６は、電極層５の表面に積層して電気接続されている。電極端子６は電極層５よりも厚く、さらに一対の電極ポスト２の間隔よりも広い間隔に離して配置されている。間隔の広い電極端子６は、端子間ショート等の弊害を防止しながら外部接続でき、また厚い電極端子６の発光装置１は、外部に確実に安定して電気接続できる。

【0030】

図１Ａに示すように、発光素子２の側面および透光性部材４の一部を透光性接着部材１６が被覆している。なお、透光性接着部材１６の外側面は、発光素子２の側面から透光性部材４に向かって広がる傾斜面であることが好ましく、発光素子２側に凸状の曲面であることがより好ましい。これにより、発光素子２の側面から出る光をより透光性部材４に導くことができ、光取り出し効率を高めることができる。

【0031】

また、発光素子２の光放射面２ｄと透光性部材４の間には、透光性接着部材１６を有してもよい。これにより、例えば、透光性接着部材１６に拡散剤等を含有することで発光素子２の光放射面２ｄから出る光が、透光性接着部材１６で拡散され、透光性部材４に入ることで輝度ムラを少なくできる。透光性接着部材１６は、後述する透光性接合部材１２と同じ部材を使用することができる。

【0032】

このような発光装置１は、以下の工程により形成することができる。
（１）電極面２ｂに一対の電極ポスト２ｃを備えた発光素子２と、各々の電極ポスト２ｃの表面の一部が露出するように発光素子２を覆う被覆部材３と、を備えた中間体８を準備する工程と、
（２）露出された一対の電極ポスト２ｃに電気接続されて、電極ポスト２ｃと被覆部材３を連続して覆う金属層９を形成する積層工程と、
（３）金属層９にレーザー光を照射して金属層９の一部を除去し、一対の電極層５に分離して互いに離間すると共に、一対の電極ポスト２ｃのそれぞれよりも面積の大きい一対の電極層５を形成する分割工程と、
（４）一対の電極層５に電気接続する一対の電極端子６を、電極層５よりも厚く、かつ一対の電極ポスト２ｃの間隔よりも広い間隔で設ける電極形成工程と、
を含む。

【0033】

以下、図２Ａ〜図２Ｆを用いて発光装置の製造工程について詳説する。
（中間体を準備する工程）

【0034】

図２Ａに示すように、発光素子２と被覆部材３と、を備えた中間体８を準備する。発光素子２は、積層構造体２ａと、積層構造体２ａの同一面側に一対の電極ポスト２ｃを備えている。被覆部材３は、一対の電極ポスト２ｃの表面の一部が露出するように発光素子２を被覆している。１つの中間体８は、複数の発光素子２を備えており、各発光素子２は、縦方向及び横方向に規則的に配列された状態で、被覆部材３によって一体的に被覆されている。なお、工程を説明する図（例えば図２Ａ〜図２Ｆ）においては説明の便宜上、２つ分の発光素子２を例示しているが、個数はこれに限定されるものではない。

【0035】

発光素子２間の距離は、目的とする発光装置１の大きさ、発光素子２の大きさ等によって適宜選択することができる。ただし、後工程において被覆部材３を切断して複数の発光装置１に分割する方法にあっては、その切断部分の幅（切断刃の幅）等をも考慮して配置する。

【0036】

また、図２Ａでは、発光素子２の下面（光放射面２ｄであって、電極面２ｂと対向する面）に透光性部材４を有した中間体８を例示している。しかしながら、透光性部材４は必ずしも必要ではなく、省略してもよい。中間体８は、支持部材３０上に、電極ポスト２ｃが形成されていない側の面（図２Ａでは透光性部材４が形成された面）を対向させて載置されている。
（金属層９を形成する積層工程）

【0037】

次に、図２Ｂに示すように、露出された一対の電極ポスト２ｃと被覆部材３とを連続して覆う金属層９を形成する。金属層９は、スパッタ、蒸着、原子層堆積（Atomic Layer Deposition；ＡＬＤ）法や有機金属化学的気相成長（Metal Organic Chemical Vapor Deposition；ＭＯＣＶＤ）法、プラズマＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition；ＰＥＣＶＤ）法、大気圧プラズマ成膜法などによって形成することができる。

【0038】

金属層９は、例えば、最表面の層はＡｕ、Ｐｔ等の白金族元素の金属が好ましい。また、最表面にはんだ付け性の良好なＡｕを用いることもできる。

【0039】

金属層９は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。特に、高融点の金属層９を用いるのが好ましく、例えば、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等を挙げることができる。また、これら高融点の金属を、発光素子２の電極ポスト２ｃと最表面の層との間に設けることにより、はんだに含まれるＳｎが電極ポスト２ｃや電極ポスト２ｃに近い層に拡散することを低減することが可能な拡散防止層とすることができる。このような拡散防止層を備えた積層構造の例としては、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等が挙げられる。また、拡散防止層（例えばＲｕ）の厚みとしては、１０Å〜１０００Å程度が好ましい。

【0040】

金属層９の厚みは、種々選択することができる。レーザアブレーションが選択的に起こる程度とすることができ、例えば１μｍ以下であることが好ましく、１０００Å以下がより好ましい。また、電極ポスト２ｃの腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であることが好ましい。ここで、金属層９の厚みとは、金属層９が複数の層が積層されて構成されている場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。
（電極間スリットを形成する分割工程）

【0041】

図２Ｃに示すように、金属層９にレーザー光を照射して、金属層９（電極層５）のない電極間スリットを絶縁領域１０として設ける。レーザー光は、発光素子２の一対の電極ポスト２ｃの間に設ける絶縁領域１０に照射する。図３の平面図は、電極層５の間に配置する絶縁領域１０を示している。絶縁領域１０は、発光素子２の一対の電極ポスト２ｃの間だけでなく、その延長方向にある被覆部材３の表面にも伸びて、金属層９を分割している。

【0042】

電極間スリットの絶縁領域１０は、発光素子２の電極ポスト２ｃ間の幅と略同じ幅である。図３の発光装置１は、絶縁領域１０の幅を電極ポスト２ｃの幅よりも僅かに広くしている。絶縁領域１０は、レーザアブレーションにより金属層９が除去される。金属層９が絶縁領域１０で除去されて、発光素子２の一対の電極ポスト２ｃの間にスリット状に被覆部材３が露出する。

【0043】

レーザー光は、その照射スポットを部材上で連続的又は逐次移動させることにより、金属層９に照射することができる。レーザー光は、連続して照射してもよく、パルス照射でもよい。レーザー光の強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、被覆部材３や金属層９の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、被覆部材３上の金属層９にレーザアブレーションが生じるように、設定することができる。

【0044】

レーザー光の波長は、金属層９に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。例えば、金属層９の最表面がＡｕである場合には、赤色領域（たとえば６４０ｎｍ）のレーザよりも、緑色領域（例えば５５０ｎｍ）より短い発光波長のレーザを用いることが好ましい。これにより、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。

【0045】

図３の平面図を示す発光装置１は、複数の発光素子２を含む中間体８を用いているため、図２Ｃ及び図３に示すように、レーザー光を照射して金属層９の一部を除去することで、１つの発光素子２の一対の電極ポスト２ｃ間で金属層９は分断された状態となるが、隣接する複数の発光素子２の電極ポスト２ｃを被覆している金属層９と連続している状態である。図３の中間体８は、後述する発光装置に分離する工程において、金属層９を隣接する発光素子間（図２Ｅの破線Ｘで示す切断ライン）で切断することで、金属層９が電極層５に分割される。なお、電極間スリットを形成する分割工程において、レーザ光を発光素子間の切断ラインＸ、Ｙにも照射することにより、レーザ照射のみで金属層９をそれぞれ独立した電極層５とすることができる。

【0046】

図３の中間体８は、レーザー光で金属層９をスリット状に除去して絶縁領域１０を設けて、絶縁領域１０の両側に一対の電極層５を形成している。この図の中間体８は、発光素子２の電極面２ｂの中央部分に配置する電極間スリットの絶縁領域１０を、電極面２ｂの対角方向に伸びる傾斜スリット１０ａとして、傾斜スリット１０ａの両端部に平行スリット１０ｂを連結している。両端部に設けた平行スリット１０ｂは、互いに平行な姿勢で、電極面２ｂの対向する２辺と平行な方向に伸びている。図３の発光装置１は、電極面２ｂに設けている一対の電極ポスト２ｃの対向縁を、四角形である電極面２ｂの対角方向に配置して、この対向縁と平行に傾斜スリット１０ａを設けている。すなわち、傾斜スリット１０ａと電極ポスト２ｃの対向縁とを平行な姿勢として、電極層５の間に絶縁領域１０を配置している。

【0047】

図３の中間体８は、電極ポスト２ｃが電極層５の絶縁領域１０に僅かに突出しているので、各々の発光装置１に設けられる傾斜スリット１０ａの幅は、電極ポスト２ｃの間隔よりも僅かに広い。傾斜スリット１０ａと平行スリット１０ｂの連結角（α）は鈍角で、電極間スリットの絶縁領域１０の両側に、幅広部５Ａと幅狭部５Ｂとからなる一対の電極層５を設けて、絶縁領域１０の対向する両側（図において左右の両側）に一対の電極層５を設けている。
（電極端子６の形成工程）

【0048】

図２Ｄの工程は、金属層９の表面に導電ペーストを塗布して電極端子６を設ける。導電ペーストは、バインダーに金属粉末を混合したもので、バインダーが未硬化な液状ないしペースト状で金属層９の表面に一定の厚さに塗布される。金属層９の表面に塗布された導電ペーストは、バインダーが硬化して導電性の電極端子６を金属層９に電気接続して形成する。導電ペーストは、例えば金属粉末である銀や銅粉末を、バインダーであるポリマーに混合したもので、バインダーのポリマーを硬化させて導電性の電極端子６を形成する。バインダーに紫外線硬化樹脂や光硬化樹脂を使用する導電ペーストは、塗布した状態で紫外線や特定波長の光を照射してバインダーを短時間で硬化できる特徴がある。導電ペーストは、メタルマスクを使用して電極面２ｂの特定の位置に塗布される。メタルマスクは電極端子６を設ける位置に貫通穴を設けている。このメタルマスクを電極面２ｂに積層する状態で導電ペーストを塗布して、電極端子６を設ける位置に導電ペーストが塗布される。塗布された導電ペーストは、紫外線や光を照射して短時間に硬化されて電極端子６を形成する。この方法は、メタルマスクの厚さで電極端子６の膜厚を調整できる。メタルマスクの貫通穴に充填された導電ペーストが硬化して電極端子６となるからである。
（発光装置に分離する工程）

【0049】

複数の発光装置１を備える中間体８は、電極端子６を設けた後、図２Ｅ及び図３で示すように、切断ラインＸ、Ｙで切断して発光装置１に分離される。分離された発光装置１は、導光板にマウントされて発光モジュールとなる。

【0050】

得られた発光装置１は、金属層９が電極層５として備えられている。電極層５は、発光装置１の一対の電極ポスト２ｃにそれぞれ接続されていると共に、一対のポスト電極２ｃよりも大きい面積である。また、金属層９を切断することで得られる電極層５は、発光装置１の端部に達するよう、すなわち発光装置１の側面に達するように形成されている。これにより、より広い面積の電極層５とすることができる。

【0051】

電極端子６は金属層９よりも厚く、たとえば金属層９の１０倍以上とする。電極端子６の厚さは、導電ペーストを塗布する厚さで調整する。電極端子６は、薄膜の金属層９に積層して設けられる。膜厚が、例えば５００オングストローム程度の金属層９は、被覆部材３の損傷を少なくしてレーザー光で除去できる。

【0052】

電極層５に積層して設けた厚い電極端子６の発光装置１は、電極端子６を安定して確実に外部に接続できる。電極層５に積層して設けられる電極端子６は、たとえば、厚さを好ましくは１０μｍ以上、最適には２０μｍ〜４０μｍとする。また、発光装置１は、導光板などにマウントされる工程で、表面にプラスチック等の光反射性部材を積層して導電膜に電気接続される。光反射性部材は、表面を研磨あるいは研削して、電極端子６を露出して光反射性部材と同一平面に加工した状態で、導電膜に電気接続される。光反射性部材の表面を研磨して電極端子６を同一平面に露出させる工程は、電極端子６の表面も一部が除去される。厚い電極端子６は、絶縁層の研磨工程で破損されることがなく、表面の一部が研磨されて、光反射性部材と同一平面に加工できる。

【0053】

電極端子６のない発光装置は、導光板にマウントされる状態で、光反射性部材の研磨が極めて難しい。それは、例えば、５００オングストローム程度と極めて薄い電極層５を埋設している光反射性部材の表面を研磨して、薄膜の電極層５を損傷することなく露出させるために、極めて高い研磨精度が要求されるからである。

【0054】

電極ポスト２ｃよりも大面積の電極層５の表面に配置される電極端子６は、電極ポスト２ｃよりも大きな面積で、しかも電極ポスト２ｃよりも広い間隔で電極層５の表面に形成できる。導電ペーストは、電極層５表面の特定の位置に特定の形状で塗布して、電極端子６を形成できる。導電ペーストは、電極層５の表面をマスキングして、特定の領域に塗布される。

【0055】

図１Ａの発光装置１は、スリット状の絶縁領域１０の両側に、平行スリット１０ｂの延伸方向に伸びる形状の電極端子６を配置している。この発光装置１は、電極層５の幅広部５Ａの両側部に、平行スリット１０ｂと平行に長方形の電極端子６を配置している。この発光装置１は、一対の電極端子６を、方形状である電極面２ｂの外周縁の対称位置に離して配置するので、電極ポスト２ｃの間隔に比較して相当に広い間隔で配置でき、また、電極ポスト２ｃよりも相当に大きい電極端子６を設けることができる。電極ポスト２ｃの間隔よりも広く、また電極ポスト２ｃよりも大きく、さらに電極層５よりも厚い電極端子６の発光装置１は、特定の位置にマウントされて発光モジュールとする工程で、導電膜に確実に電気接続できる。
＜変形例１＞

【0056】

図４は、変形例１にかかる発光装置１を示す。この発光装置１は、電極端子６の形状と位置が異なる変形例であって、他の構造は実施形態１と同様である。実施形態１の発光装置１は、細長い長方形の電極端子６を電極面２ｂの点対称の位置に平行スリット１０ｂと平行に配置しているが、この発光装置１は、方形状である被覆部材３の対向する隅部であって中央部を除く領域に配置されている。具体的には、方形状である電極面２ｂの点対称の位置にあるふたつの隅部に電極端子６を配置している。電極端子６の外形は、方形状のひとつの隅部に切欠部６ａを設けた形状で、切欠部６ａを対向する位置に配置している。一対の電極端子６は、切欠部６ａを対向する姿勢で配置して、両方の切欠部６ａの間に電極ポスト２ｃを配置している。さらに電極端子６は、ふたつの外周縁を被覆部材の外周縁に配置している。この電極端子６は、被覆部材３の隅部に大きな面積で配置できる。したがって、この電極端子６は電極ポスト２ｃよりも大きく、さらに電極面２ｂよりも大きい。
＜実施形態２＞

【0057】

実施形態２に係る発光装置１は、電極端子６の形状が実施形態１と異なる。図５の平面図に示すように、スクリーン印刷して実施形態１とは異なる電極端子６を電極層５の表面に形成する。スクリーン印刷は、導電ペーストを被覆部材３の特定位置に塗布した後、硬化させて電極端子６とする。この実施形態の発光装置１は、実施形態１と同じ工程で金属層９を形成した後、金属層９にレーザー光を照射して、金属層９を分割する。レーザー光を照射して設ける絶縁領域１０と、電極端子６は実施形態１と異なる。レーザー光は、一対の電極層５に分割する領域と、発光装置１の対向する上下の２辺に沿って照射される。レーザー光は、金属層９を除去してスリットの絶縁領域１０を設けて電極層５を分割する。さらに、図５において、発光装置１の上縁と下縁に金属層９の除去された絶縁領域１０を設ける。

【0058】

図５の発光装置１は、金属層９を除去して形成されるスリットの絶縁領域１０として、電極面２ｂの中央部から対角方向に伸びる傾斜スリット１０ａを設けている。さらに、傾斜スリット１０ａの両端部に連結する平行スリット１０ｂも設けている。平行スリット１０ｂは、互いに平行に配置されて、方形状である電極面２ｂの対向する２辺（図において各々の発光装置１の上下の２辺）の外周縁に沿って平行に配置される。傾斜スリット１０ａと平行スリット１０ｂの連結角（α）は鋭角で、傾斜スリット１０ａと平行スリット１０ｂの連結部は被覆部材３の隅部に位置する。この発光装置１は、図５において方形状である被覆部材３の両側部に、平行スリット１０ｂに交差する方向に伸びる形状で直角三角形状又は台形状の電極層５を設けて、傾斜スリット１０ａの両側に一対の電極端子６を配置している。

【0059】

図５の発光装置１は、電極面２ｂの両側に所定の横幅で電極端子６を設けている。切断ラインＹの両側に配置される電極端子６は、ひとつに連続して帯状に設けている。これらの電極端子６は、切断ラインＹで切断して分離される。ただ、切断ラインＹの両側に配置される隣接する電極端子は、図示しないが、間隔を設けて分離された状態で設けると共に、これらの間において、切断ラインＹで切断することもできる。この場合、分離された電極端子の間隔は、切断ラインＹの切断幅よりも広くすることが好ましい。この発光装置は、外周縁から内側に離れて電極端子が配置されるので、切断ラインＹで切断する工程で、電極端子は切断されない。したがって、この発光装置は、切断ラインＹで切断する工程で、電極端子６や電極層５の損傷、たとえば剥離する弊害を少なくできる。
＜実施形態３＞

【0060】

実施形態３に係る発光装置１は、図６の平面図に示すように、電極層５の形状を実施形態２とは異なる形状としている。この実施形態の発光装置１は、図５に示す発光装置１と同様に金属層９にレーザー光を照射して、金属層９を分割するが、発光装置１の対向する上下の２辺に沿って形成される平行スリット１０ｂの幅が実施形態２と異なる。図６に示す発光装置１は、電極面２ｂの中央部から対角方向に伸びる傾斜スリット１０ａの両端部に連結する平行スリット１０ｂの幅を、傾斜スリット１０ａの幅よりも広くしている。言い換えると、方形状である電極面２ｂの両側に対向して形成される平面視台形状の電極層５の幅（図においては上下幅）を実施形態２に示す電極層５よりも狭くしている。図に示す電極層５は、その上下幅を、発光素子２の１辺よりも大きくして電極面２ｂの電極ポスト２ｃを被覆できる幅とし、かつ発光装置１の１辺の１／２以下としている。さらに、図６に示す発光装置１は、方形状である被覆部材３の対向する隅部であって中央部を除く領域に電極端子６を配置している。これらの電極端子６は、図４に示す電極端子６と同様の形状としている。図に示すように、被覆部材３の対向する隅部であって点対称の位置に配置される一対の電極端子６は、電極層５と被覆部材３の表面に跨がって形成している。
（発光モジュール１１）

【0061】

以上の工程で製造された発光装置は、以下の工程で導光板にマウントされて発光モジュールにできる。

【0062】

発光モジュール１１は、図７の断面図に示すように、透光性の導光板７に設けた凹部７ａに発光装置１をマウントしている。導光板７は、外部に光を放射する発光面となる第１主面７ｃの反対側の第２主面７ｄに凹部７ａを設けている。導光板７は、所定のピッチで多数の凹部７ａを設けている。各々の凹部７ａには発光装置１がマウントされる。発光モジュール１１は、導光板７の各々の凹部７ａにマウントされた多数の発光装置１によって、第１主面７ｃから均一に光を放射する。
（導光板７）

【0063】

導光板７は、光源から入射される光を面状にして外部に放射する透光性の部材である。図７の導光板７は、第２主面７ｄに複数の凹部７ａを設けて、隣接する凹部７ａの間にはＶ溝７ｅを設けている。凹部７ａ内に発光装置１をマウントしている。導光板７は、複数の凹部７ａを設けて各々の凹部７ａに発光装置１を配置して発光モジュール１１とし、あるいは、図示しないが、ひとつの凹部のある導光板にひとつの発光装置を配置して発光ビットとし、複数の発光ビットを平面状に配置して発光モジュールとすることができる。複数の凹部７ａを設けている導光板７は、図７に示すように、凹部７ａの間に格子状のＶ溝７ｅを設けている。

【0064】

Ｖ溝７ｅは、光を反射する、後述する光反射性部材１４が設けられる。Ｖ溝７ｅに充填される光反射性部材１４は、好ましくは光を反射する白色樹脂で、白色樹脂の光反射性部材１４は、発光装置１の発光が、Ｖ溝７ｅで区画された隣の導光板７に入射するのを防止して、各々の発光装置１の光が隣に漏れるのを防止する。

【0065】

導光板７の大きさは、凹部７ａの個数によって最適な大きさに設定されるが、例えば、複数の凹部７ａのある導光板７にあっては、一辺が１ｃｍ〜２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ〜３０ｃｍ程度が好ましい。厚みは０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ〜３ｍｍが好ましい。導光板７の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。

【0066】

導光板７の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。中でも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。製造工程において、リフロー半田のような高温環境にさらされることなく製造される発光モジュール１１は、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。

【0067】

導光板７は、例えば、射出成型やトランスファーモールドで成形することができる。導光板７は、凹部７ａのある形状に金型で形成して、凹部７ａの位置ずれを低減しながら、安価に多量生産できる。ただし、導光板７は、板状に成形した後、ＮＣ加工機等で切削加工して凹部７ａを設けることもできる。

【0068】

本実施形態の発光モジュールの導光板は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。また、導光板７の第１主面７ｃ上に透光性の層と、導光板７の第１主面７ｃと透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板７と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。

【0069】

導光板７は、第１主面７ｃ側に、発光装置１からの光の反射や拡散機能を有する光学機能部７ｂを設けている。この導光板７は、発光装置１からの光を側方に広げ、導光板７の面内における発光強度を平均化させることができる。光学機能部７ｂは、例えば、光を導光板７の面内で広げる機能を有することができる。光学機能部７ｂは、例えば、第１主面７ｃ側に設けられた円錐や四角錐、六角錐等の多角錐形等の凹み、あるいは、円錐台（図７参照）や多角錐台等の凹みである。これにより、導光板１と、光学機能部１ａ内にある屈折率の異なる材料（例えば空気）と凹みの傾斜面との界面で照射された光を発光素子２の側方方向に反射するものを用いることができる。また、例えば、傾斜面を有する凹みに光反射性の材料（例えば金属等の反射膜や白色の樹脂）等を設けたものであってもよい。光学機能部７ｂの傾斜面は、断面視において平面でもよく、曲面でもよい。さらに、光学機能部７ｂである凹みの深さは、前述の凹部７ａの深さを考慮して決定される。すなわち、光学機能部７ｂと凹部７ａの深さは、これらが離間している範囲で適宜設定できる。

【0070】

発光装置１は、図８Ａ〜図８Ｃ及び図９Ａ〜図９Ｂに示す工程で、導光板７の凹部７ａにマウントされる。導光板７は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂を成形して、第２主面７ｄに凹部７ａを成形して、第１主面７ｃには円錐台状の光学機能部７ｂを設けている。この導光板７の凹部７ａに、発光装置１が接合される。発光装置１は、未硬化状態で液状の透光性接合部材１２を塗布した凹部７ａに発光面側の一部、図においては透光性部材４を厚さ方向に挿入し、透光性接合部材１２を硬化させて導光板７に固着される。発光装置１は、透光性接合部材１２を凹部７ａの中心に正確に挿入し、透光性接合部材１２を硬化させて導光板７に接合される。凹部７ａに塗布される未硬化状態にある透光性接合部材１２は、発光装置１を導光板７に接合する状態で、凹部７ａの内側に押し出されて凹部７ａに充填される。ただ、未硬化状態の透光性接合部材は、発光装置１を導光板７に接合した後、凹部７ａに充填することもできる。

【0071】

透光性部材４を凹部７ａの底面に接合する透光性接合部材１２は、未硬化状態で両者の表面に密着し、硬化して透光性部材４の表面を凹部７ａの底面に接合する。さらに、透光性部材４と凹部７ａの底面の間から押し出された透光性接合部材１２は、透光性部材４の外周を凹部７ａの内周面に接合する。この製造方法は、凹部７ａに充填した未硬化で液状の透光性接合部材１２を凹部７ａの内部に押し出して接合する。この方法は、凹部７ａに充填された透光性接合部材１２を接合剤とする。

【0072】

また、凹部７ａ内に塗布する透光性接合部材１２の塗布量を調整することで、凹部７ａの内側面と発光装置１の外側面との間の隙間から凹部７ａの外側まで透光性接合部材１２が押し出される。凹部７ａから押し出される透光性接合部材１２は、被覆部材３の側面と接する位置まで這い上がって被覆部材３の側面を被覆する。さらに、透光性接合部材１２は、第２主面７ｄと接する位置まで広がって、第２主面７ｄの一部を被覆する。この状態で、透光性接合部材１２の上面は、垂直断面視において、発光装置１の上端部から外側に向かって傾斜面１２ａが形成される。これにより、透光性接合部材１２を透過して傾斜面１２ａに入射する光を一様な状態で発光面側に反射できる。透光性接合部材１２の傾斜面１２ａは、被覆部材３の外側面との間でなす角を鋭角とし、好ましくは傾斜角βが５°〜８５°となるように形成される。

【0073】

さらに、透光性接合部材１２は、電極端子６の側面と接する位置まで這い上がって被覆部材及び電極端子６の側面を被覆してもよい。図１０に示す透光性接合部材１２は、電極端子６の外側面すべてを被覆している。これにより、傾斜面１２ａの面積を広くしてより多くの光を反射できる。また、透光性接合部材１２は、電極端子６が設けられている領域以外の電極層５及び絶縁領域１０の表面を被覆してもよい。

【0074】

透光性接合部材１２は、傾斜面１２ａを、断面視において、曲面とすることもできる。図１１に示す透光性接合部材１２は、傾斜面１２ａを凹部７ａ側に向かって凸状となる曲面としている。この傾斜面１２ａは、傾斜面１２ａにおける反射光の進行方向を広範囲にし、輝度ムラを低減できる。

【0075】

さらに、図１１に示す接合部材１４は、傾斜面１４ａが、図７に示す状態よりも導光板７の第２主面７ｄの外側まで被覆している。詳細には、断面視において、透光性接合部材１２が第２主面７ｄをより多く被覆していることが好ましい。ただし、１つの導光板７が複数の発光装置１を有している場合、透光性接合部材１２は、隣接する発光装置１を被覆する透光性接合部材１２と接しないことが好ましい。

【0076】

これにより、傾斜面１２ａの面積を広くしてより多くの光を反射できる。また、この図に示す透光性接合部材１２も、傾斜面１２ａを、断面視において、凹部７ａ側に向かって凸状の曲面とすることで、反射光を広範囲に拡散して、輝度ムラを低減できる。

【0077】

図において、透光性部材４は、発光素子２から入射される光を透過させて、発光装置１がマウントされる導光板７に光を入射する。透光性部材４は、発光モジュール１１を薄型化する目的から、好ましくは、図に示すように、マウントされる導光板７の凹部７ａの内側にあって、第２主面７ｄから表面側にはみ出ることなく凹部７ａ内に配置される。図７の透光性部材４は、凹部７ａの深さに等しい厚さとして、その表面を第２主面７ｄと同一平面に配置している。ただ、図示しないが透光性部材４は、凹部の内側にあって、導光板７の第２主面からわずかに表面側に出る厚さとすることもできる。

【0078】

発光装置１を導光板７の凹部７ａに固着した後、図８Ｃに示す工程で、光反射性部材１４を導光板７の第２主面７ｄに形成する。光反射性部材１４には白色樹脂が使用され、発光装置１を内部に埋設する厚さに形成される。光反射性部材１４は、埋設される発光装置１の側面に密着して、互いに隣接する発光装置１同士を絶縁状態で固定する。

【0079】

図９Ａに示す工程で、硬化した光反射性部材１４の表面を研磨して、電極端子６を表面に露出させる。

【0080】

図９Ｂに示す工程で、光反射性部材１４の表面に導電膜１５を形成する。この工程では、発光装置１の電極端子６と光反射性部材１４の上に、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの金属膜を印刷、スパッタ等で形成する。

【0081】

複数の発光装置１は、それぞれが独立で駆動するように配線されてもよい。また、導光板７を複数の範囲に分割し、１つの範囲内に実装された複数の発光装置１を１つのグループとし、該１つのグループ内の複数の発光装置１同士を直列又は並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような発光装置グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュール１１とすることができる。図１２において、導光板７には、複数の発光モジュール１１が配列されており、その外側に、一対のアライメントマーク１８が設けられている。アライメントマーク１８は、例えば２つの離間した窪みとして設けられている。この２つの窪みの間を通る切断ラインＺで、例えばＺ１、Ｚ２、Ｚ３の順に切断することで、発光モジュール１１に分割することができる。この発光モジュール１１は、発光装置１が４行４列のマトリクス状に配置されている。

【0082】

発光モジュール１１は、１つが１つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとして用いられてもよい。また、複数の発光モジュールが並べられて１つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとして用いられてもよい。小さい発光モジュールを複数作り、それぞれ検査等を行うことで、大きく実装される発光装置の数が多い発光モジュールを作成する場合と比べて、歩留まりを向上させることができる。

【0083】

１つの発光モジュール１１は１つの配線基板に接合されてもよい。また、複数の発光モジュール１１が、１つの配線基板に接合されてもよい。これにより、外部との電気的な接続端子（例えばコネクタ）を集約できる（つまり、発光モジュールを１つごとに用意する必要がない）ため、液晶ディスプレイ装置の構造を簡易にすることができる。

【0084】

また、この複数の発光モジュールが接合された１つの配線基板を複数並べて一つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとしてもよい。この時、例えば、複数の配線基板をフレーム等に載置し、それぞれコネクタ等を用いて外部の電源と接続することができる。

【0085】

なお、導光板７上には、拡散等の機能を有する透光性の部材をさらに積層してもよい。その場合、光学機能部７ｂが凹みである場合には、凹みの開口（つまり、導光板７の第１主面７ｃに近い部分）を塞ぐが、凹みを埋めないように、透光性の部材を設けることが好ましい。これにより、光学機能部７ｂの凹み内に空気の層を設けることができ、発光装置１からの光を良好に広げることができる。

【0086】

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

【0087】

本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
（態様）

【0088】

同一面側に一対の電極ポスト２ｃを設けてなる発光素子２と、
一対の電極ポスト２ｃを設けてなる発光素子２の電極面２ｂを覆い、かつ電極ポスト２ｃの露出部を設けてなる被覆部材３と、
被覆部材３の表面に設けられて電極ポスト２ｃの露出部に電気接続してなる一対の電極層５と、
電極層５に電気接続され、かつ被覆部材３の表面に設けられてなる一対の電極端子６とを備え、
一対の電極端子６が、電極層５よりも厚く、かつ一対の電極ポスト２ｃの間隔よりも広い間隔に配置されてなることを特徴とする発光装置。
（態様２）

【0089】

態様１に記載する発光装置であって
一対の電極ポスト２ｃを設けてなる前記発光素子の前記電極面２ｂが方形状で、
一対の電極端子６が、電極面２ｂの外周縁の対称位置に配置されてなることを特徴とする発光装置。
（態様３）

【0090】

態様１又は２に記載する発光装置であって。
一対の電極ポスト２ｃを設けてなる発光素子２の電極面２ｂが方形状で、
電極面２ｂに、電極層５のない絶縁領域１０を設けており、
絶縁領域１０が電極間スリットであることを特徴とする発光装置。
（態様４）

【0091】

態様３に記載する発光装置であって、
電極面２ｂに配置してなる絶縁領域１０の電極間スリットが、電極面２ｂの中央部から対角方向に伸びる傾斜スリット１０ａを有することを特徴とする発光装置。
（態様５）

【0092】

態様４に記載する発光装置であって、
絶縁領域１０である電極間スリットが、傾斜スリット１０ａの両端部に連結してなる平行スリット１０ｂを有し、
平行スリット１０ｂが、互いに平行な姿勢であって、電極面２ｂの対向する２辺と平行な方向に伸びることを特徴とする発光装置。

【0093】

態様５に記載する発光装置であって、
傾斜スリット１０ａと平行スリット１０ｂとがなす角度が鈍角で、
電極層５が、スリットの両側に設けられ、幅広部５Ａと幅狭部５Ｂとを有することを特徴とする発光装置。
（態様７）

【0094】

態様５又は６に記載する発光装置であって、
一対の電極端子６が平行スリット１０ｂの延伸方向に伸びる形状であることを特徴とする発光装置。
（態様８）

【0095】

態様５又は６に記載する発光装置であって、
一対の前記電極端子が前記被覆部材の対向する隅部であって中央部を除く領域に配置されることを特徴とする発光装置。
（態様９）

【0096】

態様６に記載する発光装置であって、
電極端子６が、方形状である電極面２ｂの対向する隅部であって中央部を除く領域に配置され、電極面２ｂの中央部に電極ポスト２ｃを配置してなることを特徴とする発光装置。
（態様１０）

【0097】

態様１ないし９のいずれかに記載する発光装置であって、
電極端子６の厚さが電極層５の厚さの１０倍以上であることを特徴とする発光装置。
（態様１１）

【0098】

態様１ないし１０のいずれかに記載する発光装置１と、
外部に光を放射する発光面となる第１主面７ｃの反対側の第２主面７ｄに凹部７ａを設けてなる透光性の導光板７と、を備え、
発光装置１が、導光板７の凹部７ａに配置されてなる発光モジュール。
（態様１２）

【0099】

同一面側に一対の電極ポスト２ｃを備えた発光素子２を被覆部材３で覆い、被覆部材３に電極ポスト２ｃの露出部を設けてなる中間体８を準備する工程と、
中間体８の電極ポスト２ｃの露出部に電気接続する一対の電極層５を被覆部材３の表面に形成する工程と、
一対の電極層５に電気接続する一対の電極端子６を、電極層５よりも厚く、かつ一対の電極ポスト２ｃの間隔よりも広い間隔で設ける電極形成工程と、
を含む発光装置の製造方法。
（態様１３）

【0100】

態様１２に記載する発光装置の製造方法であって、
電極層５を金属の薄膜とし、電極層５の表面に金属ペーストを塗布して電極端子６を設けることを特徴とする発光装置の製造方法。
（態様１４）

【0101】

態様１２又は１３に記載する発光装置の製造方法であって、
電極層５を形成する工程において、被覆部材３の表面に金属層９を形成し、
金属層９にレーザー光を照射して金属層９の一部を除去して一対の電極層５に分離することを特徴とする発光装置の製造方法。
（態様１５）

【0102】

態様１２ないし１４のいずれかに記載する方法で製造した発光装置と、
発光面となる第１主面７ｃと、第１主面７ｃと反対側にあって凹部７ａを設けてなる第２主面７ｄと、
を備える導光板７と、
を準備する工程と、
発光装置１を凹部７ａに固着する工程と、
導光板７の第２主面７ｄに、発光装置１を埋設する光反射性部材を設ける工程と、
光反射性部材を研磨して電極端子６を露出し、露出する電極端子６の表面に導電膜１５を形成する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。

【産業上の利用可能性】

【0103】

本発明の発光装置、発光モジュールは面状体として有効に利用できる。

【符号の説明】

【0104】

１、１Ｄ、１Ｅ…発光装置
２…発光素子
２ａ…積層構造体
２ｂ…電極面
２ｃ…電極ポスト
２ｄ…光放射面
３…被覆部材
４…透光性部材
４Ａ…第１の透光性部材
４Ｂ…第２の透光性部材
５…電極層
５Ａ…幅広部
５Ｂ…幅狭部
６…電極端子
６ａ…切欠部
７…導光板
７ａ…凹部
７ｂ…光学機能部
７ｃ…第１主面
７ｄ…第２主面
７ｅ…Ｖ溝
８…中間体
９…金属層
１０…絶縁領域
１０ａ…傾斜スリット
１０ｂ…平行スリット
１１…発光モジュール
１２…透光性接合部材
１２ａ…傾斜面
１４…光反射性部材
１５…導電膜
１６…透光性接着部材
１８…アライメントマーク
３０…支持部材
Ｘ…切断ライン
Ｙ…切断ライン
Ｚ…切断ライン

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】