特許 6874470 ポリケトン樹脂組成物、ポリケトン硬化物、光学素子、画像表示装置、被覆材料及び成形体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6874470

(24)【登録日】2021年4月26日

(45)【発行日】2021年5月19日

(54)【発明の名称】ポリケトン樹脂組成物、ポリケトン硬化物、光学素子、画像表示装置、被覆材料及び成形体

(51)【国際特許分類】

   C08L 65/00 20060101AFI20210510BHJP

   C08K 5/16 20060101ALI20210510BHJP

   C08K 3/36 20060101ALI20210510BHJP

   C09D 165/00 20060101ALI20210510BHJP

   H01L 33/56 20100101ALI20210510BHJP

【ＦＩ】

   C08L65/00

   C08K5/16

   C08K3/36

   C09D165/00

   H01L33/56

【請求項の数】17

【全頁数】35

(21)【出願番号】特願2017-66347(P2017-66347)

(22)【出願日】2017年3月29日

(65)【公開番号】特開2018-168271(P2018-168271A)

(43)【公開日】2018年11月1日

【審査請求日】2020年1月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】昭和電工マテリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古川 直樹

(72)【発明者】

【氏名】松谷 寛

(72)【発明者】

【氏名】松永 昌大

(72)【発明者】

【氏名】石川 洋平

【審査官】 小森 勇

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１７−０１９９０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ ６５／００

Ｃ０８Ｋ ３／３６

Ｃ０８Ｋ ５／１６

Ｃ０９Ｄ １６５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を主鎖に含むポリケトン、窒素原子と、前記窒素原子と結合するヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基からなる群より選択される少なくとも１種の基と、を有する含窒素化合物、並びに、無機粒子を含有し、
前記ポリケトン、前記含窒素化合物及び前記無機粒子の合計量１００質量部に対して、前記無機粒子の含有量が、１０質量部〜７０質量部である、ポリケトン樹脂組成物。

【化1】

〔一般式（Ｉ）中、Ｘは、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基を表し、Ｙは、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。〕

【請求項2】

前記無機粒子の平均粒子径が、１０ｎｍ〜２００ｎｍである、請求項１に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項3】

前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、下記一般式（ＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の基である、請求項１又は請求項２に記載のポリケトン樹脂組成物。

【化2】

〔一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。〕

【化3】

〔一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは、酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩＩ−７）のいずれかで表される２価の基を表す。〕

【化4】

〔一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。〕

【化5】

〔一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。〕

【請求項4】

前記一般式（Ｉ）において、Ｙが、２価の飽和炭化水素基である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項5】

前記一般式（Ｉ）において、Ｙが、２価の飽和脂環式炭化水素基である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項6】

前記一般式（Ｉ）において、Ｙの炭素数が、６〜３０である、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項7】

前記無機粒子が、シリカ粒子である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項8】

前記含窒素化合物の分子中に含まれる前記ヒドロキシメチル基及び前記アルコキシメチル基の総数が、２個〜６個である、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項9】

熱潜在酸発生剤をさらに含有する、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項10】

溶媒をさらに含有する、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【請求項11】

請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物の硬化物である、ポリケトン硬化物。

【請求項12】

厚さ１０μｍとしたときのヘイズが、１％未満である、請求項１１に記載のポリケトン硬化物。

【請求項13】

４００ｎｍの透過率が、膜厚１μｍ換算で８５％以上である、請求項１１又は請求項１２に記載のポリケトン硬化物。

【請求項14】

請求項１１〜請求項１３のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する光学素子。

【請求項15】

請求項１１〜請求項１３のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する画像表示装置。

【請求項16】

請求項１１〜請求項１３のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する被覆材料。

【請求項17】

請求項１１〜請求項１３のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する成形体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ポリケトン樹脂組成物、ポリケトン硬化物、光学素子、画像表示装置、被覆材料及び成形体に関する。

【背景技術】

【0002】

主鎖に芳香環とカルボニル基とを有する芳香族ポリケトンは、優れた耐熱性と機械特性とを有しており、エンジニアリングプラスチックとして利用されている。芳香族ポリケトンに属する高分子のほとんどは、求核芳香族置換反応を利用して重合された芳香族ポリエーテルケトンであり、主鎖にエーテル結合も有している。これに対し、主鎖にエーテル結合を有していない芳香族ポリケトンは、芳香族ポリエーテルケトンよりもさらに耐熱性及び耐薬品性に優れることが知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【0003】

近年、脂環式ジカルボン酸と２，２’−ジアルコキシビフェニル化合物とをＦｒｉｅｄｅｌ−Ｃｒａｆｔｓアシル化により直接重合することで、高い透明性と耐熱性とを両立した芳香族ポリケトンが得られることが報告され（例えば、特許文献３参照）、光学部品への応用が期待されている。

【0004】

芳香族ポリケトン等の樹脂材料を光学部品に応用する場合には、無機材料では得られない特性を発揮できることが望ましく、そのような特性としては、例えば、軽量性及び柔軟性が挙げられる。軽量性を活かした適用例としては、例えば、ポータブルデバイスのガラス代替材及びコート材が挙げられ、柔軟さを活かした適用例としては、フレキシブルディスプレイ及び有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）ディスプレイが挙げられる。なかでも、有機ＥＬディスプレイへの樹脂材料の適用は、近年特に注目されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開昭６２−７７３０号公報

【特許文献2】特開２００５−２７２７２８号公報

【特許文献3】特開２０１３−５３１９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

有機ＥＬディスプレイ等の材料には、高い透明性と耐熱性の他に、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性も求められる。しかし、上記特許文献に記載されている芳香族ポリケトンから形成される膜は、透明性及び耐熱性に優れるが、表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対するバリア性に改善の余地がある。したがって、高い透明性と耐熱性を維持しつつ、良好な表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を有する芳香族ポリケトンの開発が望まれている。

【0007】

本発明の一形態は、上記現状に鑑みなされたものであり、硬化膜としたときに、透明性及び耐熱性に優れ、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を示すポリケトン樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、本発明の一形態は、透明性及び耐熱性に優れ、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を示すポリケトン硬化物並びにポリケトン硬化物を有する光学素子、画像表示装置、被覆材料及び成形体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞ 下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を主鎖に含むポリケトン、窒素原子と、前記窒素原子と結合するヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基からなる群より選択される少なくとも１種の基と、を有する含窒素化合物、並びに、無機粒子を含有し、
前記ポリケトン、前記含窒素化合物及び前記無機粒子の合計量１００質量部に対して、前記無機粒子の含有量が、１０質量部〜７０質量部である、ポリケトン樹脂組成物。

【0009】

【化1】

【0010】

〔一般式（Ｉ）中、Ｘは、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。〕
＜２＞ 前記無機粒子の平均粒子径が、１０ｎｍ〜２００ｎｍである、＜１＞に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜３＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基である、＜１＞又は＜２＞に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜４＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、下記一般式（ＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の基である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。

【0011】

【化2】

【0012】

〔一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。〕

【0013】

【化3】

【0014】

〔一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは、酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩＩ−７）のいずれかで表される２価の基を表す。〕

【0015】

【化4】

【0016】

〔一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。〕

【0017】

【化5】

【0018】

〔一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。〕
＜５＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが、２価の飽和炭化水素基である、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜６＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが、２価の飽和脂環式炭化水素基である、＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜７＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙの炭素数が、６〜３０である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜８＞ 前記無機粒子が、シリカ粒子である、＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜９＞ 前記含窒素化合物の分子中に含まれる前記ヒドロキシメチル基及び前記アルコキシメチル基の総数が、２個〜６個である、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜１０＞ 熱潜在酸発生剤をさらに含有する、＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜１１＞ 溶媒をさらに含有する、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物。
＜１２＞ ＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載のポリケトン樹脂組成物の硬化物である、ポリケトン硬化物。
＜１３＞ 厚さ１０μｍとしたときのヘイズが、１％未満である、＜１２＞に記載のポリケトン硬化物。
＜１４＞ ４００ｎｍの透過率が、膜厚１μｍ換算で８５％以上である、＜１２＞又は＜１３＞に記載のポリケトン硬化物。
＜１５＞ ＜１２＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する光学素子。
＜１６＞ ＜１２＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する画像表示装置。
＜１７＞ ＜１２＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する被覆材料。
＜１８＞ ＜１２＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載のポリケトン硬化物を有する成形体。

【発明の効果】

【0019】

本発明の一形態によれば、硬化膜としたときに、透明性及び耐熱性に優れ、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を示すポリケトン樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明の一形態によれば、透明性及び耐熱性に優れ、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を示すポリケトン硬化物並びにポリケトン硬化物を有する光学素子、画像表示装置、被覆材料及び成形体を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。

【0021】

本開示において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本開示において「平均粒子径」とは、特に断りのない場合、「平均一次粒子径」と同義である。
本開示においてポリケトン樹脂組成物の硬化物を、硬化物又はポリケトン硬化物ともいう。
本開示においてポリケトン樹脂組成物の硬化物の一形態である膜を、硬化膜又はポリケトン膜ともいう。

【0022】

本明細書において「複数の芳香環は相互に非共役であるか、又は相互の共役関係が弱い」とは、２つの芳香環がエーテル結合若しくはメチレン結合を介していること、又は２，２’−置換ビフェニルのように置換基による立体障害により、芳香環どうしの共役が抑えられることをいう。

【0023】

本明細書において「透明性に優れる」とは、可視光の透過性（少なくとも波長４００ｎｍの可視光の透過性）が８５％以上（膜厚１μｍ換算）であることを意味する。

【0024】

本明細書において「耐熱性」とは、ポリケトンを含む部材においてガラス転移温度（Ｔｇ）が少なくとも１８０℃より高いことを意味する。

【0025】

本明細書において「高い表面硬度」とは、硬化膜の鉛筆硬度が２Ｈ以上であることを意味する。

【0026】

本明細書において「高いバリア性」とは、硬化膜の水蒸気透過率が５ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であること及び硬化膜の酸素透過率が５ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることを意味する。

【0027】

＜ポリケトン樹脂組成物＞
本開示のポリケトン樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を主鎖に含むポリケトン（以下、「特定ポリケトン」ともいう）、窒素原子と、前記窒素原子と結合するヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基からなる群より選択される少なくとも１種の基と、を有する含窒素化合物（以下、「特定含窒素化合物」ともいう）、並びに、無機粒子を含有する。

【0028】

【化6】

【0029】

一般式（Ｉ）中、Ｘは、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。

【0030】

本開示のポリケトン樹脂組成物は、上記構成とすることで、硬化膜としたときに、透明性及び耐熱性に優れ、高い表面硬度並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を示す。その理由は、明らかではないが以下のように推測される。
特定ポリケトンは、主鎖にカルボニル基を含むため、耐熱性及び透明性に優れる。また、特定含窒素化合物が架橋剤として機能する場合には、ポリケトン主鎖どうしが架橋し、その結果、特定ポリケトンどうしの絡み合いが多くなり構造が密になることから、硬化膜としたとき酸素及び水蒸気に対する高いバリア性が発現すると考えられる。

【0031】

以下、各成分について説明する。

【0032】

（Ａ）特定ポリケトン
ポリケトン樹脂組成物は、特定ポリケトンを含有する。特定ポリケトンは、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を主鎖に含む。

【0033】

【化7】

【0034】

一般式（Ｉ）中、Ｘは、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表す。Ｙは、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の基を表す。ｎは１〜１５００の整数を表し、２〜１０００であることが好ましく、５〜５００であることがより好ましい。なお、２価の基が置換基を有する場合、２価の基の炭素数には、置換基の炭素数を含めないものとする。以降、同様である。
ｎが２以上の場合、複数のＸ及びＹは、同じであっても異なっていてもよい。

【0035】

Ｘで表される２価の基の炭素数は、１〜５０であり、１〜３０であることが好ましく、１〜２４であることがより好ましい。

【0036】

Ｘが有し得る置換基は、特に限定されず、具体的には、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

【0037】

Ｘで表される２価の基は、炭化水素基であることが好ましく、芳香環を含むことがより好ましい。Ｘが芳香環を有すると、より耐熱性が向上する傾向にある。

【0038】

Ｘは、耐熱性が向上する観点から、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基であることが好ましい。芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ナフタセン環、クリセン環、ピレン環、トリフェニレン環、ペンタセン環、ベンゾピレン環等が挙げられる。

【0039】

さらに、Ｘで表される２価の基は、複数の芳香環を含むことが好ましく、複数の芳香環は相互に非共役であるか、又は相互の共役関係が弱い２価の基（以下、「特定芳香環基」ともいう）であることがより好ましい。これにより、ポリケトン合成時に低い反応温度で良好なジアシル化を実現することができ、分子量が高く耐熱性に優れるポリケトンとなる傾向にある。特定芳香環基は、炭素数が１２〜５０であることが好ましい。

【0040】

Ｘとしては、下記一般式（ＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の基であることが好ましい。

【0041】

【化8】

【0042】

一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。波線を付した部分は、結合手を意味する。以降、同様である。

【0043】

耐熱性の観点から、Ｒ^１で表される炭化水素基の炭素数は、１〜３０であり、１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。なお、炭化水素基が置換基を有する場合、炭化水素基の炭素数には、置換基の炭素数を含めないものとする。以降、同様である。

【0044】

Ｒ^１で表される炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基、不飽和脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基等が挙げられる。

【0045】

Ｒ^１で表される飽和脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−イコサニル基、ｎ−トリアコンタニル基等が挙げられる。また、飽和脂肪族炭化水素基の末端部分に後述の脂環式炭化水素基を有するものであってもよい。

【0046】

Ｒ^１で表される不飽和脂肪族炭化水素基としては、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、エチニル基等のアルキニル基などが挙げられる。また、不飽和脂肪族炭化水素基の末端部分に後述の脂環式炭化水素基を有するものであってもよい。

【0047】

Ｒ^１で表される脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基等のシクロアルキル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。また、脂環式炭化水素基の環に、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種を有するものであってもよい。

【0048】

Ｒ^１で表される炭化水素基が有し得る置換基は、特に限定されず、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

【0049】

一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。耐熱性の観点から、Ｒ^２で表される炭化水素基の炭素数は、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。

【0050】

Ｒ^２で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、Ｒ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^２で表される炭化水素基が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

【0051】

一般式（ＩＩ−１）中、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。

【0052】

【化9】

【0053】

一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜下記一般式（ＩＩＩ−７）のいずれかで表される２価の基を表す。

【0054】

【化10】

【0055】

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。
ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。

【0056】

一般式（ＩＩＩ−１）におけるＲ^３及びＲ^４は、耐熱性の観点から、置換基を有していてもよい炭素数１〜５の炭化水素基であることが好ましい。Ｒ^３及びＲ^４で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^３及びＲ^４が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

【0057】

一般式（ＩＩＩ−２）及び一般式（ＩＩＩ−３）におけるｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。
一般式（ＩＩＩ−４）、一般式（ＩＩＩ−５）及び一般式（ＩＩＩ−７）におけるｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表し、０又は１であることが好ましい。

【0058】

一般式（ＩＩ−２）、一般式（ＩＩＩ−２）〜一般式（ＩＩＩ−７）中のＲ^１、Ｒ^２、及びｍのそれぞれの詳細は、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１、Ｒ^２、及びｍと同様である。

【0059】

【化11】

【0060】

一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
耐熱性の観点から、Ｒ^５で表される炭化水素基の炭素数は、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。
Ｒ^５で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^５が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

【0061】

一般式（ＩＩ−３）中、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、０〜３の整数であることが好ましく、０〜２の整数であることがより好ましく、０又は１であることがさらに好ましい。

【0062】

一般式（Ｉ）において、Ｙは、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表す。Ｙで表される２価の炭化水素基の炭素数は、４〜３０であることが好ましく、耐熱性の観点からは、６〜３０であることがより好ましい。

【0063】

Ｙで表される２価の炭化水素基は、透明性の観点から、２価の飽和炭化水素基を含むことが好ましい。２価の飽和炭化水素基は、２価の飽和脂肪族炭化水素基であっても、２価の飽和脂環式炭化水素基であってもよい。より高い耐熱性と透明性の両立の観点から、Ｙで表される２価の炭化水素基は、２価の飽和脂環式炭化水素基を含むことが好ましい。２価の脂環式炭化水素基は、炭素数が同じ２価の脂肪族炭化水素基に比べて嵩高いため、高い耐熱性と透明性を維持したまま、溶媒への溶解性に優れる傾向にある。
また、Ｙで表される２価の炭化水素基は、複数種の２価の飽和脂肪族炭化水素基、又は、複数種の２価の飽和脂環式炭化水素基を含んでいてもよい。また、Ｙは、２価の飽和脂肪族炭化水素基と、２価の飽和脂環式炭化水素基と、を組み合わせて含んでいてもよい。

【0064】

Ｙで表される２価の飽和脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜３０であり、３〜３０であることが好ましい。
２価の飽和脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、エチルエチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基、ペンチレン基、１−メチルテトラメチレン基、２−メチルテトラメチレン基、１−エチルトリメチレン基、２−エチルトリメチレン基、１，１−ジメチルトリメチレン基、２，２−ジメチルトリメチレン基、１，２−ジメチルトリメチレン基、プロピルエチレン基、エチルメチルエチレン基、ヘキシレン基、１−メチルペンチレン基、２−メチルペンチレン基、３−メチルペンチレン基、１−エチルテトラメチレン基、２−エチルテトラメチレン基、１−プロピルトリメチレン基、２−プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、１，１−ジメチルテトラメチレン基、２，２−ジメチルテトラメチレン基、１，２−ジメチルテトラメチレン基、１，３−ジメチルテトラメチレン基、１，４−ジメチルテトラメチレン基、１，２，３−トリメチルトリメチレン基、１，１，２−トリメチルトリメチレン基、１，１，３−トリメチルトリメチレン基、１，２，２−トリメチルトリメチレン基、１−エチル−１−メチルトリメチレン基、２−エチル−２−メチルトリメチレン基、１−エチル−２−メチルトリメチレン基、２−エチル−１−メチルトリメチレン基、２，２−エチルメチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、イコサニレン基、トリアコンタニレン基等が挙げられる。

【0065】

耐熱性の観点から、２価の飽和脂肪族炭化水素基としては、好ましくは、ヘキシレン基、メチルペンチレン基、エチルテトラメチレン基、プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、ジメチルテトラメチレン基、トリメチルトリメチレン基、エチルメチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、イコサニレン基、トリアコンタニレン基等が挙げられる。

【0066】

Ｙで表される２価の飽和脂環式炭化水素基の炭素数は、３〜３０であり、４〜３０であることが好ましく、６〜３０であることがより好ましい。
２価の飽和脂環式炭化水素基としては、シクロプロパン骨格、シクロブタン骨格、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、シクロオクタン骨格、キュバン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロ［５．２．１．０］デカン骨格、アダマンタン骨格、ジアダマンタン骨格、ビシクロ［２．２．２］オクタン骨格、デカヒドロナフタレン骨格等を有する２価の基が挙げられる。

【0067】

耐熱性の観点から、２価の飽和脂環式炭化水素基として、好ましくは、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、シクロオクタン骨格、キュバン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロ［５．２．１．０］デカン骨格、アダマンタン骨格、ジアダマンタン骨格、ビシクロ［２．２．２］オクタン骨格、デカヒドロナフタレン骨格等を有する２価の炭化水素基が挙げられる。

【0068】

Ｙで表される２価の炭化水素基が有し得る置換基としては、アミノ基、オキソ基、水酸基又はハロゲン原子等が挙げられる。

【0069】

Ｙは、下記一般式（ＩＶ）及び下記一般式（Ｖ−１）〜下記一般式（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の炭化水素基を少なくとも含むことが好ましく、下記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基を少なくとも含むことがより好ましい。

【化12】

【0070】

【化13】

【0071】

【化14】

【0072】

【化15】

【0073】

一般式（ＩＶ）中、アダマンタン骨格の水素原子は、炭化水素基、アミノ基、オキソ基、水酸基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。また、一般式（ＩＶ）中、Ｚは、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の２価の飽和炭化水素基を表す。
柔軟な膜が得られる観点からは、Ｚは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の２価の飽和炭化水素基であることが好ましく、耐熱性の観点から、Ｚは炭素数１〜５の２価の飽和炭化水素基であることがより好ましい。

【0074】

Ｚで表される２価の飽和炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、エチルエチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基、ペンチレン基、１−メチルテトラメチレン基、２−メチルテトラメチレン基、１−エチルトリメチレン基、２−エチルトリメチレン基、１，１−ジメチルトリメチレン基、２，２−ジメチルトリメチレン基、１，２−ジメチルトリメチレン基、プロピルエチレン基、エチルメチルエチレン基、ヘキシレン基、１−メチルペンチレン基、２−メチルペンチレン基、３−メチルペンチレン基、１−エチルテトラメチレン基、２−エチルテトラメチレン基、１−プロピルトリメチレン基、２−プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、１，１−ジメチルテトラメチレン基、２，２−ジメチルテトラメチレン基、１，２−ジメチルテトラメチレン基、１，３−ジメチルテトラメチレン基、１，４−ジメチルテトラメチレン基、１，２，３−トリメチルトリメチレン基、１，１，２−トリメチルトリメチレン基、１，１，３−トリメチルトリメチレン基、１，２，２−トリメチルトリメチレン基、１−エチル−１−メチルトリメチレン基、２−エチル−２−メチルトリメチレン基、１−エチル−２−メチルトリメチレン基、２−エチル−１−メチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。

【0075】

Ｚで表される２価の飽和炭化水素基が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。なお、Ｚで表される２価の飽和炭化水素基が置換基を有する場合、２価の飽和炭化水素基の炭素数には置換基の炭素数を含めないものとする。以下同様である。

【0076】

一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＩＶ−１）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−１）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−１）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−２）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−２）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−３）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−３）で表される２価の炭化水素基であってもよい。

【0077】

【化16】

【0078】

一般式（ＩＶ−１）、一般式（ＶＩ−１）、一般式（ＶＩ−２）及び一般式（ＶＩ−３）におけるＺは、一般式（ＩＶ）、一般式（Ｖ−１）、一般式（Ｖ−２）及び一般式（Ｖ−３）におけるＺと同様のものが挙げられる。

【0079】

特定ポリケトンは、Ｙとして、上記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基を含む一般式（Ｉ）で表される構造単位と、上記一般式（Ｖ−１）〜上記一般式（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の炭化水素基を含む一般式（Ｉ）で表される構造単位と、の両方を含むポリケトンであってもよい。上記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基と、上記一般式（Ｖ−１）〜上記一般式（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の炭化水素基との両方を含むとき、一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基の含有量と、一般式（Ｖ−１）〜一般式（Ｖ−３）で表される２価の炭化水素基の総含有量との質量比（（ＩＶ）：（Ｖ−１）〜（Ｖ−３））は特に限定されない。耐熱性及び伸び率の観点から、質量比は５：９５〜９５：５であることが好ましく、耐熱性及び溶解性の観点から、５：９５〜９０：１０であることがより好ましい。

【0080】

特定ポリケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、耐熱性を維持する観点から、ポリスチレン換算の標準ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー、ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で５００以上であることが好ましく、より高い耐熱性と、溶媒への溶解性の観点から、１０，０００〜１，０００，０００であることがより好ましい。さらに高い耐熱性が必要な場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００〜１，０００，０００であることがさらに好ましい。特定ポリケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、実施例に記載の方法で測定した値をいう。

【0081】

特定ポリケトンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ポリケトン樹脂組成物は、特定ポリケトン以外の他のポリケトンを含んでいてもよい。以降、特定ポリケトンと他のポリケトンを総称して「ポリケトン」という場合がある。硬化膜としたときの耐熱性及び透明性の観点からは、ポリケトンの総量に対する、特定ポリケトンの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。

【0082】

硬化膜としたときの透明性の観点から、ポリケトンの総含有量は、ポリケトン、特定含窒素化合物及び無機粒子の合計量１００質量部に対して、３０質量部〜９０質量部であることが好ましく、４０質量部〜８０質量部であることがより好ましい。

【0083】

＜特定含窒素化合物＞
本開示のポリケトン樹脂組成物は、窒素原子と、前記窒素原子と結合するヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基からなる群より選択される少なくとも１種の基と、を有する含窒素化合物（特定含窒素化合物）を含有する。
特定含窒素化合物を用いると硬化物の優れた耐熱性並びに酸素及び水蒸気に対する高いバリア性の点で好ましい。特定含窒素化合物は、ヒドロキシメチル基とアルコキシメチル基の両方を有する化合物又はヒドロキシメチル基を有さずアルコキシメチル基を有する化合物が好ましく、ヒドロキシメチル基を有さずアルコキシメチル基を有する化合物がより好ましい。

【0084】

特定含窒素化合物の分子中に含まれるヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の総数は、１個以上であれば特に制限されない。特定含窒素化合物の分子中に含まれるヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の総数は、２個〜６個であることが好ましく、硬化膜のバリア性の点から、４個〜６個であることがより好ましい。

【0085】

アルコキシメチル基におけるアルコキシ基の炭素数は、１〜３０であることが好ましく、１〜１５であることがより好ましく、１〜１０であることがさらに好ましく、１〜３であることが特に好ましく、炭素数１であることが極めて好ましい。

【0086】

特定含窒素化合物としては、下記一般式（ＶＩＩ−１）及び下記一般式（ＶＩＩ−２）で表される化合物が挙げられる。

【化17】

【0087】

一般式（ＶＩＩ−１）中、Ａはｎ価の有機基を表し、Ｗ^１及びＷ^２は、それぞれ独立に、水素原子、下記一般式（ＶＩＩＩ−１）又は下記一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基であり、ｎは２又は３を表す。但し、複数のＷ^１及びＷ^２のうち、少なくとも１つは、下記一般式（ＶＩＩＩ−１）又は下記一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基であり、複数のＷ^１及びＷ^２のうちの２以上が、下記一般式（ＶＩＩＩ−１）又は下記一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基であることが好ましい。

【0088】

【化18】

【0089】

一般式（ＶＩＩＩ−２）中、Ｒ^１は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０のアルキル基を表す。Ｒ^１で表されるアルキル基の炭素数は、１〜１５であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましく、１〜３であることがさらに好ましく、１であることが特に好ましい。一般式（ＶＩＩＩ−２）中のＲ^１の詳細は、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１と同様である。

【0090】

一般式（ＶＩＩ−１）中、Ａで表される有機基としては、例えば、下記一般式（ＩＸ−１）及び下記一般式（ＩＸ−２）で表される基が挙げられる。

【0091】

【化19】

【0092】

一般式（ＶＩＩ−２）中、Ｗ^３〜Ｗ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は一般式（ＶＩＩＩ−１）又は一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基である。但し、Ｗ^３〜Ｗ^６のうち、少なくとも１つは、一般式（ＶＩＩＩ−１）又は一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基であり、Ｗ^３〜Ｗ^６のうちの２以上が、一般式（ＶＩＩＩ−１）又は一般式（ＶＩＩＩ−２）で表される基であることが好ましい。

【0093】

特定含窒素化合物としては、下記一般式（Ｘ−１）〜下記一般式（Ｘ−３）で表される化合物を例示することができる。

【0094】

【化20】

【0095】

一般式（Ｘ−１）〜一般式（Ｘ−３）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０のアルキル基を表す。Ｒ^１の詳細は、一般式（ＶＩＩＩ−２）におけるＲ^１と同様である。

【0096】

特定含窒素化合物は、単量体又はオリゴマーであってもよく、単量体とオリゴマーの混合物であってもよい。オリゴマーとしては、例えば、一般式（Ｘ−１）〜一般式（Ｘ−３）で表される化合物（単量体）が自己反応して形成されるものが挙げられる。

【0097】

特定含窒素化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。特定含窒素化合物の含有量は、硬化膜としたときの耐熱性及びバリア性の観点から、特定ポリケトン、特定含窒素化合物及び無機粒子の合計量１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部であることが好ましく、５質量部〜５０質量部であることがより好ましく、５質量部〜２０質量部であることがさらに好ましい。

【0098】

＜熱潜在酸発生剤＞
ポリケトン樹脂組成物は、さらに熱潜在酸発生剤を含有してもよい。熱潜在酸発生剤は、加熱により酸を発生する化合物である。ポリケトン樹脂組成物が熱潜在酸発生剤を含有すると、特定含窒素化合物の架橋反応が促進され、より強固な硬化物を得ることが可能となるため、硬化膜のバリア性が向上する傾向にある。

【0099】

熱潜在酸発生剤から発生する酸としては、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸、（±）−１０−カンファースルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸等のパーフルオロアルキルスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸等のアルキルスルホン酸などが挙げられる。

【0100】

熱潜在酸発生剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。熱潜在酸発生剤の含有量は、特定ポリケトン、特定含窒素化合物及び熱潜在酸発生剤の合計量１００質量部に対して、０．０５質量部〜３０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２０質量部であることがより好ましく、０．２質量部〜１０質量部であることがさらに好ましい。

【0101】

＜無機粒子＞
ポリケトン樹脂組成物は、無機粒子を含有する。
無機粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、天然マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及びグラファイトの粒子が挙げられる。透明性の観点からは、シリカ粒子を用いることが好ましい。
無機粒子は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0102】

無機粒子の形状は、特に限定されないが、ポリケトン樹脂組成物の透明性の観点から、球状が好ましい。

【0103】

無機粒子は、例えば、国際公開第９６／３１５７２号に記載されている火炎加水分解法、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。無機粒子としては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル等を好ましく用いることができ、株式会社アドマテックス製のコロイダルシリカ、メルク社製のＴｉＯ_２ゾル、日産化学工業株式会社製のＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３及びＳｂ_２Ｏ_３ゾル、日本アエロジル株式会社製のシリカ（製品名、アエロジル）等の市販品が入手可能である。

【0104】

無機粒子は、その表面が改質されたものであってもよい。無機粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機粒子の表面に存在する官能基と共有結合、錯形成等の相互作用が可能な化合物などを用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシ基、（第１級、第２級又は第３級）アミノ基、４級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物などを用いることができる。表面改質剤は、通常、標準温度及び圧力条件下で液体のものが好ましい。

【0105】

表面改質剤としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸、フマル酸等の炭素数１〜１２の飽和又は不飽和モノ及びポリカルボン酸類（好ましくは、モノカルボン酸類）；これらのエステル類（好ましくはメタクリル酸メチル等の炭素数１〜４のアルキルエステル類）；アミド類；アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、３，５−ヘプタンジオン、アセト酢酸、炭素数１〜４のアルキルアセト酢酸類等のβ−ジカルボニル化合物；シランカップリング剤などが挙げられる。

【0106】

無機粒子の平均粒子径は特に制限されないが、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。１０ｎｍ以上であると所望の表面硬度が得られやすくなり、２００ｎｍ以下であるとヘイズの上昇が抑えられる傾向がある。平均粒子径が１０ｎｍ未満の無機粒子は、分散安定性上、製造が困難であり入手し難い。

【0107】

本開示において、無機粒子の平均粒子径は、実施例に記載の方法を用いて、成膜した後に測定された値とする。

【0108】

無機粒子の含有量は、特定ポリケトン、特定含窒素化合物及び無機粒子の合計量１００質量部に対して、１０質量部〜７０質量部であり、２０質量部〜６０質量部であることが好ましく、３０質量部〜６０質量部であることがより好ましい。無機粒子の含有量が１０質量部以上であるとポリケトン膜の表面硬度が効果的に向上する傾向があり、７０質量部以下であるとポリケトン膜の透明性に優れ、ヘイズの上昇が抑えられ、靭性に優れる傾向がある。

【0109】

無機粒子として、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル等を用いる場合、無機粒子を含む分散液をそのまま用いてもよい。

【0110】

＜溶媒＞
ポリケトン樹脂組成物は、さらに溶媒を含有してもよい。溶媒は、各成分を溶解又は分散するものであれば特に制限されない。溶媒としては、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、３−メチルメトキシプロピオネート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、ジイソプロピルベンゼン、ヘキシルベンゼン、アニソール、ジグライム、ジメチルスルホキシド、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロベンゼン等が挙げられる。これらの溶媒は１種を単独で使用してもよく、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【0111】

ポリケトン樹脂組成物が溶媒を含有する場合、溶媒の含有量は、ポリケトン、含窒素化合物、無機粒子、並びに、必要に応じて含有する熱潜在酸発生剤、後述のその他の添加剤及び溶媒の合計量１００質量部に対して、５質量部〜９５質量部であることが好ましく、１０質量部〜９０質量部であることがより好ましい。

【0112】

＜その他の添加剤＞
ポリケトン樹脂組成物は、さらにその他の添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、接着助剤、界面活性剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、摺動剤（ポリテトラフルオロエチレン粒子等）、光拡散剤（アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子、極薄ガラスフレーク、炭酸カルシウム粒子等）、蛍光染料、無機系蛍光体（アルミン酸塩を母結晶とする蛍光体等）、帯電防止剤、結晶核剤、無機抗菌剤、有機抗菌剤、光触媒系防汚剤（酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子等）、架橋剤、硬化剤、反応促進剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、フォトクロミック剤などが挙げられる。

【0113】

＜ポリケトン硬化物＞
本開示のポリケトン硬化物は、本開示のポリケトン樹脂組成物の硬化物である。
本開示のポリケトン硬化物の製造方法は、特に限定されない。例えば、溶媒を含む本開示のポリケトン樹脂組成物を基材の少なくとも一部の表面に付与して組成物層を形成し、乾燥して組成物層から溶媒を除去した後又は溶媒の除去と共に硬化することで、本開示のポリケトン硬化物を製造することができる。
ポリケトン樹脂組成物を基材に付与する方法としては、組成物層を基材上の任意の場所に任意の形状で形成可能な手法であれば特に限定されない。ポリケトン樹脂組成物を基材に付与する方法としては、例えば、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷法、回転塗布法、スピンコート法、及びバーコート法が挙げられる。

【0114】

ポリケトン樹脂組成物を付与する基材は特に限定されず、ガラス、半導体、金属酸化物絶縁体（酸化チタン、酸化ケイ素等）、窒化ケイ素等の無機材料、トリアセチルセルロース、透明ポリイミド、ポリカルボナート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィン樹脂などの透明樹脂で構成される透明基材を例示することができる。基材の形状は特に限定されず、板状又はフィルム状であってもよい。本開示のポリケトン樹脂組成物は、基材のコート材、成形品等として好適に用いることができる。

【0115】

ポリケトン樹脂組成物が溶媒を含有する場合には、乾燥を行ってもよい。乾燥方法は特に限定されず、例えば、ホットプレート、オーブン等の装置を用いて熱処理する方法、自然乾燥する方法などが挙げられる。熱処理することで乾燥を行う条件は、ポリケトン樹脂組成物中の溶媒が充分に揮散する条件であれば特に制限はなく、通常、５０℃〜１５０℃で、１分間〜９０分間程度である。

【0116】

ポリケトン樹脂組成物を硬化する方法は特に制限されず、熱処理等により硬化することができる。熱処理による硬化は、箱型乾燥機、熱風式コンベアー型乾燥機、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等を用いて行なうことができる。

【0117】

硬化する際の雰囲気は、大気中、窒素等の不活性雰囲気中などのいずれを選択してもよく、ポリケトン樹脂組成物の酸化を防ぐ観点から、窒素雰囲気下で行なうことが好ましい。
硬化のための熱処理の温度及び時間は、組成条件、作業効率等を鑑みて、任意に設定でき、６０℃〜２００℃で３０分〜２時間程度であってもよい。

【0118】

必要に応じて、乾燥した本開示のポリケトン硬化物は、残存溶媒を飛ばし切るために、さらに熱処理してもよい。熱処理の方法は特に限定されず、箱型乾燥機、熱風式コンベアー型乾燥機、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉、真空乾燥機等を用いて行なうことができる。また、熱処理工程における雰囲気としては特に限定されず、大気中、窒素等の不活性雰囲気中などが挙げられる。熱処理を行う条件は、特に制限はなく、１５０℃〜２５０℃で、１分間〜９０分間程度であってもよい。さらに熱処理を行うことで、得られるポリケトン硬化物の密度が高くなる傾向にある。

【0119】

ポリケトン硬化物を厚さ１０μｍとしたときのヘイズは、１％未満であることが好ましい。
また、ポリケトン硬化物の４００ｎｍの透過率は、膜厚１μｍ換算で８５％以上であることが好ましい。

【0120】

得られたポリケトン硬化物は、基材を付けたままポリケトン硬化物付基材として用いることもでき、必要に応じて、基材から剥がして用いることもできる。
ポリケトン硬化物付基材において、ポリケトン硬化物は、基材の表面の少なくとも一部に設けられていればよく、基材の一方の面のみに設けられても、両面に設けられてもよい。また、ポリケトン硬化物は、一層でも、二層以上が積層された複数層構造であってもよい。

【0121】

＜光学素子及び画像表示装置＞
本開示の光学素子及び画像表示装置は、それぞれ本開示のポリケトン硬化物を有する。光学素子及び画像表示装置に適用されるポリケトン硬化物は、上述のポリケトン硬化物付基材であってもよい。また、基材が透明基材であれば、光学素子に好適に用いることができる。透明基材としては、ポリケトン硬化物の製造で例示したものが挙げられる。

【0122】

光学素子及び画像表示装置は、例えば、ポリケトン硬化物付基材における基材側を、粘着剤、接着剤等を介してＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＥＬＤ（エレクトロルミネッセンスディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイ等の適用箇所に貼り付けて得ることができる。

【0123】

ポリケトン硬化物及びこれを用いた偏光板等の各種光学素子は、液晶表示装置等の各種画像表示装置に好ましく用いることができる。画像表示装置は、本開示のポリケトン硬化物を用いる以外は、従来の画像表示装置と同様の構成であってよい。画像表示装置が液晶表示装置である場合は、液晶セル、偏光板等の光学素子、及び必要に応じ照明システム（バックライト等）等の各構成部品を適宜に組み立てて駆動回路を組み込むことなどにより製造できる。液晶セルとしては、特に制限されず、ＴＮ型、ＳＴＮ型、π型等の様々なタイプを使用できる。

【0124】

画像表示装置の用途としては、デスクトップパソコン、ノートパソコン、コピー機等のＯＡ機器、携帯電話、時計、デジタルカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯ゲーム機等の携帯機器、ビデオカメラ、テレビ、電子レンジ等の家庭用電気機器、バックモニター、カーナビゲーションシステム用モニター、カーオーディオ等の車載用機器、商業店舗用インフォメーション用モニター等の展示機器、監視用モニター等の警備機器、介護用モニター等の介護機器、医療用モニター等の医療機器などが挙げられる。

【0125】

＜被覆材料＞
本開示の被覆材料は、本開示のポリケトン樹脂組成物の硬化物を含む。被覆材料で被覆される対象は特に制限されず、デスクトップパソコン、ノートパソコン、コピー機等のＯＡ機器、携帯電話、デジタルカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯ゲーム機等の携帯機器、ビデオカメラ、テレビ、各種ディスプレイ、窓ガラス、車載ガラス、カメラレンズなどが挙げられる。本開示のポリケトン樹脂組成物を用いて被覆を形成する方法は特に制限されず、例えば、膜状とした本開示のポリケトン樹脂組成物をラミネート等の方法で被覆対象に接着し、硬化することで被覆を形成してもよく、液状とした本開示のポリケトン樹脂組成物を被覆対象に塗布してから乾燥させ硬化して被覆を形成してもよい。

【0126】

＜成形体＞
本開示の成形体は、本開示のポリケトン樹脂組成物の硬化物を含む。成形体の製造方法は特に制限されず、当該技術分野で既知の方法を用いることができる。例えば、押出成形法、射出成形法、カレンダー成形法、ブロー成形法、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ）成形法、積層成形法、注型法、粉末成形法、溶液流延法、真空成形法、圧空成形法、押出複合成形法、延伸成形法及び発泡成形法により硬化前の成形体を得た後に硬化する方法が挙げられる。

【実施例】

【0127】

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。

【0128】

＜ポリケトンの分子量測定＞
ポリケトンの分子量（重量平均分子量及び数平均分子量）は、溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算にて求めた。詳細は次のとおりである。
・装置名：Ｅｃｏｓｅｃ ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（東ソー（株））
・カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ−Ｍ（東ソー（株））
・検出器：ＵＶ検出器、ＲＩ検出器併用
・流速：０．４ｍｌ／ｍｉｎ

【0129】

＜ポリケトン樹脂組成物＞
（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を、表１又は表２に示した固形分の質量比率となるように配合し、攪拌し、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製のフィルター（孔径５μｍ）で濾過し、実施例及び比較例のポリケトン樹脂組成物を得た。「−」はその成分を含有しないことを表す。表１又は表２中の各成分は、以下に示すものである。なお、表１及び表２の数値は、各成分の配合比（質量基準）を表す。また、固形分とは、各成分の溶剤を除いた残部をいう。

【0130】

（Ａ）成分［特定ポリケトン］
（合成例１）ポリケトンＰＫ−１の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタンジカルボン酸１０ｍｍｏｌが入ったフラスコに、五酸化二リン及びメタンスルホン酸の混合液（質量比１：１０）を３０ｍｌ加え、６０℃で撹拌した。反応後、内容物をメタノール５００ｍｌ中に投じ、生成した析出物を濾取した。得られた固体を蒸留水とメタノールで洗浄した後、乾燥し、ポリケトンＰＫ−１を得た。
得られたポリケトンＰＫ−１の重量平均分子量は２０，０００、数平均分子量は８，０００であった。
ポリケトンＰＫ−１をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0131】

（合成例２）ポリケトンＰＫ−２の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）１０ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−２を得た。得られたポリケトンＰＫ−２の重量平均分子量は２５，０００であり、数平均分子量は９，０００であった。
ポリケトンＰＫ−２をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0132】

（合成例３）ポリケトンＰＫ−３の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸１０ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−３を得た。得られたポリケトンＰＫ−３の重量平均分子量は４２，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。
ポリケトンＰＫ−３をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0133】

（合成例４）ポリケトンＰＫ−４の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタンジカルボン酸５ｍｍｏｌとドデカン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−４を得た。得られたポリケトンＰＫ−４の重量平均分子量は３６，０００であり、数平均分子量は１３，０００であった。
ポリケトンＰＫ−４をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0134】

（合成例５）ポリケトンＰＫ−５の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとドデカン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−５を得た。得られたポリケトンＰＫ−５の重量平均分子量は３９，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。
ポリケトンＰＫ−５をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0135】

（合成例６）ポリケトンＰＫ−６の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとヘキサン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−６を得た。得られたポリケトンＰＫ−６の重量平均分子量は３９，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。
ポリケトンＰＫ−６をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0136】

（合成例７）ポリケトンＰＫ−７の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとｃｉｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−７を得た。得られたポリケトンＰＫ−７の重量平均分子量は４５，０００であり、数平均分子量は１１，０００であった。
ポリケトンＰＫ−７をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0137】

（合成例８）ポリケトンＰＫ−８の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとデカリン−２，６−ジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−８を得た。得られたポリケトンＰＫ−８の重量平均分子量は３３，０００であり、数平均分子量は１０，０００であった。
ポリケトンＰＫ−８をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0138】

（合成例９）ポリケトンＰＫ−９の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとノルボルナンジカルボン酸（２，４−、２，５−混合体）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−９を得た。得られたポリケトンＰＫ−９の重量平均分子量は２７，０００であり、数平均分子量は９，２００であった。
ポリケトンＰＫ−９をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0139】

（合成例１０）ポリケトンＰＫ−１０の合成
モノマとして、２，２’−ビス（２−メトキシフェニル）プロパン１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１０を得た。得られたポリケトンＰＫ−１０の重量平均分子量は２８，０００であり、数平均分子量は８，３００であった。
ポリケトンＰＫ−１０をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0140】

（合成例１１）ポリケトンＰＫ−１１の合成
モノマとして、ジフェニルエーテル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１１を得た。得られたポリケトンＰＫ−１１の重量平均分子量は２７，０００であり、数平均分子量は８，０００であった。
ポリケトンＰＫ−１１をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して２０質量％溶液とし、実験に供した。

【0141】

（Ｂ）成分［特定含窒素化合物］
Ｂ１：下記式（ＸＩＩ）で表される化合物（Ｍｅはメチル基を表す）

【0142】

【化21】

【0143】

Ｂ２：下記式（ＸＩＩＩ）で表される化合物

【0144】

【化22】

【0145】

Ｂ３：下記式（ＸＩＶ）で表される化合物（Ｍｅはメチル基を表す）

【0146】

【化23】

【0147】

Ｂ４：下記式（ＸＶ）で表される化合物（Ｂｕはブチル基を表す）

【0148】

【化24】

【0149】

（Ｃ）成分［熱潜在酸発生剤］
Ｃ１：下記式（ＸＶＩ）で表される化合物

【0150】

【化25】

【0151】

（Ｄ）成分［無機粒子］
粒子Ａ：シリカ粒子のシクロヘキサノン分散液（日産化学工業株式会社製 ＣＨＯ−ＳＴ−Ｍ、シリカ粒子の固形分は３０質量％）
粒子Ｂ：シリカ粒子（株式会社アドマテックス製 ＳＣ１０５０−ＳＸＴ）
粒子Ｃ：酸化チタン粒子（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製 ６３７２５４）

【0152】

【表1】

【0153】

【表2】

【0154】

＜評価用サンプルの作製及び評価＞
得られたポリケトン樹脂組成物を用いて、以下の方法により硬化膜を作製し、後述の評価用のサンプルを準備し、下記評価を行った。

【0155】

（１）平均粒子径の測定
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりガラス基板の上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、厚さ１０μｍのポリケトン膜を有するポリケトン膜付ガラス基板を作製した。このポリケトン膜付ガラス基板を、窒素置換したイナートガスオーブンを用い２００℃で１時間熱処理した後、ダイヤモンドカッターを用いて切断し、切断面（膜断面）を、走査型電子顕微鏡（株式会社Ｐｈｉｌｉｐｓ製、ＸＬ−３０）を用いて観察を行った。得られた観察画像から、無機粒子の一次粒子５０個について長径を測定し、その平均値を平均粒子径とした。得られた結果を表３に示す。

【0156】

ここで、長径とは、前記切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組み合わせを、粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせのうち最長間隔になる二つの平行線の距離である。

【0157】

（１）ヘイズ測定
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりガラス基板の上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、厚さ１０μｍのポリケトン膜を有するポリケトン膜付ガラス基板を作製した。このポリケトン膜付ガラス基板を、窒素置換したイナートガスオーブンを用い２００℃で１時間熱処理した後、ヘイズメーター（ＮＤＨ ２０００ 日本電色工業（株）製）を用い、ガラス基板をブランクとしてヘイズを測定した。膜の付いていないガラス基板をリファレンスとして、膜厚１μｍに換算した透過率（％）を表３に示す。膜厚は、触針式段差計（「Ｄｅｋｔａｋ３ ＳＴ」、アルバック株式会社（Ｖｅｅｃｏ））を用いて３点測定した値の数平均値とした。

【0158】

（２）透明性の評価
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりガラス基板の上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、厚さ１０μｍのポリケトン膜を有するポリケトン膜付ガラス基板を作製した。このポリケトン膜付ガラス基板を、窒素置換したイナートガスオーブンを用い２００℃で１時間熱処理した後、波長４００ｎｍにおける透過率を、紫外可視分光光度計（「Ｕ−３３１０ Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ」日立ハイテク株式会社）を用いた紫外可視吸収スペクトル法によって測定した。膜の付いていないガラス基板をリファレンスとして、膜厚１μｍに換算した透過率（％）を表３に示す。膜厚は、触針式段差計（「Ｄｅｋｔａｋ３ ＳＴ」、アルバック株式会社（Ｖｅｅｃｏ））を用いて３点測定した値の数平均値とした。

【0159】

（３）耐熱性の評価
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりポリイミド（カプトン）フィルムの上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、厚さ１０μｍのポリケトン膜を有するポリケトン膜付ポリイミド基材を作製した。ポリイミド基材からポリケトン膜を剥がし、窒素置換したイナートガスオーブンで、２００℃で１時間熱処理した。その後、膜のガラス転移温度（Ｔｇ）を、動的粘弾性測定装置（「ＲＳＡ−ＩＩ」Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社）を用いた動的粘弾性測定法（引張りモード）によって測定した。得られたガラス転移温度の値（℃）を表３に示す。

【0160】

（４）鉛筆硬度の評価
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりガラス基板の上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、厚さ１０μｍのポリケトン膜を有するポリケトン膜付ガラス基板を作製した。この膜付ガラス基板を、窒素置換したイナートガスオーブンを用い２００℃で１時間熱処理した後、鉛筆硬度試験により評価した。試験は ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４：１９９９に従って行った。試験結果を表３に示す。

【0161】

（５）水蒸気透過率の測定
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりポリイミド（カプトン）フィルムの上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、ポリケトン膜を有するポリケトン膜付ポリイミド基材を作製した。ポリイミド基材からポリケトン膜を剥がし、窒素置換したイナートガスオーブンで、２００℃で１時間熱処理した。得られたポリケトン膜の水蒸気透過率［ｇ／ｍ^２／ｄａｙ］を、ＪＩＳ Ｋ７１２９：２００８に従い測定した。なお、膜厚は５０μｍで、恒温恒湿処理の条件は、温度４０℃、湿度９０％ＲＨとした。試験結果を表３に示す。

【0162】

（６）酸素透過率の測定
得られたポリケトン樹脂組成物を、バーコート法によりポリイミド（カプトン）フィルムの上に塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥して、ポリケトン膜を有するポリケトン膜付ポリイミド基材を作製した。ポリイミド基材からポリケトン膜を剥がし、窒素置換したイナートガスオーブンで、２００℃で１時間熱処理した。得られたポリケトン膜の酸素透過率［ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ］をＪＩＳ Ｋ７１２６−２：２００６に従い測定した。なお、膜厚は５０μｍにした。試験結果を表３に示す。

【0163】

【表3】

【0164】

実施例のポリケトン樹脂組成物の硬化物は、耐熱性及び透明性に優れ、さらに高い表面硬度及び酸素及び水蒸気に対する高いバリア性を有することわかる。
表３において「単膜不可」とは、ポリイミド基材からポリケトン膜を剥がすことができなかったことを示す。