発明の名称 ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
出願人 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 (識別番号 398008295)
特許公開件数ランキング 13975 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3906 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6888660
公報発行日 2021年6月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6888660
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