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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
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（
2025年：第5423位 3件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1759位 8件
（2025年：第3537位 4件）
（ランキング更新日：2026年10月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7940386 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | 2026年10月23日 | |
| 特許 7928641 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 | 2026年10月 2日 | |
| 特許 7925247 | 絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2026年 9月28日 | |
| 特許 7921476 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、パターン硬化物、及び電子部品 | 2026年 9月15日 | |
| 特許 7899518 | ポリイミド前駆体の製造方法、及び硬化物の製造方法 | 2026年 8月 4日 | |
| 特許 7859146 | ハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | 2026年 5月15日 | |
| 特許 7852394 | 感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 | 2026年 4月28日 | |
| 特許 7853216 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法、硬化物、半導体装置及びポリイミド前駆体の合成方法 | 2026年 4月28日 | |
| 特許 7845459 | ハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2026年 4月14日 |
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7940386 7928641 7925247 7921476 7899518 7859146 7852394 7853216 7845459
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