発明の名称 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及び回路基板
出願人 古河電気工業株式会社 (識別番号 5290)
特許公開件数ランキング 156 位(244件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 67 位(359件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社村田製作所 (識別番号 6231)
特許公開件数ランキング 58 位(435件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 25 位(718件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6895936
公報発行日 2021年6月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6895936
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