特許 6898105 板状物の加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6898105

(24)【登録日】2021年6月14日

(45)【発行日】2021年7月7日

(54)【発明の名称】板状物の加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20210628BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20210628BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20210628BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 Q

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

   B24B49/12

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-22052(P2017-22052)

(22)【出願日】2017年2月9日

(65)【公開番号】特開2018-129425(P2018-129425A)

(43)【公開日】2018年8月16日

【審査請求日】2019年12月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】特許業務法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大島 直敬

【審査官】 内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１６６５４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０５９８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９６６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１４２０８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

切断予定ラインが設定された板状物を切削ブレードで切断する板状物の加工方法であって、
回転する該切削ブレードの刃先先端をブレード逃げ溝を備える治具テーブルで直に吸引保持した板状物の下面の高さ位置から第一の距離下に位置づけるとともに該切削ブレードと板状物とを相対移動させ、該切削ブレードで該切断予定ラインに沿って板状物を切断する切断ステップと、
板状物を切断した後の該切削ブレードの該刃先先端を検査用板状物の上面の高さ位置から該第一の距離下に位置づけるとともに該切削ブレードと該検査用板状物とを相対移動させて確認用切削溝を形成する確認用切削溝形成ステップと、
該確認用切削溝形成ステップを実施した後、該検査用板状物の上面の該確認用切削溝の溝幅を検出することで、該切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出する溝幅検出ステップと、を備えた板状物の加工方法。

【請求項2】

前記検査用板状物は、前記切断ステップで切断される板状物で兼用され、
前記確認用切削溝形成ステップでは、該板状物の切断予定ラインまたは該板状物の端材部分を前記切削ブレードで切削して前記確認用切削溝を形成する、請求項１に記載の板状物の加工方法。

【請求項3】

前記溝幅検出ステップで検出された前記溝幅が許容値を下回った場合に、前記切削ブレードを新品と交換する切削ブレード交換ステップを更に備えた、請求項１または２に記載の板状物の加工方法。

【請求項4】

前記溝幅検出ステップでは、前記切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出することに加えて、前記切断ステップで形成された板状物の上面における該切削溝の溝幅を検出し、検出した板状物の下面における該切削溝の溝幅と板状物の上面における該切削溝の溝幅とから、作製されたチップの側面の公差を算出する請求項１、２、又は３に記載の板状物の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、切断予定ラインが設定された板状物を切削ブレードで切断する板状物の加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

板状の被加工物の切削に伴って、被加工物を切削する切削ブレードは摩耗する。そして、切削ブレードの先端が摩耗しつつ被加工物に切り込むことで、被加工物の厚さ方向において切削ブレードの刃厚にばらつきが生じると、切断により作製されたチップの上面側と下面側とで寸法が変わり、この寸法差が許容される規格に入らないチップは不良品となってしまう。

【0003】

不良チップを作製しないために、切削中において被加工物に形成された切削溝（カーフ）の状態を光学的手段等によってチェックするカーフチェックを行い、切削溝の幅が適正であるか確認しつつ切削する方法がある（例えば、特許文献１参照）。しかし、切削ブレードの先端が摩耗して被加工物の下面側で切削溝の幅が狭くなった状態は、この方法では検出できないという問題がある。

【0004】

被加工物の下面側で切削溝の幅が狭くなってしまうことで切削溝の正確な幅を検出できなくなる問題は、被加工物がパッケージ基板等であり、このパッケージ基板を保持面にブレード逃げ溝等が形成された治具テーブル（例えば、特許文献２参照）で吸引保持して切削する場合に顕著に発生する。これは、被加工物がダイシングテープ上に貼着された状態で切削ブレードをダイシングテープまで切り込ませて被加工物を切削する場合においては、切削ブレードはダイシングテープと被加工物とを切削することで径方向及び厚み方向に均等に磨耗していくのに対して、治具テーブルにより吸引保持された被加工物を切削ブレードで切削する場合においては、切削ブレードが切削ブレードの径方向よりも切削ブレードの厚み方向においてより多く磨耗していくことに起因する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０−０８０６６４号公報

【特許文献2】特開２０１５−５５４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記問題に対処するために、実際に被加工物を加工する際の条件と同条件で切削加工を実施し、チップの寸法差が規格外とならない切削ブレードの総加工距離を実験で見つけ、実験で見出した総加工距離に余裕を持たせた距離、すなわち、総加工距離よりも所定距離短い距離被加工物を切削した切削ブレードについては新品の切削ブレードに交換している。

【0007】

しかし、切削ブレードは個体によって磨耗具合にばらつきがあることから、寸法規格外の不良チップを生産しないようにするために、実際はさらに過度な余裕を持ってブレード交換までの総加工距離を設定している。そのため、切削ブレードの交換が頻発して作業性が悪くなる上、切削ブレードのコストが嵩むという問題がある。

【0008】

よって、板状の被加工物を切削ブレードで切断する場合には、被加工物の下面側における切削溝の溝幅を容易に検出できるようにし、不良チップを生産することなく、また、切削ブレードの適切な交換のタイミングを管理して、切削加工時の作業効率を上げ、ブレード交換に伴うコストの増加を抑制するという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するための本発明は、切断予定ラインが設定された板状物を切削ブレードで切断する板状物の加工方法であって、回転する該切削ブレードの刃先先端をブレード逃げ溝を備える治具テーブルで直に吸引保持した板状物の下面の高さ位置から第一の距離下に位置づけるとともに該切削ブレードと板状物とを相対移動させ、該切削ブレードで該切断予定ラインに沿って板状物を切断する切断ステップと、板状物を切断した後の該切削ブレードの該刃先先端を検査用板状物の上面の高さ位置から該第一の距離下に位置づけるとともに該切削ブレードと該検査用板状物とを相対移動させて確認用切削溝を形成する確認用切削溝形成ステップと、該確認用切削溝形成ステップを実施した後、該検査用板状物の上面の該確認用切削溝の溝幅を検出することで、該切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出する溝幅検出ステップと、を備えた板状物の加工方法である。

【0010】

前記検査用板状物は、前記切断ステップで切断される板状物で兼用され、前記確認用切削溝形成ステップでは、該板状物の切断予定ラインまたは該板状物の端材部分を前記切削ブレードで切削して前記確認用切削溝を形成するものとすると好ましい。

【0011】

本発明に係る板状物の加工方法においては、前記溝幅検出ステップで検出された前記溝幅が許容値を下回った場合に、前記切削ブレードを新品と交換する切削ブレード交換ステップを更に備えるものとすると好ましい。
また、本発明に係る板状物の加工方法において、前記溝幅検出ステップでは、前記切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出することに加えて、前記切断ステップで形成された板状物の上面における該切削溝の溝幅を検出し、検出した板状物の下面における該切削溝の溝幅と板状物の上面における該切削溝の溝幅とから、作製されたチップの側面の公差を算出すると好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明に係る板状物の加工方法は、回転する切削ブレードの刃先先端をブレード逃げ溝を備える治具テーブルで直に吸引保持した板状物の下面の高さ位置から第一の距離下に位置づけるとともに切削ブレードと板状物とを相対移動させ、切削ブレードで切断予定ラインに沿って板状物を切断する切断ステップと、板状物を切断した後の切削ブレードの刃先先端を検査用板状物の上面の高さ位置から第一の距離下に位置づけるとともに切削ブレードと検査用板状物とを相対移動させて確認用切削溝を形成する確認用切削溝形成ステップと、確認用切削溝形成ステップを実施した後、検査用板状物の上面の確認用切削溝の溝幅を検出することで、切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出する溝幅検出ステップと、を備えているため、被加工物である板状物の下面からさらに切り込む深さ分だけ検査用板状物の上面から切削ブレードで切り込んで確認用切削溝を形成することで、被加工物の下面側における切削溝の溝幅を確認用切削溝を利用して検査用板状物の上面側から容易に検出することができる。

【0013】

また、本発明に係る板状物の加工方法は、溝幅検出ステップで検出された溝幅が許容値を下回った場合に、切削ブレードを新品と交換する切削ブレード交換ステップを更に備えることで、総切削距離について過度な余裕を持たせて切削ブレードの交換をする必要がなくなり、より適切なタイミングで切削ブレードの交換を行うことができるようになる。そのため、切削加工の作業効率を上げ、また、ブレード交換に伴うコスト増加を抑制できる。
また、本発明に係る板状物の加工方法において、溝幅検出ステップでは、切断ステップで形成された板状物の下面における切削溝の溝幅を検出することに加えて、切断ステップで形成された板状物の上面における切削溝の溝幅を検出することで、検出した板状物の下面における切削溝の溝幅と板状物の上面における切削溝の溝幅とから、作製されたチップの側面の公差を算出することが可能となり、公差が許容値から外れてしまった不良チップの作製を最低限に留めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１（Ａ）は、切削加工が施される板状物の一例を示す平面図である。図１（Ｂ）は、切削加工が施される板状物の一例を示す下面図である。

【図2】切削装置の一例を示す断面図である。

【図3】切削ブレードで切断予定ラインに沿って板状物を切断している状態を示す断面図である。

【図4】切削ブレードと板状物とを相対移動させて確認用切削溝を形成している状態を示す断面図である。

【図5】確認用切削溝が黒色の線として表示されている二値化画像の一例である。

【図6】使用済みとなった切削ブレードを新品の切削ブレードと交換している状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１（Ａ）、（Ｂ）に示す切削加工が施される板状物Ｗは、例えば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）基板等のパッケージ基板である。板状物Ｗは、合金等からなり外形が矩形状であるフレームＷ１を有している。図１（Ａ）に示す板状物Ｗの上面Ｗａ上には、分割されることでデバイスを備える個々のチップＣとなるデバイス領域Ｗａ１が複数（図示の例においては、３つ）形成されている。各デバイス領域Ｗａ１は、小片化され廃棄される端材部分Ｗａ２によってその周囲を囲まれている。デバイス領域Ｗａ１は、互いに直交する複数の切断予定ラインＳで区画されており、切断予定ラインＳ上には、図示しない各デバイスに繋がる複数の電極Ｓ１が配設されている。各電極Ｓ１同士はフレームＷ１にモールドされた樹脂Ｊにより絶縁されている。図１（Ｂ）は板状物Ｗの下面Ｗｂを示しており、図１（Ａ）に示す各デバイス領域Ｗａ１の下面側は、デバイスを保護するモールド樹脂Ｊによりそれぞれ封止されている。そして、板状物Ｗは、切断予定ラインＳに沿って複数の電極Ｓ１が中央で切断されることで、図示しないデバイスを封止したモールド樹脂Ｊと、複数の切断された電極Ｓ１とを備えたチップＣに分割される。

【0016】

図２に示す切削装置１は、板状物Ｗに切削加工を施すことができる装置であり、板状物Ｗを保持する保持手段３と、回転可能な切削ブレード６０で板状物Ｗを切削する切削手段６とを少なくとも備えている。なお、図２においては板状物Ｗの構造を簡略化して示している。

【0017】

保持手段３は、例えば、板状物Ｗを保持する保持面３０ａを備える治具テーブル３０と、治具テーブル３０が搭載される治具ベース３１とを備えている。保持手段３は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心周りに回転可能であるとともに、図示しない切削送り手段によってＸ軸方向に往復移動可能となっている。

【0018】

治具テーブル３０はＳＵＳ等の金属材料からなる矩形状の平板であり、その上面である保持面３０ａで板状物Ｗを吸引保持することができる。保持面３０ａには、図１（Ａ）に示す板状物Ｗの３つのデバイス領域Ｗａ１にそれぞれ対応するように、複数のブレード逃げ溝３００ｅ及び複数の吸引孔３００ｃからなる３つの吸引領域がＸ軸方向に均等な距離離れて並んで形成されている。

【0019】

治具テーブル３０の３つの吸引領域は、それぞれ直交するブレード逃げ溝３００ｅによって区画されている。各ブレード逃げ溝３００ｅは、切削ブレード６０で板状物Ｗを切断する際に治具テーブル３０と切削ブレード６０との接触を避けるために形成されており、板状物Ｗを治具テーブル３０で保持した状態における図１（Ａ）に示す各切断予定ラインＳの直下に位置するように保持面３０ａに形成されている。ブレード逃げ溝３００ｅの両端は、例えば治具テーブル３０の外周をそれぞれ通り抜けるように開口している。ブレード逃げ溝３００ｅの幅は、切削ブレード６０の刃厚よりも広くなっている。したがって、回転させた状態の切削ブレード６０を板状物Ｗを切断する切り込み高さ位置まで下降させ、この切削ブレード６０に向かって板状物Ｗを保持する保持手段３を切削送りし、板状物Ｗを外周端から反対の外周端まで切削した場合であっても、治具テーブル３０と切削ブレード６０とが接触することはない。

【0020】

ブレード逃げ溝３００ｅで区画された各領域の中央部には、治具テーブル３０を厚さ方向に貫通するように吸引孔３００ｃがそれぞれ形成されている。各吸引孔３００ｃは、分割により作製される図１（Ａ）に示すチップＣを一対一で吸引することができる。

【0021】

図２に示すように、治具ベース３１の上面は、治具テーブル３０が載置される２重環状の載置面３１ａとなっている。治具ベース３１の中央部分には治具テーブル３０の各吸引孔３００ｃの下端と連通する第一の吸引路３１１が形成されている。

【0022】

治具ベース３１の外周側には、治具ベース３１の載置面３１ａに治具テーブル３０を載置した場合に治具テーブル３０の下面の外側領域に向かい合う第二の吸引路３１２が形成されている。なお第一の吸引路３１１と第二の吸引路３１２とは互いに独立している。

【0023】

第一の吸引路３１１の下端側には、配管３２０の一端が接続されている。配管３２０のもう一端には、真空発生装置等からなる吸引源３２が接続されている。配管３２０上には、例えば第一のソレノイドバルブ３２１が配設されており、第一のソレノイドバルブ３２１は、配管３２０、治具ベース３１の第一の吸引路３１１及び治具テーブル３０の吸引孔３００ｃまでの経路が吸引源３２に連通する状態と大気に開放された状態とを切り替える機能を有している。

【0024】

例えば、配管３２０からは分岐管３２２が分岐して延びており、分岐管３２２の一端は、治具ベース３１の第二の吸引路３１２に連通している。分岐管３２２上には、例えば第二のソレノイドバルブ３２３が配設されており、第二のソレノイドバルブ３２３は、分岐管３２２及び治具ベース３１の第二の吸引路３１２までの経路が吸引源３２に連通する状態と大気に開放された状態とを切り替える機能を有している。

【0025】

切削手段６は、Ｙ軸方向への割り出し送り及びＺ軸方向への切り込み送りが可能となっており、例えば、板状物Ｗに回転しながら切り込む切削ブレード６０と、先端に装着された切削ブレード６０を支持する回転可能なスピンドル６１と、を少なくとも備えている。

【0026】

切削ブレード６０は、例えば、外形が環状のワッシャー型の切削ブレードであり、ダイヤモンド砥粒が適宜のバインダーで固定されたものである。切削ブレード６０の刃厚は例えば０．２５ｍｍとなっている。スピンドル６１は、その軸方向が保持手段３の移動方向（Ｘ軸方向）に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であり、その前端側（紙面における手前側）に、着脱フランジ６３及び固定ナット６４によって切削ブレード６０が固定されている。そして、図示しないモータによりスピンドル６１が回転駆動されることに伴って、切削ブレード６０も高速回転する。なお、切削ブレード６０は、例えばアルミニウムからなる台金（ハブ）と台金から径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃とを備えるハブブレードであってもよい。

【0027】

例えば、切削手段６の近傍には、保持手段３に保持された板状物Ｗの切断予定ラインＳを検出するアライメント手段７が配設されている。アライメント手段７は、撮像手段７０を備えており、撮像手段７０により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって板状物Ｗの上面Ｗａの切断予定ラインＳを検出することができる。例えば、アライメント手段７と切削手段６とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。

【0028】

例えば、撮像手段７０には、ＣＰＵとメモリ等の記憶素子とから構成され切削ブレード６０の交換のタイミングを判断する判断手段８が接続されている。判断手段８は、撮像手段７０が撮像した画像を二値化処理する二値化処理部８０を備えている。また、判断手段８のメモリには、切削によって板状物Ｗに形成される切削溝の溝幅の許容値が予め記憶されている。切削溝の溝幅の許容値は、主に切削ブレード６０の刃厚の値や板状物Ｗを切断して形成するチップＣの寸法公差に応じて定められる。切削溝の溝幅の許容値は例えば切削ブレード６０の設定刃厚±５０μｍに設定され、本実施形態のように切削ブレード６０の刃厚の値が０．２５ｍｍである場合においては、切削ブレード６０に側面やせ等の異常磨耗が発生して切削溝の溝幅が０．２ｍｍを下回った際に、判断手段８は切削溝の溝幅が許容値外であると判断する。

【0029】

以下に、図２に示す切削装置１を用いて板状物Ｗを切断する加工方法について説明する。

【0030】

（１）切断ステップ
まず、図２に示す第二のソレノイドバルブ３２３を連通位置に設定し吸引源３２を作動させることで、吸引源３２により生み出された吸引力が第二の吸引路３１２に伝達され、治具テーブル３０が治具ベース３１上で吸引保持された状態にセットされる。そして、板状物Ｗが、その上面Ｗａが上側になるようにして、治具テーブル３０の保持面３０ａ上に載置される。第一のソレノイドバルブ３２１を連通位置に設定することで、吸引源３２により生み出された吸引力が各吸引孔３００ｃに伝達され、板状物Ｗは保持面３０ａ上で吸引保持される。

【0031】

例えば、板状物Ｗの長手方向がＸ軸方向となるように、板状物Ｗを保持する保持手段３が鉛直方向の軸心周りに回転する。次いで、板状物Ｗを保持する保持手段３が−Ｘ方向に送られるとともに、撮像手段７０により板状物Ｗの加工すべき領域が撮像される。アライメント手段７は、撮像手段７０により形成された撮像画像を用いて、切削ブレード６０を切り込ませるＸ軸方向に延びる切断予定ラインＳのＹ軸座標位置を検出する。

【0032】

次いで、切削すべき切断予定ラインＳと切削ブレード６０とのＹ軸方向における位置合わせがなされるとともに、切削ブレード６０が−Ｙ方向側（紙面における手前側）から見て時計回り方向に高速回転する。さらに、切削ブレード６０が−Ｚ方向に向かって切り込み送りされ、その刃先先端が図３に示す板状物Ｗの下面Ｗｂの高さ位置Ｚ１から第一の距離Ｈ１（例えば、１００μｍ）下になるように切削ブレード６０が位置づけられる。なお、第一の距離Ｈ１は、主に切削ブレード６０の刃厚の値（本実施形態においては、０．２５ｍｍ）によって決定される距離であり、切削ブレード６０の刃厚の半分程度の値に定められる。

【0033】

図２に示す板状物Ｗがさらに所定の切削送り速度で−Ｘ方向に送り出されることで、切削ブレード６０と板状物ＷとがＸ軸方向において相対的に移動して、切削ブレード６０が切断予定ラインＳに沿って板状物Ｗに切り込み、図３に示す切削溝Ｍ０を形成しつつ板状物Ｗを切断していく。同時に切削ブレード６０の刃先先端も、例えば当初断面が矩形であったものが、断面がＲ形状（円弧状）になるように磨耗していく。

【0034】

切削ブレード６０が、一本の切断予定ラインＳを切削し終える−Ｘ方向側の所定の位置まで板状物Ｗが送られると、板状物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６０を板状物Ｗから離間させ、次いで、板状物Ｗを＋Ｘ方向に移動させ原点位置に戻す。そして、隣り合う切断予定ラインＳの間隔ずつ切削ブレード６０を＋Ｙ方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、板状物ＷをＸ軸方向の全ての切断予定ラインＳに沿って切断する。

【0035】

（２）確認用切削溝形成ステップ
例えば、上記のように板状物ＷをＸ軸方向の全ての切断予定ラインＳに沿って切断した後、切削ブレード６０の刃先先端を図４に示す検査用板状物（本実施形態においては、板状物Ｗ）の上面Ｗａの高さ位置Ｚ２から第一の距離Ｈ１下に位置づけるとともに切削ブレード６０と検査用板状物とを相対移動させて確認用切削溝を形成する。なお、確認用切削溝形成ステップは、本実施形態のように板状物ＷをＸ軸方向の全ての切断予定ラインＳに沿って切断した後に実施する以外にも、例えば、（１）切断ステップにおいて、板状物ＷをＸ軸方向の複数本の切断予定ラインＳに沿って切断した後、残りのＸ軸方向の複数本の切断予定ラインＳを切削する前に実施してもよい。または、例えば一枚の板状物Ｗを縦横全ての切断予定ラインＳに沿って切断した後、次いで、もう一枚の別の板状物Ｗの切断予定ラインＳの切断を開始する前に実施してもよい。

【0036】

本実施形態においては、上記のように確認用切削溝を形成する検査用板状物は、板状物Ｗで兼用するが、これに限定されるものではない。例えば、保持手段３に近接する位置にサブチャックテーブルを配設し、このサブチャックテーブルにカーボン板片や樹脂板片を検査用板状物として保持し、この検査用板状物に確認用切削溝を形成するものとしてもよい。

【0037】

図４に示すように、確認用切削溝形成ステップにおいては、例えば、−Ｙ方向側から見て時計回り方向に回転する切削ブレード６０が＋Ｙ方向に移動し、板状物Ｗの端材部分Ｗａ２の上方に位置づけられる。さらに、切削ブレード６０が−Ｚ方向に向かって切り込み送りされ、その刃先先端が板状物Ｗの上面Ｗａの高さ位置Ｚ２から第一の距離Ｈ１下になるように、切削ブレード６０が位置づけられる。そして、板状物Ｗが−Ｘ方向側（紙面奥側）に送り出されることで、切削ブレード６０と板状物ＷとがＸ軸方向において相対的に移動して、切削ブレード６０が端材部分Ｗａ２を切削していく。−Ｘ方向側の所定の位置まで板状物Ｗが送られると、板状物Ｗの切削送りが一度停止され、切削ブレード６０が板状物Ｗから離間する。その結果、端材部分Ｗａ２に深さがＨ１となり例えば断面がＲ状の所定長さの確認用切削溝Ｍ１が形成される。
本実施形態においては、上記のように板状物Ｗの端材部分Ｗａ２を切削ブレード６０で切削して確認用切削溝を形成するが、板状物Ｗの切断予定ラインＳを切削して確認用切削溝を形成するものとしてもよい。また、どの程度の長さの確認用切削溝Ｍ１を形成するかは任意に定めることができ、例えば、板状物Ｗの切断予定ラインＳを切削して確認用切削溝を形成する場合においては、一本の切断予定ラインＳの一端から他端まで延びる確認用切削溝を形成してもよいし、一本の切断予定ラインＳの途中まで延びる確認用切削溝を形成するものとしてもよい。

【0038】

（３）溝幅検出ステップ
例えば、図４に示す撮像手段７０が端材部分Ｗａ２に形成された確認用切削溝Ｍ１の上方まで移動して、撮像手段７０の撮像領域内に確認用切削溝Ｍ１が収まるように位置づけられる。そして、撮像手段７０により確認用切削溝Ｍ１が写った撮像画像が形成される。撮像手段７０は、確認用切削溝Ｍ１が写った撮像画像のデータを判断手段８の二値化処理部８０に対して転送する。二値化処理部８０は、送られてきた撮像画像に対して、例えば、鮮鋭化フィルタを用いたフィルタ処理を行い、フィルタ処理後の処理画像にさらに二値化処理を行う。二値化処理は、例えば、１画素の輝度が０〜２５５により表示されている撮像画像を、スライスレベルより輝度値の小さい画素を０とし、スライスレベルより輝度値の大きい画素を２５５として、図５に示す二値化画像Ｇ１に変換する処理である。

【0039】

図５に示すように、二値化画像Ｇ１において、確認用切削溝Ｍ１は、スライスレベル未満の輝度値を有する画素の集合として黒色の線で表示され、端材部分Ｗａ２の上面Ｗａは、スライスレベル以上の輝度値を有する画素として、画像中で白色として表示される。判断手段８は、二値化画像Ｇ１中の黒色の線を構成する画素の任意のＸ座標位置におけるＹ軸方向の総和を算出し、この総和を確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１として検出する。検出できる確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１は、すなわち、図４に示す板状物Ｗの下面Ｗｂにおける切削溝Ｍ０の溝幅Ｂ０と同一視できる。次いで、判断手段８は、二値化画像Ｇ１における確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１とメモリに予め記憶されている切削溝の溝幅の許容値とを比較して、確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１が許容値を下回るか否かを判断する。

【0040】

判断手段８が確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１が記憶している溝幅の許容値を下回っていないと判断した場合には、板状物ＷのＹ軸方向に延びる切断予定ラインＳの切削が次いで実行される。すなわち、図４に示す保持手段３が９０度回転されてから、板状物ＷのＹ軸方向に延びる全ての切断予定ラインＳに沿って先の切削と同様の切削加工が行われることで、板状物Ｗが全ての切断予定ラインＳに沿って縦横に切断され、板状物Ｗをデバイスを備える個々のチップＣへと分割することができる。

【0041】

一方、確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１が記憶している溝幅の許容値を下回っている場合には、切削ブレード６０に側面やせ等の異常磨耗が発生していることで上面側と下面側との寸法差が許容外となるチップが作製されるおそれがあるため、判断手段８は切削ブレード６０を新品に交換する必要があると判断する。そのため、判断手段８は、この判断結果を図示しないモニターに警告として表示したり、アラームから警告として発報したりする。

【0042】

（４）切削ブレード交換ステップ
上記（３）溝幅検出ステップで検出された確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１が許容値を下回った場合には、例えば判断手段８による判断を認識した作業者が、切削ブレード６０を新品の切削ブレードと交換する切削ブレード交換ステップを実施する。まず、回転しているスピンドル６１を停止させ、図６に示すスピンドル６１に挿嵌された固定フランジ６５のボス部に螺合している状態の固定ナット６４を、固定フランジ６５から取り外す。次いで、固定フランジ６５と共に切削ブレード６０を挟みこんでいた着脱フランジ６３を固定フランジ６５のボス部から取り外すことで、切削ブレード６０をスピンドル６１から取り外すことができる状態にする。さらに、使用済みとなった切削ブレード６０をスピンドル６１から取り外し、新品の切削ブレードを破損しないようにスピンドル６１に取り付けて、再び着脱フランジ６３及び固定ナット６４で固定する。
なお、切削ブレード６０を新品の切削ブレードに交換する代わりに、切削ブレード６０をドレッサーボードに切り込ませる等して、切削ブレード６０の刃先先端の刃厚の修正を行ってもよい。

【0043】

上記のように、本発明に係る板状物の加工方法は、（１）切断ステップ、（２）確認用切削溝形成ステップ、及び（３）溝幅検出ステップを備えているため、板状物Ｗの下面Ｗｂからさらに切り込む深さ分だけ検査用板状物（本実施形態においては板状物Ｗ）の上面Ｗａから切削ブレード６０で切り込んで確認用切削溝Ｍ１を形成することができ、確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１を検出することで、板状物Ｗの下面Ｗｂ側における切削溝Ｍ０の溝幅Ｂ０を検査用板状物の上面Ｗａ側から容易に検出することが可能となる。

【0044】

本実施形態のように、板状物Ｗを図４に示す治具テーブル３０で吸引保持して切削加工を行う場合には、下面Ｗｂ側が保護テープまたはサブストレートで支持された板状物Ｗをポーラスチャック等で吸引保持して切削加工を行う場合に比べて、切削ブレード６０に側面やせ等の異常摩耗がより発生しやすい。これは、以下に示す理由による。
一般的に新品の切削ブレード６０の断面形状は矩形である。そして、保護テープ等で支持された板状物を切削ブレード６０で完全切断していくと、切削に伴い切削ブレード６０の刃先先端は刃厚方向の左右において均等に磨耗してゆき、その断面形状はＲが刃厚の約１／２となるＲ形状へと変化する。これは、板状物を完全切断するために、切削ブレード６０をその刃先先端が保護テープ等に僅かに切り込む高さ位置に位置づけて切削加工を行っていくためである。すなわち、板状物に切り込んだ状態の切削ブレード６０の側面と刃先先端とは、両方とも常に板状物又は保護テープに接した状態になっている。これに対して、本実施形態のように、板状物Ｗを治具テーブル３０で吸引保持して切削加工を行う場合には、図３に示すように、回転する切削ブレード６０の刃先先端をブレード逃げ溝３００ｅに収容した状態で切削を行っていくため、切削ブレード６０の刃先先端と異なり常に板状物Ｗに接している状態の切削ブレード６０の側面は刃先先端よりも磨耗しやすい。その結果、切削ブレード６０の刃先先端に刃厚の約１／２未満のＲが形成されるような側面やせ等の異常摩耗が発生しやすくなる。
したがって、本実施形態のように、板状物Ｗを図４に示す治具テーブル３０で吸引保持して切削加工を行う場合において、本発明に係る板状物の加工方法は特に好適となる。
また、切削ブレード６０の代わりに刃厚がより厚い切削ブレードを用い、かつ、下面Ｗｂ側が薄い保護テープで支持された板状物Ｗをポーラスチャック等で吸引保持して切削加工を行う場合には、切削ブレードを板状物Ｗの下面Ｗｂから刃厚の１／２以上の距離さらに切り込ませることが難しく切削ブレードの異常磨耗が起こりやすくなるが、このような場合においても、本発明に係る板状物の加工方法は特に好適となる。

【0045】

また、本発明に係る板状物の加工方法においては、（３）溝幅検出ステップで検出された溝幅が許容値を下回った場合に、切削ブレード６０を新品と交換する切削ブレード交換ステップを更に備えることで、切削ブレード６０の総切削距離について過度な余裕を持たせて切削ブレード６０の交換をする必要がなくなり、より適切なタイミングで切削ブレード６０の交換を行うことができるようになる。そのため、切削加工の作業効率を上げることができ、また、ブレード交換に伴うコスト増加を抑制することができる。

【0046】

なお、本発明に係る板状物の加工方法は本実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置１の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、本発明に係る板状物の加工方法は、従来のカーフチェック（例えば、特許文献１参照）等と組み合わせるものとしてもよい。すなわち、溝幅検出ステップにおいて、確認用切削溝Ｍ１の溝幅Ｂ１を検出することに加えて、切削溝Ｍ０を撮像して板状物Ｗの上面Ｗａにおける切削溝Ｍ０の溝幅を検出し、検出した２つの溝幅の値から作製されたチップＣの側面の公差を算出する等してもよい。

【符号の説明】

【0047】

Ｗ：板状物 Ｗａ：板状物の上面 Ｗａ１：デバイス領域 Ｗａ２：端材部分 Ｓ：切断予定ライン Ｓ１：電極 Ｃ：チップ Ｗｂ：板状物の下面 Ｊ：モールド樹脂
１：切削装置
３：保持手段
３０：治具テーブル ３０ａ：保持面 ３００ｃ：吸引孔 ３００ｅ：ブレード逃げ溝
３１：治具ベース ３１ａ：載置面 ３１１：第一の吸引路 ３１２：第二の吸引路
３２：吸引源 ３２０：配管 ３２１：第一のソレノイドバルブ ３２２：分岐管 ３２３：第二のソレノイドバルブ
６：切削手段 ６０：切削ブレード ６１：スピンドル ６３：着脱フランジ ６４：固定ナット ６５：固定フランジ
７：アライメント手段 ７０：撮像手段
８：判断手段 ８０：二値化処理部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】