特許 6903375 デバイスチップの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6903375

(24)【登録日】2021年6月25日

(45)【発行日】2021年7月14日

(54)【発明の名称】デバイスチップの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20210701BHJP

   B23K 26/351 20140101ALI20210701BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20210701BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 S

   H01L21/78 Q

   B23K26/351

   H01L21/302 105A

【請求項の数】4

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2017-82561(P2017-82561)

(22)【出願日】2017年4月19日

(65)【公開番号】特開2018-182179(P2018-182179A)

(43)【公開日】2018年11月15日

【審査請求日】2020年2月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(72)【発明者】

【氏名】田渕 智隆

【審査官】 鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１９３０３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０７３４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−２０７９２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１２７５７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｋ ２６／３５１

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

格子状に設定された分割予定ラインによって区画される表面側の各領域にデバイスを有し、該デバイスを覆うパシベーション膜が該表面側に形成されたウェーハを加工して該デバイスに対応する複数のデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、
該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去するパシベーション膜除去ステップと、
ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼るとともに、環状のフレームに装着されたダイシングテープに該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハを支持させるウェーハ支持ステップと、
該パシベーション膜除去ステップと該ウェーハ支持ステップとを実施した後、該パシベーション膜をマスクとして該ウェーハの該表面側からフッ素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、該ウェーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割するとともに、該分割予定ラインに沿って該ダイアタッチフィルムを露出させるウェーハ分割ステップと、
該ウェーハ分割ステップを実施した後、該パシベーション膜をマスクとして該ウェーハの該表面側から酸素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、該ダイアタッチフィルムの該分割予定ラインに沿う一部又は全部を除去するダイアタッチフィルム除去ステップと、を備え、
該ウェーハ分割ステップ及び該ダイアタッチフィルム除去ステップでマスクとして用いられた該パシベーション膜は、該デバイスチップに残留し、該デバイスを保護することを特徴とするデバイスチップの製造方法。

【請求項2】

該パシベーション膜除去ステップでは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射し、該ウェーハの該表面側に溝を形成することで、該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去することを特徴とする請求項１に記載のデバイスチップの製造方法。

【請求項3】

該パシベーション膜除去ステップでは、切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、該ウェーハの該表面側に溝を形成することで、該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去することを特徴とする請求項１に記載のデバイスチップの製造方法。

【請求項4】

該ダイシングテープは伸張性を有し、
該ダイアタッチフィルム除去ステップを実施した後、該ダイシングテープを伸張することで、該ダイアタッチフィルムを該分割予定ラインに沿って破断するダイアタッチフィルム破断ステップを更に備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のデバイスチップの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面側に複数のデバイスを有するウェーハを加工して、各デバイスに対応する複数のデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

各種の電子機器に組み込まれるデバイスチップを製造する際には、まず、複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画されたウェーハの各領域にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成する。このウェーハを、例えば、切削装置やレーザー加工装置等により分割予定ラインに沿って切断することで、各デバイスに対応する複数のデバイスチップが得られる。

【0003】

ところで、上述した切削装置を用いるデバイスチップの製造方法では、回転させた切削ブレードでウェーハを粉砕しながら切断するので、デバイスチップに欠け（チッピング）等の破損が発生し易く、その抗折強度も不足しがちである。また、複数の分割予定ラインのそれぞれに切削ブレードを切り込ませなくてはならないので、加工の完了までに比較的長い時間を要してしまう。

【0004】

これに対して、レーザー加工装置を用いるデバイスチップの製造方法では、ウェーハを機械的に削り取ることなく切断するので、欠け等の発生を抑制し、抗折強度を高め、切断に要する幅（切り代）も小さく（狭く）できる。しかし、この製造方法では、隣接するチップの間隔が狭くなるので、搬送等の際にチップ同士が接触し、欠け等の破損を発生させてしまうことがあった。

【0005】

近年では、プラズマエッチングを利用してウェーハを切断する製造方法も提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。この製造方法では、プラズマエッチングによってウェーハの全体を一度に加工できるので、ウェーハの径が大きくなったり、デバイス（デバイスチップ）のサイズが小さくなったりしても、加工に要する時間は延びずに済む。また、ウェーハを機械的に削り取るわけではないないので、欠け等の発生を抑制し、抗折強度を高めることも可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００６−１１４８２５号公報

【特許文献2】特開２００９−１８７９７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、上述したプラズマエッチングを利用してウェーハを切断する製造方法では、デバイスチップをプラズマから保護するためのレジストマスクをウェーハに形成する必要がある。レジストマスクの形成には、コストの掛かり易いフォトリソグラフィ等の方法が用いられるので、この製造方法では、デバイスチップの価格を十分に低く抑えることができなかった。

【0008】

また、上述した製造方法で採用されることの多いフッ素系のガスを用いるプラズマエッチングでは、ダイボンディングに使用されるダイアタッチフィルム（ＤＡＦ：Die Attach Film）を加工できない。そのため、ダイアタッチフィルムがウェーハに貼られている場合には、分割予定ラインに重なるダイアタッチフィルムを切削装置やレーザー加工装置で別に除去する必要があった。

【0009】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイアタッチフィルムが貼られたデバイスチップを低いコストで製造できるデバイスチップの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される表面側の各領域にデバイスを有し、該デバイスを覆うパシベーション膜が該表面側に形成されたウェーハを加工して該デバイスに対応する複数のデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法であって、該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去するパシベーション膜除去ステップと、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼るとともに、環状のフレームに装着されたダイシングテープに該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハを支持させるウェーハ支持ステップと、該パシベーション膜除去ステップと該ウェーハ支持ステップとを実施した後、該パシベーション膜をマスクとして該ウェーハの該表面側からフッ素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、該ウェーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割するとともに、該分割予定ラインに沿って該ダイアタッチフィルムを露出させるウェーハ分割ステップと、該ウェーハ分割ステップを実施した後、該パシベーション膜をマスクとして該ウェーハの該表面側から酸素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、該ダイアタッチフィルムの該分割予定ラインに沿う一部又は全部を除去するダイアタッチフィルム除去ステップと、を備え、該ウェーハ分割ステップ及び該ダイアタッチフィルム除去ステップでマスクとして用いられた該パシベーション膜は、該デバイスチップに残留し、該デバイスを保護するデバイスチップの製造方法が提供される。

【0011】

上述した本発明の一態様において、該パシベーション膜除去ステップでは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射し、該ウェーハの該表面側に溝を形成することで、該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去しても良い。

【0012】

また、上述した本発明の一態様において、該パシベーション膜除去ステップでは、切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、該ウェーハの該表面側に溝を形成することで、該分割予定ラインに沿って該パシベーション膜を除去しても良い。

【0013】

また、上述した本発明の一態様において、該ダイシングテープは伸張性を有し、該ダイアタッチフィルム除去ステップを実施した後、該ダイシングテープを伸張することで、該ダイアタッチフィルムを該分割予定ラインに沿って破断するダイアタッチフィルム破断ステップを更に備えても良い。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様に係るデバイスチップの製造方法では、ウェーハの表面側のパシベーション膜を分割予定ラインに沿って除去し、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼った上で、このパシベーション膜をマスクとして表面側からフッ素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、更に、パシベーション膜をマスクとして表面側から酸素系ガスを用いるプラズマエッチングを施すので、従来の方法のようにレジストマスクを形成する必要がない。

【0015】

また、フッ素系ガスを用いるプラズマエッチングでウェーハを分割予定ラインに沿って除去し、酸素系ガスを用いるプラズマエッチングでダイアタッチフィルムの一部を分割予定ラインに沿って除去するので、分割予定ラインに重なるダイアタッチフィルムを別の方法で除去する必要もない。よって、本発明の一態様に係るデバイスチップの製造方法によれば、ダイアタッチフィルムが貼られたデバイスチップを低いコストで製造できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１（Ａ）は、パシベーション膜除去ステップの後のウェーハの例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パシベーション膜除去ステップの後のウェーハの例を模式的に示す断面図である。

【図2】図２（Ａ）は、パシベーション膜除去ステップの第１態様について説明するための断面図であり、図２（Ｂ）は、パシベーション膜除去ステップの第２態様について説明するための断面図である。

【図3】図３（Ａ）は、ウェーハ支持ステップについて説明するための斜視図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハ支持ステップについて説明するための断面図である。

【図4】プラズマエッチングに使用されるプラズマエッチング装置の構成例を模式的に示す部分断面図である。

【図5】図５（Ａ）は、ウェーハ分割ステップについて説明するための断面図であり、図５（Ｂ）は、ダイアタッチフィルム除去ステップについて説明するための断面図であり、図５（Ｃ）は、ダイアタッチフィルム破断ステップについて説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、分割予定ラインによって区画された表面側の各領域にデバイスを有するウェーハを加工して、各デバイスに対応するデバイスチップを製造する。なお、このウェーハの表面側には、デバイスを覆うパシベーション膜が設けられており、各デバイスは、このパシベーション膜によって保護される。

【0018】

具体的には、まず、デバイスを覆うパシベーション膜を分割予定ラインに沿ってウェーハから除去する（パシベーション膜除去ステップ）。また、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼るとともに、環状のフレームに装着されたダイシングテープにダイアタッチフィルムを介してウェーハを支持させる（ウェーハ支持ステップ）。

【0019】

その後、パシベーション膜をマスクとしてウェーハの表面側からフッ素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、ウェーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割するとともに、分割予定ラインに沿ってダイアタッチフィルムを露出させる（ウェーハ分割ステップ）。

【0020】

更に、パシベーション膜をマスクとしてウェーハの表面側から酸素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、ダイアタッチフィルムの分割予定ラインに沿う一部又は全部を除去する（ダイアタッチフィルム除去ステップ）。以下、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法について詳述する。

【0021】

本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、まず、デバイスを覆うパシベーション膜を分割予定ラインに沿ってウェーハから除去するパシベーション膜除去ステップを行う。図１（Ａ）は、パシベーション膜除去ステップの後のウェーハ１１を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パシベーション膜除去ステップの後のウェーハ１１を模式的に示す断面図である。

【0022】

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の材料で円盤状に形成されている。このウェーハ１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。

【0023】

また、ウェーハ１１の表面１１ａ側には、デバイス１５を覆うパシベーション膜１７が形成されている。パシベーション膜１７は、例えば、フッ素系ガスを使用するプラズマエッチングと酸素系ガスを使用するプラズマエッチングとに対してある程度の耐性を持つ酸化珪素（ＳｉＯ_２）、窒化珪素（ＳｉＮ）、酸化窒化珪素（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等の材料を用いて形成される。

【0024】

このパシベーション膜１７の一部は、分割予定ライン１３に沿って除去される。つまり、ウェーハ１１の表面１１ａ側には、各デバイス１５を覆う複数のパシベーション膜１７ａが存在している。図２（Ａ）は、分割予定ライン１３に沿ってパシベーション膜１７を除去するパシベーション膜除去ステップの第１態様について説明するための断面図である。

【0025】

図２（Ａ）に示すように、第１態様では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に配置されたレーザー照射ユニット２からウェーハ１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２ａを照射する（アブレーション加工）。より具体的には、レーザービーム２ａを分割予定ライン１３に沿って照射し、ウェーハ１１の表面１１ａ側に溝１１ｃを形成する。これにより、分割予定ライン１３に沿うパシベーション膜１７の一部１７ｂが除去され、各デバイス１５を覆う複数のパシベーション膜１７ａが残る。

【0026】

図２（Ｂ）は、分割予定ライン１３に沿ってパシベーション膜１７を除去するパシベーション膜除去ステップの第２態様について説明するための断面図である。図２（Ｂ）に示すように、第２態様では、回転させた切削ブレード４を分割予定ライン１３に沿って切り込ませ、ウェーハ１１の表面１１ａ側に溝１１ｃを形成する。これにより、分割予定ライン１３に沿うパシベーション膜１７の一部１７ｂが除去され、各デバイス１５を覆う複数のパシベーション膜１７ａが残る。

【0027】

なお、本実施形態では、シリコン等の材料で円盤状に形成されたウェーハ１１を用いているが、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。ウェーハ１１は、少なくとも、フッ素系ガスを使用するプラズマエッチングによって加工できるように構成されていれば良い。

【0028】

また、パシベーション膜１７の材質、構造、厚さ等にも制限はない。パシベーション膜１７は、少なくとも、フッ素系ガスを使用するプラズマエッチングと酸素系ガスを使用するプラズマエッチングとに対して耐性を持っていれば良い。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

【0029】

パシベーション膜除去ステップの後には、環状のフレームに装着されたダイシングテープにウェーハを支持させるウェーハ支持ステップを行う。図３（Ａ）は、ウェーハ支持ステップについて説明するための斜視図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハ支持ステップについて説明するための断面図である。

【0030】

ウェーハ支持ステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂにダイアタッチフィルム（ＤＡＦ：Die Attach Film）１９を貼る。ダイアタッチフィルム１９は、例えば、ウェーハ１１より僅かに径の大きい円形のフィルムであり、所定の接着力を有している。このダイアタッチフィルム１９は、主にポリイミド系の樹脂やエポキシ系の樹脂を用いて形成される。ただし、ダイアタッチフィルム１９の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。

【0031】

その後、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に設けられたダイアタッチフィルム１９よりも径の大きい円形のダイシングテープ２１の中央部分を、このダイアタッチフィルム１９に貼る。併せて、ダイシングテープ２１の外周部分を、ウェーハ１１及びダイアタッチフィルム１９を囲む環状のフレーム２３に貼る。

【0032】

すなわち、ダイアタッチフィルム１９を介して、環状のフレーム２３に装着されたダイシングテープ２１にウェーハ１１を支持させる。なお、本実施形態では、パシベーション膜除去ステップの後にウェーハ支持ステップを行っているが、パシベーション膜除去ステップの前にウェーハ支持ステップを行うこともできる。

【0033】

パシベーション膜除去ステップ及びウェーハ支持ステップの後には、フッ素系ガスを用いるプラズマエッチングにより、ウェーハ１１を分割予定ライン１３に沿って個々のデバイスチップに分割するウェーハ分割ステップを行う。図４は、プラズマエッチングに使用されるプラズマエッチング装置６の構成例を模式的に示す部分断面図であり、図５（Ａ）は、ウェーハ分割ステップについて説明するための断面図である。なお、図４では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。

【0034】

図４に示すように、プラズマエッチング装置６は、処理空間８を形成する真空チャンバ１０を備えている。真空チャンバ１０は、底壁１０ａと、上壁１０ｂと、第１側壁１０ｃと、第２側壁１０ｄと、第３側壁１０ｅと、第４側壁（不図示）とを含む直方体状に形成されており、第２側壁１０ｄには、ウェーハ１１を搬入、搬出するための開口１２が設けられている。

【0035】

開口１２の外側には、開口１２を開閉するためのゲート１４が設けられている。このゲート１４は、その下方に配置された開閉機構１６によって上下に移動する。開閉機構１６は、エアシリンダ１８と、ピストンロッド２０とを含んでいる。エアシリンダ１８はブラケット２２を介して真空チャンバ１０の底壁１０ａに固定されており、ピストンロッド２０の先端はゲート１４の下部に連結されている。

【0036】

開閉機構１６でゲート１４を開くことにより、開口１２を通じてウェーハ１１を真空チャンバ１０の処理空間８に搬入し、又は、ウェーハ１１を真空チャンバ１０の処理空間８から搬出できる。真空チャンバ１０の底壁１０ａには、排気口２４が形成されている。この排気口２４は、真空ポンプ等の排気ユニット２６に接続されている。

【0037】

真空チャンバ１０の処理空間８には、下部電極２８と上部電極３０とが対向するように配置されている。下部電極２８は、導電性の材料で形成されており、円盤状の保持部３２と、保持部３２の下面中央から下方に延びる円柱状の支持部３４とを含む。

【0038】

支持部３４は、真空チャンバ１０の底壁１０ａに形成された開口３６に通されている。開口３６内において、底壁１０ａと支持部３４との間には、環状の絶縁部材３８が配置されており、真空チャンバ１０と下部電極２８とは絶縁されている。下部電極２８は、真空チャンバ１０の外部で高周波電源４０に接続されている。

【0039】

保持部３２の上面には、凹部が形成されており、この凹部には、ウェーハ１１を保持するための絶縁性のテーブル４２が設けられている。テーブル４２には、吸引路４２ａが形成されており、この吸引路４２ａは、下部電極２８の内部に形成された吸引路４４等を介して吸引源４６に接続されている。

【0040】

テーブル４２の内部には、複数の電極４２ｂが埋め込まれている。例えば、この電極４２ｂに電力を供給することで、各電極４２ｂとウェーハ１１との間に電気的な力（代表的には、静電引力）を作用させて、ウェーハ１１を吸着、保持できる。真空チャンバ１０の処理空間８が減圧されると、吸引源４６の負圧でウェーハ１１を保持できなくなる。そこで、この電気的な力を用いてウェーハ１１を保持する。

【0041】

また、保持部３２の内部には、冷却流路４８が形成されている。冷却流路４８の一端は、支持部３４に形成された冷媒導入路５０を介して冷媒循環ユニット５２に接続されており、冷却流路４８の他端は、支持部３４に形成された冷媒排出路５４を介して冷媒循環ユニット５２に接続されている。この冷媒循環ユニット５２を作動させると、冷媒は、冷媒導入路５０、冷却流路４８、冷媒排出路５４の順に流れ、下部電極２８を冷却する。

【0042】

上部電極３０は、導電性の材料で形成されており、円盤状のガス噴出部５６と、ガス噴出部５６の上面中央から上方に延びる円柱状の支持部５８とを含む。支持部５８は、真空チャンバ１０の上壁１０ｂに形成された開口６０に通されている。開口６０内において、上壁１０ｂと支持部５８との間には、環状の絶縁部材６２が配置されており、真空チャンバ１０と上部電極３０とは絶縁されている。

【0043】

上部電極３０は、真空チャンバ１０の外部で高周波電源６４に接続されている。また、支持部５６の上端部には、昇降機構６６に連結された支持アーム６８が取り付けられており、この昇降機構６６及び支持アーム６８によって、上部電極３０は上下に移動する。

【0044】

ガス噴出部５６の下面には、複数の噴出口７０が設けられている。この噴出口７０は、ガス噴出部５６に形成されたガス流路７２及び支持部５８に形成されたガス流路７４を介して、ＳＦ_６（フッ素系ガス）供給源７６、Ｃ_４Ｆ_８供給源７８、及びＯ_２（酸素系ガス）供給源８０に接続されている。このＳＦ_６供給源７６、Ｃ_４Ｆ_８供給源７８、Ｏ_２供給源８０、ガス流路７２，７４、及び噴出口７０によって、真空チャンバ１０内にガスを導入するガス導入部が構成される。

【0045】

開閉機構１６、排気ユニット２６、高周波電源４０、吸引源４６、冷媒循環ユニット５２、高周波電源６４、昇降機構６６、ＳＦ_６供給源７６、Ｃ_４Ｆ_８供給源７８、Ｏ_２供給源８０等は、制御ユニット８２に接続されている。

【0046】

制御ユニット８２には、例えば、排気ユニット２６から、処理空間８の圧力に関する情報が通知される。また、制御ユニット８２には、冷媒循環ユニット５２から、冷媒の温度に関する情報（すなわち、下部電極２８の温度に関する情報）が通知される。

【0047】

さらに、制御ユニット８２には、ＳＦ_６供給源７６、Ｃ_４Ｆ_８供給源７８、Ｏ_２供給源８０から、各ガスの流量に関する情報が通知される。制御ユニット８２は、これらの情報や、ユーザから入力される他の情報等に基づいて、上述した各構成要素を制御するための制御信号を出力する。

【0048】

ウェーハ分割ステップでは、まず、開閉機構１６でゲート１４を下降させる。次に、開口１２を通じて、ダイシングテープ２１に支持されたウェーハ１１を真空チャンバ１０の処理空間８に搬入し、下部電極２８のテーブル４２に載せる。具体的には、表面１１ａ側を上方に位置付けるようにウェーハ１１をテーブル４２の上に載せる。

【0049】

なお、ウェーハ１１の搬入時には、昇降機構６６で上部電極３０を上昇させておく。その後、吸引源４６の負圧を作用させる。併せて、電極４２ｂに電力を供給する。これにより、ウェーハ１１は、テーブル４２の上に固定される。なお、ウェーハ１１をテーブル４２に固定した後には、吸引源４６の負圧を遮断して良い。

【0050】

また、開閉機構１６でゲート１４を上昇させて、処理空間８を密閉する。更に、上部電極３０と下部電極２８とがプラズマエッチングに適した所定の位置関係となるように、昇降機構６６で上部電極３０を下降させる。そして、排気ユニット２６を作動させ、処理空間８を減圧する。

【0051】

この状態で、エッチング用のガスを所定の流量で供給しつつ、下部電極２８及び上部電極３０に所定の高周波電力を供給すると、下部電極２８及び上部電極３０との間にラジカルやイオンを含むプラズマが発生する。その結果、マスクとして機能するパシベーション膜１７ａで覆われていないウェーハ１１の表面１１ａ側がこのプラズマに曝される。

【0052】

本実施の形態のウェーハ分割ステップでは、エッチング、保護膜形成、及びクリーニングの３つのステップを繰り返し行い、図５（Ａ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａから裏面１１ｂに達するカーフ（切り口）１１ｄを分割予定ライン１３に沿って形成する。

【0053】

エッチングのステップでは、ＳＦ_６供給源７６からＳＦ_６（フッ素系ガス）を所定の流量（例えば、１０００ｓｃｃｍ）で供給しつつ、下部電極２８及び上部電極３０に所定の高周波電力（例えば、下部電極２８に１００Ｗ、上部電極３０に２６００Ｗ）を付与する。また、処理空間８の圧力を概ね一定（例えば、１８０ｍＴｏｒｒ）に保つ。

【0054】

これにより、ウェーハ１１のパシベーション膜１７ａに覆われていない領域を、ＳＦ_６を原料とするラジカルやイオン等のプラズマに曝して除去できる。なお、エッチングの時間（プラズマに曝す時間）は、カーフ１１ｄの側壁が除去され過ぎない程度にする。例えば、６．０秒程度にすると良い。

【0055】

保護膜形成のステップでは、Ｃ_４Ｆ_８供給源７８からＣ_４Ｆ_８を所定の流量（例えば、７００ｓｃｃｍ）で供給しつつ、下部電極２８及び上部電極３０に所定の高周波電力（例えば、下部電極２８に５０Ｗ、上部電極３０に２６００Ｗ）を付与する。また、処理空間８の圧力を概ね一定（例えば、６０ｍＴｏｒｒ）に保つ。

【0056】

これにより、カーフ１１ｄにフッ素系の材料を堆積させて保護膜を形成できる。このフッ素系の材料でなる保護膜は、ＳＦ_６等を用いるプラズマエッチングに対してある程度の耐性を有している。なお、保護膜形成の時間（堆積の時間）に特段の制限はないが、保護膜を厚くし過ぎると、カーフ１１ｄの底に形成された保護膜をクリーニングの工程で除去し切きれなくなる。よって、堆積時間は、例えば、２．０秒程度にすると良い。

【0057】

クリーニングのステップでは、ＳＦ_６供給源７６からＳＦ_６を所定の流量（例えば、１０００ｓｃｃｍ）で供給しつつ、下部電極２８及び上部電極３０に所定の高周波電力（例えば、下部電極２８に２５０Ｗ、上部電極３０に２６００Ｗ）を付与する。また、処理空間８の圧力を概ね一定（例えば、１８０ｍＴｏｒｒ）に保つ。

【0058】

下部電極２８に供給される電力を大きくすると、プラズマエッチングの異方性は高められる。これにより、ＳＦ_６を原料とするラジカルやイオン等のプラズマによって、カーフ１１ｄの底に形成された保護膜を除去し、側壁だけに保護膜を残留させることができる。その結果、エッチングのステップでカーフ１１ｄを深さ方向に加工できるようになる。なお、クリーニングの時間は、保護膜の厚み等に応じて設定されるが、例えば、１．５秒程度にすると良い。

【0059】

ウェーハ１１が分割予定ライン１３に沿って個々のデバイスチップ２５に分割され、カーフ１１ｄの底にダイアタッチフィルム１９の上面１９ａが露出すると、ウェーハ分割ステップは終了する。なお、このウェーハ分割ステップでは、ＳＦ_６等のフッ素系ガスを用いてプラズマを発生させるので、ダイアタッチフィルム１９は殆ど加工されない。

【0060】

そこで、ウェーハ分割ステップの後には、酸素系ガスを用いるプラズマエッチングにより、ダイアタッチフィルム１９の分割予定ライン１３に沿う一部又は全部を除去するダイアタッチフィルム除去ステップを行う。図５（Ｂ）は、ダイアタッチフィルム除去ステップについて説明するための断面図である。

【0061】

ダイアタッチフィルム除去ステップでは、Ｏ_２供給源７０からＯ_２（酸素系ガス）を所定の流量（例えば、２００ｓｃｃｍ）で供給しつつ、下部電極２８及び上部電極３０に所定の高周波電力（例えば、下部電極２８に０Ｗ、上部電極３０に３５００Ｗ）を付与する。また、処理空間８の圧力を概ね一定（例えば、５ｍＴｏｒｒ）に保つ。

【0062】

これにより、カーフ１１ｄの底部に露出しているダイアタッチフィルム１９を、オゾン（Ｏ_３）を含むプラズマに曝して、その一部又は全部を除去できる。このダイアタッチフィルム除去ステップでは、カーフ１１ｄの底部に露出しているダイアタッチフィルム１９の全部を除去して、ダイアタッチフィルム１９を分断しても良いし、図５（Ｂ）に示すように、ダイアタッチフィルム１９の一部を除去して、凹部１９ｂを形成しても良い。

【0063】

ダイアタッチフィルム除去ステップでダイアタッチフィルム１９に凹部１９ｂを形成した場合には、次に、ダイシングテープ２１を伸張して、ダイアタッチフィルム１９を分割予定ライン１３に沿って破断するダイアタッチフィルム破断ステップを行うと良い。ただし、この場合には、伸張性のあるダイシングテープ２１を使用する必要がある。

【0064】

図５（Ｃ）は、ダイアタッチフィルム破断ステップについて説明するための断面図である。このダイアタッチフィルム破断ステップでは、ダイシングテープ２１をウェーハ１１の径方向に沿って伸張（拡張）して、ダイアタッチフィルム１９にウェーハ１１の径方向の力を加える。

【0065】

上述のように、本実施の形態では、ダイアタッチフィルム１９に凹部１９ｂが形成されている。よって、ダイシングテープ２１を伸張してダイアタッチフィルム１９に径方向の力を加えると、ダイアタッチフィルム１９は凹部１９ｂを起点に破断される。つまり、ダイアタッチフィルム１９は分割予定ライン１３に沿って各デバイスチップ２５に対応するダイアタッチフィルム２７へと分割される。これにより、ダイアタッチフィルム２７が貼られたデバイスチップ２５が完成する。

【0066】

なお、ウェーハ分割ステップ及びダイアタッチフィルム除去ステップでマスクとして用いられたパシベーション膜１７ａは、そのままデバイスチップ２５に残留し、デバイス１５を保護する。すなわち、本実施形態では、デバイスチップ２５の一部となるパシベーション膜１７ａが、ウェーハ分割ステップ及びダイアタッチフィルム除去ステップのマスクとして用いられる。

【0067】

以上のように、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法では、ウェーハ１１の表面１１ａ側のパシベーション膜１７を分割予定ライン１３に沿って除去し、ウェーハ１１の裏面１１ｂにダイアタッチフィルム１９を貼った上で、このパシベーション膜１７をマスクとして表面１１ａ側からフッ素系ガスを用いるプラズマエッチングを施し、更に、パシベーション膜１７をマスクとして表面１１ａ側から酸素系ガスを用いるプラズマエッチングを施すので、従来の方法のようにレジストマスクを形成する必要がない。

【0068】

また、フッ素系ガスを用いるプラズマエッチングでウェーハ１１を分割予定ライン１３に沿って除去し、酸素系ガスを用いるプラズマエッチングでダイアタッチフィルム１９の一部を分割予定ライン１３に沿って除去するので、分割予定ライン１３に重なるダイアタッチフィルム１９を別の方法で除去する必要もない。よって、本発明の一態様に係るデバイスチップの製造方法によれば、ダイアタッチフィルム２７が貼られたデバイスチップ２５を低いコストで製造できる。

【0069】

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、ウェーハ支持ステップの前に研削等の方法でウェーハ１１を薄くしても良い。この場合には、薄いデバイスチップ２５を形成でき、更に、ウェーハ分割ステップに要する時間も短縮される。

【0070】

また、上記実施形態のウェーハ分割ステップでは、エッチング、保護膜形成、及びクリーニングの３つのステップを繰り返し行っているが、本発明のウェーハ分割ステップでは、少なくとも、フッ素系ガスを用いるプラズマエッチングにより、ウェーハ１１を分割予定ライン１３に沿って分割できれば良い。

【0071】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0072】

１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ 溝
１１ｄ カーフ（切り口）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ パシベーション膜
１７ａ パシベーション膜
１７ｂ 一部
１９ ダイアタッチフィルム
２１ ダイシングテープ
２３ フレーム
２５ デバイスチップ
２７ ダイアタッチフィルム
２ レーザー照射ユニット
２ａ レーザービーム
４ 切削ブレード
６ プラズマエッチング装置
８ 処理空間
１０ 真空チャンバ
１０ａ 底壁
１０ｂ 上壁
１０ｃ 第１側壁
１０ｄ 第２側壁
１０ｅ 第３側壁
１２ 開口
１４ ゲート
１６ 開閉機構
１８ エアシリンダ
２０ ピストンロッド
２２ ブラケット
２４ 排気口
２６ 排気ユニット
２８ 下部電極
３０ 上部電極
３２ 保持部
３４ 支持部
３６ 開口
３８ 絶縁部材
４０ 高周波電源
４２ テーブル
４２ａ 吸引路
４２ｂ 電極
４４ 吸引路
４６ 吸引源
４８ 冷却流路
５０ 冷媒導入路
５２ 冷媒循環ユニット
５４ 冷媒排出路
５６ ガス噴出部
５８ 支持部
６０ 開口
６２ 絶縁部材
６４ 高周波電源
６６ 昇降機構
６８ 支持アーム
７０ 噴出口
７２ ガス流路
７４ ガス流路
７６ ＳＦ_６供給源
７８ Ｃ_４Ｆ_８供給源
８０ Ｏ_２供給源
８２ 制御ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】