特許6913265半導体装置用Ａｇ合金ボンディングワイヤ

発明の名称　半導体装置用Ａｇ合金ボンディングワイヤ

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 280 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 263 位（113件）（共同出願を含む）

出願人　日鉄住金マイクロメタル株式会社　（識別番号 595179228）

　　　　特許公開件数ランキング 11770 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2351 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6913265

公報発行日　2021年8月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6913265

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