特許 6951856 スピンナー洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6951856

(24)【登録日】2021年9月29日

(45)【発行日】2021年10月20日

(54)【発明の名称】スピンナー洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20211011BHJP

   B08B 3/02 20060101ALI20211011BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 643A

   H01L21/304 651B

   B08B3/02 B

【請求項の数】6

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-67852(P2017-67852)

(22)【出願日】2017年3月30日

(65)【公開番号】特開2018-170443(P2018-170443A)

(43)【公開日】2018年11月1日

【審査請求日】2019年12月26日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100169960

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 貴光

(72)【発明者】

【氏名】福島 淳一

【審査官】 山口 祐一郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭５４−０７３４７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０７４１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−０８１０３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ０８Ｂ ３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体ウエハを洗浄するスピンナー洗浄装置であって、
回転するテーブル本体部と、前記テーブル本体部と同心円上に所定の位相角をもって略等間隔で複数設けられ、それぞれが前記半導体ウエハを個々に吸着保持可能な吸着保持部と、を有するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルにロータリジョイントを介して接続された負圧生成源と、
前記ロータリジョイントに回転不能に設けられて前記負圧生成源に接続された複数の吸気口に連通され、前記吸着保持部にそれぞれ対応して設けられているとともに、前記負圧生成源で生成された負圧を前記吸着保持部に対して個々に付与する複数の吸着ポートと、
前記吸着保持部上に吸着保持されている前記半導体ウエハに向けて洗浄流体を噴射するノズルを有した洗浄流体供給手段と、
を備えることを特徴とするスピンナー洗浄装置。

【請求項2】

前記負圧生成源と前記複数の吸着ポートの間に、前記各吸着保持部に独立した負圧を付与するポート制御手段を設けた、ことを特徴とする請求項１に記載のスピンナー洗浄装置。

【請求項3】

前記ポート制御手段は、前記各吸着保持部に付与する負圧と、リリース時に前記各吸着保持部に付与するエアー圧を調整可能である、ことを特徴とする請求項２に記載のスピンナー洗浄装置。

【請求項4】

前記吸着保持部上に吸着保持されている前記半導体ウエハに向けて乾燥用のエアーを噴射するノズルを有した乾燥用エアー供給手段を備える、ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のスピンナー洗浄装置。

【請求項5】

前記洗浄流体供給手段の前記ノズルから噴射される前記洗浄流体の飛散を防止するカバーを備え、
前記カバーは、前記チャックテーブルの外周側部を覆って配設された筒状の側部カバーと、前記側部カバーの上面開口を開閉可能に覆う上部カバーから構成されている、
ことを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載のスピンナー洗浄装置。

【請求項6】

前記半導体ウエハを前記吸着保持部上に、前記半導体ウエハのオリフラが前記チャックテーブルの回転中心を向き且つ前記チャックテーブルの回転軌道の接線に対して平行にならないように吸着保持する、ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載のスピンナー洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はスピンナー洗浄装置に関するものであり、特に、半導体ウエハを研削した後等に使用するスピンナー洗浄装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体製造工程において、半導体ウエハを研削した後に、スピンナー洗浄装置で半導体ウエハを洗浄し、かつ、乾燥する処理が行われている。

【0003】

従来のスピンナー洗浄装置としては、半導体ウエハを吸着保持する面状の吸着保持部を有した回転するチャックテーブルと、そのチャックテーブルの吸着保持部上に吸着保持されている半導体ウエハの上面に向けて洗浄流体を噴射する洗浄流体供給手段と、洗浄後、吸着保持部上に吸着保持されている半導体ウエハの上面に向けて乾燥用エアーを吹き付けて半導体ウエハ上に残留している洗浄流体を吹き飛ばす乾燥用エアー供給手段と、を有するスピンナー洗浄装置が一般に用いられている（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

また、特許文献１に示されるスピンナー洗浄装置は、１つの半導体ウエハの中央領域を吸引保持面部により吸引保持して回転する、１つの吸引保持体を備え、吸引保持体の中心にその半導体ウエハの中央領域（略中心）を配置して、回転する構造になっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−２７３０５５号公報

【特許文献2】特許第４７２７８５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に示されるスピンナー洗浄装置では、１つの吸引保持体の吸引保持面部上に１つの半導体ウエハの中央領域を吸引保持して処理するので、作業性が悪いという問題点があった。

【0007】

また、吸引保持体は、半導体ウエハの中央領域を中心にして回転する。このため、外周側に残留している洗浄流体は回転時の遠心力を受けて半導体ウエハ上から容易に除去されるが、半導体ウエハの中央領域（略中心）では遠心力を受けないので、残留し易い。そのため、次の乾燥用エアー供給手段による乾燥処理を十分にしなければならないので、作業時間がかかるという問題点があった。

【0008】

そこで、複数枚の半導体ウエハを同時に取り扱うことが可能で、かつ、洗浄並びに乾燥処理を容易にすることができる構造にしたスピンナー洗浄装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、半導体ウエハを洗浄するスピンナー洗浄装置であって、回転するテーブル本体部と、前記テーブル本体部と同心円上に所定の位相角をもって略等間隔で複数設けられ、それぞれが前記半導体ウエハを個々に吸着保持可能な吸着保持部と、を有するチャックテーブルと、前記チャックテーブルにロータリジョイントを介して接続された負圧生成源と、前記ロータリジョイントに回転不能に設けられて前記負圧生成源に接続された複数の吸気口に連通され、前記吸着保持部にそれぞれ対応して設けられているとともに、前記負圧生成源で生成された負圧を前記吸着保持部に対して個々に付与する複数の吸着ポートと、前記吸着保持部上に吸着保持されている前記半導体ウエハに向けて洗浄流体を噴射するノズルを有した洗浄流体供給手段と、を備えるスピンナー洗浄装置を提供する。

【0010】

この構成によれば、１つの回転するテーブル本体部上に設けられた複数の吸着保持部にそれぞれ半導体ウエハを配置し、かつ、吸着保持させ、これら吸着保持された複数の半導体ウエハの洗浄処理を同時に行うことができる。また、チャックテーブルの各吸着保持部に対して個々に負圧を付与することができる複数の吸着ポートを有しているので、例えば、半導体ウエハを複数全ての吸着保持部に配置させて洗浄等の処理を行わなくても、半導体ウエハを必要とする吸着保持部にだけ配置させての吸着／リリースが可能になる。さらに、吸着／リリース時に、複数の吸着ポート毎に、その吸着ポートで必要とする最小の圧を付与して吸着／リリースを行うことができるので、半導体ウエハにストレスを与えることもなく、割れや欠損を防止できる。

【0011】

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成において、前記負圧生成源と前記複数の吸着ポートの間に、前記各吸着保持部に独立した負圧を付与するポート制御手段を設けた、スピンナー洗浄装置を提供する。

【0012】

この構成によれば、ポート制御手段により、例えば負圧生成源から吸着ポートに供給する負圧をオン／オフすると、そのオン／オフしたポート制御手段だけを独立して吸着／リリースすることができる。これにより、複数の吸着保持部の全てに半導体ウエハを配置して洗浄処理を行う、あるいは特定の吸着保持部にだけ半導体ウエハを配置して洗浄処理を行う等、生産計画を幅広く立てることが可能になる。また、個体差に応じて吸着ポート毎に負圧の調整ができるので、半導体ウエハに必要以上のストレスを与えるのを防止できる。

【0013】

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成において、前記ポート制御手段は、前記各吸着保持部に付与する負圧と、リリース時に前記各吸着保持部に付与するエアー圧を調整可能である、スピンナー洗浄装置を提供する。

【0014】

この構成によれば、ポート制御手段により、例えば負圧生成源から吸着ポートに供給するリリース用のエアー圧を調整することができる。したがって、個体差に応じて、リリース用のエアー圧の調整が吸着ポート毎にできる。これにより、半導体ウエハに与える必要以上のストレスを防止できる。

【0015】

請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３に記載の構成において、前記吸着保持部上に吸着保持されている前記半導体ウエハに向けて乾燥用のエアーを噴射するノズルを有した乾燥用エアー供給手段を備える、スピンナー装置を提供する。

【0016】

この構成によれば、洗浄処理後に、半導体ウエハに乾燥用のエアーをノズルから半導体ウエハに向けて噴射し、半導体ウエハの上に残留している洗浄流体を吹き払うとともに、乾燥させることができる。

【0017】

請求項５に記載の発明は、請求項１、２、３又は４に記載の構成において、前記洗浄流体供給手段の前記ノズルから噴射される前記洗浄流体の飛散を防止するカバーを備え、前記カバーは、前記チャックテーブルの外周側部を覆って配設された筒状の側部カバーと、前記側部カバーの上面開口を開閉可能に覆う上部カバーから構成されている、スピンナー装置を提供する。

【0018】

この構成によれば、チャックテーブルの上部及び側部を、側部カバーと上部カバーで完全に覆って、半導体ウエハの洗浄時に洗浄流体が飛散するのを防止できる。

【0019】

請求項６に記載の発明は、請求項１、２、３、４又は５に記載の構成において、前記半導体ウエハを前記吸着保持部上に、前記半導体ウエハのオリフラが前記チャックテーブルの回転中心を向き且つ前記チャックテーブルの回転軌道の接線に対して平行にならないように吸着保持する、スピンナー装置を提供する。

【0020】

この構成によれば、チャックテーブルの回転時に生じる遠心力と半導体ウエハのオリフラが直角に向き合わないようにして、半導体ウエハが吸着保持部上に配置されているので、半導体ウエハ上の洗浄流体も含めてチャックテーブル上の洗浄流体を良好に切ることができる。すなわち、オリフラが中心を向いて複数の半導体ウエハがチャックテーブル上に配置されている場合、つまりオリフラがチャックテーブルの遠心力に対し直角に向き合って配置されている場合では、チャックテーブルが回転して、洗浄流体が外周側に寄せられるとき、オリフラと吸着保持部との段差の部分にある洗浄流体は、オリフラの側面と直角に真っ向から当たって流れの行き場を失い、その段差の部分に残留し易く、切れが悪くなる。しかし、オリフラが中心を向かずに外周側を向いて配置されていると、段差の部分が遠心力の方向に対して傾きを持って、そのチャックテーブルの外周側を向いて配置されているので、オリフラの側面に当たった洗浄流体は、オリフラの側面に沿ってチャックテーブルの外周側へ向かって流されることになる。これにより、オリフラと吸着保持部との段差の部分にある洗浄流体も含めて、チャックテーブル上の洗浄流体を良好に切ることができる。

【発明の効果】

【0021】

発明によれば、１つの回転するテーブル本体部上に設けられた複数の吸着保持部にそれぞれ半導体ウエハを配置し、かつ、吸着保持させ、これら吸着保持された複数の半導体ウエハの洗浄処理等を同時に行うことができるので、作業性の向上が図れる。

【0022】

また、チャックテーブルの各吸着保持部に対して個々に負圧を付与する複数の独立した吸着ポートを設けているので、複数の吸着保持部の中、特定の吸着保持部にだけ半導体ウエハを配置させた状態で吸着／リリースの操作が可能になる。これにより、複数の吸着保持部の全てに半導体ウエハを配置して洗浄処理を行う、あるいは特定の吸着保持部にだけ半導体ウエハを配置して洗浄処理を行う等、生産計画を幅広く立てて作業を行うことができる。

【0023】

さらに、吸着／リリース時に、各吸着ポートに最小の圧を付与して作業を行うことができるので、半導体ウエハに必要以上のストレスを与えることもなく、割れや欠損を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施形態として示すスピンナー洗浄装置の全体構成斜視図である。

【図2】図１に示すスピンナー洗浄装置の側面図である。

【図3】図２のＡ−Ａ線矢視方向より見た平面図である。

【図4】図１に示すスピンナー洗浄装置におけるチャックテーブル上の配置構成を示す斜視図である。

【図5】本発明の他の実施形態として示すスピンナー洗浄装置の平面図である。

【図6】図５に示すスピンナー洗浄装置の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明は、複数枚の半導体ウエハを同時に取り扱うことが可能で、かつ、複数枚の半導体ウエハ全てが揃わなくても、確実に吸着／リリースを行うことができるようにしたスピンナー洗浄装置を提供するという目的を達成するために、半導体ウエハを洗浄するスピンナー洗浄装置であって、前記半導体ウエハを個々に吸着保持する複数の吸着保持部を有した回転するチャックテーブルと、前記チャックテーブルにロータリジョイントを介して接続された負圧生成源と、前記ロータリジョイントに回転不能に設けられて前記負圧生成源に接続された複数の吸気口に連通され、前記吸着保持部にそれぞれ対応して設けられているとともに、前記負圧生成源で生成された負圧を前記吸着保持部に対して個々に付与する複数の吸着ポートと、前記吸着保持部上に吸着保持されている前記半導体ウエハに向けて洗浄流体を噴射するノズルを有した洗浄流体供給手段と、を備える構成としたことにより実現した。

【0026】

以下、本発明を実施するための形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明では、実施形態の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。また、以下の説明では、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のスピンナー洗浄装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

【実施例】

【0027】

図１から図３は本発明に係るスピンナー洗浄装置１０を示すものであり、図１はその全体構成斜視図、図２はその側面図、図３は図２のＡ−Ａ線矢視方向から見た平面図である。なお、スピンナー洗浄装置１０は、研削等を終えた半導体ウエハＷを洗浄し、かつ、乾燥を行う機能を有する。

【0028】

図１から図３に示すスピンナー洗浄装置１０は、装置本体１１に回転可能に支持された回転本体部１２と、回転本体部１２と一体に回転するチャックテーブル１３と、回転本体部１２と一体に回転するプーリ１４と、プーリ１４の下側で回転本体部１２と同軸状に配設されたロータリジョイント１５と、洗浄流体供給手段２３と、乾燥用エアー供給手段２４と、飛散防止用のカバー２５を備える。また、チャックテーブル１３とロータリジョイント１５との間には、回転本体部１２とロータリジョイント１５の内部を貫通して、各々が独立をしている５本の吸着ポート１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄ、１８Ｅが設けられている。なお、図１、図３、図４において、符号３１は、チャックテーブル１３を回転本体部１２に固定するネジ３１である。

【0029】

装置本体１１は、水平を維持して上下方向に移動可能である。回転本体部１２は、装置本体１１に図示しないベアリングを介して回転可能に支持されている。

【0030】

プーリ１４は、回転本体部１２の下端側で、その回転本体部１２に固定されている。プーリ１４は、装置本体部１１の下面に固定されているモータ１６の出力軸に、この出力軸と一体回転可能に取り付けられている図示しないプーリと伝達ベルト１７を介して、モータ１６と動力連結されている。そして、プーリ１４は、モータ１６が回転駆動されると、伝達ベルト１７を介してモータ１６の回転を受け、回転本体部１２と一体に回転するようになっている。

【0031】

ロータリジョイント１５は、回転本体部１２と一体に回転する図示しない内部ケースと、この内部ケースの外周面を覆い、かつ、内部ケースと同心状で、また内部ケースに対し回転不能に固定された外部ケース１５ａを備えている。また、外部ケース１５ａの外周面には、図２に示すように各吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅの吸気口１８ａ〜１８ｅが上下方向に並んで設けられている。なお、各吸気口１８ａ〜１８ｅは、それぞれポート制御手段２１を介して負圧生成源（真空源）２２に連結されている。

【0032】

そして、ロータリジョイント１５は、回転している内部ケース側の吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅと固定された外部ケース１５ａ側の吸気口１８ａ〜１８ｅ側との連通を図っており、その内部構造は既に公知（例えば、特許文献２参照）である。したがって、図示の実施例の場合、それぞれ吸気口１８ａと吸着ポート１８Ａ、吸気口１８ｂと吸着ポート１８Ｂ、吸気口１８ｃと吸着ポート１８Ｃ、吸気口１８ｄと吸着ポート１８Ｄ、吸気口１８ｅと吸着ポート１８Ｅは常に連通されていて、例え外部ケース１５ａに対して内部ケースが回転していたとしても外部ケース１５ａ側の吸気口１８ａ〜１８ｅから吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内のエアーを抜くことができるようになっている。

【0033】

図４はチャックテーブル１３だけの操作を、半導体ウエハＷが乗せられていない状態で模式的に示している。そのチャックテーブル１３は、円盤状に形成されたテーブル本体部１９と、テーブル本体部１９の上面側に設けられた５個の吸着保持部２０とを備える。

【0034】

テーブル本体部１９は、回転本体部１２の上端に固定されて、回転本体部１２の回転と一体に水平面内で回転可能に配設されている。

【0035】

吸着保持部２０は、セラミック製の多孔質材で円盤状に形成されており、テーブル本体部１９の図示しない凹部内に埋設された状態で５個（符号２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅで示す５個の面状をした吸着保持部）設けられている。５個の面状をした吸着保持部２０（２０ａ〜２０ｅ）は、図示の実施例の場合、テーブル本体部１９の回転中心と同心円上に所定の位相角（本実施例の場合では７２度）をもって等間隔で配置されている。なお、各吸着保持部２０の直径は、半導体ウエハＷの直径と略同じ大きさを有する。また、５個の吸着保持部２０には、前記独立している５本の吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅの一端がそれぞれ１対１の関係で接続されている。つまり、吸着ポート１８Ａの一端が吸着保持部２０ａに接続され、吸着ポート１８Ｂの一端が吸着保持部２０ｂに、吸着ポート１８Ｃの一端が吸着保持部２０ｃに、吸着ポート１８Ｄの一端が吸着保持部２０ｄに、吸着ポート１８Ｅの一端が吸着保持部２０ｅに、それぞれ独立して接続されている。

【0036】

そして、各吸着保持部２０ａ〜２０ｅは、吸着保持部２０ａ〜２０ｅに半導体ウエハＷを各々載せた状態で、真空源である負圧生成源２２により、ポート制御手段２１を介して吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内のエアーを抜くと、各吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に負圧が作られ、半導体ウエハＷをそれぞれ吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に吸着保持しておくことができる。反対に、リリース時、吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内にエアーが吹き込まれると、その半導体ウエハＷの吸着保持を各々解くことができるようになっている。

【0037】

ポート制御手段２１は、負圧生成源２２から吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内のエアーを抜いて、吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内に生成される負圧、すなわち吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内に供給される負圧のオン／オフ、並びに、負圧の大きさ調整ができる機能と、リリース時にエアーを吹き込む大きさ調整ができる機能を有している。この負圧及びエアーの大きさ調整は、各吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅの個体差に応じて調整されて半導体ウエハＷに必要以上のストレスを与えないようにするためである。また、このようにすることによって、半導体ウエハＷの割れや欠損が防止できる。

【0038】

洗浄流体供給手段２３及び乾燥用エアー供給手段２４は、チャックテーブル１３の外側で、かつチャックテーブル１３に隣接して、それぞれ一端側が回転本体部１２に取り付けられた支軸３０を介して、水平面内で回転可能に配設されている。また、洗浄流体供給手段２３は、吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に各々吸着保持されている半導体ウエハＷに洗浄流体を噴射する、下側（半導体ウエハＷ側）に向けた噴出口を有するノズル２３ａを備え、乾燥用エアー供給手段２４は、吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に各々吸着保持されている半導体ウエハＷ上に乾燥用のエアーを噴射する、下側（半導体ウエハＷ側）に向けた噴出口を有するノズル２４ａを有する。

【0039】

これら洗浄流体供給手段２３及び乾燥用エアー供給手段２４は、それぞれ一端側、すなわち支軸３０を支点として、チャックテーブル１３の外側からチャックテーブル１３の中心を通って扇状に往復旋回可能になっている。したがって、洗浄流体供給手段２３が往復旋回するとき、この洗浄流体供給手段２３のノズル２３ａから半導体ウエハＷに向けて洗浄流体を噴射させると、吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に吸着保持されている半導体ウエハＷ上に洗浄流体が当たり半導体ウエハＷの上面を洗浄することができる。また、洗浄後、乾燥用エアー供給手段２４のノズル２４ａから半導体ウエハＷに向けて乾燥用のエアーを噴射しながら往復旋回させると、吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に吸着保持されている半導体ウエハＷの上に残っている洗浄流体を、そのエアーで吹き飛ばして半導体ウエハＷを乾燥させることができる。

【0040】

飛散防止用のカバー２５は、側部カバー２５ａと上部カバー２５ｂから構成されている。側部カバー２５ａは、チャックテーブル１３の外周側部を覆って配設された、上面が開口している筒状のカバーであり、下端側が装置本体１１に固定されている。なお、洗浄流体供給手段２３及び乾燥用エアー供給手段２４も、この側部カバー２５ａ内に配置されており、共に側部カバー２５ａ内で往復旋回できるようになっている。また、側部カバー２５ａの高さ、すなわち側部カバー２５ａの上端はチャックテーブル１３の上面（吸着保持部２０が設けられている面）よりも若干低く（下側）、半導体ウエハＷを吸着保持部２０上に搬送・搬出をする作業の妨げにならないように設定されている。

【0041】

上部カバー２５ｂは、上面が閉じられ、側部カバー２５ａと対向する下面が開口されたキャップ状のカバーである。また、上部カバー２５ｂの内径は側部カバー２５ａの外径よりも若干大きく形成されて、側部カバー２５ａの略真上に上下動可能に配設されている。そして、上部カバー２５ｂは、スピンナー洗浄装置１０が半導体ウエハＷの洗浄及び乾燥を行うとき下降して、側部カバー２５ａの上端を上部カバー２５ｂの下面開口から上部カバー２５ｂ内に侵入させて、側部カバー２５ａの上面開口を閉じるようになっている。

【0042】

したがって、上部カバー２５ｂが側部カバー２５ａの上面開口を閉じた状態では、飛散防止用のカバー２５の内部が略密閉された空間のようになり、この密閉空間内にチャックテーブル１３と洗浄流体供給手段２３と乾燥用エアー供給手段２４が配置され、この密閉空間内で洗浄及び乾燥を行うことにより、洗浄流体等が周囲に飛散するのを防止できるようになっている。

【0043】

次に、このように構成されたスピンナー洗浄装置１０の作用を説明する。まず、上部カバー２５ｂが上昇位置に配置されて、側部カバー２５ａの上面開口を開く。また、側部カバー２５ａの上面開口が開いている状態において、研削を終えた半導体ウエハＷが図示しない搬送装置により、スピンナー洗浄装置１０に送られて来て、チャックテーブル１３の吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に各々配置される。なお、図１及び図３は、吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に、それぞれ研削を終えた半導体ウエハＷが配置されている状態を示している。なお、ここでの全ての半導体ウエハＷは、図示しているように、それぞれオリフラ２６がチャックテーブル１３の外周側に配置するようにしてセットされる。

【0044】

次いで、負圧生成源２２が駆動され、ポート制御手段２１を介して吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内の空気を吸引し、この空気の吸引で吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に負圧を発生させて、この吸着保持部２０ａ〜２０ｅ上に半導体ウエハＷを各々吸着保持する。この場合、ポート制御手段２１では、各吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅの個体差に応じて負圧の大きさ調整を行う。

【0045】

続いて、上部カバー２５ｂを下降させて、飛散防止用のカバー２５を閉じる。飛散防止用のカバー２５が閉じられたら、モータ１６を駆動し、回転本体部１２と共にチャックテーブル１３を水平面内で回転させる。また、この回転と同時に、洗浄流体供給手段２３のノズル２３ａから洗浄流体をチャックテーブル１３上の半導体ウエハＷに向けて噴射しながら、洗浄流体供給手段２３をチャックテーブル１３の外側からチャックテーブル１３の中心を通って扇状に往復旋回移動させる。図３中の符号２７は、その洗浄流体供給手段２３の旋回移動軌跡を示す。この洗浄流体の吹き付けとチャックテーブル１３の回転遠心力とにより、各半導体ウエハＷ上に付着していたコンタミ等が取り除かれて洗浄が終了する。

【0046】

洗浄が終了したら、チャックテーブル１３が回転している状態下において、洗浄流体供給手段２３に代わって、乾燥用エアー供給手段２４のノズル２４ａから乾燥用のエアーをチャックテーブル１３上に向けて噴射しながら、乾燥用エアー供給手段２４をチャックテーブル１３の外側からチャックテーブル１３の中心を通って扇状に往復旋回移動させる。図３中の符号２８は、その乾燥用エアー供給手段２４の旋回移動軌跡を示す。この乾燥用エアーの吹き付けとチャックテーブル１３の回転遠心力とにより、半導体ウエハＷ上に残留している洗浄流体等の吹き払いと乾燥が行われる。

【0047】

なお、この乾燥処理では、図示の実施例の場合、各半導体ウエハＷはそれぞれオリフラ２６がチャックテーブル１３の外周側に配置され、チャックテーブル１３の回転時に生じる遠心力とオリフラ２６が直角に向き合わないようにしているので、オリフラ２６と吸着保持部２０ａ〜２０ｅとの段差の部分にある洗浄流体もチャックテーブル１３の外周側へ向かって流れることになる。

【0048】

すなわち、オリフラ２６が中心を向いて複数の半導体ウエハＷがチャックテーブル１３上に配置されている場合、つまりオリフラ２６がチャックテーブル１３の遠心力に対し直角に向き合って配置されている場合では、チャックテーブル１３が回転して、洗浄流体が外周側に寄せられるとき、オリフラ２６と吸着保持部２０ａ〜２０ｅとの段差の部分にある洗浄流体は、オリフラ２６の側面と直角に真っ向から当たって流れの行き場を失い、その段差の部分に残留し易く、切れが悪くなる。しかし、オリフラ２６が中心を向かずに外周側を向いて配置されていると、段差の部分が遠心力の方向に対して傾きを持って、そのチャックテーブル１３の外周側を向いて配置されているので、オリフラ２６の側面に当たった洗浄流体は、オリフラ２６の側面に沿ってチャックテーブル１３の外周側へ向かって流されることになる。これにより、オリフラ２６と吸着保持部２０ａ〜２０ｅとの段差の部分にある洗浄流体も含めて、チャックテーブル１３上の洗浄流体を良好に切ることができる。

【0049】

乾燥用エアー供給手段２４による乾燥処理が終了したら、モータ１６の駆動が停止されてチャックテーブル１３の回転も停止する。次いで、負圧真空源２２による吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅに対するエアーの吸引が解かれるとともに、ポート制御手段２１側から吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅ内にエアーが吹き込まれ、その半導体ウエハＷの吸着保持が解かれる。つまり、半導体ウエハＷのリリースが行われる。

【0050】

次いで、上部カバー２５ｂを上昇位置に移動させて、飛散防止用のカバー２５を開く。そして、洗浄と乾燥を終えた各半導体ウエハＷを、図示しない搬送装置により吸着保持して次の工程へと移送する。これにより、一連の洗浄と乾燥の処理が完了する。

【0051】

以上の説明は、チャックテーブル１３上の５つの吸着保持部２０ａ〜２０ｅの全てに半導体ウエハＷを配置し、洗浄と乾燥作業を行った場合について説明した。しかし、生産計画等によっては、５つの吸着保持部２０ａ〜２０ｅの全てに半導体ウエハＷを配置せずに、例えば吸着保持部２０ａ、２０ｃ、２０ｄの３つに半導体ウエハＷを載置させて洗浄と乾燥の処理を行う場合がある。この場合は、ポート制御手段２１により、吸気口１８ｂ、１８ｅを閉じるとともに、吸気口１８ａ、１８ｃ、１８ｄの３つの吸気口を開けて処理する。このようにすると、吸着保持部２０ｂ、２０ｅは負圧生成源２２から切り離され、吸着保持部２０ａ、２０ｃ、２０ｄだけが負圧生成源２２に接続されて処理することができる。すなわち、チャックテーブル１３の各吸着保持部２０ａ〜２０ｅに対して負圧を付与する吸着ポート１８Ａ〜１８Ｅは、各々独立しているので、全ての吸着保持部２０ａ〜２０ｅに半導体ウエハＷを配置させて洗浄及び乾燥等の処理を行わなくても、必要とする吸着保持部２０ａ〜２０ｅにだけ半導体ウエハＷを配置させての吸着／リリースが可能になる。

【0052】

なお、上記実施例では、チャックテーブル１３上に５つの吸着保持部２０ａ〜２０ｅを設けた場合について説明したが、その数は５つに限定されるものではなく、２つ以上、複数個であってよい。

【0053】

また、上記実施例の場合では、最良の実施例として、吸気ポート１８Ａ〜１８Ｅが各々独立している場合について説明したが、吸気ポート１８Ａ〜１８Ｅが各々独立してない、例えば図５及び図６に示すような構造をしたスピンナー洗浄装置１００であってもよい。

【0054】

図５及び図６に示すスピンナー洗浄装置１００は、回転するチャックテーブル１０１の上に、図示しない半導体ウエハを個々に吸着保持する面状をした複数（図示例では５つ）の吸着保持部１０２を設けるとともに、そのチャックテーブル１０１に隣接してチャックテーブル１０１の外側に洗浄流体供給手段１０３と乾燥用エアー供給手段１０４を配置した構成にしたものである。

【0055】

５個の面状をした吸着保持部１０２は、図示の本例の場合、チャックテーブル１０１の回転中心と同心円上に所定の位相角（本実施例の場合では７２度）をもって等間隔で配置されている。

【0056】

このスピンナー洗浄装置１００では、チャックテーブル１０１の吸着保持部１０２と図示しない負圧生成源（真空源）との間を接続している吸着ポート１０５は一つで、その一つの吸着ポート１０５から５本の分岐吸着ポート１０５ａに分岐させ、この５本に分岐された各分岐吸着ポート１０５ａをそれぞれ対応する吸着保持部１０２に接続させた構造になっている。

【0057】

そして、各吸着保持部１０２上にそれぞれ半導体ウエハを配置し、その後、負圧発生源で吸気ポート１０５内の空気を吸引して各吸着保持部１０２に負圧を発生させると、各吸着保持部１０２上に配置した半導体ウエハがそれぞれ各吸着保持部１０２に吸着（吸着保持）される。また、半導体ウエハを吸着保持した状態で、チャックテーブル１０１を回転させるとともに、半導体ウエハに向けて洗浄流体を噴射しながら、洗浄流体供給手段１０３をチャックテーブル１０１の外側からチャックテーブル１０１の中心を通って扇状に往復旋回させると、半導体ウエハを洗浄することができる。

【0058】

さらに、洗浄後、チャックテーブル１０１が回転している状態で、半導体ウエハＷに向けて乾燥用のエアーを噴射しながら乾燥用エアー供給手段１０４を、チャックテーブル１０１の外側からチャックテーブル１０１の中心を通って扇状に往復旋回させると、半導体ウエハ上に残っている洗浄流体をエアーで吹き飛ばして半導体ウエハを乾燥させることができる。また、洗浄及び乾燥処理を終えたら、負圧発生源による各吸着保持部１０２上の負圧を無くすと、各吸着保持部１０２の半導体ウエハに対する吸着が解かれて、半導体ウエハをリリースすることができる。

【0059】

したがって、図５及び図６に示すスピンナー洗浄装置１００でも、１つの回転するチャックテーブル１０１上に設けられた複数の吸着保持部１０２にそれぞれ半導体ウエハを配置し、かつ、吸着保持させ、これら吸着保持された複数の半導体ウエハの洗浄処理を同時に行うことができる。これにより、作業性の向上が図れる。

【0060】

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

【符号の説明】

【0061】

１０ スピンナー洗浄装置
１１ 装置本体
１２ 回転本体部
１３ チャックテーブル
１４ プーリ
１５ ロータリジョイント
１５ａ 外部ケース
１６ モータ
１７ 伝達ベルト
１８Ａ〜１８Ｅ 吸着ポート
１８ａ〜１８ｅ 吸気口
１９ テーブル本体部
２０（２０ａ〜２０ｅ） 吸着保持部
２１ ポート制御手段
２２ 負圧生成源（真空源）
２３ 洗浄流体供給手段
２３ａ ノズル
２４ 乾燥用エアー供給手段
２４ａ ノズル
２５ 飛散防止用のカバー
２５ａ 側部カバー
２５ｂ 上部カバー
２６ オリフラ
２７ 洗浄流体供給手段２３の旋回移動軌跡
２８ 乾燥用エアー供給手段２４の旋回移動軌跡
３０ 支軸
３１ ネジ
Ｗ 半導体ウエハ
１００ スピンナー洗浄装置
１０１ チャックテーブル
１０２ 吸引保持部
１０３ 洗浄流体供給手段
１０４ 乾燥用エアー供給手段
１０５ 吸着ポート
１０５ａ 分岐吸着ポート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】