特許6955537多結晶仕上げを有する半導体ウエハを処理する方法

発明の名称　多結晶仕上げを有する半導体ウエハを処理する方法

出願人　グローバルウェーハズ　カンパニー　リミテッド　（識別番号 518112516）

　　　　特許公開件数ランキング 563 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 932 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6955537

公報発行日　2021年10月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6955537

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