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グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第610位 10件
（
2025年：第858位 28件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第574位 9件
（2025年：第809位 26件）
（ランキング更新日：2026年3月19日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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グローバルウェーハズ カンパニー リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7830463 | 結晶引き上げ装置のシリコン融液とリフレクタとの間の距離を決定するための非接触システムおよび方法 | 2026年 3月16日 | |
| 特許 7828348 | 半導体ウエハリアクタ中の輻射熱キャップのためのシステムと方法 | 2026年 3月11日 | |
| 特許 7826309 | 坩堝の腐食を低減させた単結晶シリコンインゴットを形成する方法 | 2026年 3月 9日 | |
| 特許 7825644 | 単結晶シリコンインゴットの成長中の石英プレートの使用 | 2026年 3月 6日 | |
| 特許 7825725 | 半導体構造体の剥離および洗浄方法 | 2026年 3月 6日 | |
| 特許 7824935 | シリコン充填物を覆うためのカバー部材を有する結晶引上げシステム、及びシリコン溶融物をるつぼアセンブリ内で成長させるための方法 | 2026年 3月 5日 | |
| 特許 7813289 | 添加剤供給システム、インゴット引上げ装置、及び添加剤供給システムを使用して単結晶シリコンインゴットを形成する方法 | 2026年 2月12日 | |
| 特許 7797424 | 研磨パッド温度制御による半導体基板研磨 | 2026年 1月13日 | |
| 特許 7797535 | 画像ベースのロボット位置合わせの方法及びシステム | 2026年 1月13日 |
9 件中 1-9 件を表示
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7830463 7828348 7826309 7825644 7825725 7824935 7813289 7797424 7797535
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