特許6959488低熱膨張部材用組成物、低熱膨張部材、電子機器、低熱膨張部材の製造方法

発明の名称　低熱膨張部材用組成物、低熱膨張部材、電子機器、低熱膨張部材の製造方法

出願人　ＪＮＣ株式会社　（識別番号 311002067）

　　　　特許公開件数ランキング 984 位（22件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 688 位（31件）（共同出願を含む）

出願人　地方独立行政法人大阪産業技術研究所　（識別番号 517132810）

　　　　特許公開件数ランキング 3190 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2712 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6959488

公報発行日　2021年11月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6959488

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