特許第6965944号(P6965944)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6965944熱硬化性組成物、熱硬化性樹脂改質剤、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板及びビルドアップフィルム
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  • 特許6965944-熱硬化性組成物、熱硬化性樹脂改質剤、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板及びビルドアップフィルム 図000005
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