【図1】第１の実施形態による透光性部材の製造方法の概要を示すフローチャートである。

【図2】第１の実施形態による透光性部材の製造方法の他の例を示すフローチャートである。

【図3】第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図4】第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図5】フォトマスク２００の一例を示す模式的な平面図である。

【図6】透光性部材１４０の一例を示す模式的な断面図である。

【図7】透光性部材１４０の一例を示す斜視図である。

【図8】第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図9】第２の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。

【図10】図９に示すステップＳ２２に含まれ得るステップを説明するための図である。

【図11】発光素子１１０Ａおよび透光性の樹脂体１４０Ｕを有する発光体１００Ｕの例示的な構成を示す模式的な断面図である。

【図12】図９に示すステップＳ２１に含まれ得るステップを説明するための図である。

【図13】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図14】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図15】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図16】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図17】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図18】発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図19】第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図20】第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図21】第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図22】発光体１００Ｕの他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図23】第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。

【図24】第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。

【図25】基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する複合基板４００Ａの一例を示す模式的な上面図である。

【図26】発光装置１００Ｂの外観の一例を示す斜視図である。

【図27】図２６に示す発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中央付近の位置で図２６中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す図である。

【図28】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を示すフローチャートである。

【図29】図２８に示すステップＳ２４に含まれ得るステップを説明するための図である。

【図30】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図31】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図32】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図33】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図34】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図35】第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置のさらに他の一例を模式的に示す断面図である。

【図36】図２８に示すステップＳ２４に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。

【図37】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図38】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図39】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図40】第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。

【図41】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の外観を模式的に示す上面図である。

【図42】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図43】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の断面の他の例を模式的に示す断面図である。

【図44】図９に示すステップＳ２１に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。

【図45】複合基板３００Ｆの一例を示す模式的な上面図である。

【図46】本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な上面図である。

【図47】第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図48】第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図49】第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

【図50】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図51】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図52】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図53】第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。

【図54】実施例１−１のサンプルの表面を拡大して示す図である。

【図55】実施例１−１のサンプルの表面形状を示す図である。

【図56】実施例１−１のサンプルの断面プロファイルを示す図である。

【図57】実施例１−２のサンプルの表面を拡大して示す図である。

【図58】実施例１−２のサンプルの表面形状を示す図である。

【図59】実施例１−３のサンプルの表面を拡大して示す図である。

【図60】実施例１−３のサンプルの表面形状を示す図である。

【図61】型の分離後の樹脂シートの表面形状を示す図である。

【図62】参考例２−１のサンプルの表面形状を示す図である。

【図63】参考例２−２のサンプルの表面形状を示す図である。

【図64】フーリエ変換型赤外分光光度計によって得られた、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。

【図65】図６４の一部を拡大して示す図であり、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。

【図66】図６４の一部を拡大して示す図であり、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。

【図67】参考例３−１、参考例３−２および比較例の各サンプルの表面のタック性に関する測定結果を示す図である。