【図1】本発明の第１の実施形態による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。

【図2】図１に示した第１の実施形態による半導体発光装置を光取り出し面側から見た平面図である。

【図3】第１の実施形態による半導体発光装置の作用を説明するための図である。

【図4】第１の実施形態による半導体発光装置を製造する方法を説明するための製造工程図である。

【図5】本発明の第２の実施形態による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。

【図6】第２の実施形態による半導体発光装置の作用を説明するための図である。

【図7】第２の実施形態による半導体発光装置を製造する方法を説明するための製造工程図である。

【図8】第３の実施形態による、半導体発光装置を製造する方法を説明するための製造工程図である。

【図9】第４の実施形態による、光源装置の断面を模式的に示す図である。

【図10】第５の実施形態による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。

【図11】第５の実施形態の変形例による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。

【図12】第５の実施形態の他の変形例による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。

【図13】第６の実施形態による半導体発光装置の断面構造を模式的に示す図である。