発明の名称 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
出願人 株式会社KOKUSAI ELECTRIC (識別番号 318009126)
特許公開件数ランキング 399 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 400 位(20件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6979463
公報発行日 2021年12月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6979463
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