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株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ
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（
2025年：第432位 71件）
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（2025年：第427位 61件）
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株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7927659 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 | 2026年10月 1日 | |
| 特許 7927518 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2026年10月 1日 | |
| 特許 7925071 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2026年 9月25日 | |
| 特許 7924301 | 処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム | 2026年 9月24日 | |
| 特許 7918854 | 温度測定アセンブリ、基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2026年 9月10日 | |
| 特許 7918300 | 処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム | 2026年 9月 9日 | |
| 特許 7916286 | 温度センサ、基板処理装置、半導体装置の製造方法及び温度制御システム | 2026年 9月 7日 | |
| 特許 7914675 | 基板処理装置、クリーニング方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2026年 9月 2日 | |
| 特許 7913002 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム | 2026年 8月31日 | |
| 特許 7909487 | 基板冷却方法、半導体装置の製造方法、基板冷却システム、基板処理装置およびプログラム | 2026年 8月21日 | |
| 特許 7909498 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置 | 2026年 8月21日 | |
| 特許 7906105 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2026年 8月17日 | |
| 特許 7905833 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理システム、およびプログラム | 2026年 8月17日 | |
| 特許 7905450 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2026年 8月14日 | |
| 特許 7901031 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2026年 8月 5日 |
44 件中 1-15 件を表示
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7927659 7927518 7925071 7924301 7918854 7918300 7916286 7914675 7913002 7909487 7909498 7906105 7905833 7905450 7901031
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