特許6981256ＦＲＰ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法

発明の名称　ＦＲＰ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6981256

公報発行日　2021年12月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6981256

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