特許 6981773 ウエーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6981773

(24)【登録日】2021年11月22日

(45)【発行日】2021年12月17日

(54)【発明の名称】ウエーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   G02B 3/00 20060101AFI20211206BHJP

   B24B 7/22 20060101ALI20211206BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20211206BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20211206BHJP

【ＦＩ】

   G02B3/00 Z

   G02B3/00 A

   B24B7/22 Z

   B24B27/06 M

   B23K26/38 Z

【請求項の数】2

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2017-93021(P2017-93021)

(22)【出願日】2017年5月9日

(65)【公開番号】特開2018-189836(P2018-189836A)

(43)【公開日】2018年11月29日

【審査請求日】2020年3月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】特許業務法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】辻本 浩平

【審査官】 小西 隆

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０８８４０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００６−５２１２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−２２５３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／００１５９２８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｂ １／００ − １／０８

３／００ − ３／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該保持テーブルに接続されたエア源とを有する研削装置を用いてウエーハに凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハと接触する接触面において該凸レンズ形状に対応する凹部を有するとともに該凹部の底面と該エア源とを連通する吸引管を備える支持基板を準備する支持基板準備ステップと、
該支持基板を介してウエーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、
該研削手段をウエーハの研削面に押し当て該凹部にウエーハを押し込む研削負荷と該吸引管を通じて前記保持テーブルにおいてウエーハを吸引する吸引力とによって、ウエーハを該凹部に押し込みながら指定厚みに至るまで研削する研削ステップと、
該凹部にウエーハを押し込む該研削負荷及び該吸引力をなくし、該研削ステップにおいて該凹部に押し込まれていた押し込み部分をウエーハの該研削面に凸レンズ形状として出現させる凸レンズ形状出現ステップと、を備えるウエーハの加工方法。

【請求項2】

ウエーハに形成された前記凸レンズ形状の周縁に沿って切り出して該凸レンズ形状を切り出す凸レンズ形状切り出しステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハに凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

赤外線カメラ用の凸レンズには、例えば、ゲルマニウム、サファイア、シリコン等の素材が用いられる。特にシリコンは、１．２〜６μｍの広い赤外域で透過して、１．２μｍ以下の波長は透過しない特性を有するため、可視光を遮断して赤外線のみを透過させる赤外透過フィルターとしての効果も得られる。従来においては、シリコンなどの素材から凸レンズを取得するためには、１つずつ研磨加工していた。そこで、下記の特許文献１では、１つずつ研磨加工をすることなく、同時に複数の凸レンズを製造しうる製造方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第３０４９３２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記のような製造方法では、レジスト塗布、露光、エッチング等といった多くの工程と装置とが必要となるため、凸レンズ形状の生産効率が悪く、製造コストもかかるという問題がある。

【0005】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、凸レンズ形状を容易に形成できるようにすることを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該保持テーブルに接続されたエア源とを有する研削装置を用いてウエーハに凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハと接触する接触面において該凸レンズ形状に対応する凹部を有するとともに該凹部の底面と該エア源とを連通する吸引管を備える支持基板を準備する支持基板準備ステップと、該支持基板を介してウエーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、該研削手段をウエーハの該研削面に押し当て該凹部にウエーハを押し込む研削負荷と該吸引管を通じて前記保持テーブルにおいてウエーハを吸引する吸引力とによって、ウエーハを該凹部に押し込みながら指定厚みに至るまで研削する研削ステップと、該凹部にウエーハを押し込む研削負荷及び該吸引力をなくし、該研削ステップにおいて該凹部に押し込まれていた押し込み部分をウエーハの該研削面に凸レンズ形状として出現させる凸レンズ形状出現ステップと、を備える。

【0007】

本発明は、ウエーハに形成された上記凸レンズ形状の周縁に沿って切り出して該凸レンズ形状を切り出す凸レンズ形状切り出しステップを更に備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係るウエーハの加工方法は、ウエーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、保持テーブルに接続されたエア源とを有する研削装置を用いてウエーハに凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハと接触する接触面において凸レンズ形状に対応する凹部を有する支持基板を準備する支持基板準備ステップと、支持基板を介してウエーハを保持テーブルで保持する保持ステップと、研削手段をウエーハの研削面に押し当て凹部にウエーハＷを押し込みながら指定厚みに至るまで研削する研削ステップと、凹部にウエーハＷを押し込む研削負荷をなくし、研削ステップにおいて凹部に押し込まれていた押し込み部分をウエーハの研削面に凸レンズ形状として出現させる凸レンズ形状出現ステップとを備えたため、凹部にウエーハを押し込みながら研削して、指定厚みに達した時点でウエーハに対する研削負荷を取り除くだけで、ウエーハの研削面に所望の凸レンズ形状を形成することが可能となり、多くの処理工程（例えば、レジスト塗布、露光、エッチング等）や多くの処理装置が不要となり、凸レンズ形状を容易に形成することができる。したがって、凸レンズ形状の生産効率が向上するとともに、製造コストの削減を図ることができる。

【0009】

上記支持基板は、上記凹部の底面と上記エア源とを連通する吸引管を更に備え、上記研削ステップで、凹部にウエーハを押し込む研削負荷と吸引管を通じて上記保持テーブルにおいてウエーハを吸引する吸引力とによって、ウエーハを凹部に押し込みながら研削するため、研削負荷と吸引力との相乗効果によって、凹部にウエーハを確実に押し込みながら指定厚みに薄化でき、所望の凸レンズ形状を容易に形成することが可能となる。

【0010】

本発明は、保持テーブルと分割手段とを少なくとも備える加工装置を用いて、ウエーハに形成された上記凸レンズ形状の周縁に沿って切り出して凸レンズ形状を切り出す凸レンズ形状切り出しステップを更に備えたため、ウエーハから凸レンズ形状を精度よく取得することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】研削装置の一例の構成を示す斜視図である。

【図2】支持基板準備ステップの第１例を示す斜視図である。

【図3】保持ステップの第１例を示す断面図である。

【図4】研削ステップの第１例を示す断面図である。

【図5】凸レンズ形状出現ステップの第１例を示す断面図である。

【図6】凸レンズ形状出現ステップの第１例を示す斜視図である。

【図7】（ａ）は、凸レンズ形状切り出しステップの第１例を示す断面図である。（ｂ）は、凸レンズ形状切り出しステップの第１例の実施して切り出された状態の凸レンズ形状を示す斜視図である。

【図8】支持基板準備ステップの第２例を示す斜視図である。

【図9】保持ステップの第２例を示す断面図である。

【図10】研削ステップの第２例を示す断面図である。

【図11】凸レンズ形状出現ステップの第２例を示す断面図である。

【図12】凸レンズ形状出現ステップの第２例を示す斜視図である。

【図13】（ａ）は、凸レンズ形状切り出しステップの第２例を示す断面図である。（ｂ）は、凸レンズ形状切り出しステップの第２例の実施して切り出された状態の凸レンズ形状を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

１ 第１の実施形態
図１に示す研削装置１０は、被加工物であるウエーハＷを研削する研削装置の一例である。研削装置１０は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース１１と、装置ベース１１のＹ軸方向後部側に立設されたコラム１２と、装置ベース１１の上に配設されウエーハＷを保持する保持テーブル１３と、保持テーブル１３に保持されたウエーハＷを研削する研削手段１４と、研削手段１４を保持テーブル１３に対して接近及び離反する研削送り方向（Ｚ軸方向）に研削送りする研削送り手段１５と、保持テーブル１３に接続されたエア源１６とを有する。

【0013】

保持テーブル１３の上面は、ウエーハＷを吸引保持する保持面１３ａとなっている。保持テーブル１３には、エア源１６が接続されており、エア源１６の吸引力を保持面１３ａに作用させることができる。保持テーブル１３の下方には、図示してないが、保持テーブル１３を回転させる回転手段と、保持テーブル１３をＹ軸方向に移動させる移動手段とが接続されている。

【0014】

研削手段１４は、コラム１２の前方において研削送り手段１５によって昇降可能に支持されている。研削手段１４は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル１４０と、スピンドル１４０の外周を囲繞するスピンドルハウジング１４１と、スピンドル１４０の一端に取り付けられたモータ１４２と、スピンドルハウジング１４１を保持するホルダ１４３と、マウント１４４を介してスピンドル１４０の下端に装着された研削ホイール１４５と、研削ホイール１４５の下部に円環状に固着された研削砥石１４６とを備えている。モータ１４２がスピンドル１４０を回転させることにより、研削ホイール１４５を所定の回転速度で回転させることができる。

【0015】

研削送り手段１５は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０の一端に接続されたモータ１５１と、ボールネジ１５０と平行に延在する一対のガイドレール１５２と、一方の面に研削手段１４が連結された昇降板１５３とを備えている。一対のガイドレール１５２は、昇降板１５３の他方の面が摺接し、昇降板１５３の他方の面側に形成されたナットにはボールネ１５０が螺合している。研削送り手段１５は、モータ１５１によってボールネジ１５０が回動すると、一対のガイドレール１５２に沿って昇降板１５３をＺ軸方向に移動させることにより、研削手段１４をＺ軸方向に昇降させることができる。

【0016】

次に、研削装置１０を用いてウエーハＷに凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法の第１例について説明する。ウエーハＷは、被加工物の一例であって、円形板状の基板を有しており、その上面が研削砥石１４６によって研削される研削面Ｗａとなっている。一方、研削面Ｗａと反対側の面は、保持テーブル１３に保持される下面Ｗｂとなっている。ウエーハＷを構成する基板の材質は、例えば、シリコン、ゲルマニウム、サファイア等である。研削前のウエーハＷの厚みは、特に限定されず、数百μｍ（例えば３００μｍ〜８００μｍ）に形成されている。

【0017】

（１）支持基板準備ステップ
図２に示すように、円形板状の支持基板１を準備する。第１例の支持基板１は、図１に示したウエーハＷを下方から支持する支持部材であり、ウエーハＷと相似形の第１の保護テープ１ａと第２の保護テープ１ｂとが貼り合わせられた２層構造となっている。第１の保護テープ１ａの上面は、ウエーハＷの下面Ｗｂと接触する接触面２ａとなっており、この接触面２ａにおいて凸レンズ形状に対応する凹部３を複数有する。凹部３の形状や数は特に限られず、製造しようとする所望の凸レンズ形状の厚みや外径などに応じて適宜変更可能である。一方、第２の保護テープ１ｂには、特に何も形成されておらず、その下面２ｂ側が保持テーブル１３に保持される。第１の保護テープ１ａ及び第２の保護テープ１ｂの材質は、特に限定されず、例えば３次元造型機を用いて樹脂で形成してもよい。

【0018】

（２）保持ステップ
図３に示すように、支持基板１の接触面２ａにウエーハＷの下面Ｗｂを貼り合わせるとともに、支持基板１の下面２ｂ側から保持テーブル１３の保持面１３ａに載置する。このとき、支持基板１の各凹部３がウエーハＷの下面Ｗｂによって密閉されて中空となる。そして、図１に示したエア源１６の吸引力を保持テーブル１３の保持面１３ａに作用させることにより、支持基板１を介して保持テーブル１３の保持面１３ａでウエーハＷを吸引保持する。

【0019】

（３）研削ステップ
ウエーハＷを保持した保持テーブル１３を図１に示した研削手段１４の下方に移動させる。次いで、保持テーブル１３を回転させるとともに、研削ホイール１４５を所定の方向に回転させながら、研削送り手段１５によって研削ホイール１４５を保持テーブル１３の保持面１３ａに接近する方向に下降させる。回転しながら下降する研削砥石１４６でウエーハＷの研削面Ｗａを押し当て指定厚みに至るまで研削を行う。指定厚みとしては、例えば２００μｍ以下の仕上げ厚みに設定されている。

【0020】

研削ステップでは、図４に示すように、ウエーハＷの研削面Ｗａに研削負荷がかかって支持基板１の凹部３にウエーハＷが押し込まれる。つまり、研削動作によりウエーハＷに対する研削負荷が下方にかかるため、密閉され中空の状態となった各凹部３にウエーハＷの下面Ｗｂ側が押し込まれていき、例えば半球状の押し込み部分４が形成される。

【0021】

（４）凸レンズ形状出現ステップ
図５に示すように、ウエーハＷを指定厚みに薄化したら、支持基板１の凹部３に対するウエーハＷの押し込む研削負荷をなくすことにより、上記研削ステップにおいて凹部３に押し込まれていた押し込み部分４をウエーハＷの研削面Ｗａ側に浮き上がらせて、凸レンズ形状５として出現させる。すなわち、図１に示した研削送り手段１５によって研削手段１４を保持テーブル１３から離反する方向に上昇させることにより、ウエーハＷの研削面Ｗａにかかっていた研削負荷を取り除くと、各凹部３にウエーハＷが押し込まれなくなり、ウエーハＷが有する弾性によって下面Ｗｂが平坦になるとともに、図６に示すように、ウエーハＷの研削面Ｗａに複数の凸レンズ形状５が出現する。このようにして所望の凸レンズ形状５がウエーハＷの研削面Ｗａの全面に出現したら、凸レンズ形状出現ステップが
完了する。１００μｍを超える凸部の形成するための負荷はウエーハＷに割れやダメージを与えることが懸念されることから、凸レンズ形状５の高さの上限としては、例えば１００μｍである。また、凸レンズ形状５の外径は、例えばφ６〜φ２５ｍｍの範囲に設定されている。

【0022】

（５）凸レンズ形状切り出しステップ
凸レンズ形状出現ステップを実施した後、例えば、図７（ａ）に示す加工装置２０を用いて、ウエーハＷに形成された凸レンズ形状５の周縁５ｃに沿って切り出して個々の凸レンズ形状５を切り出す。加工装置２０は、レーザ加工装置であって、凸レンズ形状５を切り出す分割手段となるレーザ加工ヘッド２１と、ウエーハＷを保持する保持テーブル２３とを少なくとも備えている。保持テーブル２３の上面は、図示しない吸引源からの吸引作用を受けてウエーハＷを吸引保持する保持面２３ａとなっている。

【0023】

レーザ加工ヘッド２１は、ウエーハＷに対して吸収性を有する波長のレーザビーム２２を発振する発振器が接続されている。レーザ加工ヘッド２１の内部には、発振器から発振されたレーザビーム２２を集光するための集光レンズが内蔵されている。レーザ加工ヘッド２１は、鉛直方向に移動可能となっており、レーザビーム２２の集光位置を調整することができる。

【0024】

加工装置２０を用いてウエーハＷから凸レンズ形状５を切り出す際には、保持テーブル２３の保持面２３ａにウエーハＷの下面Ｗｂ側を載置して、保持面２３ａでウエーハＷを吸引保持し、ウエーハＷの研削面Ｗａ側を上向きに露出させる。レーザビーム２２を照射しようとする位置にレーザ加工ヘッド２１の位置を合わせるとともにレーザ加工ヘッド２１をウエーハＷに接近する方向に下降させ、レーザビーム２２の集光点を所望の位置に位置づける。

【0025】

レーザ加工ヘッド２１は、ウエーハＷの研削面Ｗａ側から凸レンズ形状５の周縁５ｃに沿って円形にレーザビーム２２を１回または複数回に分けて照射することにより、ウエーハＷの研削面Ｗａから下面Ｗｂにかけて完全切断して、図７（ｂ）に示す凸レンズ形状５を切り出す。そして、ウエーハＷの研削面Ｗａにおける全ての凸レンズ形状５の周縁５ｃに沿って上記同様のレーザ加工を繰り返し行い、複数の凸レンズ形状５を切り出す。このように、本発明によれば、ウエーハＷから凸レンズ形状５を精度よく取得することが可能となる。なお、第１例の凸レンズ形状切り出しステップでは、レーザ加工によって複数の凸レンズ形状５を切り出した場合を説明したが、ウエーハＷを後述する切削加工によって複数の凸レンズ形状５を切り出してもよい。

【0026】

このように、本発明に係るウエーハの加工方法の第１例では、研削ステップを実施して研削手段１４をウエーハＷの研削面Ｗａに押し当てながら研削して指定厚みに達したら、凸レンズ形状出現ステップを実施することによりウエーハＷに対する研削負荷を取り除き、凹部３に押し込まれていたウエーハＷの押し込み部分４を研削面Ｗａ側に浮き上がらせ、研削面Ｗａに凸レンズ形状５として出現させるように構成したため、多くの処理工程（例えば、レジスト塗布、露光、エッチング等）や多くの処理装置が不要となり、所望の凸レンズ形状５を容易に形成することが可能となる。したがって、凸レンズ形状５の生産効率が向上するとともに、製造コストの削減を図ることができる。

【0027】

２ 第２の実施形態
次に、図１に示した研削装置１０を用いて、ウエーハＷ１に凸レンズ形状を形成するウエーハの加工方法の第２例について説明する。ウエーハＷ１は、上記ウエーハＷと同様の構成であるため、共通の符号を付している。

【0028】

（１）支持基板準備ステップ
図８に示すように、円形板状の支持基板６を準備する。支持基板６は、ウエーハＷ１を下方から支持するウエーハＷ１と相似形の支持部材であり、１層構造となっている。支持基板６は、ウエーハＷ１と接触する接触面７ａにおいて凸レンズ形状に対応する凹部８を複数有する。凹部８は、所望の凸レンズ形状に合わせて予め半球状に形成されている。凹部８についても、形状や数は特に限られず、製造しようとする所望の凸レンズ形状の厚みや外径などに応じて適宜変更可能である。

【0029】

支持基板６は、凹部８の底面８０とエア源１６とを連通させる吸引管９を備えている。吸引管９は、凹部８の底面８０から支持基板６の下面７ｂにかけて貫通して形成されている。吸引管９は、図９に示す保持テーブル１３の内部を通じてエア源１６に連通する構成となっている。図示していないが、エア源１６と吸引管９との間にはバルブが配設されている。そして、バルブを開くことにより、凹部８の底面８０とエア源１６とを連通させ、吸引管９を通じて底面８０に吸引作用を発揮させることができる。支持基板６は、例えば３次元造型機を用いて樹脂で形成してもよい。

【0030】

（２）保持ステップ
図９に示すように、支持基板６の接触面７ａにウエーハＷ１の下面Ｗｂを貼り合わせるとともに、支持基板６の下面７ｂ側から保持テーブル１３の保持面１３ａに載置する。このとき、支持基板６の各凹部７がウエーハＷ１の下面Ｗｂによって密閉された半球状の空間となる。続いて、バルブを開くことにより、凹部８の底面８０とエア源１６とを連通させ、吸引管９を通じて凹部８の底面８０に吸引作用を発揮させることにより、支持基板６を介して保持テーブル１３の保持面１３ａでウエーハＷ１を吸引保持する。

【0031】

（３）研削ステップ
ウエーハＷ１を保持した保持テーブル１３を回転させるとともに、研削ホイール１４５を所定の方向に回転させながら、研削送り手段１５によって研削ホイール１４５を保持テーブル１３の保持面１３ａに接近する方向に下降させる。第２例の研削ステップでは、研削手段１４によるウエーハＷ１を押し込む研削負荷と図９に示した吸引管９を通じて保持テーブル１３においてウエーハＷ１を吸引する吸引力とによって、ウエーハＷ１を凹部８に押し込みながら指定厚みに至るまで研削を行う。つまり、図１０に示すように、研削動作によりウエーハＷ１に対する研削負荷が下方にかかる上、吸引管９を通じて凹部８の直上におけるウエーハＷ１の下面Ｗｂ側が下方に吸引されるため、研削負荷と吸引力とが同じ方向（下向き）に作用することから、ウエーハＷ１の下面Ｗｂ側が確実に凹部８に押し込まれ半球状の押し込み部分４Ａが形成される。指定厚みとしては、第１例と同様に、例えば２００μｍ以下の仕上げ厚みに設定されている。

【0032】

（４）凸レンズ形状出現ステップ
図１１に示すように、ウエーハＷ１を指定厚みに薄化したら、支持基板６の凹部８に対するウエーハＷ１の押し込む研削負荷をなくすことにより、上記研削ステップにおいて凹部８に押し込まれていた押し込み部分４ＡをウエーハＷ１の研削面Ｗａ側に浮き上がらせて、凸レンズ形状５Ａとして出現させる。すなわち、図１に示した研削送り手段１５によって研削手段１４を保持テーブル１３から離反する方向に上昇させるとともに、バルブを閉じて凹部８の底面８０とエア源１６との連通を遮断することで、ウエーハＷ１の研削面Ｗａにかかっていた研削負荷を取り除き、かつ、ウエーハＷ１の下面Ｗｂを吸引する吸引力がなくなる。その結果、各凹部８にウエーハＷ１が押し込まれなくなり、ウエーハＷ１が有する弾性によって下面Ｗｂが平坦になるとともに、図１２に示すように、ウエーハＷ１の研削面Ｗａに複数の凸レンズ形状５Ａが出現する。このようにして所望の凸レンズ形状５ＡがウエーハＷ１の研削面Ｗａの全面に出現したら、凸レンズ形状出現ステップが完了する。凸レンズ形状５の高さの上限や外径は、第１例と同様である。

【0033】

第２例においては、研削負荷がなくてもエア源１６の吸引力のみでウエーハＷ１を凹部８に押し込んで半球状の押し込み部分４Ａを形成することできる。この場合、図１に示した研削装置１０では、研削送り手段１５を制御することにより、回転する研削ホイール１４５を保持テーブル１３の保持面１３ａに接近する方向にウエーハＷ１の仕上げ厚みとなる位置まで下降させてから、研削砥石１４６と保持テーブル１３とを相対移動させることによって研削砥石１４６をウエーハＷ１の側面側から切り込ませて研削するクリープフィード研削を行うとよい。その後は、上記凸レンズ形状出現ステップを実施することで所望の凸レンズ形状５Ａを形成することができる。

【0034】

（５）凸レンズ形状切り出しステップ
凸レンズ形状出現ステップを実施した後、例えば、図１３（ａ）に示す加工装置３０を用いて、ウエーハＷ１から個々の凸レンズ形状５Ａを切り出す。加工装置３０は、切削装置であって、凸レンズ形状５Ａを切り出す分割手段となる切削手段３１と、ウエーハＷ１を保持する保持テーブル３３とを少なくとも備えている。

【0035】

切削手段３１は、ウエーハＷ１の研削面Ｗａに対して平行な方向の軸心を有するスピンドルの先端に装着された切削ブレード３２を少なくとも備えており、スピンドルが回転することにより、切削ブレード３２も回転する構成となっている。切削手段３１には、図示しない昇降手段が接続されており、切削手段３１を鉛直方向に昇降させることができる。第２例では、切削手段３１により、例えば図１２に示す格子状の分割予定領域Ｓに沿って凸レンズ形状５Ａを切り出すものとする。

【0036】

保持テーブル３３の上面は、図示しない吸引源からの吸引作用を受けてウエーハＷ１を吸引保持する保持面３３ａとなっている。この保持面３３ａには、図１２で示した分割予定領域Ｓに対応させた位置に、切削ブレード３２の刃先を逃がすための逃げ溝３４を形成しておくとよい。

【0037】

図１３（ａ）に示すように、保持テーブル３３の保持面３３ａにウエーハＷ１の下面Ｗｂ側を載置して、保持面３３ａでウエーハＷ１を吸引保持し、ウエーハＷ１の研削面Ｗａ側を上向きに露出させる。保持テーブル３３と切削手段３１とを相対的に移動させながら、切削手段３１は、切削ブレード３２をウエーハＷ１の研削面Ｗａに対して平行な方向の軸心を中心として例えば矢印Ａ方向に回転させながら、ウエーハＷ１の研削面Ｗａに接近する方向に下降させて切削ブレード３２をウエーハＷ１の研削面Ｗａ側から切り込ませる。

【0038】

このとき、回転する切削ブレード３２を保持面３３ａに形成された逃げ溝３４に至るまで切り込ませて図１２に示した分割予定領域Ｓに沿って切削して、ウエーハＷ１の研削面Ｗａから下面Ｗｂにかけて完全切断することにより、図１３（ｂ）に示す凸レンズ形状５Ａを切り出す。そして、全ての分割予定領域Ｓに沿って切削を行い、複数の凸レンズ形状５Ａを切り出す。第２例の凸レンズ形状切り出しステップは、保持テーブル３３の保持面３３ａにウエーハＷ１の下面Ｗｂを保持して研削面Ｗａ側を露出させて実施した場合を説明したが、この場合に限定されない。例えば、ウエーハＷ１の研削面Ｗａに保護テープを貼着して、保護テープ側を保持面３３ａで保持して下面Ｗｂ側から切削ブレード３２で切削を行い、複数の凸レンズ形状５Ａを切り出すようにしてもよい。また、ウエーハＷ１の下面Ｗｂに保護テープを貼着し、保護テープ側を保持面３３ａで保持して研削面Ｗａ側を露出させて、研削面Ｗａ側から切削ブレード３２で切削を行い、複数の凸レンズ形状５Ａを切り出すようにしてもよい。この場合は、下面Ｗｂに貼着された保護テープに切削ブレード３２が切り込まれるため、上記逃げ溝３４を備えない保持テーブルを使用してもよい。第２例の凸レンズ形状切り出しステップでは、切削によって複数の凸レンズ形状５Ａを
切り出した場合を説明したが、ウエーハＷ１を第１例の加工装置２０を用いてレーザ加工することにより複数の凸レンズ形状５Ａを切り出してもよい。

【0039】

本発明に係るウエーハの加工方法の第２例は、支持基板６の凹部８の底面８０にエア源１６と底面８０とを連通させる吸引管９を備え、研削ステップを実施するときには、凹部８にウエーハＷ１を押し込む研削負荷と吸引管９を通じて保持テーブル１３においてウエーハＷ１を吸引する吸引力とによって、ウエーハＷ１を凹部８に押し込みながら研削するため、研削負荷と吸引力との相乗効果によって、凹部８にウエーハＷ１を確実に押し込みながら指定厚みに薄化でき、所望の凸レンズ形状５Ａを容易に形成することが可能となる。

【符号の説明】

【0040】

１：支持基板 １ａ：第１の保護テープ １ｂ：第２の保護テープ
３：凹部 ４，４Ａ：押し込み部分 ５，５Ａ：凸レンズ形状 ６：支持基板
８：凹部 ８０：底面 ９：吸引管
１０：研削装置 １１：装置ベース １２：コラム １３：保持テーブル
１４：研削手段 １４０：スピンドル １４１：スピンドルハウジング １４２：モータ
１４３：ホルダ １４４：マウント １４５：研削ホイール １４６：研削砥石
１５：研削送り手段 １５０：ボールネジ １５１：モータ １５２：ガイドレール
１５３：昇降板 １６：エア源
２０：加工装置 ２１：レーザ加工ヘッド ２２：レーザビーム ２３：保持テーブル
３０：加工装置 ３１：切削手段 ３２：切削ブレード ３４：保持テーブル
３４：逃げ溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】