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特許 6982264出願番号 特願 2020-27907
発光素子の製造方法
出願人 日亜化学工業株式会社（識別番号 226057）
2026年 特許公開件数ランキング 99位 236件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 132位 154件（※）
公報発行日 2021年12月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6982264 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１の発光素子の製造方法では、ウェハの上面視において予定される割断予定線は格子状となる。そのため、割断予定線に沿って改質領域から亀裂が伸展したとしても、その亀裂がウェハの割断により後に発光素子となる領域（以下「発光素子領域」という）の内側にまで達する可能性は低い。一方、発光素子の上面視形状が六角形である場合、割断予定線の延長線上に発光素子領域が位置することになるため、改質領域から伸展する亀裂が発光素子領域の内側に達する可能性が高くなる。発光素子領域にまで達した亀裂は、ウェハを割断し、発光素子に個片化する工程において、発光素子の欠けなどが発生する要因となるため、歩留りの低下を引き起こす。 改質領域から伸展する亀裂が改質領域の延長線上に存在する発光素子領域の内側にまで達することを抑制し、歩留りを向上させることができる発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1A】本発明の一実施形態の発光素子の製造方法に用いたウェハの平面図である。
【図1B】図１Ａのウェハの一部の概略断面図である。
【図1C】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略断面図である。
【図1D】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図1E】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図2A】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図2B】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図2C】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図2D】図１Ａのウェハにレーザ光を照射する工程を説明するための概略平面図である。
【図3A】本発明の一実施形態の発光素子の製造方法によって製造された発光素子の概略斜視図である。
【図3B】図３Ａの発光素子のＡ−Ａ’線概略断面図である。
【図3C】本発明の一実施形態の発光素子の製造方法によって製造された発光素子の概略斜視図である。
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