特許6983461半導体回路接続用接着剤組成物およびこれを含む接着フィルム

発明の名称　半導体回路接続用接着剤組成物およびこれを含む接着フィルム

出願人　エルジー・ケム・リミテッド　（識別番号 500239823）

　　　　特許公開件数ランキング 106 位（285件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 72 位（315件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6983461

公報発行日　2021年12月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6983461

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-6983461「半導体回路接続用接着剤組成物およびこれを含む接着フィルム」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録