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特許第6984579号(P6984579)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
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6984579
エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置
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