特許6984579エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置

発明の名称　エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 66 位（367件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（361件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6984579

公報発行日　2021年12月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6984579

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