発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献４，５に記載の組成物は、低誘電正接を維持するために可撓性成分を少なくする必要があるため、フィルム状に成形することが困難であった。
また、特許文献６の樹脂組成物に含有されるビスマレイミド樹脂が有する長鎖アルキル基は耐熱性が低いため、該長鎖アルキル基を有する成分を含有する樹脂フィルム自体も耐熱性が低いことが問題であった。 従って、本発明の目的は、２０ＧＨｚ以上の高周波用途に有用なエポキシ樹脂組成物であって、フィルムとした際のハンドリング性に優れ、耐熱性及び誘電特性にも優れる硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物並びに該エポキシ樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のエポキシ樹脂組成物は、フィルムとした際のハンドリング性に優れ、さらにその硬化物は、耐熱性及び誘電特性に優れるため、特に高周波向けの接着フィルム、プリプレグ又は多層プリント配線板に有用である。