特許 6985170 ウエーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6985170

(24)【登録日】2021年11月29日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】ウエーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20211213BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20211213BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 F

   B24B27/06 M

【請求項の数】1

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-14984(P2018-14984)

(22)【出願日】2018年1月31日

(65)【公開番号】特開2019-134064(P2019-134064A)

(43)【公開日】2019年8月8日

【審査請求日】2020年11月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】北村 宏

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２０２３２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９１２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−２０１４５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のデバイスが第一の方向の分割予定ラインと該第一の方向に交差する第二の方向の分割予定ラインとによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を少なくとも備えた加工装置を準備する加工装置準備工程と、
分割予定ラインと隣接する分割予定ラインとの間隔より僅かに幅が広い研削砥石を該切削手段に装着する研削砥石装着工程と、
該Ｘ軸送り手段を作動して該研削砥石で該チャックテーブルの保持面を研削すると共に該Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ラインの間隔で割り出し送りして該保持面を研削する保持面研削工程と、
該切削手段から該研削砥石を外し切削ブレードを装着する切削ブレード装着工程と、
ウエーハに形成された該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第一の保持工程と、
該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第一の方向の分割予定ラインを切削する第一の切削工程と、
該チャックテーブルからウエーハを離脱させウエーハに形成された該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第二の保持工程と、
該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第二の方向の分割予定ラインを切削する第二の切削工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のデバイスが第一の方向の分割予定ラインと該第一の方向に交差する第二の方向の分割予定ラインとによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハはダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、チャックテーブルと切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を少なくとも備えて構成されていてウエーハを高精度に切削することができる（たとえば特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００２−６６８６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、チャックテーブルがＸ軸方向に相対的に加工送りされる際、送りねじの精度またはガイドレールの精度等に起因してチャックテーブルが上下に１０μｍ前後揺動することから切削溝の深さを高精度に維持できないという問題がある。

【0006】

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、切削溝の深さを高精度に維持することができるウエーハの加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のウエーハの加工方法である。すなわち、複数のデバイスが第一の方向の分割予定ラインと該第一の方向に交差する第二の方向の分割予定ラインとによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を少なくとも備えた加工装置を準備する加工装置準備工程と、分割予定ラインと隣接する分割予定ラインとの間隔より僅かに幅が広い研削砥石を該切削手段に装着する研削砥石装着工程と、該Ｘ軸送り手段を作動して該研削砥石で該チャックテーブルの保持面を研削すると共に該Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ラインの間隔で割り出し送りして該保持面を研削する保持面研削工程と、該切削手段から該研削砥石を外し切削ブレードを装着する切削ブレード装着工程と、ウエーハに形成された該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第一の保持工程と、該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第一の方向の分割予定ラインを切削する第一の切削工程と、該チャックテーブルからウエーハを離脱させウエーハに形成された該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第二の保持工程と、該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第二の方向の分割予定ラインを切削する第二の切削工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法である。

【発明の効果】

【0008】

本発明が提供するウエーハの加工方法は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を少なくとも備えた加工装置を準備する加工装置準備工程と、分割予定ラインと隣接する分割予定ラインとの間隔より僅かに幅が広い研削砥石を該切削手段に装着する研削砥石装着工程と、該Ｘ軸送り手段を作動して該研削砥石で該チャックテーブルの保持面を研削すると共に該Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ラインの間隔で割り出し送りして該保持面を研削する保持面研削工程と、該切削手段から該研削砥石を外し切削ブレードを装着する切削ブレード装着工程と、ウエーハに形成された該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第一の保持工程と、該第一の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第一の方向の分割予定ラインを切削する第一の切削工程と、該チャックテーブルからウエーハを離脱させウエーハに形成された該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置づけて該チャックテーブルの保持面に保持する第二の保持工程と、該第二の方向の分割予定ラインをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして該第二の方向の分割予定ラインを切削する第二の切削工程と、から少なくとも構成されているので、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りした際にチャックテーブルが上下に揺動しても、切削ブレードで切削する加工位置では実質的にチャックテーブルの揺動が０となり切削溝の深さを高精度に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】ウエーハの斜視図。

【図2】加工装置準備工程において準備する加工装置の斜視図。

【図3】図２に示す切削手段の斜視図。

【図4】図２に示す切削手段の分解斜視図。

【図5】研削砥石装着工程が実施されている状態を示す斜視図。

【図6】切削ブレードに代えて研削砥石が装着された切削手段の斜視図。

【図7】保持面研削工程が実施されている状態を示す斜視図。

【図8】第一の保持工程および第一の切削工程が実施されている状態を示す斜視図。

【図9】第二の保持工程および第二の切削工程が実施されている状態を示す斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明のウエーハの加工方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。

【0011】

図１には、本発明のウエーハの加工方法によって加工が施され得るウエーハ２が示されている。円盤状のウエーハ２の表面２ａは、第一の方向に延びる複数の分割予定ライン４ａと第一の方向に交差する第二の方向に延びる複数の分割予定ライン４ｂとから構成される格子状の分割予定ライン４によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイス６が形成されている。また、分割予定ライン４と隣接する分割予定ライン４との間隔を図１に符号ｓで示す。図示の実施形態におけるウエーハ２は、周縁が環状フレーム８に固定された粘着テープ１０に貼り付けられている。

【0012】

本発明のウエーハの加工方法では、まず、ウエーハ２を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハ２を切削する切削ブレードを着脱自在に備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、チャックテーブルと切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を少なくとも備えた加工装置を準備する加工装置準備工程を実施する。加工装置準備工程では、たとえば図２に示す加工装置１２を準備することができる。加工装置１２は、装置ハウジング１４と、図２に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在に装置ハウジング１４に装着されたチャックテーブル１６と、チャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段（図示していない。）とを備える。チャックテーブル１６の上端部分には、多孔質の円形状吸着チャック１８が配置されている。図７に示すとおり、吸着チャック１８は、第一の流路１７ａによって吸引源１７ｂに接続されていると共に、第二の流路１９ａによって水源１９ｂに接続されている。第一の流路１７ａには、第一の流路１７ａを開閉する第一のバルブ１７ｃが設置されている。また、第二の流路１９ａには、第二の流路１９ａを開閉する第二のバルブ１９ｃが設置されている。そしてチャックテーブル１６においては、第一のバルブ１７ｃを開け第二のバルブ１９ｃを閉じた上で、吸引源１７ｂを作動して吸着チャック１８の上面に吸引力を生成することにより、上面に載せられたウエーハ２を吸引保持するようになっている。このように図示の実施形態では、ウエーハ２を保持する保持面が吸着チャック１８の上面によって構成されている。また、チャックテーブル１６においては、第一のバルブ１７ｃを閉じ第二のバルブ１９ｃを開けた上で、水源１９ｂを作動することにより、吸着チャック１８の上面から水を噴射するようになっている。また、チャックテーブル１６の周縁には、環状フレーム８を固定するための複数のクランプ２０が周方向に間隔をおいて配置されている。図２に示すとおり、チャックテーブル１６の移動経路の上方には、チャックテーブル１６に保持されたウエーハ２を撮像して切削すべき領域を検出する撮像手段２２が設けられている。上記Ｘ軸送り手段は、たとえば、チャックテーブル１６に連結されＸ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とから構成され得る。このＸ軸送り手段でチャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りすると、Ｘ軸送り手段を構成する部材の精度等に起因してチャックテーブル１６が図２に矢印Ｚで示すＺ軸方向に１０μｍ前後揺動することとなる。なお、図２に矢印Ｙで示すＹ軸方向はＸ軸方向に直交する方向であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。また、Ｚ軸方向はＸ軸方向とＹ軸方向とに直交する上下方向である。

【0013】

加工装置１２の装置ハウジング１４には、Ｙ軸方向に移動自在かつＺ軸方向に移動自在（昇降自在）に支持された切削手段２４と、切削手段２４をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段（図示していない。）と、切削手段２４をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸送り手段（図示していない。）とが設けられている。Ｙ軸送り手段は、切削手段２４に連結されＹ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとから構成され得る。また、Ｚ軸送り手段は、切削手段２４に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとから構成され得る。

【0014】

図３ないし図５を参照して切削手段２４について説明する。切削手段２４は、Ｙ軸方向に延びるスピンドルハウジング２６と、スピンドルハウジング２６の先端に装着されたブレードカバー２８と、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング２６に支持されたスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるモータ（図示していない。）と、スピンドル３０の先端に着脱自在に固定される環状の切削ブレード３２と、スピンドル３０の先端に切削ブレード３２を固定するためのナット３４とを含む。図３および図４に示すとおり、ブレードカバー２８は、スピンドルハウジング２６の先端に配置された第一のカバー部材３６と、第一のカバー部材３６の前面にねじ３８により固定された第二のカバー部材４０と、第一のカバー部材３６の上面にねじ４２により固定されたブレード検出ブロック４４とを有する。第一のカバー部材３６には、切削ブレード３２の側面に沿って延びる第一の切削水供給ノズル３６ａ（図４参照。）と、第一の切削水供給ノズル３６ａに連通する第一の入口パイプ３６ｂとが設けられている。また、第二のカバー部材４０には、第二のカバー部材４０が第一のカバー部材３６に固定された際に切削ブレード３２の側面に沿って延びる第二の切削水供給ノズル４０ａと、第二の切削水供給ノズル４０ａに連通する第二の入口パイプ４０ｂとが設けられている。第一の入口パイプ３６ｂおよび第二の入口パイプ４０ｂは共に切削水供給源（図示していない。）に接続されている。そして切削手段２４においては、切削ブレード３２でウエーハ２を切削する際に、第一の切削水供給ノズル３６ａおよび第二の切削水供給ノズル４０ａから切削ブレード３２およびウエーハ２に向かって切削水を噴射するようになっている。ブレード検出ブロック４４には、切削ブレード３２の摩耗や欠けを検出するブレードセンサ（図示していない。）と、ブレードセンサのＺ軸方向位置を調整するための調整ねじ４４ａとが付設されている。ブレードセンサは発光素子および受光素子から構成され得る。図５に示すとおり、スピンドル３０の先端側外周面には環状のフランジ３０ａが設けられ、フランジ３０ａよりも更に先端側のスピンドル３０の外周面には雄ねじ３０ｂが形成されている。そして、スピンドル３０に切削ブレード３２の開口３２ａを嵌合し、スピンドル３０の雄ねじ３０ｂにナット３４を締結することにより、切削ブレード３２はフランジ３０ａとナット３４とに挟み込まれてスピンドル３０の先端部に着脱自在に固定される。

【0015】

図２を参照して説明すると、装置ハウジング１４には、粘着テープ１０を介して環状フレーム８に支持されたウエーハ２を複数枚収容したカセット４６が昇降自在なカセット載置台４８に載置されている。このカセット載置台４８は、昇降手段（図示していない。）によって昇降される。また、加工装置１２は、カセット４６から切削前のウエーハ２を引き出し仮置きテーブル５０まで搬出すると共に仮置きテーブル５０に位置づけられた切削済みのウエーハ２をカセット４６に搬入する搬出入手段５２と、カセット４６から仮置きテーブル５０に搬出された切削前のウエーハ２をチャックテーブル１６に搬送する第一の搬送手段５４と、切削済みのウエーハ２を洗浄する洗浄手段５６と、切削済みのウエーハ２をチャックテーブル１６から洗浄手段５６に搬送する第二の搬送手段５８とを更に備える。

【0016】

上記のような加工装置１２を準備する加工装置準備工程を実施した後、分割予定ライン４と隣接する分割予定ライン４との間隔ｓより僅かに幅が広い研削砥石を切削手段２４に装着する研削砥石装着工程を実施する。研削砥石装着工程では、まず、ブレードカバー２８のねじ３８、４２を弛め、第二のカバー部材４０およびブレード検出ブロック４４を第一のカバー部材３６から外す（図４参照。）。次いで、スピンドル３０の雄ねじ３０ｂとナット３４との締結を解除してスピンドル３０から切削ブレード３２を外す（図５参照。）。次いで、環状の研削砥石６０の開口６０ａをスピンドル３０に嵌合し、スピンドル３０の雄ねじ３０ｂにナット３４を締結することにより、図６に示すとおり、スピンドル３０の先端部に環状の研削砥石６０を装着する。分割予定ライン４の間隔ｓより僅かに広い研削砥石６０の幅ｔ（軸方向厚み）については後で詳述するが、たとえば、デバイス６の一辺の寸法が５ｍｍであり、分割予定ライン４の幅が０．１ｍｍであって、分割予定ライン４の間隔ｓが５．１ｍｍである場合、研削砥石６０の幅ｔは５．２ｍｍ程度でよい。そして、第二のカバー部材４０およびブレード検出ブロック４４をねじ３８、４２により第一のカバー部材３６に固定する。

【0017】

研削砥石装着工程を実施した後、Ｘ軸送り手段を作動して研削砥石６０でチャックテーブル１６の保持面を研削すると共にＹ軸送り手段を作動して分割予定ライン４の間隔ｓで割り出し送りして保持面を研削する保持面研削工程を実施する。図７を参照して説明すると、保持面研削工程では、まず、Ｘ軸送り手段を作動してチャックテーブル１６を切削手段２４の下方に位置づける。また、Ｙ軸送り手段を作動して研削砥石６０をチャックテーブル１６のＹ軸方向一端部に位置づける。なお、図７においてはブレードカバー２８を便宜上省略しているが、保持面研削工程を実施する際は切削手段２４にブレードカバー２８が装着されており、この点は図８および図９においても同様である。次いで、図７に矢印Ａで示す方向にスピンドル３０と共に研削砥石６０をモータで回転させる。次いで、Ｚ軸送り手段で切削手段２４を下降させ、チャックテーブル１６に研削砥石６０を接触させる。次いで、研削砥石６０とチャックテーブル１６とが接触した位置から２０μｍ程度下方に研削砥石６０を位置づけると共に、Ｘ軸送り手段を作動して切削手段２４に対してチャックテーブル１６を相対的にＸ軸方向に加工送りすることによって、チャックテーブル１６の保持面を構成する吸着チャック１８の上面を研削する研削加工を施す。研削加工の際は、第一のバルブ１７ｃを閉じ第二のバルブ１９ｃを開けた上で、水源１９ｂを作動して吸着チャック１８の上面から水を噴射する。これによって、多孔質の吸着チャック１８に研削屑が付着して目詰まりが発生するのを防止することができる。また研削加工の際は、切削水供給源も作動して第一の切削水供給ノズル３６ａおよび第二の切削水供給ノズル４０ａから研削砥石６０および吸着チャック１８に向かって切削水を噴射する。次いで、Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ライン４の間隔ｓでチャックテーブル１６に対して切削手段２４を相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。そして、研削加工と割り出し送りとを交互に繰り返して吸着チャック１８の上面全体を研削する。研削砥石６０の幅ｔが分割予定ライン４の間隔ｓより僅かに広いことから、保持面研削工程において分割予定ライン４の間隔ｓで割り出し送りすることにより研削加工による研削領域がＹ軸方向において若干重複するので、吸着チャック１８の上面全部を研削することができる。このようにして吸着チャック１８の上面を研削することにより、チャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りした際におけるチャックテーブル１６のＺ軸方向への揺動に対応した吸着チャック１８の上面を形成することができる。すなわち、チャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りした際にチャックテーブル１６がＺ軸方向に揺動しても、切削ブレード３２で切削する加工位置では、実質的にチャックテーブル１６の揺動が０（切削ブレード３２に対する吸着チャック１８の上面位置が一定）となる。

【0018】

ここで、研削砥石６０の幅ｔおよび保持面研削工程における割り出し送りの距離について説明すると、研削砥石６０の幅ｔが小さく、かつ保持面研削工程における割り出し送りの距離が小さいほど、チャックテーブル１６のＺ軸方向への揺動に対応した吸着チャック１８の上面を精度よく形成することができるものの、研削加工の回数が多くなり効率が悪化してしまう。一方、研削砥石６０の幅ｔが大きく、かつ保持面研削工程における割り出し送りの距離が大きいほど、研削加工の回数が少なくなり効率化を図ることができるものの、吸着チャック１８の上面の精度が悪化してしまう。この点、図示の実施形態では、研削砥石６０の幅ｔが分割予定ライン４の間隔ｓより僅かに広く、かつ保持面研削工程における割り出し送りの距離が分割予定ライン４の間隔ｓであるので、第一の方向の分割予定ライン４ａの数量（図示の実施形態では第二方向の分割予定ライン４ｂの数量と同一である。）に対応する回数の研削加工を吸着チャック１８の上面に施すことができると共に、研削加工による研削領域の重複が少なく、吸着チャック１８の上面における分割予定ライン４が位置づけられる部分を複数回にわたって研削することがない。したがって、分割予定ライン４に沿って切削されるウエーハ２の切削加工に適した吸着チャック１８の上面を精度よく、そしてまた効率よく形成することができる。

【0019】

保持面研削工程を実施した後、切削手段２４から研削砥石６０を外し切削ブレード３２を装着する切削ブレード装着工程を実施する。切削ブレード装着工程では、まず、第二のカバー部材４０およびブレード検出ブロック４４を第一のカバー部材３６から外す。次いで、スピンドル３０の雄ねじ３０ｂとナット３４との締結を解除してスピンドル３０から研削砥石６０を外す。次いで、切削ブレード３２の開口３２ａをスピンドル３０に嵌合し、スピンドル３０の雄ねじ３０ｂにナット３４を締結することにより、スピンドル３０の先端部に切削ブレード３２を装着する。そして、第二のカバー部材４０およびブレード検出ブロック４４を第一のカバー部材３６に固定する。

【0020】

切削ブレード装着工程を実施した後、ウエーハ２に形成された第一の方向の分割予定ライン４ａをＸ軸方向に平行に位置づけてチャックテーブル１６の保持面に保持する第一の保持工程を実施する。第一の保持工程では、まず、粘着テープ１０を介して環状フレーム８に支持された切削前のウエーハ２を搬出入手段５２によってカセット４６から引き出し仮置きテーブル５０まで搬出する。次いで、仮置きテーブル５０に搬出された切削前のウエーハ２を第一の搬送手段５４によってチャックテーブル１６に搬送する。この際は、第一の方向の分割予定ライン４ａをＸ軸方向に平行に位置づけて、ウエーハ２を吸着チャック１８の上面に載せる。次いで、第一のバルブ１７ｃを開け第二のバルブ１９ｃを閉じた上で、吸引源１７ｂを作動して吸着チャック１８の上面に吸引力を生成することによりウエーハ２を吸引保持し、また複数のクランプ２０で環状フレーム８を固定する。吸着チャック１８でウエーハ２を吸引保持すると、ウエーハ２の厚みが数十〜数百μｍ程度と薄いことから、保持面研削工程において研削した吸着チャック１８の上面に沿うようにウエーハ２が変形する。

【0021】

第一の保持工程を実施した後、第一の方向の分割予定ライン４ａをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして第一の方向の分割予定ライン４ａを切削する第一の切削工程を実施する。図８を参照して説明すると第一の切削工程では、まず、撮像手段２２で上方からウエーハ２を撮像し、撮像手段２２で撮像したウエーハ２の画像に基づいて、切削すべき第一の方向の分割予定ライン４ａを検出する。次いで、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１６を移動させると共に、Ｙ軸送り手段で切削手段２４を移動させることにより、第一の方向の分割予定ライン４ａを切削ブレード３２の下方に位置づける。次いで、図８に矢印Ａで示す方向にスピンドル３０と共に切削ブレード３２をモータで回転させる。次いで、Ｚ軸送り手段で切削手段２４を下降させ、第一の方向の分割予定ライン４ａに切削ブレード３２の刃先を切り込ませると共に、Ｘ軸送り手段を作動して切削手段２４に対してチャックテーブル１６を相対的にＸ軸方向に加工送りすることによって、第一の方向の分割予定ライン４ａをＸ軸方向に切削する第一の切削加工を施す。第一の切削加工の際は、第一の切削水供給ノズル３６ａおよび第二の切削水供給ノズル４０ａから切削ブレード３２およびウエーハ２に向かって切削水を噴射する。次いで、Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ライン４の間隔ｓの分だけチャックテーブル１６に対して切削手段２４を相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。そして、第一の切削加工と割り出し送りとを交互に繰り返すことにより、第一の方向の分割予定ライン４ａのすべてをＸ軸方向に切削する。第一の方向の分割予定ライン４ａに沿って第一の切削加工が施された部分（第一の加工ライン）を図８に符号６２ａで示す。

【0022】

第一の切削工程を実施した後、チャックテーブル１６からウエーハ２を離脱させウエーハ２に形成された第二の方向の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に平行に位置づけてチャックテーブル１６の保持面に保持する第二の保持工程を実施する。第二の保持工程では、まず、吸引源１７ｂの作動を停止させ又は第一のバルブ１７ｃを閉じ、吸着チャック１８の吸引力を解除すると共に、クランプ２０による環状フレーム８の固定を解除する。次いで、第一の搬送手段５４によってウエーハ２を上昇させてチャックテーブル１６から離脱させる。次いでウエーハ２を９０度回転させ、第二の方向の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に平行に位置づけて吸着チャック１８の上面にウエーハ２を載せる。そして、吸着チャック１８でウエーハ２を吸引保持すると共に、複数のクランプ２０で環状フレーム８を固定する。第二の保持工程においても、吸着チャック１８でウエーハ２を吸引保持すると吸着チャック１８の上面に沿うようにウエーハ２が変形する。なお、ウエーハ２をチャックテーブル１６から離脱させた後、ウエーハ２を９０度回転させずにチャックテーブル１６を９０度回転させてウエーハ２をチャックテーブル１６に置き直し、その後チャックテーブル１６を９０度回転させて元に戻すことにより、第二の方向の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に平行に位置づけるようにしてもよい。

【0023】

第二の保持工程を実施した後、第二の方向の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に切削すると共にＹ軸方向に割り出し送りして第二の方向の分割予定ライン４ｂを切削する第二の切削工程を実施する。図９を参照して説明すると第二の切削工程では、第一の切削工程と同様に、まず、撮像手段２２で上方からウエーハ２を撮像し、撮像したウエーハ２の画像に基づいて第二の方向の分割予定ライン４ｂを検出する。次いで、チャックテーブル１６および切削手段２４を移動させることにより、第二の方向の分割予定ライン４ｂを切削ブレード３２の下方に位置づける。次いで、図９に矢印Ａで示す方向にスピンドル３０と共に切削ブレード３２をモータで回転させる。次いで、Ｚ軸送り手段で切削手段２４を下降させ、第二の方向の分割予定ライン４ｂに切削ブレード３２の刃先を切り込ませると共に、Ｘ軸送り手段を作動して切削手段２４に対してチャックテーブル１６を相対的にＸ軸方向に加工送りすることによって、第二の方向の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に切削する第二の切削加工を施す。第二の切削加工の際も、第一の切削水供給ノズル３６ａおよび第二の切削水供給ノズル４０ａから切削ブレード３２およびウエーハ２に向かって切削水を噴射する。次いで、Ｙ軸送り手段を作動して分割予定ライン４の間隔ｓの分だけチャックテーブル１６に対して切削手段２４を相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。そして、第二の切削加工と割り出し送りとを交互に繰り返すことにより、第二の方向の分割予定ライン４ｂのすべてをＸ軸方向に切削する。第二の方向の分割予定ライン４ｂに沿って第二の切削加工が施された部分（第二の加工ライン）を図９に符号６２ｂで示す。

【0024】

第二の切削工程を実施した後、切削済みのウエーハ２をチャックテーブル１６から洗浄手段５６に第二の搬送手段５８で搬送する。次いで、切削済みのウエーハ２を洗浄手段５６で洗浄し、切削屑および切削水を除去すると共にウエーハ２を乾燥させる。次いで、洗浄したウエーハ２を第一の搬送手段５４によって仮置きテーブル５０に搬送する。そして、仮置きテーブル５０に位置づけられた切削済みのウエーハ２を搬出入手段５２によってカセット４６に搬入する。

【0025】

以上のとおり図示の実施形態では、チャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りした際におけるチャックテーブル１６のＺ軸方向への揺動に対応するように保持面研削工程において吸着チャック１８の上面を研削し、また第一および第二の保持工程において吸着チャック１８で保持したウエーハ２が吸着チャック１８の上面に沿うように変形するので、チャックテーブル１６をＸ軸方向に加工送りした際にチャックテーブル１６がＺ軸方向に揺動しても、切削ブレード３２で切削する加工位置では、実質的にチャックテーブル１６の揺動が０（切削ブレード３２に対する吸着チャック１８の上面位置が一定）となり、切削溝の深さを高精度に維持することができる。したがって図示の実施形態では、第一の切削工程および第二の切削工程において、たとえば第一の方向の分割予定ライン４ａおよび第二の方向の分割予定ライン４ｂに沿ってウエーハ２の表面２ａから裏面までウエーハ２を完全に切断すると共に、粘着テープ１０を５μｍ程度の深さで切削する高精度な加工を行うことができる。

【符号の説明】

【0026】

２：ウエーハ
２ａ：ウエーハの表面
４：分割予定ライン
４ａ：第一の方向の分割予定ライン
４ｂ：第二の方向の分割予定ライン
ｓ：分割予定ラインの間隔
１２：加工装置
１６：チャックテーブル
６０：研削砥石
ｔ：研削砥石の幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】