発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、特許文献１に記載された電子デバイスの製造方法では、熱変換材料を熱反応させる目的でマイクロ波照射により導体パターンを発熱させ、間接的な加熱を行うものであり、その効率的に発熱する電極パターンが提案されている。しかし、導電性パターンそのものを焼結する方法ではない。また、特許文献１記載の技術では、マルチモードのマイクロ波を照射しており、スパークに対する考慮が施されておらず、トランジスタのような微小領域のパターンにしか適応できないという制約がある。
また、特許文献２に記載されたマイクロ波加熱装置によるマイクロ波のパルス照射では、加熱の到達温度に制約がある。そのため、到達温度を高めるためにマイクロ波のパルス幅を大きくすると、スパークの問題が生じる。また電界による加熱であるため、スパークを根本的に抑えることは不可能である。
さらに特許文献３に記載された技術では、パターンを電界内の電気力線の方向から３０度以内に傾けた略平行の場を利用することによりスパークを抑える方法が提案されている。しかし、パターンを焼結温度まで加熱する方法として電気力線の影響によるスパークの発生を十分に抑えることができない。
すなわち、特許文献１〜３記載の技術では、パターンは必ず電界中の電気力線強度の強い場を通過するため、導電パターンの効率的、安定的、かつ均一な加熱を所望の高いレベルで実現することは難しい。 本発明は、薄膜パターンを、スパークを発生させずに、効率良く、均一に、高い再現性で加熱、焼成する薄膜パターンの焼成方法及びマイクロ波焼成装置を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のマイクロ波焼成装置は、スパークを発生させずに、薄膜パターンを、効率良く、均一に再現性高く加熱焼成することができる。