めっき装置及びめっき方法に関する。 いわゆるディップ方式を採用した電解めっき装置として、内部にめっき液を収容するめっき槽と、めっき槽の内部に互いに対向するように配置される基板及びアノードと、アノードと基板との間に配置される調整板とを有する電解めっき装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電解めっき装置は、調整板と基板との間のめっき液を撹拌するためのパドルを有する。パドルは、基板の表面に沿って往復方向に移動することにより、基板表面付近のめっき液を撹拌する。 近年、めっき装置の生産性を向上させるため、所定の膜厚のめっき膜を成膜するのに要するめっき時間を短くすることが求められている。あるめっき面積に対して、より短時間で所定の膜厚のめっきを行うためには、より高い電流を流して高いめっき速度でめっきを行うこと、すなわち高電流密度でめっきを行うことが必要である。このような高電流密度でめっきを行うとき、パドルを高速で動かして、基板表面へのイオンの供給を促進することにより、めっきの品質を向上させている。

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