特許6987016半導体製造装置の組立装置

発明の名称　半導体製造装置の組立装置

出願人　東京エレクトロン株式会社　（識別番号 219967）

　　　　特許公開件数ランキング 36 位（601件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 20 位（798件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6987016

公報発行日　2021年12月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6987016

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