(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
第1の導電型の複数のトランジスタを含み且つ一対の電流経路を形成する第1のカレントミラー回路、前記第1の導電型とは異なる第2の導電型の複数のトランジスタを含み且つ前記一対の電流経路に接続された第2のカレントミラー回路、及び前記一対の電流経路のうちの一方の電流経路上に設けられた負荷トランジスタを含む電流生成部と、
前記一対の電流経路に流れる電流の温度特性をキャンセルする補償電圧を生成し、前記補償電圧を前記負荷トランジスタのゲートに供給する補償部と、
を含み、
前記補償部は、
差動増幅回路を構成する一対の差動トランジスタと、
直列接続された複数のトランジスタを含み且つ前記一対の差動トランジスタの一方に接続されたラダー回路と、
を含む
電流生成回路。
前記一対の差動トランジスタのうち、前記ラダー回路が接続された一方の差動トランジスタのゲートには、前記負荷トランジスタの導電型と同じ導電型のトランジスタのゲート閾値電圧に依存する電圧が入力され、
前記一対の差動トランジスタのうちの他方の差動トランジスタのゲートは、前記補償電圧の出力ラインに接続されている
請求項1に記載の電流生成回路。
前記第2のカレントミラー回路を構成するトランジスタと共に、第3のカレントミラー回路を構成し、前記第3のカレントミラー回路によって生成される電流を、前記補償部における回路電流として供給する第2の導電型の電流源トランジスタを更に含む
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電流生成回路。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は適宜省略する。
【0011】
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電流生成回路1の構成を示す回路図である。電流生成回路1は、基準電流I
refを生成する電圧不感型の電流生成部10と、電流生成部10において生成される基準電流I
refの温度特性をキャンセルする補償電圧V
comを生成する補償部30と、を含んで構成されている。なお、電圧不感型とは、基準電流I
refの大きさが、電源ラインVddの電圧レベルに依存しない特性を意味する。
【0012】
電流生成部10は、複数のPチャネル型のMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)(以下、P−MOSと表記する)12、13、14、15を含んで構成されるカレントミラー回路20と、複数のNチャネル型のMOSFET(以下、N−MOSと表記する)16、17、18、19を含んで構成され且つカレントミラー回路20によって形成される一対の電流経路L
1、L
2に接続されたカレントミラー回路21と、電流経路L
1上に設けられたP−MOS11と、を備えている。
【0013】
P−MOS11は、強反転線形領域で動作し、抵抗素子として機能する。P−MOS11は、ソースが電源ラインVddに接続され、ドレインがカレントミラー回路20に接続され、ゲートが、補償部30から出力される補償電圧V
comの出力ラインL
outに接続されている。なお、電流生成回路1を構成するトランジスタのうち、P−MOS11以外の各トランジスタは、弱反転領域で動作する。P−MOS11は、本発明における負荷トランジスタの一例である。
【0014】
カレントミラー回路20は、カスコードカレントミラー回路の形態を有し、4つのP−MOS12、13、14、15を含んで構成されている。P−MOS12は、ソースがP−MOS11のドレインに接続され、ドレインがP−MOS14のソースに接続され、ゲートがP−MOS13のゲートに接続されている。P−MOS13は、ソースが電源ラインVddに接続され、ドレインがP−MOS15のソースに接続されている。P−MOS14は、ドレインがN−MOS16のドレインに接続され、ゲートがP−MOS11のゲート(補償電圧V
comの出力ラインL
out)に接続されている。P−MOS15は、ドレインがN−MOS17のドレイン及びP−MOS12及び13の各ゲートに接続され、ゲートがP−MOS11のゲート(補償電圧Vcomの出力ラインLout)に接続されている。
【0015】
カレントミラー回路20のミラー比は、一例として1:2であり、P−MOS12の並列数は例えば8であり、P−MOS13の並列数は例えば4であり、P−MOS14の並列数は例えば4であり、P−MOS15の並列数は例えば2である。なお、カレントミラー回路20のミラー比は適宜変更することが可能である。カレントミラー回路20は、本発明における第1のカレントミラー回路の一例である。
【0016】
カレントミラー回路21は、カスコードカレントミラー回路の形態を有し、4つのN−MOS16、17、18、19を含んで構成されている。本実施形態において、N−MOS16及び17は、デプレッション型のMOSFETで構成され、電流生成部10を構成するトランジスタのうち、N−MOS16及び17以外の各トランジスタは、エンハンスメント型のMOSFETで構成されている。N−MOS16及び17をデプレッション型のMOSFETで構成することで、電流生成部10の低電圧駆動が可能となる。なお、N−MOS16及び17をエンハンスメント型のMOSFETで構成することも可能である。
【0017】
N−MOS16は、ドレインがP−MOS14のドレイン及びN−MOS18及び19の各ゲートに接続され、ソースがN−MOS18のドレインに接続され、ゲートがグランドラインに接続されている。N−MOS17は、ドレインがP−MOS15のドレインに接続され、ソースがN−MOS19のドレインに接続され、ゲートがグランドラインに接続されている。N−MOS18及び19は、それぞれ、ソースがグランドラインに接続されている。
【0018】
カレントミラー回路21のミラー比は、一例として1:1であり、N−MOS16の並列数は例えば1であり、N−MOS17の並列数は例えば1であり、N−MOS18の並列数は例えば16であり、N−MOS19の並列数は例えば16である。なお、カレントミラー回路21のミラー比は適宜変更することが可能である。カレントミラー回路21は、本発明における第2のカレントミラー回路の一例である。
【0019】
補償部30は、それ自体が差動増幅回路40を構成しており、P−MOS31及び32を含んで構成されるカレントミラー回路41と、差動増幅回路の差動対を構成するN−MOS33及び34と、N−MOS33に接続され、それぞれ、抵抗素子として機能する直列接続されたm個(m≧1)のN−MOS35_1、35_2、・・・、35_mを含むラダー回路42と、N−MOS16及び18と共にカレントミラー回路を構成するN−MOS36及び37を備えている。N−MOS16、18、36及び37によって構成されるカレントミラー回路は、本発明における第3のカレントミラー回路の一例である。
【0020】
P−MOS31は、ソースが電源ラインVddに接続され、ドレインがラダー回路42を構成するN−MOS35_1のドレインに接続され、ゲートが自身のソース及びP−MOS32のゲートに接続されている。すなわち、P−MOS31はダイオード接続されている。P−MOS32は、ソースが電源ラインVddに接続され、ドレインがN−MOS34のドレインに接続されている。カレントミラー回路41のミラー比は、一例として1:1であり、P−MOS31の並列数は例えば1であり、P−MOS32の並列数は例えば1である。
【0021】
ラダー回路42を構成するN−MOS35_1、35_2、・・・、35_mは、直接接続されており、各ゲートが、P−MOS31のドレイン及びゲートに接続されている。
【0022】
差動増幅回路40の差動対の一方を構成するN−MOS33は、ドレインがN−MOS35_mのソースに接続され、ソースがN−MOS36のドレインに接続され、ゲートがP−MOS31のドレイン及びゲートに接続されている。
【0023】
差動増幅回路40の差動対の他方を構成するN−MOS34は、ソースがN−MOS36のドレインに接続され、ゲートが自身のドレイン(すなわち、P−MOS32のドレイン)に接続されている。なお、N−MOS33及び34は、本発明における差動トランジスタの一例である。
【0024】
N−MOS36は、ソースがN−MOS37のドレインに接続され、ゲートがグランドラインに接続されている。N−MOS37は、ソースがグランドラインに接続され、ゲートがN−MOS18のゲートに接続されている。本実施形態において、N−MOS36は、デプレッション型のMOSFETで構成され、補償部30を構成するトランジスタのうち、N−MOS36以外の各トランジスタは、エンハンスメント型のMOSFETで構成されている。N−MOS36をデプレッション型のMOSFETで構成することで、補償部30の低電圧駆動が可能となる。なお、N−MOS36をエンハンスメント型のMOSFETで構成することも可能である
【0025】
N−MOS16、18、36、37を含んで構成されるカレントミラー回路のミラー比は、一例として1:1であり、N−MOS36の並列数は例えば1であり、N−MOS37の並列数は例えば16である。
【0026】
N−MOS34のドレインのノードN1は、差動増幅回路40の出力ノードであると共に、補償部30の出力ノードである。N−MOS33のゲートは差動増幅回路40の非反転入力端子を構成し、N−MOS34のゲートは差動増幅回路40の反転入力端子を構成する。反転入力端子を構成するN−MOS33のゲートには、ダイオード接続されたP−MOS31のゲート閾値電圧に依存する電圧がラダー回路42を介して供給される。P−MOS31は、抵抗素子(負荷トランジスタ)として機能するP−MOS11の導電型と同じ導電型であり、両者のゲート閾値電圧は、温度特性を含め略同じである。
【0027】
非反転入力端子を構成するN−MOS34のゲートは、差動増幅回路40の出力ノードであるノードN1に接続されており、ボルテージフォロアが構成されている。補償部30(差動増幅回路40)は、P−MOS31のゲート閾値電圧に依存する電圧に、ラダー回路42によって生じるオフセット電圧を加算した電圧を、電流生成部10において生成される基準電流I
refの温度特性をキャンセルする補償電圧V
comとして生成する。補償部30によって生成された補償電圧V
comは、ノードN1に接続された出力ラインL
outを介してP−MOS11のゲートに供給される。
【0028】
図2は、電流生成回路1から電流生成部10のみを抽出して示した回路図である。以下において、電流生成部10においてP−MOS11以外の各トランジスタを弱反転領域で動作させるための一定電圧V
refをP−MOS11のゲートに印加する場合について考える。
【0029】
電流生成部10において生成される基準電流I
refは、P−MOS11のドレイン電流と等しい。P−MOS11は、強反転線形領域で動作することから、基準電流I
refは、下記の(1)式によって表わされる。ここで、V
gsrはP−MOS11のゲートソース間電圧、V
dsrはP−MOS11のドレインソース間電圧、μ
Pは電子移動度、C
OXは酸化膜容量、W
mprはP−MOS11のチャネル幅、L
mprはP−MOS11のチャネル長、V
thpはP−MOSのゲート閾値電圧である。
【数1】
【0030】
P−MOS11以外の各トランジスタが弱反転領域で動作する場合、P−MOS11のドレインソース間電圧V
dsrは、サブスレッショルドスロープ係数η(=1+C
dm/C
OX)、熱電圧V
T及びカレントミラー回路20のミラー比Mに依存し、下記の(2)式によって表わされる。なお、C
dmは空乏層容量である。
【数2】
【0031】
(2)式を(1)式に代入すると(3)式が得られる。ここで、α
mpr及びK
mprは、それぞれ(4)式及び(5)式によって定義される。
【数3】
【数4】
【数5】
【0032】
(3)式は、P−MOS11のゲートに一定電圧V
refを印加した場合には、電流生成部10において生成される基準電流I
refは、ゲート閾値電圧(V
thp)、P−MOS11のサイズ(K
mpr)、移動度μ
P及び温度の変動に伴って変動することを示している。
【0033】
図3は、電流生成回路1から補償部30のみを抽出して示した回路図である。補償部30を構成する差動増幅回路40の入力電圧V
inとして、ダイオード接続されたP−MOS31のゲート電圧が印加されている。カレントミラー回路41のミラー比が1であるとすると、入力電圧V
inは、下記に(6)式によって表わされる。ここで、I
0は、サブスレッショルド電流の前置係数である。K
mp5は(7)式によって定義される。(7)式において、W
mp5はP−MOS31のチャネル幅、L
mp5はP−MOS31のチャネル長である。補償部30における回路電流をI
refとする。
【数6】
【数7】
【0034】
(6)式によって表わされる入力電圧V
inが、ボルテージフォロアを構成する差動増幅回路40に入力されることで、下記の(8)式によって示される温度補償電圧V
calを入力電圧V
inから減算した電圧が補償電圧V
comとして出力ラインL
outに出力される。ここで、ΔT
laddはラダー回路42の温度勾配であり、ΔT
diffはN−MOS31及び32によって構成される差動対の温度勾配であり、V
offは差動増幅回路40におけるオフセット電圧である。
【数8】
【0035】
(8)式に示されるように、補償部30において、ラダー回路42の温度勾配ΔT
laddと、差動対の温度勾配ΔT
diffを合算した新たな温度勾配を持つ温度補償電圧V
calが生成される。この新たな温度勾配は、ラダー回路42を構成するN−MOS35_1、35_2、・・・、35_mのサイズや、差動対(N−MOS31、32)のサイズ比によって調整することが可能である。
【0036】
補償部30によって生成される補償電圧V
com(すなわち、差動増幅回路40の出力電圧)は、下記の(9)式によって表わされる。
【数9】
【0037】
補償電圧V
comは、P−MOS11のゲートに供給されるので、(9)式を(3)式に代入すると、下記の(10)式が得られる。ここで、qは電気素量、k
Bはボルツマン定数である。
【数10】
【0038】
(10)式は3つの温度勾配の項を含んでいる。第1項は、自然対数内の係数が1以下となるため、マイナスの温度勾配となる。第2項及び第3項は、プラスの温度勾配となる。従って、第2項と第3の項を合算した温度勾配と、第1項の温度勾配とを互いに近づけることで、電流生成部10において生成される基準電流I
refの温度依存性を低く抑えることが可能となる。また、(10)式には、ゲート閾値電圧の項が存在しない。これは、プロセス変動に対する基準電流I
refの変動が抑制されることを意味する。
【0039】
以上のように、本発明の実施形態に係る電流生成回路1によれば、抵抗素子(負荷トランジスタ)として機能するP−MOS11の導電型と同じ導電型のP−MOS31のゲート閾値電圧に依存し、且つ電流生成部10において生成される基準電流I
refの温度特性をキャンセルする補償電圧V
comが、ラダー回路42を備えた差動増幅回路40によって生成され、補償電圧V
comがP−MOS11のゲートに供給される。これにより、PVT変動に伴う変動が小さい基準電流I
refを生成することが可能となる。また、本発明の実施形態に係る電流生成回路1によれば、特許文献1に記載されている、追加バイアス電圧生成回路に相当する回路が不要であり、低消費電力を実現することが可能である。
【0040】
電流生成回路1によって生成される基準電流I
refの、PVT変動に伴う変動をSPICEシミュレータを用いて検証した。電流生成回路1を構成する各トランジスタのサイズは、下記の表1に示す通りである。
【表1】
【0041】
図4は、電源ラインVddにおける電源電圧を1.8Vとした場合の、各プロセスコーナ(ff、sf、fs、ss)における基準電流I
refの温度特性を、SPICEシミュレータによって取得した結果を示すグラフである。ffは、各N−MOS及び各P−MOSのゲート閾値電圧がそれぞればらつきの下限である場合に対応する。sfは、各N−MOSのゲート閾値電圧がばらつきの上限であり且つ各P−MOSのゲート閾値電圧がばらつきの下限である場合に対応する。fsは、各N−MOSのゲート閾値電圧がばらつきの下限であり且つ各P−MOSのゲート閾値電圧がばらつきの上限である場合に対応する。ssは、各N−MOS及び各P−MOSのゲート閾値電圧がそれぞればらつきの上限である場合に対応する。ttは、各N−MOS及び各P−MOSのゲート閾値電圧がばらつきの中央である場合に対応する。27℃付近において基準電流I
refは、sfの場合に最大となり、fsの場合に最小となり、その差は1.24nAであった。全温度範囲では、基準電流I
refは、70℃、ffの場合に最大となり、−20℃、fsの場合に最小となり、その差は2.02nAであった。すなわち、プロセス変動及び温度変動に伴う基準電流I
refの変動は、±8.35%程度であった。
【0042】
図5は、温度を27℃とした場合の、各プロセスコーナにおける基準電流I
refの電源電圧依存性を、SPICEシミュレータによって取得した結果を示すグラフである。グラフ内の各マーカはプロセスコーナごとの最低動作電圧を示している。ssの場合に最低動作電圧が最も高く、1.592Vであった。一方、sfの場合に最低動作電圧から4.2Vまでの基準電流I
refの変動幅が最も大きく、0.733nAであった。電源電圧変動に伴う基準電流I
refの変動は、±3.05%程度であった。
【0043】
以上の2つの評価により、本実施形態に係る電流生成回路1によれば、PVT変動に伴う基準電流I
refの変動を±11.4%程度に抑制できることが確認された。
【0044】
また、本実施形態に係る電流生成回路1によれば、
図6に示すように、N−MOS37の並列数を変更して、補償部30(差動増幅回路40)に流れる電流の大きさを変化させることで、基準電流I
refの大きさを変化させることが可能である。すなわち、N−MOS37の並列数により基準電流I
refの大きさを調整することが可能である。N−MOS37の並列数を、N−MOS18、19の並列数のN倍としたときの基準電流I
refは、下記の(11)式によって表わされる。
【数11】
【0045】
N−MOS37の並列数を変化させることで、第1項が変化するので、基準電流I
refの大きさが変化する。なお、N−MOS37の並列数を変化させることで、補償部30(差動増幅回路40)に流れる電流の大きさが変化し、第2項におけるΔT
laddが変化することとなるが、第2項における変化の方向は、第1項における変化の方向と同じ方向であるので、基準電流I
refの温度特性が大きく悪化することはない。このように、本発明の実施形態に係る電流生成回路1によれば、温度特性を悪化させることなく、容易に基準電流I
refの調整を行うことも可能である。
【0046】
図7は、N−MOS37の並列数を変化させたときの、基準電流I
refの変化をSPICEシミュレータを用いて検証した結果を示すグラフである。なお、電源ラインVddにおける電源電圧を1.8Vとし、プロセス条件をttとした。電流生成回路1を構成する各トランジスタのサイズは、N−MOS37を除き、表1に示す通りである。
【0047】
N−MOS37の並列数が16の場合、基準電流I
refは、27℃において最小値11.94nAとなり、70℃において最大値12.22nAとなり、その差は0.28nAである。N−MOS37の並列数が24の場合、基準電流I
refは、−20℃において最小値15.54nAとなり、70℃において最大値16.81nAとなり、その差は1.27nAである。このように、N−MOS37の並列数を変更することで、温度特性を悪化させることなく基準電流I
refの大きさを調整できることが確認できた。なお、N−MOS37は、本発明における電流源トランジスタの一例である。
【0048】
図8は、本発明の第2の実施形態に係る電流生成回路1Aの構成を示す回路図である。電流生成回路1Aは、カレントミラー回路21Aの構成が、第1の実施形態に係る電流生成回路1におけるカレントミラー回路21(
図1参照)と異なる。具体的には、カレントミラー回路21Aは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路21におけるN−MOS16、17が削減された構成を有している。第1の実施形態に係るカレントミラー回路21において、N−MOS16、17は、N−MOS18及び19のドレイン電圧を均一にする役割を担うが、N−MOS16、17を削除した場合でも、基準電流I
refのPVT変動に伴う変動を抑制する効果が著しく減退することはなく、第2の実施形態に係る電流生成回路1Aにおいても第1の実施形態に係る電流生成回路1と同様の効果を得ることができる。
【0049】
図9は、本発明の第3の実施形態に係る電流生成回路1Bの構成を示す回路図である。電流生成回路1Bは、カレントミラー回路20B及び21Bの構成が、第1の実施形態に係るカレントミラー回路20及び21(
図1参照)と異なる。具体的には、カレントミラー回路20Bは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路20におけるP−MOS14、15が削減された構成を有し、カレントミラー回路21Bは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路21におけるN−MOS16、17が削減された構成を有している。第1の実施形態に係るカレントミラー回路20においてP−MOS14、15は、P−MOS12、13のドレイン電圧を均一にする役割を担い、第1の実施形態に係るカレントミラー回路21においてN−MOS16、17は、N−MOS18及び19のドレイン電圧を均一にする役割を担う。しかしながら、P−MOS14、15及びN−MOS16、17を削除した場合でも、基準電流I
refのPVT変動に伴う変動を抑制する効果が著しく減退することはなく、第3の実施形態に係る電流生成回路1Bにおいても第1の実施形態に係る電流生成回路1と同様の効果を得ることができる。
【0050】
図10は、本発明の第4の実施形態に係る電流生成回路1Cの構成を示す回路図である。電流生成回路1Cは、第1の実施形態に係る電流生成回路1に対し、各トランジスタの導電型を反転させた構成を有する。
【0051】
電流生成部10Cは、第1の実施形態に係る電流生成部10に対応する。カレントミラー回路20Cは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路20に対応し、N−MOS12C、13Cは、それぞれ、第1の実施形態に係るP−MOS12、13に対応する。カレントミラー回路21Cは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路21に対応し、P−MOS18C、19Cは、それぞれ、第1の実施形態に係るN−MOS18、19に対応する。なお、カレントミラー回路20Cは、カスコードカレントミラー回路の形態を有していてもよい。抵抗素子(負荷トランジスタ)として機能するN−MOS11Cは、第1の実施形態に係るP−MOS11に対応する。
【0052】
補償部30Cは、第1の実施形態に係る補償部30に対応する。カレントミラー回路41Cは、第1の実施形態に係るカレントミラー回路41に対応し、N−MOS31C、32Cは、それぞれ、第1の実施形態に係るP−MOS31、32に対応する。ラダー回路42Cは、第1の実施形態に係るラダー回路42に対応し、P−MOS36_1、36_2、・・・、36_mは、それぞれ、第1の実施形態に係るN−MOS35_1、35_2、・・・、35_mに対応する。差動対を構成するP−MOS33C、34Cは、それぞれ、第1の実施形態に係るN−MOS33、34に対応する。P−MOS37Cは、第1の実施形態に係るN−MOS37に対応する。第4の実施形態に係る電流生成回路1Cにおいても第1の実施形態に係る電流生成回路1と同様の効果を得ることができる。