特開2022-101453トップマウント接続のための超薄型モジュールのフォームファクタ及びコネクタ構造

発明の名称　トップマウント接続のための超薄型モジュールのフォームファクタ及びコネクタ構造

出願人　インテル・コーポレーション　（識別番号 591003943）

　　　　特許公開件数ランキング 663 位（36件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 283 位（92件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-101453

公報発行日　2022年7月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-101453

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