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特開2022-101453トップマウント接続のための超薄型モジュールのフォームファクタ及びコネクタ構造
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022101453
(43)【公開日】2022-07-06
(54)【発明の名称】トップマウント接続のための超薄型モジュールのフォームファクタ及びコネクタ構造
(51)【国際特許分類】
G06F 1/18 20060101AFI20220629BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20220629BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20220629BHJP
【ＦＩ】
G06F1/18 E
G06F1/18 F
H05K1/14 H
H01R12/71
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2021158534
(22)【出願日】2021-09-28
(31)【優先権主張番号】17/134,099
(32)【優先日】2020-12-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】591003943
【氏名又は名称】インテル・コーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】リチャード エス．ペリー
(72)【発明者】
【氏名】ロバート シュム
【テーマコード（参考）】
5E223
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E223AA01
5E223AA11
5E223AB06
5E223AB21
5E223AB59
5E223AB65
5E223AB67
5E223AB74
5E223AC21
5E223BA07
5E223BB12
5E223BB21
5E223CB01
5E223CB25
5E223CB42
5E223CD01
5E223CD16
5E223DA02
5E223DB11
5E223DB40
5E223EA03
5E223EA16
5E223EA32
5E223EA36
5E344AA01
5E344AA23
5E344BB02
5E344BB06
5E344BB13
5E344CC09
5E344CD18
5E344DD02
5E344EE21
5E344EE30
(57)【要約】 （修正有）
【課題】超薄型の基板対基板コネクタ及びコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】基板対基板コネクタは、１つの基板から他の基板にブリッジするための導線を含み、基板の１つの表面上のパッドを相互接続する。１つの基板がトップマウントコネクタで他の基板から垂直にオフセットされながら、基板は相互接続される。コネクタは、導線を有するリードフレームと、リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、を含む。リードフレームは、お互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを有するリードを含む。コネクタはさらに、アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースと、ねじが基板に対して所定の位置でコネクタを固定し、コネクタの導線を通って２つの基板上のパッド間の電気的接続を確実にするためのねじ孔を含む。アライメントフレームは、基板内にアライメント孔に番うポストを含む。
【選択図】図３Ａ
【解決手段】基板対基板コネクタは、１つの基板から他の基板にブリッジするための導線を含み、基板の１つの表面上のパッドを相互接続する。１つの基板がトップマウントコネクタで他の基板から垂直にオフセットされながら、基板は相互接続される。コネクタは、導線を有するリードフレームと、リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、を含む。リードフレームは、お互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを有するリードを含む。コネクタはさらに、アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースと、ねじが基板に対して所定の位置でコネクタを固定し、コネクタの導線を通って２つの基板上のパッド間の電気的接続を確実にするためのねじ孔を含む。アライメントフレームは、基板内にアライメント孔に番うポストを含む。
【選択図】図３Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板対基板コネクタであって、
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の表面上の第１のパッドから第２のＰＣＢの第２の表面上の第２のパッドにブリッジするための導線を有するリードフレームであって、前記第２の表面は前記第１の表面に面しておらず、前記第２のＰＣＢは前記第１の表面に面する表面上の前記基板対基板コネクタのためのパッドを含まない、リードフレームと、
前記第１のＰＣＢの第１のアライメント孔及び前記第２のＰＣＢの第２のアライメント孔に番うポストを有する、前記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、
前記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースであって、前記ケースは、前記ケースを前記第１のＰＣＢ内の第１のねじ孔及び前記第２のＰＣＢ内の第２のねじ孔に固定するためのねじを収容する開口を有し、前記ケースは、前記ねじを介して、前記第１のＰＣＢの第１の接地面及び前記第２のＰＣＢの第２の接地面に電気的に連結する、導電性のケースと
を備える、基板対基板コネクタ。
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の表面上の第１のパッドから第２のＰＣＢの第２の表面上の第２のパッドにブリッジするための導線を有するリードフレームであって、前記第２の表面は前記第１の表面に面しておらず、前記第２のＰＣＢは前記第１の表面に面する表面上の前記基板対基板コネクタのためのパッドを含まない、リードフレームと、
前記第１のＰＣＢの第１のアライメント孔及び前記第２のＰＣＢの第２のアライメント孔に番うポストを有する、前記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、
前記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースであって、前記ケースは、前記ケースを前記第１のＰＣＢ内の第１のねじ孔及び前記第２のＰＣＢ内の第２のねじ孔に固定するためのねじを収容する開口を有し、前記ケースは、前記ねじを介して、前記第１のＰＣＢの第１の接地面及び前記第２のＰＣＢの第２の接地面に電気的に連結する、導電性のケースと
を備える、基板対基板コネクタ。
【請求項2】
前記導線は、前記リードフレームの中心ポスト上でお互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを含み、第１のアーチ型のアームは前記第１のパッドに接触し、第２のアーチ型のアームは前記第２のパッドに接触する、請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項3】
前記ポストは、前記第１のＰＣＢの一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び前記第２のＰＣＢの一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、前記第１の一対のポスト及び前記第２の一対のポストは、前記リードフレームの中心に対してオフセットされている、請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項4】
前記ケースは、前記導線に直交するコルゲージョン機構を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項5】
接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、前記接地バーは前記ケースに物理的に接触する、接地バー
をさらに備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板対基板コネクタ。
をさらに備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項6】
前記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを有し、前記プラスチック製のフレームは、前記接地バーが前記プラスチック製のフレームを通って延在して前記ケースに物理的に接触するための隙間を含む、請求項５に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項7】
前記第１のＰＣＢはプライマリシステム基板を含み、前記第２のＰＣＢは前記プライマリシステム基板のホストシステムに機能を提供するための拡張基板を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項8】
前記プライマリシステム基板はコンピュータシステムのマザーボードを含む、請求項７に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項9】
前記プライマリシステム基板はルーラー基板を含む、請求項７に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項10】
前記第１のＰＣＢは第１の拡張基板を含み、前記第２のＰＣＢは第２の拡張基板を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項11】
コンピュータシステムであって、
システム基板であって、前記システム基板の第１の表面上に第１のパッドを有する、システム基板と、
拡張基板であって、前記拡張基板の第２の表面上に第２のパッドを有し、前記拡張基板の前記第２の表面は、前記システム基板の前記第１の表面に面していない、拡張基板と、
前記第１のパッドを前記第２のパッドに連結するコネクタであって、前記コネクタは、
前記第１のパッドから前記第２のパッドにブリッジするための導線を含むリードフレームと、
前記システム基板の第１のアライメント孔及び前記拡張基板の第２のアライメント孔に番うポストを含む、前記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、
前記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースと
を有する、コネクタと、
前記ケースを前記システム基板内の第１のねじ孔及び前記拡張基板内の第２のねじ孔に固定するためのねじであって、前記ねじは、前記ケースを、前記システム基板の第１の接地面及び前記拡張基板の第２の接地面に電気的に連結する、ねじと
を備える、コンピュータシステム。
システム基板であって、前記システム基板の第１の表面上に第１のパッドを有する、システム基板と、
拡張基板であって、前記拡張基板の第２の表面上に第２のパッドを有し、前記拡張基板の前記第２の表面は、前記システム基板の前記第１の表面に面していない、拡張基板と、
前記第１のパッドを前記第２のパッドに連結するコネクタであって、前記コネクタは、
前記第１のパッドから前記第２のパッドにブリッジするための導線を含むリードフレームと、
前記システム基板の第１のアライメント孔及び前記拡張基板の第２のアライメント孔に番うポストを含む、前記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、
前記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースと
を有する、コネクタと、
前記ケースを前記システム基板内の第１のねじ孔及び前記拡張基板内の第２のねじ孔に固定するためのねじであって、前記ねじは、前記ケースを、前記システム基板の第１の接地面及び前記拡張基板の第２の接地面に電気的に連結する、ねじと
を備える、コンピュータシステム。
【請求項12】
前記導線は、前記リードフレームの中心ポスト上でお互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを含み、前記ケースが前記ねじを収容するとき、第１のアーチ型のアームは屈曲して接触点を前記第１のパッドに押し付け、第２のアーチ型のアームは接触点を前記第２のパッドに押し付ける、請求項１１に記載のコンピュータシステム。
【請求項13】
前記ポストは、前記システム基板の一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び前記拡張基板の一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、前記第１の一対のポスト及び前記第２の一対のポストは、前記リードフレームの中心に対してオフセットされている、請求項１１又は１２に記載のコンピュータシステム。
【請求項14】
前記ケースは、前記導線に直交するコルゲージョン機構を含む、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項15】
前記コネクタは、
接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、前記接地バーは前記ケースに物理的に接触する、接地バー
をさらに有する、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、前記接地バーは前記ケースに物理的に接触する、接地バー
をさらに有する、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項16】
前記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを含み、前記プラスチック製のフレームは、前記接地バーが前記プラスチック製のフレームを通って延在して前記ケースに物理的に接触するための隙間を含む、請求項１５に記載のコンピュータシステム。
【請求項17】
前記拡張基板は無線通信用の基板を有する、請求項１１から１６のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項18】
前記拡張基板はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）用の基板を有する、請求項１１から１６のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項19】
前記拡張基板が前記システム基板の前記第１の表面上にあるとき、前記コネクタは、前記第１のパッドを前記第２のパッドに接触する、請求項１１から１８のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項20】
前記ねじはコネクタねじを有し、前記拡張基板は、スタンドオフを通って前記拡張基板を前記システム基板に接続する取り付け用ねじを介して、前記コネクタの反対側の端部上で前記システム基板に接続する、請求項１１から１９のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項21】
前記コネクタは、前記拡張基板の前記第２の表面を、前記第２の表面の反対側の、前記拡張基板の反対面と、前記第２の表面を前記反対面に接続する前記拡張基板の端部とに接触する、フーチングを有する、請求項１１から２０のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項22】
前記コネクタは、前記システム基板の前記第１の表面と、前記第２の表面の反対側の、前記拡張基板の表面との間に取り付けられているコンポーネント間に空隙を提供する高さを有する、請求項１１から２１のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項23】
前記コンポーネントは、前記システム基板の前記第１の表面に取り付けられ、前記空隙は、前記コンポーネントと、前記第２の表面の反対側の、前記拡張基板の前記表面との間にある、請求項２２に記載のコンピュータシステム。
【請求項24】
前記コンポーネントは、前記第２の表面の反対側の、前記拡張基板の前記表面に取り付けられ、前記空隙は、前記コンポーネントと、前記システム基板の前記第１の表面との間にある、請求項２２に記載のコンピュータシステム。
【請求項25】
前記拡張基板は、トップマウント拡張基板を有し、前記コネクタは、トップマウントコネクタを有し、前記コンピュータシステムは、
前記システム基板の前記第１の表面上に第３のパッドを有する前記システム基板と、
前記システム基板の前記第１の表面上に第４のパッドを有するインライン拡張基板であって、前記インライン拡張基板の表面は、前記システム基板の前記第１の表面と実質的に同一平面であり、前記トップマウント拡張基板は、前記インライン拡張基板の上方に取り付けられている、インライン拡張基板と、
前記第４のパッドを前記第３のパッドに連結するインラインコネクタと
をさらに備える、請求項１１から２０のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
前記システム基板の前記第１の表面上に第３のパッドを有する前記システム基板と、
前記システム基板の前記第１の表面上に第４のパッドを有するインライン拡張基板であって、前記インライン拡張基板の表面は、前記システム基板の前記第１の表面と実質的に同一平面であり、前記トップマウント拡張基板は、前記インライン拡張基板の上方に取り付けられている、インライン拡張基板と、
前記第４のパッドを前記第３のパッドに連結するインラインコネクタと
をさらに備える、請求項１１から２０のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【請求項26】
前記システム基板上に取り付けられるホストプロセッサデバイス、
前記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるディスプレイ、
前記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるネットワークインタフェース、又は
前記コンピュータシステムに電力を供給するバッテリ
のうちの１又は複数をさらに備える、請求項１１から２５のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
前記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるディスプレイ、
前記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるネットワークインタフェース、又は
前記コンピュータシステムに電力を供給するバッテリ
のうちの１又は複数をさらに備える、請求項１１から２５のいずれか一項に記載のコンピュータシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
説明は、概して、相互接続に関連し、より詳細な説明は、超薄型の基板対基板コネクタの構造に関連する。
【背景技術】
【0002】
スマートフォン、タブレット、及び非常に薄型のコンピューティングデバイスに対する消費者需要は増加している。需要は、さらに、より洗練されたプロファイルを採用するために、従来のラップトップの設計を推進している。そのようなデバイスは、ホストプロセッサ及びシステムメモリを含むマザーボード又はプライマリシステムのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、特定の周辺機器を提供する拡張基板とを用いて設計されてきた。拡張基板を用いることによって、デバイスの異なるモデル（例えば、ストレージ量又は無線接続機能のタイプ）に対して異なるコンポーネントを用いる、よりモジュール化された設計を可能にする。
【0003】
拡張基板をマザーボードに接続することは、従来、望まれていないシステムＥＭＦ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の放電を引き起こし、これは、システムコンプライアンスを困難にする。拡張基板を接続するための従来の解決手段は、コンピューティングデバイスのｚ方向の寸法又は高さ（例えば、厚さ）を制限する。そのような解決手段が存在する限り、それらは、特別注文で製造に費用がかかる傾向があり、これは、大量生産の要望に軋轢を生じる。
【図面の簡単な説明】
【0004】
以下の説明は、実装例として与えられた説明を有する図の説明を含む。図面は、限定するものとしてではなく、例示的なものとして理解されるべきである。本明細書で用いられるように、１又は複数の例を参照することは、本発明の少なくとも１つの実装に含まれる、特定の特徴、構造、又は特性を説明するものとして理解される。本明細書に現れる「一例において（ｉｎ ｏｎｅ ｅｘａｍｐｌｅ）」又は「代替的な例において（ｉｎ ａｎ ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ ｅｘａｍｐｌｅ）」等の用語は、本発明の実装例を提供するが、必ずしも全てが同一の実装を指すわけではない。しかしながら、それらはまた、必ずしも互いに排他的ではない。
【0005】
【図1A】平面のシステム基板に取り付けられる、超薄型モジュール（ＵＳＭ）の拡張コネクタを有するコンピュータシステムの一例のブロック図である。
【0006】
【図1B】ルーラー基板に取り付けられる、超薄型モジュール（ＵＳＭ）の拡張コネクタを有するコンピュータシステムの一例のブロック図である。
【0007】
【図2A】ＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに接続する一例のブロック図である。
【図2B】ＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに接続する一例のブロック図である。
【図2C】ＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに接続する一例のブロック図である。
【0008】
【図3A】インラインＵＳＭコネクタの一例のブロック図である。
【図3B】インラインＵＳＭコネクタの一例のブロック図である。
【図3C】インラインＵＳＭコネクタの一例のブロック図である。
【図3D】インラインＵＳＭコネクタの一例のブロック図である。
【0009】
【図4A】インラインＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに固定する一例のブロック図である。
【図4B】インラインＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに固定する一例のブロック図である。
【図4C】インラインＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに固定する一例のブロック図である。
【0010】
【図5A】インラインＵＳＭコネクタの一例の断面図である。
【0011】
【図5B】システム筐体に接続するインラインＵＳＭコネクタの一例の図である。
【0012】
【図6】オフセットキーイング機構を有するインラインＵＳＭコネクタの表現の一例である。
【0013】
【図7A】ＵＳＭコネクタを逆にすることによって、異なる電気パッドに接続するインラインＵＳＭコネクタの一例の図である。
【図7B】ＵＳＭコネクタを逆にすることによって、異なる電気パッドに接続するインラインＵＳＭコネクタの一例の図である。
【0014】
【図8】コネクタの方向を逆にすることによって、電気パッドの異なる列に接続するインラインＵＳＭコネクタの表現の一例である。
【0015】
【図9】ＵＳＭコネクタによって接続されている基板のレイアウトの一例である。
【0016】
【図10A】インラインＵＳＭコネクタ及びトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステムのルーラー基板の一例を示す。
【図10B】インラインＵＳＭコネクタ及びトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステムのルーラー基板の一例を示す。
【0017】
【図10C】インラインＵＳＭコネクタ用のビームコンタクトの一例である。
【0018】
【図10D】トップマウントＵＳＭコネクタ用のビームコンタクトの一例である。
【0019】
【図11A】トップマウントＵＳＭコネクタを有する拡張基板の一例である。
【0020】
【図11B】トップマウントＵＳＭコネクタ用のコンタクトの一例である。
【0021】
【図12】システム基板に対して直接に拡張基板を含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。
【0022】
【図13】拡張基板とシステム基板との間の拡張基板上にコンポーネント用の間隔を可能にする高さオフセットを含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。
【0023】
【図14A】拡張基板とシステム基板との間のシステム基板上にコンポーネント用の間隔を可能にする高さオフセットを含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。
【0024】
【図14B】段階的なフーチングを有するトップマウントコネクタの表現である。
【0025】
【0026】
【図15】他のトップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に対して他の拡張基板の上方に拡張基板を直接取り付けるためのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。
【0027】
【図16】他のトップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に対して他の拡張基板の上方に拡張基板を直接取り付けるトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。ここで、両方の拡張基板は、一般的な取り付け用ねじを用いて固定されている。
【0028】
【図17】トップマウントＵＳＭコネクタを用いて他の拡張基板に取り付けされた拡張基板を有するシステム構成の一例であり、拡張基板は、次に、トップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に接続する。
【0029】
【図18】インラインＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に接続されている他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるためのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。
【0030】
【図19A】他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるための２つのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。
【図19B】他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるための２つのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。
【0031】
【図20】他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるための４つのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。
【0032】
【図21】拡張基板をより広いＩ／Ｏを有するシステム基板に接続するためのインラインチェーンＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。
【0033】
【図22A】共有のねじ孔を含む片側を有するインラインチェーンＵＳＭコネクタの表現の一例である。
【0034】
【図22B】共有のねじ孔を含む両側を有するインラインチェーンＵＳＭコネクタの表現の一例である。
【0035】
【図23】共に基板を接続するためのインラインチェーンＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。
【0036】
【図24】ＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例のブロック図である。
【0037】
【図25】２つのグループのコネクタを有するＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例のブロック図である。
【0038】
【図26】ＵＳＭコネクタを有するデイジーチェーン拡張基板用の基板レイアウトの一例のブロック図である。
【0039】
【図27】異なるサイズのＵＳＭコネクタを有するデイジーチェーン拡張基板用の基板レイアウトの一例のブロック図である。
【0040】
【図28】リバーシブルＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例のブロック図である。
【0041】
【図29】ＵＳＭコネクタと接続される拡張基板が実装され得るコンピューティングシステムの一例のブロック図である。
【0042】
【図30】ＵＳＭコネクタと接続される拡張基板が実装され得るモバイルデバイスの一例のブロック図である。
【0043】
特定の詳細及び実装の説明は、以下で行う。当該説明は、いくつか又は全ての例及び他の潜在的な実装を示し得る、図の非限定的な説明を含む。
【発明を実施するための形態】
【0044】
本明細書で説明されるように、一例において、基板対基板コネクタは、コンピューティングデバイス内の拡張基板を相互接続するためのベリーロープロファイルを有する、インライン超薄型モジュールコネクタ（ＵＳＭｉ）である。コネクタは、１つの基板から他の基板にブリッジするための導線を含み、基板の１つの表面上のパッドを相互接続する。一例において、相互接続パッドは、基板の片側上にのみある。基板は、実質的に同一平面に位置合わせされながら、インラインＵＳＭコネクタと相互接続し得る。
【0045】
本明細書で説明されるように、一例において、基板対基板コネクタは、コンピューティングデバイス内の拡張基板を相互接続するためのベリーロープロファイルを有する、トップマウント超薄型モジュールコネクタ（ＵＳＭｔ）である。コネクタは、１つの基板から他の基板にブリッジするための導線を含み、基板の１つの表面上のパッドを相互接続する。一例において、相互接続パッドは、基板の片側上にのみある。１つの基板が他の基板と同一平面にないが、接続する基板の表面からオフセットされる１つの表面を有するときに、基板は相互接続され得る。オフセットは、基板の厚さ又は基板の厚さプラス空隙若しくはコンポーネントのための追加のスペースであり得る。
【0046】
インラインＵＳＭコネクタ及びトップマウントＵＳＭコネクタの両方は、導線を有するリードフレーム及びリードフレームを保持するためのアライメントフレームを含む。両方のコネクタは、アライメントフレームを上方で固定するための導電性のケースを含む。コネクタは、ねじが基板に対して所定の位置でコネクタを固定し、コネクタの導線を通って２つの基板上のパッド間の電気的接続を確実にすることを可能にするためのねじ孔を含む。アライメントフレームは、コネクタを基板に適合させて基板上のパッドでコネクタリードの適切なアラインメントを確実にするべく、基板内のアライメント孔に番うポストを含む。
【0047】
図１Ａは、超薄型モジュール（ＵＳＭ）の拡張コネクタを有するコンピュータシステムの一例のブロック図である。システム１０２は、コンピューティングシステム又はコンピューティングデバイスを表す。例えば、システム１０２は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、又はツーインワンデバイスであり得る。デバイス用のディスプレイは、システム１０２に明示的に示されていないが、デバイスをカバーするスクリーンであり得る、又は、システム１０２の筐体の上部に築かれるヒンジを介して接続する、若しくはいくつかの他のコネクタと接続するディスプレイであり得る。
【0048】
一例において、システム１０２は、シェルデザインを有する。ここで、処理要素及びキーボードは、ディスプレイ要素に固定されている。一例において、システム１０２は、取り外し可能なコンピュータである。ここで、プロセッサ及びディスプレイは、取り外し可能なキーボードを有する一般的なユニットの一部である。
【0049】
システム１０２は、システム１０２における動作を制御するためのプライマリプリント回路基板（ＰＣＢ）を表すシステム基板１１０を含む。システム基板１１０は、特定のコンピュータ構成においてマザーボードと称され得る。システム基板１１０は、長さ及び幅の両方がプライマリプロセッサ若しくはホストプロセッサの幅又は長さの寸法の少なくとも２倍である長さ及び幅（ｘ軸及びｙ軸、システム１０２において方向に対して具体的にラベル付けされていない）を有する、従来のシステム基板の構成である、長方形のシステム基板を表す。
【0050】
システム基板１１０は、システム１０２のホストプロセッサ又はメインプロセッシングユニットを表すプロセッサ１１２を含む。プロセッサ１１２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）であってもよく、ＣＰＵ又は他のプロセッサを含むシステムオンチップ（ＳＯＣ）であってもよい。一例において、プロセッサ１１２は、プライマリプロセッサと同一であってもよく、プライマリプロセッサから分離されていてもよいグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）を含み得る。
【0051】
システム基板１１０は、コンピューティングデバイス用の操作可能なメモリを表すメモリ１１４を含む。操作可能なメモリは、システムメモリと称され得る。操作可能なメモリは、概して、メモリへの電力が中断される場合、不確定状態を有する揮発性メモリである、又は当該揮発性メモリを含む。プロセッサ１１２は、メモリ１１４を利用してシステム１０２の動作を制御する。システム１０２は、システムに電力を供給するバッテリ１２２を含む。
【0052】
システム１０２は、システム基板１１０に接続される１又は複数の拡張カードを含む。拡張基板又は拡張カードへの言及は、システムプロセッサを含み、カードを介してシステムプロセッサに機能を提供するプライマリ基板に接続するカード又は基板に言及する。カードは、代替的に、追加カード若しくは追加基板、拡張モジュール、又はいくつかの他の用語と称され得る。
【0053】
システム１０２は、拡張基板１３２、拡張基板１３６、拡張基板１４２、及び拡張基板１５２の４つの拡張基板を示す。システム１０２は、単一の拡張基板を含んでもよく、複数の拡張基板を含んでもよい。具体的に示される拡張基板は、異なるタイプのシステム基板１１０への拡張接続を示す。以下でより詳細に説明されるように、他のタイプの接続が可能である。一例において、システム１０２は、他の拡張基板の上方に積層される、又は他の拡張基板上に積層される拡張基板を含み、そのどちらもシステム１０２において明示的に示されていない。
【0054】
拡張基板は、システム１０２に含まれ、異なるシステム構成に対してユーザ選択可能である機能を提供し得る。例えば、コンピュータシステムは、一般に、異なる量の不揮発性ストレージ又はハードドライブのサイズを提供する。不揮発性ストレージは、メモリへの電力が中断されたときにでも規定の状態を維持するメモリを指す。不揮発性メモリは、ユーザに選択されたシステム構成に応じて、異なるサイズのソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）として提供され得る。一例において、１又は複数の拡張基板は、ＳＳＤを表す。
【0055】
拡張基板は、システム１０２に含まれ、電磁周波数（ＥＭＦ）放射線又はノイズに対して制御された機能を提供し得る。一例において、１又は複数の拡張基板は、無線通信用のカードを表す。無線通信用のカードは、コンプライアンス要件を有し、よって、典型的に、デバイス設計毎に別々にテストしなければならないことを防ぐためのスタンドアロンモジュールとして実装される。例えば、拡張基板は、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）（ＢＴ）、セルラー等のＷＷＡＮ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｗｉｄｅ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）、又は他の無線通信等の無線通信を実装し得る。
【0056】
一例において、拡張基板１３２は、コネクタ（ＣＯＮＮ）１３４を用いてシステム基板１１０に接続される。コネクタ１３４は、拡張基板１３２への広帯域幅な接続を提供し得るインラインＵＳＭコネクタを表す。一例において、拡張基板１３６は、拡張基板１３２を介してシステム基板１１０に間接的に接続する。より具体的には、拡張基板１３６は、（インラインＵＳＭコネクタ又はトップマウントＵＳＭコネクタのいずれかであり得る）ＵＳＭコネクタを表すコネクタ（ＣＯＮＮ）１３８を介して拡張基板１３２に接続する。一例において、コネクタ１３８は、コネクタ１３４より狭い帯域幅を有する。コネクタ１３４は、コネクタ１３８を介して拡張基板１３６へのパススルー接続を提供し得る。拡張基板１３６の拡張基板１３２を介したシステム基板１１０への接続は、デイジーチェーン接続と称され得る。一例において、拡張基板１３２は、トップマウントＵＳＭコネクタ１３４を介して接続し得る。したがって、基板は、インライン若しくはトップマウントロープロファイルコネクタを通って、デイジーチェーン又は延在され得る。
【0057】
拡張基板１５２は、トップマウントＵＳＭコネクタを表すコネクタ（ＣＯＮＮ）１５４を介してシステム基板１１０に接続する。拡張基板１５２は、システム１０２がトップマウントコネクタを用いてシステム基板１１０上又はシステム基板１１０の上方に取り付けられた１又は複数の拡張カードを含み得ることを示す。トップマウント接続は、より高速な接続を可能にすべく改善した信号伝達及び熱伝達を提供することに加えて、依然として従来のコネクタより低くてよい、いくらかのインライン基板接続に対する垂直オフセットを含む。
【0058】
拡張基板１４２は、コネクタ（ＣＯＮＮ）１４４を介して、並びにケーブル１４８及びコネクタ１４６を介してシステム基板１１０に接続する。コネクタ１４６は、システム基板１１０上に直接あるコネクタであり、これは、ＵＳＭコネクタであり得るが、必ずしもＵＳＭコネクタでない。一例において、コネクタ１４６は、ＵＳＭコネクタではない。コネクタ１４６は、ケーブル１４８がリボンケーブルである実装用のリボンコネクタ等の異なるロープロファイルコネクタであり得る。ケーブル１４８は、対応するコネクタ１４６を有するワイヤケーブルであり得る。ケーブル１４８及び拡張基板１４２に対する任意の数の可能な接続構成が存在し得る。例えば、拡張カード１４２に面するケーブル１４８の端上で、ケーブルは、ＵＳＭコネクタであるコネクタ１４４とインタフェースするためのハードウェアインターフェースを含む。他の例において、システム１０２は、インラインであろうとトップマウントであろうと、トップマウントＵＳＭコネクタを表すコネクタ１４４に接続すべく、ＵＳＭコネクタへの信号線を有するＰＣＢに取り付けられるコネクタ１４６と同様のコネクタを有する小さいＰＣＢを含み得る。拡張基板１４２は、システム１０２がＵＳＭコネクタに加えてケーブルを有するシステム基板１１０に取り付けられた１又は複数の拡張カードを含み得ることを示す。
【0059】
システム１０２は、システム１０２の外部のデバイスへのＩ／Ｏ（入力／出力）コネクタを表すコネクタ１６２を含む。例えば、コネクタ１６２は、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）コネクタであってもよく、ＵＳＢコネクタを含んでもよい。システム１０２はまた、ディスプレイデバイスを含み得る。システム１０２は、プロセッサ１１２に連結されるネットワークインタフェースを含み得る。
【0060】
図１Ｂは、ルーラー基板に取り付けられた超薄型モジュール（ＵＳＭ）の拡張コネクタを有するコンピュータシステムの一例のブロック図である。システム１０４は、コンピューティングシステム又はコンピューティングデバイスを表す。例えば、システム１０４は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、又はツーインワンデバイスであり得る。デバイス用のディスプレイは、システム１０４に明示的に示されていないが、デバイスをカバーするスクリーンであり得る、又は、システム１０４の筐体の上部に築かれるヒンジを介して接続する、若しくはいくつかの他のコネクタと接続するディスプレイであり得る。
【0061】
一例において、システム１０４は、シェルデザインを有する。ここで、処理要素及びキーボードは、ディスプレイ要素に固定されている。一例において、システム１０４は、取り外し可能なコンピュータである。ここで、プロセッサ及びディスプレイは、取り外し可能なキーボードを有する一般的なユニットの一部である。システム１０４は、同様の内部コンポーネントを有するが、異なるシステム基板設計を有する図１Ａのシステム１０２の代替的な例であり得る。
【0062】
システム１０４は、システム１０４における動作を制御するためのプライマリプリント回路基板（ＰＣＢ）を表すシステム基板１７０を含む。システム基板１７０は、特定のコンピュータ構成においてマザーボードと称され得る。システム基板１７０は、長さが実質的に幅より長い（又はｘ軸及びｙ軸がシステム１０４においてどのように方向づけられているかに応じて、幅が実質的に長さより長い）ルーラー基板を表す。典型的に、ルーラー基板は、プライマリプロセッサ若しくはホストプロセッサの幅又は長さの寸法の２倍より短い第１の寸法と、第１の寸法の少なくとも多数倍（例えば、少なくとも３又は４倍）である第２の寸法とを有するだろう。
【0063】
システム基板１７０は、システム１０４のホストプロセッサ又はメインプロセッシングユニットを表すプロセッサ１７２を含む。プロセッサ１７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）であってもよく、ＣＰＵ又は他のプロセッサを含むシステムオンチップ（ＳＯＣ）であってもよい。一例において、プロセッサ１７２は、プライマリプロセッサと同一であってもよく、プライマリプロセッサから分離されていてもよいグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）を含み得る。システム基板１７０は、コンピューティングデバイス用の操作可能なメモリを表すメモリ１７４を含む。プロセッサ１７２は、メモリ１７４を利用してシステム１０４の動作を制御する。
【0064】
システム１０４は、システムに電力を供給するバッテリを含む。システム１０４は、システム基板１７０をまたいでいる複数の別個のバッテリコンポーネントを有するものと示されている。バッテリ１２４は、バッテリの一部又はセグメントを表し得、バッテリ１２６は、バッテリの他の一部又はセグメントを表し得る。実質的に同一の形状及びサイズであるものとして示されているが、対称である又はシステム１０４の筐体内に対称的に構成される異なるバッテリセグメントに対する要件が存在しない。一例において、システム１０４は、２つのバッテリセグメントより多くのバッテリセグメントを有し得る。
【0065】
システム１０４は、システム基板１７０に接続される１又は複数の拡張カードを含む。システム１０４は、拡張基板１８２、拡張基板１８６、拡張基板１９２及び拡張基板１９６の４つの拡張基板を示す。システム１０４は、単一の拡張基板を含んでもよく、複数の拡張基板を含んでもよい。具体的に示される拡張基板は、異なるタイプのシステム基板１７０への拡張接続を示す。至る所で説明されるように、他のタイプの接続が可能である。システム１０４は、拡張基板へのケーブル接続を示さないが、システム１０２に示されるものと同様の接続を含み得る。システム１０４はまた、様々な実装でシステム１０４に実装され得る、デイジーチェーン拡張基板を示さない。一例において、システム１０４は、他の拡張基板の上方に積層される、又は他の拡張基板上に積層される拡張基板を含み、そのどちらもシステム１０４において明示的に示されていない。
【0066】
拡張基板は、システム１０４に含まれ、異なるシステム構成に対してユーザ選択可能である機能を提供し得る。例えば、コンピュータシステムは、一般に、異なる量の不揮発性ストレージ又はハードドライブのサイズを提供する。不揮発性ストレージは、メモリへの電力が中断されたときにでも規定の状態を維持するメモリを指す。不揮発性メモリは、ユーザに選択されたシステム構成に応じて、異なるサイズのソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）として提供され得る。一例において、１又は複数の拡張基板は、ＳＳＤを表す。
【0067】
拡張基板は、システム１０４に含まれ、電磁周波数（ＥＭＦ）放射線又はノイズに対して制御された機能を提供し得る。一例において、１又は複数の拡張基板は、無線通信用のカードを表す。無線通信用のカードは、コンプライアンス要件を有し、よって、典型的に、デバイス設計毎に別々にテストしなければならないことを防ぐためのスタンドアロンモジュールとして実装される。例えば、拡張基板は、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）（ＢＴ）、セルラー等のＷＷＡＮ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｗｉｄｅ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）、又は他の無線通信等の無線通信を実装し得る。
【0068】
一例において、拡張基板１８２は、コネクタ（ＣＯＮＮ）１８４を用いてシステム基板１７０に接続される。コネクタ１８４は、基板の端で拡張モジュールを用いてルーラー基板を延在させ得るインラインＵＳＭコネクタを表す。したがって、スペースがルーラー基板の長端で構造化可能なコンポーネントに提供され得、構造化可能なコンポーネントは、拡張基板１８２を介してコネクタ１８４に接続された異なるコンポーネント機構を有するシステムの許容可能な構成である。拡張基板１８６は、トップマウントＵＳＭコネクタを表すコネクタ（ＣＯＮＮ）１８８を介してシステム基板１７０に接続する。拡張基板１８２は、システム１０４がトップマウントコネクタを用いてシステム基板１７０上又はシステム基板１７０の上方に取り付けられた１又は複数の拡張カードを含み得ることを示す。
【0069】
拡張基板１９２は、コネクタ（ＣＯＮＮ）１９４を介してシステム基板１７０に接続する。拡張基板１９６は、コネクタ（ＣＯＮＮ）１９８を介してシステム基板１７０に接続する。互いからシステム基板１７０にわたっているものとして示されている拡張基板１９２及び拡張基板１９６は、拡張基板がシステム基板１７０の異なる端部又は他の一部に接続され得ることを示す。コネクタ１９４及びコネクタ１９８は、インラインコネクタ又はトップマウントコネクタであり得る。
【0070】
システム１０４は、システム１０４の外部のデバイスへのＩ／Ｏ（入力／出力）コネクタを表すコネクタ１６４を含む。例えば、コネクタ１６４は、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）コネクタであってもよく、ＵＳＢコネクタを含んでもよい。システム１０４はまた、ディスプレイデバイスを含み得る。システム１０４は、プロセッサ１７２に連結されるネットワークインタフェースを含み得る。
【0071】
図２Ａ～図２Ｃは、ＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに接続する一例のブロック図である。マザーボード２１０は、プライマリシステムプロセッサを含むプライマリシステム基板を表す。拡張基板２２０は、マザーボード２１０として図で識別される、システム基板に接続されている拡張基板を表す。基板のサイズ及び縮尺は、必ずしも縮尺どおりではない。システム基板又はマザーボード２１０、及び拡張基板２２０の相対的サイズは、一例の実装を代表し得る。
【0072】
図２Ａを参照すると、上面図２０２は、マザーボード２１０及び拡張基板２２０の上面図を示す。マザーボード２１０は、ねじ孔２１４間のパッドの列を表すパッド２１２を含む。一例において、パッド２１２の列は、マザーボード２１０用のコネクタの単一の列である。拡張基板２２０は、マザーボード２１０のパッド２１２に酷似しているパッド２２２を含む。パッド２２２は、パッド２１２に対応する。ここで、パッド２１２に送信される信号は、ＵＳＭコネクタ（明示的に示されていない）を介してパッド２２２に伝えられる。
【0073】
パッド２１２及びパッド２２２は、基板上の露出したコネクタを表す。他のコネクタは、ＰＣＢの１又は複数の層によってカバーされる、又は基板の表面材料によってカバーされる。パッドは、基板上のコネクタ又はチップへの接続を可能にする。
【0074】
マザーボード２１０と同様に、一例において、拡張基板２２０は、２つのねじ孔２２４間に並べられるパッド２２２を含み、１つはパッド２２２の列のいずれかの側にある。ねじ孔２１４は、スタンドオフ２１６を含み、ねじ孔２２４は、スタンドオフ２２６を含む。スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６は、内側又は内側表面上にねじ切りを含む。したがって、以下でより詳細に説明されるように、ねじ孔は、基板内に開口を提供し、コネクタを基板に固定するねじを収容する。
【0075】
マザーボード２１０は、アライメント孔２１８を含む。拡張基板２２０は、アライメント孔２２８を含む。一例において、アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８は、それらが互いに接続するよう構成されるとき、基板上で鏡像である。一例において、マザーボード２１０のアライメント孔２１８及び拡張基板２２０のアライメント孔２２８は、互いに位置合わせされていない。
【0076】
上面図２０２に示されるように、アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８は、互いに位置合わせされており、コネクタの中心からオフセットされている中心を有する。破線２３２（長破線）は、コネクタの中心、又はパッド２１２及びパッド２２２の中央を交差する中心線を示す。破線２３４（短破線）は、アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８の中央を交差する。オフセット２３０は、アライメント孔の中心からのオフセットを表す。一例において、アライメント孔は、中心線２３２の中心にある。
【0077】
拡張基板２２０は、ねじ孔２２４と同一であり得るねじ孔２４０を有するものとして示される。ねじ孔２２４は、基板が接続されるとき、マザーボード２１０に近接している基板の端部の近くの拡張基板２２０に位置し、ねじ孔２４０は、拡張基板２２０の反対側の端部に位置する。ねじ孔の他の識別子は、ねじ孔２２４がマザーボード２１０に接続されるパッド２２２の近くに位置し、ねじ孔２４０がマザーボード２１０と接続するパッドを有していないことである。以下で説明されるように、ねじ孔２４０は、他の基板に接続するためのパッドを含み得る。代替的に、拡張基板２２０は、ねじ孔２４０に近いあらゆるパッドを有していない場合がある。ねじ孔２４０は、拡張基板の接続に対するさらなる支持のために拡張基板２２０をシステム筐体に接続することを可能にし得る。
【0078】
ねじ孔２４０は、ねじ孔への貫通孔の接続を表すビア２４２を示す。ねじ孔２２４及びねじ孔２１４はまた、上面図２０２において大部分が不明瞭である、同様のビアを含むことが、理解されるだろう。ビアは、基板内の孔への金属ライニングを含む。典型的に、アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８は、それぞれのＰＣＢ内のむき出しの孔である。ライニングされた孔は、基板の少なくとも２つの層上の信号線に接続する、又は接地面若しくは電力面に接続する。
【0079】
図２Ｂを参照すると、側面図２０４は、上面図２０２のコンポーネントの側面図を示す。側面図２０４の観察は、マザーボード２１０のねじ孔２１４及び拡張基板２２０のねじ孔２２４のねじ切りを示す。側面図２０４はまた、スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６が、ねじ孔がＵＳＭコネクタを基板に固定するねじを収容することを可能にする追加の深さを提供することを示す。
【0080】
一例において、ねじ孔２１４及びねじ孔２２４は、金属でライニングされた、基板内の貫通孔である。金属化された貫通孔の開口は、スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６のそれぞれが、ねじ孔にはんだづけされることを可能にし、マザーボード２１０における接地面及び拡張基板２２０における接地面にねじ孔をそれぞれ接続する。以下でより詳細に説明されるように、ねじ孔を接地面に接続することは、コネクタを接地することであり得る。ねじ式のスタンドオフを用いることによって、ＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）後の組み立て処理において、拡張カードをマザーボードに組み立てることを可能にする。
【0081】
アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８は、キーイング及び基板に接続するＵＳＭコネクタの正確なアライメントを提供する。ＵＳＭコネクタは、コネクタがねじ孔２１４及びねじ孔２２４を有する基板に固定されるとき、パッド２１２をパッド２２２に電気的に接続するためのコンタクトを含む。一対のキーイングアライメント孔からの改善した精度は、従来の拡張基板の相互接続に対するパッド間のより狭いピッチを可能にする。
【0082】
スタンドオフとして示されて説明されているが、スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６は、代替的にスペーサであり得る。スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６を用いることによって、マザーボード２１０を拡張基板２２０に接続するコネクタ用のねじを固定するねじ切りを提供する。ねじを固定するシステム筐体内のねじ式のポストにねじが延在し得るので、スペーサは、ねじ切りを含むねじ式のスペーサを必要としない場合がある。スタンドオフのねじ切りが筐体のスタンドオフのねじ切りと完全に位置合わせされていない場合があるので、コネクタねじがシステム筐体に接続される場合に、スペーサが好ましい場合がある。
【0083】
図２Ｃを参照すると、底面図２０６は、上面図２０２のコンポーネントの底面図を示す。マザーボード２１０及び拡張基板２２０が基板の底部側にパッドを含まないことが、底面図２０６から観察されるだろう。一例において、ＵＳＭコネクタとの相互接続は、基板の片側のみに接続を提供する。したがって、パッドを有する表面（示される上面）は、実質的に同一平面内にあってもよく、互いにインラインであってもよい。したがって、Ｉ／Ｏ（入力／出力）は、片側上にのみ、又はＰＣＢの１つの表面上にあり得る。コネクタは、次に、１つの表面上のパッドをちょうど接続して基板間の相互接続を提供し得、これは、基板スペースの垂直方向の利用を改善し得る。
【0084】
底面図２０６において、一例では、スタンドオフ２１６及びスタンドオフ２２６は、それぞれ、ねじ孔２１４及びねじ孔２２４を完全に貫通してもよく、ねじ孔に途中までのみ延在するでもよい。コネクタ（不図示）は、アライメント孔２１８及びアライメント孔２２８に完全に延在する、若しくは、アライメント孔に途中までのみ延在する、又は、アライメント孔を完全に貫通して底部側に延在するポスト又はタブを含み得る。
【0085】
図３Ａ～図３Ｄは、インラインＵＳＭコネクタの一例のブロック図である。図は、第１のＰＣＢの第２のＰＣＢへの相互接続を示す。一例において、第１のＰＣＢはマザーボードであり、第２のＰＣＢは拡張モジュールである。一例において、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢの両方が拡張基板である。コネクタが２つの基板を接続しながらまるでコネクタの層に目を通しているように、インラインＵＳＭコネクタの異なるビューは、コネクタの要素を示す。
【0086】
図３Ａを参照すると、ビュー３０２は、第１のＰＣＢ上のパッドから第２のＰＣＢ上のパッドと接続する、ピンアセンブリ又はリードのフレームを示す。リードフレーム３２０は、コネクタが固定されるとき、第１のＰＣＢ上のパッドと第２のＰＣＢ上のパッドとの間の電気的接続を行う、導線又は電気コネクタを表す。リードは、２列の接続するＰＣＢに架かる。
【0087】
導線はまた、ピン又はビームコンタクトと称され得る。リードフレーム３２０のリード又はピンは、２つのデバイス又は２つの基板のパッド間のブリッジである。一例において、ピンは、コネクタの上側のプレート（以下ではケース又はカバー３５０として説明される）に押し付けるばねコンタクトである。クローズアップ３３０は、リードフレーム３２０の端を示す。リードフレーム３２０は、複数の足部３３４を含む複数の個々のリード３３２で構成されている。一方の足部は、第１のＰＣＢ上のパッドに接触し、他方の足部は、第２のＰＣＢ上の対応するパッドに接触する。直線及び曲線が示され、カーブ３３６と称される。直線は、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢの表面の表面平面を示す。弧は、１つのリード３３２の曲率を示す。
【0088】
したがって、コネクタに係合し、ねじによって固定されているとき、コネクタは、ＰＣＢパッドにリードフレーム３２０を押し付けて、対応するパッド間をブリッジする。リードの構成に応じて、リードフレームの組み立ては、比較的大きな力をかけ得る（集合的に、数ポンドの力が、コネクタケースに対して、したがって、ねじに適用され得る）。そのような力は、第１のＰＣＢを第２のＰＣＢに保持する良好な係合力を提供し得、パッドの電気的接続を確実にし得る。そのような接続は、コネクタ設計が拡張カードを他の拡張カードに保持する、又は拡張カードをマザーボードの端部に保持する低コストなリードフレームを可能にするとともに、高速な信号伝達を可能にする。
【0089】
アライメントキー３１２（又はアライメント孔）は、コネクタのアライメントフレームによって係合されるキーイング又はアライメント構造を示す。一例において、スタンドオフ３１４は、ＰＣＢ内の接地面に電気的に接続する。一例において、ねじ３１６は、スタンドオフ３１４と係合する。代替的に、スタンドオフ３１４は、ＰＣＢの接地面に電気的に接続し得るスペーサによって置き替えられ得、又は、代替的に、ねじ３１６が筐体と係合すべく、基板内のむき出しの貫通孔を通るねじのガイドを単純に提供する。スタンドオフ３１４は、ねじ孔へのねじ切りを含み得、ねじ３１６を固定するねじ式の構造を提供する。
【0090】
任意の構成において、ねじ３１６は、コネクタを接地する、基板の接地又はシステムの接地に電気的に接続し得る。ねじ３１６はまた、接続対する熱経路を提供し、より高速の信号速度も可能にし得る熱の伝達を可能にする。一例において、コネクタは、接地バー３２２（代替的に、接地バーと称され得る）を含む。接地バー３２２は、リードフレーム３２０の接地ピンを選択的に接続し得る。接地バー３２２を接地ピンに接続することによって、それぞれのピンが接地への強い経路を有することを確実にし得る。コネクタカバーが金属である場合、接地バー３２２は、金属カバーに物理的に接触し得、ねじ３１６及びスタンドオフ３１４を介して接地への強い接地経路を提供する。
【0091】
図３Ｂを参照すると、ビュー３０４は、リードフレーム３２０がアライメントフレーム３２４によってカバーされているので、ビュー３０４において明示的に見えないリードフレーム３２０の上方にアライメントフレーム３２４を包含することを示す。一例において、アライメントフレームは、コネクタに含まれる接地バー３２２用の機械的支持体を含む。機械的支持体は、接地バー３２２が用いられることを可能にするスペース及び構造的特徴を含み得る。構造的特徴は、フレーム本体又はフレーム成形品に隙間を含め、接地バーが、延在してリードに物理的に接触し、コネクタの外部カバーに物理的に接触することを可能にし得る。
【0092】
アライメントフレーム３２４は、リードフレーム３２０を固定し、所定の位置でリードを保持する。さらに、アライメントフレーム３２４は、ポスト、タブ、又は他の構造を含み、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢ内のアライメントキーと係合する。アライメントキーがアライメントフレーム３２４によってカバーされているので、アライメントキーは、ビュー３０４において見えない。一例において、接地バー３２２は、アライメントフレーム３２４を通って延在し、カバーに接続する接地用のビームコンタクトを提供する。
【0093】
一例において、アライメントフレーム３２４は、プラスチック製のフレームである。プラスチック製のフレームは、３Ｄ（ｔｈｒｅｅ－ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）プリント、射出成形、又は機械加工され得る、低コストなプラスチック製の成形品であり得る。アライメントフレーム３２４は、リードスペース（例えば、隣接するリード間の距離）に高い精度を提供し得、これは、リードフレーム設計をサポートして、ＰＣＢパッドへの接触の高精度なアライメントを実現する。リードを保持するアライメントフレームそれ自体の構造に加えて、ＰＣＢ内のアライメント孔と係合するアライメント又はキーイング機構は、パッドを有するリードの高精度なアライメントを確実にする。
【0094】
図３Ｃを参照すると、ビュー３０６は、コネクタによって係合されるときの第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢの裏側又は下側を示す。ねじ孔３４０は、ねじを用いることを可能にするＰＣＢ内の孔であり得、これは、システム設計に応じて、スペーサ又はスタンドオフを用いてもよく、スペーサ又はスタンドオフを用いらなくてもよい。一例において、ねじ孔３４０は、金属でライニングされてＰＣＢ内の接地面に接続し、基板内の接地面へのねじ孔の電気的接続を表すビア３４２として示される。
【0095】
ねじ孔をＰＣＢの接地面に接地することは、良好な接地を確実にする、並びに良好な電気的接地及びコネクタからの熱のための熱経路を提供する、という利点が存在する。アライメントキー３１２は、ＰＣＢ内の孔と合致して係合する、アライメントフレーム３２４からのポスト又はタブで埋められている。前述のように、コネクタ内のポストは、リードフレームの中心に対してオフセットされ得、又は、リードフレームの中心に中心配置され得る。アライメントフレーム３２４のアライメント機構は、第１のＰＣＢの一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び第２のＰＣＢの一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み得る。
【0096】
図３Ｄを参照すると、ビュー３０８は、次にリードフレーム３２０を囲むアライメントフレーム３２４を囲むカバー３５０を有する完全なコネクタを示す。カバー３５０は、ねじ３１６を収容するねじ孔３５２を含む。ねじ孔３５２は、ねじ３１６がコネクタを通って挿入されることを可能にし、ねじ切り（例えば、基板上のスタンドオフ又は筐体上のスタンドオフ）と係合したとき、第１のＰＣＢ及び第２のＰＣＢに対してコネクタを保持するカバー３５０内の機構を表す。ＰＣＢに対してコネクタを保持することはまた、コネクタと共にＰＣＢを保持するよう機能し得る。
【0097】
一例において、カバー３５０は、コルゲージョン機構３５４を含む。コルゲージョン機構３５４は、カバー内の交互のピーク表面及びくぼんだ機構を表し、構造的剛性を改善する。コルゲージョンは、コルゲージョンのアライメントに直交する軸における折り畳み又は折り目の可能性を減らす。したがって、コネクタの長方形の輪郭にわたって縦方向のコルゲージョンを有するコルゲージョン機構の反対側のねじ３１６は、一方の一対のねじから他方への接続にわたって剛性を増加させ得る。
【0098】
一例において、代替的にケース又はトップシールドと称され得るカバー３５０は、電気的に導電性である。一例において、カバー３５０は、導電率及び熱伝導率を提供するよう選択された材料を有する金属又は金属性である。カバー３５０が信号線又はリードフレーム３２０のリードの上方にＥＭＦ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）シールドを提供するので、カバー３５０を通ってコネクタを接地することは、改善した信号品位を提供し得る。接地バー３２２及び接地ピンをカバー３５０に接地することは、信号品位及びノイズの抑制を改善し得る。
【0099】
一例において、ねじ３１６及びスタンドオフ３１４は、カバー３５０と係合したときに、コネクタ用の良好な熱的経路及び電気的経路を提供し得る、高い熱伝導率及び高い導電率を提供する金属材料から選択される。
【0100】
リードフレーム３２０、アライメントフレーム３２４、及びカバー３５０を含むコネクタは、コンピュータシステム内の拡張カードを接続するためのコネクタ構造を提供する。２０１３年１２月に最初に公開されたＰＣＩ－ＳＩＧ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｓｐｅｃｉａｌ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ Ｇｒｏｕｐ）から利用可能なＰＣＩ－ＳＩＧ Ｍ．２規格は、ＰＣＩ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）、ｍＳＡＴＡ（ｍｉｎｉ ｓｅｒｉａｌ ａｄｖａｎｃｅｄ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）、及びＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）と接続するモジュールの接続規格に起因するシステムのｚ軸又は高さを著しく減少させた。ＰＣＩ－ＳＩＧ Ｍ．２は、基板の両側上にコンタクト又はパッドを含み、これは、新しいコンピューティングデバイスにおける高さの制限要素であり得る。Ｍ．２規格は、高速なＰＣＩｅ４（ＰＣＩ ｅｘｐｒｅｓｓ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ４）コネクタのために２．４ｍｍの高さ、又は、さらに２．７５ｍｍの高さに制限される。ビュー３０２、ビュー３０４、ビュー３０６及びビュー３０８に従うコネクタは、１．３ｍｍのコネクタ全高を提供し得る。
【0101】
接地選択は、高速信号接続でも同一高さを維持することを可能にする。したがって、コネクタは、ＷｉＦｉモジュール、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール、ＷＷＡＮモジュール、ＳＳＤモジュール、又は他の周辺モジュールにベリーロープロファイル相互接続を提供し得る。単純なＰＣＢ処理後の説明されたコネクタを有するモジュールを取り付けることによって、異なるシステム構成ためのシステムの総開発コストを増加させることなく、非常に薄いフォームファクタのコンピューティングシステムを可能にし得る。コネクタは、既にエミッション準拠しているモジュールの使用を可能にし得、異なるシステム構成のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズをテストする必要性を減らす又は取り除く。
【0102】
図４Ａ～図４Ｃは、インラインＵＳＭコネクタを用いて拡張基板をマザーボードに固定する一例のブロック図である。これらの図は、ビュー３０２、ビュー３０４、ビュー３０６及びビュー３０８の一例に従うコネクタとビュー２０２、ビュー２０４及びビュー２０６に従うＰＣＢ構成の一例の組み合わせを示す。
【0103】
図４Ａを参照すると、ビュー４０２は、接続されている２つのＰＣＢを表すマザーボード４１０及び拡張基板４２０を示す。マザーボード４１０はパッド４１２を含み、拡張基板４２０はパッド４２２を含む。マザーボード４１０及び拡張基板４２０上のアライメント孔４３４は、キーイングをコネクタ４３０に提供する。
【0104】
コネクタ４３０は、ねじ４４０を収容するねじ孔４３２を含む。コネクタ４３０は、マザーボード４１０及び拡張基板４２０上のスタンドオフ４３６上に又は上方に置かれ、コネクタ４３０のねじ孔４３２をマザーボード４１０及び拡張基板４２０内の対応するねじ孔又は孔と位置合わせする。ねじ４４０は、コネクタ４３０をマザーボード４１０及び拡張基板４２０に固定し、これは、コネクタ４３０のリードにパッド４１２及びパッド４２２とインタフェースさせる。
【0105】
コネクタ４３０は、基板対基板コネクタと見なされ得る。ビュー４０２では見えないが、コネクタ４３０は、パッド４１２とパッド４２２との間の電気接触を提供するリードフレーム、リードフレームを保持してアライメント孔４３４と合致するアライメントフレーム、及び、ねじ４４０を収容してアライメントフレーム及びリードフレームを固定する外部ケース又はカバーを含む。
【0106】
図４Ｂを参照すると、ビュー４０４は、ねじ４４０を用いて、マザーボード４１０及び拡張基板４２０と係合したコネクタ４３０を示す。より具体的には、ねじは、ねじ４４２及びねじ４４４としてビュー４０４で識別される。ねじ４４２は、コネクタ４３０の片側を固定する１つの一対のねじと称され得る。コネクタ４３０が概して長方形の輪郭を有し、コネクタの反対側の短端部上に対のねじを有することが、観察されるだろう。ねじ４４２はコネクタの一方の短端部上にあり、ねじ４４４はコネクタ４３０の他方の短端部上にある。
【0107】
ねじ４４２について、一方のねじがマザーボード４１０に接続し、他方のねじが拡張基板４２０に接続する。同様に、ねじ４４４について、一方のねじがマザーボード４１０に接続し、他方のねじが拡張基板４２０に接続する。ねじ４４２がコネクタ４３０のリードの列の一端上の１つの一対のねじと見なされ得、ねじ４４４がリードの列の他端上の他の一対のねじと見なされるだろう。
【0108】
一例において、拡張基板４２０は、ねじ（不図示）を収容して拡張基板４２０をシステム筐体（不図示）に固定するねじ孔４２４を含む。ビュー４０４において、拡張基板４２０は、マザーボード４１０に最も近い孔において、１つのねじ４４２及び１つのねじ４４４を収容するねじ孔を含む。拡張基板４２０はまた、マザーボード４１０からの基板の遠端上のねじ孔４２４を含み、追加のねじを収容して拡張基板４２０の後端を追加の構造支持体のシステム筐体に固定する。
【0109】
図４Ｃを参照すると、ビュー４０６は、コネクタの基板への接続を示すコネクタ４３０の断面図を表す。一例において、マザーボード４１０及び拡張基板４２０は、導体でライニングされ、それぞれの基板の接地面に電気的に接続される基板内の孔を有する基板内にビア４５０を含む。一例において、スタンドオフ４３６は、ビア４５０にはんだづけされる。したがって、スタンドオフ４３６は、基板に接地されている。
【0110】
スタンドオフ４３６に固定されているねじ４４２が断面図に示される。コネクタ４３０の他端をマザーボード４１０及び拡張基板４２０に固定するねじ４４４も見られる。ビュー４０６は、コネクタ４３０のリードのブリッジに直交する軸におけるコネクタの剛性を増加させる、コネクタ４３０内のコルゲージョン機構４６０を示す。
【0111】
ねじ４４２及びねじ４４４は、拡張基板４２０及びマザーボード４１０に強くてしっかりと固定したコネクタを提供し得る。スタンドオフ４３６が接地されて、ねじが電気的及び熱的に伝導性があるとき、ねじ４４２及びねじ４４４は、マザーボード４１０及び拡張基板４２０のシステム間で熱的及び電気的接地の頑丈なコンジットを追加する。コネクタの信号線を囲む金属シールド、カバー、又はケースが接地されているので、コネクタ４３０を接地することは、改善した信号品位を提供し得、これは、ＥＭＩを抑制するだろう。
【0112】
図５Ａは、インラインＵＳＭコネクタの一例の断面図である。ビュー５００は、ＰＣＢ５１０をＰＣＢ５２０に接続するコネクタ５３０の断面図を示す。ＰＣＢ５１０は、マザーボード又は拡張カードであり得る。ＰＣＢ５２０は、拡張カードである。
【0113】
コネクタ５３０は、破線で囲まれている機構によって表わされる。コネクタ５３０は、リード５３２を含む。具体的にラベル付けされていないが、リード５３２がＰＣＢ５１０上のパッドに接触する一方の足部及びＰＣＢ５２０上のパッドに接触する他方の足部を含むことが、観察されるだろう。ビュー５００は、曲線形状を有するリード５３２を示し、これは、コネクタ５３０がねじ（不図示）によって固定されているとき、ばね力を提供し得る。より具体的には、リード５３２は、リード５３２が等しくて反対方向の力で反対する、カバー５５０から加えられる力に起因するいくらかの屈曲を有するアーチ型のばねとして実装され得る。したがって、カバー５５０をＰＣＢに固定することによって、コネクタ５３０がねじで固定されているとき、リード５３２に対して力を加えて、ＰＣＢ上のパッドに対してリードの接触点を押し付ける。コネクタによって加えられるリード５３２にかかる力は、約０．１５ｍｍだけアーチ型を変位させ得る。
【0114】
一例において、リード５３２は、中央点から、物理的に及び電気的に信号パッドに接触する足部のそれぞれの側に延在するアームを含む。一例において、リード５３２は、中心領域の周辺で垂直に上方に延在するアームを含む。リード５３２のばねが係合しているとき、垂直に延在するアームは、中心に向かって締め付ける傾向にあるだろう。一例において、コネクタ５３０は、リード５３２の垂直アーム間の中央の下に伸びる接地バー５３４を含む。接地バー５３４が、リードが選択的に接触されるように垂直アーム間の下に延在するタブを含み、信号線が接地に接続されないようにタブを含まないことが、理解されるだろう。リード５３２のバネ作用は、接地リードと接地バー５３４との間の安全な物理的及び電気的接触を確実にするように動作し得る。
【0115】
コネクタ５３０は、断面図内の２つの別個の部品として示されるフレーム５４０を含む。フレーム５４０が２つの別個の部品として実装され得るが、実際には、フレーム５４０は、好ましくは、１つの頑丈な部品であり得る。フレーム５４０は、リード５３２を固定する。一例において、フレーム５４０は、ＰＣＢに若しくはＰＣＢを通って延在し、中心ポストと称され得る、フレームのポスト又はタブ又は拡張部を表す、ポスト５４２及びポスト５４４を含む。ポスト５４２は、ＰＣＢ５１０内のキーイング孔と合致する一対のキーイング機構を表す。ポスト５４４は、ＰＣＢ５２０内のキーイング孔と合致する一対のキーイング機構を表す。
【0116】
コネクタ５３０は、リード及びフレーム５４０を囲むカバー５５０を含む。コネクタ５３０は、コネクタをＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０に固定するねじ孔（不図示）を含む。一例において、カバー５５０は、補強機構としてコルゲージョン機構５５２を含む。コルゲージョン５５２は、カバー５５０がリード５３２のバネ作用の力の圧力に耐えることを可能にする。
【0117】
ビュー５００は、ＰＣＢ５１０内のビア５１２及びＰＣＢ５２０内のビア５２２を示す。ビア５１２及びビア５２２は、ＰＣＢ上の信号線パッドを接続し、それぞれのＰＣＢ上の接地面に接続する電気的ビアを表す。したがって、接地リードが、ＰＣＢの表面上のパッドを介して接地面に接続され得、ビアを介して接地面に接続され得、及びねじを介して接地面にも接続し得るカバー５５０にも接続され得る。
【0118】
図５Ｂは、システム筐体に接続するインラインＵＳＭコネクタの一例の図である。ビュー５６０は、コネクタをＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０に固定するねじ５３６を有するコネクタ５３０のビューを示す。
【0119】
一例において、コネクタ５３０は、ねじを用いてコネクタを固定することを可能にする、ねじ式の又はねじ切りを有するスタンドオフを介して、ＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０に固定する。ビュー５６０は、コネクタ５３０及びＰＣＢ５１０を通って延在して筐体５７０に接続するねじ５３６を示す。ねじ５３６はまた、コネクタ５３０及びＰＣＢ５２０を通って延在して筐体５７０に接続する。ビュー５６０において特定されていないが、ねじ５３６は、スペーサを通って筐体５７０に接続し得る。
【0120】
筐体５７０は、ＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０が組み込まれるコンピューティングシステムの筐体又はシステム筺体を表す。一例において、筐体５７０は、筐体５７０の内側表面から上方に延在してねじ５３６と相互接続するポスト５７２を含む。ポスト５７２は、フレーム５４０から下方に延在してアライメント孔にキーイングするポストと区別される。ポスト５７２が、ねじ５３６に合致するねじ切りを有するものとして示される。ねじ５３６上のねじ切り及びポスト５７２の内側が必ずしも縮尺どおりではないことが、理解されるだろう。他のコンポーネントの相対高さ及び大きさも必ずしも縮尺どおりではない。
【0121】
一例において、ポストは、金属リングを含み、ＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０の貫通孔に延在する。これにより、ＰＣＢは、貫通孔がポスト５７２の周辺のリップに位置合わせされ、当該リップ上に置かれた状態で、ポスト上に置かれ得る。次に、ねじ５３６は、コネクタ５３０を固定し得、ＰＣＢ５１０及びＰＣＢ５２０をポストに固定し得る。
【0122】
図６は、オフセットキーイング機構を有するインラインＵＳＭコネクタの表現の一例である。コネクタ６００は、上面図、側面図、及び底面図から示される。
【0123】
コネクタ６００は、コネクタをＰＣＢに固定するねじを収容するねじ孔６１０を含む。側面図及び底面図は、コネクタの底面の下方に延在し、ＰＣＢ上のパッドと接触して接続されているリード６２０を示す。側面図及び底面図はまた、コネクタ６００のアライメント機構を表すポスト６３０を示す。それらは、コネクタ６００の底部から延在し、基板上のアライメント孔に延在し、接続されている。
【0124】
上面図は、基板１が（図において方向づけられているものとして）コネクタ６００の上半分に接続し、基板２が下半分に接続することを示す破線を示す。ポスト６３０が導線の中心に対してオフセットされ得ることが、コネクタ６００の長端部の側面図から、及び底面図から観察されるだろう。
【0125】
コネクタ６００の短端部の側面図において、基板１及び基板２が電気パッド及びアライメント孔に対して対称的な距離で接続されることが分かり得る。リード間の対称性は、必ずしも要求されない。アライメント機構間の対称性は、必ずしも要求されない。非対称な設計の一例は、図８に関して以下で提供される。
【0126】
コネクタ６００が単に一例であり、形状、コルゲージョン、コルゲージョンの形状及びサイズ、コネクタケースの輪郭における違い、並びに他の違いが可能であることが、理解されるだろう。さらに、寸法の例が提供され、これは、例示的であり、比例的に変更されてもよく、コネクタの寸法の割合又は比率を変更する方法で変更されてもよい。したがって、単に非限定的な例が存在する。
【0127】
５０本のピンのコネクタ６００に対する寸法を検討する。寸法は、３０本のピンのコネクタ、４０本のピンのコネクタ、又は６０本のピンのコネクタに対してｘ軸に沿って比例的に変化し得る。一例において、ｘ方向の寸法（例えば、長さ）は、２９．３ｍｍ又は２９．８ｍｍ等、約２９～３０ｍｍであり得る。ｙ方向の寸法（例えば、幅）は、８．０ｍｍ又は９．５ｍｍ等、約８～１０ｍｍであり得る。ｚ方向の寸法（例えば、高さ）は、１．２ｍｍ又は１．３ｍｍ等、約１～１．５ｍｍであり得る。５０本のピン構成について、コネクタ６００は、ピン又はコンタクト間に約０．４ｍｍのピッチを有し得る。リード６２０のポイント間の寸法は、５．０ｍｍ又は５．３ｍｍ等、約５～５．５ｍｍであり得る。ｙ軸に沿ったポスト６３０間の寸法は、７．１ｍｍ又は７．２５ｍｍ等、約７～７．５ｍｍであり得る。ｘ軸に沿ったポスト６３０間の寸法は、１１．９ｍｍ等、約１２ｍｍであり得る。ｙ軸に沿ったねじ孔間の寸法は、４．５ｍｍ又は４．８ｍｍ等、約４．５～５．０ｍｍであり得、ｘ軸に沿ったねじ孔間の寸法は、２５．１ｍｍ又は２５．７ｍｍ等、約２５～２６ｍｍであり得る。
【0128】
図７Ａ～図７Ｂは、ＵＳＭコネクタを逆にすることによって、異なる電気パッドに接続するインラインＵＳＭコネクタの一例の図である。コネクタ７００は、非対称なコネクタを示す。非対称性は、コネクタを異なるタイプの拡張基板に適用するのに有用であり得る。
【0129】
図７Ａを参照すると、コネクタ７００が示されて説明される。コネクタ７００の輪郭は、概して、より短い端部及びより長い端部を有する長方形として示される。ねじ孔、アライメント機構、及びリードが、可逆的に用いられるコネクタ７００の能力を説明する目的で示される。本明細書での説明の目的で、ビューは、コネクタの上部を見て、関連する機構へのコネクタを通っているものと見なされ得る。
【0130】
コネクタ７００は、コネクタから延在して、基板のアライメント孔に番って接続されているアライメント機構を表すタブ７５２及びタブ７５４を含む。コネクタ７００は、コネクタを基板に固定する取り付け用ねじを収容するねじ孔７４２及びねじ孔７４４を含む。タブは、縦方向に又はコネクタ７００の長端部に沿って対になっている対でラベル付けられており、それぞれの対が異なる基板に接続する。ねじ孔がコネクタ７００の短端部に沿って対になっている対でラベル付けされており、それぞれの対が共に２つの基板を接続する。
【0131】
図７Ｂを参照すると、中央図は、ＰＣＢ７１０の基板レイアウト及びＰＣＢ７２０の選択的なレイアウトを示す。ＰＣＢ７１０は、示されるように、ＰＣＢ７１０の端部より近い一方の列及び当該端部からさらに離れている他方の列を有する、２列のパッドを含む。ＰＣＢ７２０は、ＰＣＢ７２０の端部により近い列又はＰＣＢ７２０の端部からさらに離れている列のいずれである、パッドの１つの列を含むが、両方の列を含まない。したがって、ＰＣＢ７１０はパッドの両方の列を含み、ＰＣＢ７２０は一方又は他方を含む。
【0132】
方向７０２において、コネクタ７００は、ＰＣＢ７１０の端部からさらに離れているパッドの列を当該端部により近いパッドの列を有するＰＣＢ７２０に接続するだろう。方向７０４において、コネクタ７００は、１８０度回転して、ＰＣＢ７１０の端部により近いパッドの列を当該端部からさらに離れているパッドの列を有するＰＣＢ７２０に接続する。
【0133】
暗い破線は、両方向において、ねじ孔７４２及びねじ孔７４４がコネクタ７００の長軸に沿ってＰＣＢ７１０及びＰＣＢ７２０内のねじ孔と合致することを示す。コネクタ７００の方向を説明する目的で、リード７３０の片側のＰＣＢ７２０及びＰＣＢ７１０のねじ孔がねじ孔７１２として指定され、リード７３０の反対側のねじ孔がねじ孔７１４として指定される。
【0134】
方向７０２において、コネクタ７００のねじ孔７４２がねじ孔７１２と合致し、ねじ孔７４４がねじ孔７１４と合致する。方向７０４において、コネクタ７００が回転して、ねじ孔７４４がねじ孔７１２と合致し、ねじ孔７４２がねじ孔７１４と合致する。
【0135】
さらに、方向７０２において、タブ７５２がＰＣＢ７１０の孔７６４と合致し、タブ７５４がＰＣＢ７２０の孔７６８と合致する。方向７０４において、タブ７５２がＰＣＢ７２０の孔７６６と合致し、タブ７５４がＰＣＢ７１０の孔７６２と合致する。一例において、タブ７５２及びタブ７５４は、リード７３０の中心に関して対称的にスペースが空けられている。代替的な実装において、タブが中心からオフセットされ得るが、互いに位置合わせされていない。したがって、タブ７５２がねじ孔７４２に向かってオフセットされる場合、タブ７５４がねじ孔７４４に向かって同一量オフセットされるだろう。ＰＣＢ内の対応する孔は、タブオフセットと合致するよう調節される必要があるだろう。
【0136】
図８は、コネクタの方向を逆にすることによって、電気パッドの異なる列に接続するインラインＵＳＭコネクタの表現の一例である。コネクタ８００が斜視図、上面図、及び側面図から示される。
【0137】
コネクタ８００は、コネクタをＰＣＢに固定するねじを収容するねじ孔８１０を含む。側面図は、コネクタの底面の下方に延在し、ＰＣＢ上のパッドと接触して接続されているリード８２０を示す。側面図はまた、コネクタ８００のアライメント機構を表すポスト８３０を示す。それらは、コネクタ８００の底部から延在し、基板上のアライメント孔に延在し、接続されている。
【0138】
上面図は、基板１が（図において方向づけられているものとして）コネクタ８００の上半分に接続し、基板２が下半分に接続することを示す破線を示す。ポスト８３０がオフセット８４０によってコネクタ８００の中心に対してオフセットされ得ることが、コネクタ８００の短端部の側面図から観察されるだろう。
【0139】
コネクタ６００の長端部の側面図において、ポスト８３０がリード８２０に関して対称であり得ることが分かり得る。前述のように、コネクタ８００が１８０度回転したときに、ポスト８３０が同一オフセットを有する限り、必ずしもポスト８３０がリードに関して対称である必要がない。
【0140】
コネクタ８００が単に一例であり、形状、コルゲージョン、コルゲージョンの形状及びサイズ、コネクタケースの輪郭における違い、並びに他の違いが可能であることが、理解されるだろう。さらに、寸法の例が提供され、これは、例示的であり、比例的に変更されてもよく、コネクタの寸法の大きさ又は比率を変更する方法で変更されてもよい。したがって、単に非限定的な例が存在する。
【0141】
一例において、コネクタ８００は、４０本のピンのコネクタの例を示す。寸法は、３０本のピンのコネクタ、５０本のピンのコネクタ、又は６０本のピンのコネクタ等、他の数のリードに対して比例的に変化し得る。一例において、ｘ方向の寸法（例えば、長さ）は、２６．０ｍｍ等、約２５～３０ｍｍであり得る。ｙ方向の寸法（例えば、幅）は、１０．７５ｍｍ等、約１０～１２ｍｍであり得る。ｚ方向の寸法（例えば、高さ）は、１．２ｍｍ又は１．３ｍｍ等、約１～１．５ｍｍであり得る。４０本のピン構成について、コネクタ８００は、ピン又はコンタクト間に約０．４ｍｍのピッチを有し得る。リード８２０のポイント間の寸法は、４．３ｍｍ等、約４～５ｍｍであり得る。ｙ軸に沿ったポスト８３０間の寸法は、６．５ｍｍ等、約６～７ｍｍであり得る。ｘ軸に沿ったポスト８３０間の寸法は、１３ｍｍ等、約１０～１５ｍｍであり得る。ｙ軸に沿ったねじ孔間の寸法は、５．０ｍｍ等、約４～６ｍｍであり得、ｘ軸に沿ったねじ孔間の寸法は、２１．２５ｍｍ等、約２０～２４ｍｍであり得る。
【0142】
図９は、ＵＳＭコネクタによって接続されている基板のレイアウトの一例である。ダイアグラム９００は、より具体的には、システムがＵＳＭコネクタを用いるために、信号パッドのレイアウトの上方のコネクタからのリード又はコンタクトのオーバーレイを示す。レイアウトは、接地ビア又は信号線のいずれ、又は接地ビア及び信号線の両方のルーティングを変更し得るアライメント孔を除外する。
【0143】
ダイアグラム９００は、２６本の信号線の接続を示す。いくつかの実装は、より多くの信号線を含むだろう。他の実装は、より少ない信号線を有し得る。信号線の数にかかわらず、コネクタの基礎機構は変化しない。しかしながら、以下の一例は、多くの数の信号を有するシステムが接続するための接地改善の一例を提供する。
【0144】
ＰＣＢ９１０は、第２のＰＣＢであるＰＣＢ９２０に接続されている第１のＰＣＢを表す。ＰＣＢは、エンドツーエンド又はエッジツーエッジで接続されている。ＰＣＢ９１０は、ＴＸ０、ＲＸ０、ＴＸ１、ＲＸ１、ＴＸ２、及びＲＸ２等の信号線に接続するパッドを表すパッド９１２を含む。ＰＣＢ９２０の対応する信号線が示されていないが、信号のパススルー特性がダイアグラム９００から理解されるだろう。ＰＣＢ９２０は、コネクタ（明示的に示されていない）のリード９３０を介してパッド９１２に接続されているパッド９２２を含む。
【0145】
ＰＣＢ９１０は、信号線をＰＣＢ９１０の接地面に接続することを表す接地（ＧＮＤ）ビア９１４を含む。同様に、ＰＣＢ９２０は、信号線をＰＣＢ９２０の接地面に接続することを表す接地（ＧＮＤ）ビア９２４を含む。信号が、信号及びそのコンプリメントがパラレルワイヤ又は信号線上で送信される差動信号伝達で表われることが、理解されるだろう。差動信号は、高速信号伝達における信号品位を改善し得る。それぞれの差動対間の２つの接地信号線を用いることによって、信号品位をさらに改善し得る。そのようなレイアウトが必要ではない。
【0146】
接地ビアを介する接地であることに加えて、一例において、リード９３０の接地信号線は、接地（ＧＮＤ）バー９４０に接地され得、これは、接地信号線に対する接地（ＧＮＤ）コンタクト９４２を示す。前述されたことに従って、接地バー９４０は、取り付け用ねじを介して接地される、コネクタ用の伝導性カバーに接続し得る。
【0147】
図１０Ａ～図１０Ｂは、インラインＵＳＭコネクタ及びトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステムのルーラー基板の一例を示す。基板１０１０は、ルーラー基板構成としてのシステム基板を表す。ここで、一方の寸法が他方より著しく長い。コンポーネント１０１２が基板１０１０用のシステムプロセッサ又はホストプロセッサのＳＯＣを表すと仮定すれば、基板１０１０の一方の寸法がプロセッサの寸法より著しく大きくなく、基板１０１０の他方の寸法が著しく大きいことが観察され得る。
【0148】
図１０Ａは、基板１０１０及び基板１０１０上で基板１０１０に接続されているコンポーネントの斜視図であるビュー１００２を示す。ビュー１００２は、基板１０１０の相対的な寸法を表す。基板１０１０は、システムプロセッサ以外のコンポーネントであるコンポーネント１０１４を含む。基板１０１０の特定の実装に対する任意の構成において、任意の数のコンポーネントが存在し得る。
【0149】
一例において、システムは、基板１０４０を基板１０１０に接続するインラインのロープロファイルコネクタを表すＵＳＭｉ１０４２を含む。基板１０１０は、拡張基板の機能を提供する１又は複数のコンポーネント１０４４を含む。ビュー１００２のシステムにおいて、基板１０４０が、短い寸法にわたって基板１０１０の一端に接続されている。
【0150】
一例において、システムは、基板１０３０を、基板１０４０が接続されている端部の反対側である、基板１０１０の他端に接続するインラインのロープロファイルコネクタを表すＵＳＭｉ１０３２を含む。基板１０３０は、基板１０１０に機能を提供する、基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１０３４を含む。
【0151】
一例において、システムは、基板１０２０を基板１０１０に接続するトップマウントロープロファイルコネクタを表すＵＳＭｔ１０２２を含む。一例において、基板１０２０は、基板１０１０上に置かれる、又は基板１０１０と接触している。代替的な例において、基板１０２０は、両側間でより高い垂直オフセットを有するコネクタＵＳＭｔ１０２２を用いて、基板１０３０の上部の上方に取り付けられ得る。基板１０２０は、基板１０２０上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１０２４を含む。一例において、基板１０２０が、ＵＳＭｔ１０２２及びねじ１０２６を介して基板１０１０に固定されている。
【0152】
図１０Ｂは、基板１０２０及び基板１０３０が基板１０１０に接続されている状態の基板１０１０の端をちょうど示すビュー１００２の側面図であるビュー１００４を示す。ビュー１００４において、ＵＳＭｔ１０２２と接続されているとき、基板１０２０が基板１０１０に支えられていることが分かり得る。基板１０１０に支えられている基板１０２０と対照的に、基板１０３０は、インライン又は基板１０１０と同一平面であり、ＵＳＭｉ１０３２と接続されている。
【0153】
ＵＳＭｉ１０３２内の暗い領域は、インラインコネクタ用のコンタクト又はリードを表す。リードは、ビームコンタクト１０５０として識別される。ビームコンタクトは、リードの中央における１又は複数の支持体を示すリード、及び中央の支持体のいずれ側へ外側に延在するアームの側面図のプロファイルを指す。
【0154】
ＵＳＭｔ１０２２内の暗い領域は、トップマウントコネクタ用のコンタクト又はリードを表す。リードは、オフセットビームコンタクト１０７０として識別される。オフセットビームコンタクトは、一方のアームが他方のアームに対して垂直にオフセットされている状態で、一直線のビームコンタクトとして同様の側面プロファイルを有する。アームの垂直オフセットは、トップマウントコネクタの垂直オフセット、及び接続する２つの基板の表面間の垂直方向の差を反映する。オフセットビームコンタクト１０７０は、代替的に、二重ビームコンタクトと称され得、異なるアームをコンタクトの中心支持体から外側に延在する異なるビームと称する。
【0155】
図１０Ｃは、インラインＵＳＭコネクタ用のビームコンタクトの一例である。ビームコンタクト１０５０は、ビュー１００４からのＵＳＭｉ１０３２内の暗い領域に従うコンタクトの拡大図である。図１０Ｂにおける暗い領域が中央に２つの支持体を有する一方で、図１０Ｃにおけるビームコンタクト１０５０が単一のコンタクトのみを示すことが観察され得る。インラインコネクタ用のビームコンタクト又はリードは、単一の中心支持体又は複数の中心支持体のいずれかを含み得る。
【0156】
ビームコンタクト１０５０は、コンタクトの中心における支持体１０５６と、アーチ型を有し、支持体１０５６から離れて一方向に延在するアーム１０５２と、アーチ型を有し、支持体１０５６から離れて逆方向に延在するアーム１０５４とを示す。アーム１０５２は、接続する第１の基板の表面上のパッドに置かれるコンタクトの一部である足部１０６２を含む。アーム１０５４は、接続する第２の基板の表面上のパッドに置かれるコンタクトの一部である足部１０６４を含む。「第１の」基板及び「第２の」基板は相対的であり、指定が逆にされ得ることが、理解されるだろう。
【0157】
アーム１０５２及びアーム１０５４は、それぞれ、支持体１０５６から足部１０６２への曲率を有するアーチ型、及び支持体１０５６から足部１０６４への曲率を有するアーチ型を含む。曲率は、ビームコンタクト１０５０が屈曲することを可能にする。屈曲は、足部１０６２及び足部１０６４に対する圧力を提供し、複数の足部をそれぞれのパッドと接触することを維持する。屈曲が、ねじがコネクタを基板に固定するときにかけられる下向きの力によって作られる。
【0158】
図１０Ｄは、トップマウントＵＳＭコネクタ用のビームコンタクトの一例である。オフセットビームコンタクト１０７０は、ビュー１００４からのＵＳＭｔ１０２２内の暗い領域に従うコンタクトの拡大図である。図１０Ｄにおけるオフセットビームコンタクト１０７０のように、図１０Ｂにおける暗い領域が中央に２つの支持体を有することが観察され得る。トップマウントコネクタ用のオフセットビームコンタクト又はリードは、単一の中心支持体又は複数の中心支持体のいずれかを含み得る。
【0159】
オフセットビームコンタクト１０７０は、アーチ型を有し、支持体１０７６から離れて延在するアーム１０７２を有する、コンタクトの中心における支持体１０７６を示す。より短い支持体１０７６は、より高い垂直位置を有する基板と接続するアーム１０７２に接続する。オフセットビームコンタクト１０７０は、アーチ型を有し、支持体１０７８から離れて延在するアーム１０７４を有するコンタクトの中心における支持体１０７８を示す。より長い支持体１０７８は、より低い垂直位置を有する基板と接続するアーム１０７４に接続する。一例において、支持体１０７８は、支持体１０７６より厚く、これは、支持体がコネクタからの力をアーム１０７４への追加の垂直距離の下方により良好に伝達することを可能にし得る。
【0160】
アーム１０７２は、接続する第１の基板の表面上のパッドに置かれるコンタクトの一部である足部１０８２を含む。アーム１０７４は、接続する第２の基板の表面上のパッドに置かれるコンタクトの一部である足部１０８４を含む。「第１の」基板及び「第２の」基板は相対的であり、指定が逆にされ得ることが、理解されるだろう。
【0161】
アーム１０７２及びアーム１０７４は、それぞれ、支持体１０７６から足部１０８２への曲率を有するアーチ型、及び支持体１０７８から足部１０８４への曲率を有するアーチ型を含む。曲率は、オフセットビームコンタクト１０７０が屈曲することを可能にし、より具体的には、それぞれのアームが屈曲することを可能にする。屈曲は、足部１０８２及び足部１０８４に対する圧力を提供し、複数の足部をそれぞれのパッドと接触することを維持する。屈曲が、ねじがコネクタを基板に固定するときにかけられる下向きの力によって作られる。
【0162】
オフセット１０８０は、コネクタによってオフセットビームコンタクト１０７０と接続されている基板間の垂直オフセットを表す。基板に対するオフセット１０８０がアーム１０７２及びアーム１０７４に対するオフセットと合致し得ることが、破線及び破線の矢印によって観察されるだろう。同一の相対形状でアームを維持することは、コネクタの力をビームに適切に向けるよう中心支持体又は支持体を調節することで、同一の相対屈曲特性を維持し得る。
【0163】
図１１Ａは、トップマウントＵＳＭコネクタを有する拡張基板の一例である。システム１１００は、トップマウント、ロープロファイルコネクタを用いて、システム基板又は他の拡張基板に接続する拡張基板の一例を示す。基板１１１０は拡張基板自体を表し、コネクタ１１３０はトップマウントコネクタを表す。
【0164】
基板１１１０は、基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１１２０を含む。一例において、コンポーネント１１２０として識別されるシステム１１００内の要素は、基板１１１０上に取り付けられている複数のコンポーネントのシールド又はカバーを表す。シールド又はカバーは、電磁干渉のコンプライアンスの要件であり得る。そのようなシールドの存在は、コネクタが、拡張基板への高速信号及び拡張基板からの高速信号に対するノイズを減らす、接地されている伝導性シールド又はケースを含み得るという点で、説明されたコネクタへの他の利点を示す。
【0165】
基板１１１０内のねじ孔１１１２は、基板に接続し、且つ、コネクタ１１３０に直接接続しない取り付け用ねじを収容する孔を表す。ねじ孔１１３２は、ねじを収容するコネクタ１１３０内のねじ孔を表す。コネクタ用の取り付け用ねじは、コネクタねじと称され得、具体的には、片側で第１の基板にコネクタを固定し、反対側で第２の基板にコネクタを固定する。第２の基板は、システム１１００において具体的に示されていない。ねじ１１４０は、コネクタを拡張基板１１１０に固定するねじを表す。システム基板、受信機基板、又はキャリア基板へのねじ用のねじ孔は、システム１１００において示されていない。
【0166】
一例において、コネクタ１１３０の機構は、コネクタの両側間の垂直方向の差を可能にする機構を除いて同等のインライン基板と同一又はほとんど同一であるだろう。一例において、コネクタ１１３０は、コルゲージョン１１３４を含む。コネクタ６００に関して前述で提供された寸法の例は、ｚ軸の寸法を除いてコネクタ１１３０の寸法の例を提供し得る。ｚ軸の寸法は、図１２～図１８の例において説明されるもの等、コネクタ１１３０の構成によって異なり得る。これらの例において、コンポーネントの寸法は、必ずしも全てが縮尺どおりに描かれていない。
【0167】
システム１１００は、コネクタ１１３０の拡張基板側とコネクタ１１３０の受信機基板側との間のオフセットを表すオフセット１１５０を示す。システム１１００内のオフセットは、単純に基板１１１０の厚さである。他の構成において、オフセットはより高い。
【0168】
図１１Ｂは、トップマウントＵＳＭコネクタ用のコンタクトの一例である。図１０Ｄのオフセットビームコンタクト１０７０は、ＵＳＭｔコンタクトの一例を提供する。ビュー１１０２は、システム１１００のビューにＵＳＭｔコンタクトの代替的な実装を提供する。ビュー１１０２は、システム基板１１６０の上方の基板１１１０を示す。コネクタ１１３０は、基板１１１０をシステム基板１１６０に接続する。
【0169】
ビュー１１０２は、基板１１１０上のパッドとシステム基板１１６０上のパッドとの間の電気接触を提供するコンタクト１１７０を含む。一例において、コンタクト１１７０は、コネクタ１１３０の中央から基板１１１０のパッドに上方に曲線を描いて延在するアーム１１７２を含む。一例において、コンタクト１１７０は、コネクタ１１３０の中央からシステム基板１１６０のパッドに下方に曲線を描いて延在するアーム１１７４を含む。一例において、コネクタ１１３０の中央は、１又は複数の支持体１１７６を含む。支持体は、コンタクト１１７０のアームをコネクタ１１３０の機械的構造（例えば、リードフレーム）に接続し得る。
【0170】
図１２は、システム基板に対して直接に拡張基板を含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。システム１２００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。キャリア基板１２１０は、システム基板、マザーボード、又は他の拡張基板等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。
【0171】
モジュール１２２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１２３０を有する拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１２４０は、モジュール１２２０をキャリア基板１２１０に接続するトップマウントコネクタを表す。ねじ１２５２は、ＵＳＭｔ１２４０と反対側のモジュール１２２０の端である、モジュール１２２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１２５２は、モジュール１２２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１２２０の基板を通ってキャリア基板１２１０に延在するねじ切りを有する。
【0172】
ねじ１２５４は、ＵＳＭｔ１２４０をモジュール１２２０に固定するねじを表す。ねじ１２５６は、ＵＳＭｔ１２４０をキャリア基板１２１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１２５４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１２５４は、モジュール１２２０に延在するが、キャリア基板１２１０に延在しない。一例において、ねじ１２５６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0173】
高さ（ｚ方向の寸法として識別される）は、モジュール１２２０の基板の厚さによって決まり得る。例えば、モジュール１２２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１２４０は、約２．０ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。他の例として、モジュール１２２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１２４０は、約２．２ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。
【0174】
図１３は、拡張基板とシステム基板との間の拡張基板上にコンポーネント用の間隔を可能にする高さオフセットを含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。システム１３００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。キャリア基板１３１０は、システム基板、マザーボード、又は他の拡張基板等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。
【0175】
モジュール１３２０は、ＵＳＭｔ１３４０が接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１３３０を有する拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１３４０は、モジュール１３２０をキャリア基板１３１０に接続するトップマウントコネクタを表す。一例において、モジュール１３２０は、パッド又はコンタクトを含む表面と反対側の表面上のモジュール基板上の１又は複数のコンポーネント１３７０を含む。「上」面であるパッドを有するモジュール１３２０の表面を考慮すれば、モジュールは、上面上にコンポーネント１３３０を含み、底面上のコンポーネント１３７０を含む。
【0176】
ねじ１３５２は、ＵＳＭｔ１３４０と反対側のモジュール１３２０の端である、モジュール１３２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１３５２は、モジュール１３２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１３２０の基板を通ってキャリア基板１３１０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１３００は、モジュール１３２０の基板とキャリア基板１３１０との間の隙間をブリッジするスペーサ又はスタンドオフ１３６０を含む。スタンドオフは、ねじ孔に適合し得る。
【0177】
ねじ１３５４は、ＵＳＭｔ１３４０をモジュール１３２０に固定するねじを表す。ねじ１３５６は、ＵＳＭｔ１３４０をキャリア基板１３１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１３５４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１３５４はモジュール１３２０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１３５６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0178】
一例において、ＵＳＭｔ１３４０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１３４２を含む。フーチング１３４２は、モジュール１３２０をキャリア基板１３１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１３２０に提供するＵＳＭｔ１３４０の構造を表す。モジュール１３２０がスタンドオフ１３６０を通ってキャリア基板１３１０に固定されたねじ１３５２によって一端で支持され、ＵＳＭｔ１３４０によって他端上で支持されるとき、ねじ１３５４を介して基板上に著しいストレスが存在し得る。フーチング１３４２は、ＵＳＭｔ１３４０とインタフェースするモジュール１３２０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１３４０を延在させる。フーチング１３４２を用いて、ＵＳＭｔ１３４０は、パッドを有するモジュール１３２０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１３４２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１３２０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１３５４による基板にかかる力を減らす。
【0179】
一例において、ＵＳＭｔ１３４０は、モジュール１３２０に取り付けられたコンポーネント１３７０とキャリア基板１３１０との間に空隙１３７２を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１３７２は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１３７２は、約０．３ｍｍである。
【0180】
ＵＳＭｔ１３４０の高さ（ｚ方向の寸法として識別される）は、モジュール１３２０の基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュールの下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール１３２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１３４０は、約１．０ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔の約３．３ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。他の例として、モジュール１３２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１３４０は、約１．０ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔の約３．５ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。他の例として、モジュール１３２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１３４０は、約１．５ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔の約３．８ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。他の例として、モジュール１３２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１３４０は、約１．５ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔の約４．０ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。
【0181】
図１４Ａは、拡張基板とシステム基板との間のシステム基板上にコンポーネント用の間隔を可能にする高さオフセットを含むトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。システム１４００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。キャリア基板１４１０は、システム基板、マザーボード、又は他の拡張基板等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。
【0182】
モジュール１４２０は、ＵＳＭｔ１４４０が接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１４３０を有する拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１４４０は、モジュール１４２０をキャリア基板１４１０に接続するトップマウントコネクタを表す。一例において、キャリア基板１４１０は、モジュール１４２０の下のキャリア基板に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１４８０を含む。
【0183】
ねじ１４５２は、ＵＳＭｔ１４４０と反対側のモジュール１４２０の端である、モジュール１４２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１４５２は、モジュール１４２０のＰＣＢを固定する頭部を有し、モジュール１４２０の基板を通ってキャリア基板１４１０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１４００は、モジュール１４２０の基板とキャリア基板１４１０との間の隙間をブリッジするスペーサ又はスタンドオフ１４６０を含む。
【0184】
ねじ１４５４は、ＵＳＭｔ１４４０をモジュール１４２０に固定するねじを表す。ねじ１４５６は、ＵＳＭｔ１４４０をキャリア基板１４１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１４５４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１４５４は、モジュール１４２０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１４５６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0185】
一例において、ＵＳＭｔ１４４０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１４４２を含む。フーチング１４４２は、モジュール１４２０をキャリア基板１４１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１４２０に提供するＵＳＭｔ１３４０の構造を表す。モジュール１４２０がスタンドオフ１４６０を通ってキャリア基板１４１０を固定するねじ１４５２によって一端で支持され、ＵＳＭｔ１４４０によって他端上で支持されるとき、ねじ１４５４を介して基板上に著しいストレスが存在し得る。フーチング１４４２は、ＵＳＭｔ１４４０とインタフェースするモジュール１４２０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１４４０を延在させる。フーチング１４４２を用いて、ＵＳＭｔ１４４０は、パッドを有するモジュール１４２０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１４４２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１４２０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１４５４による基板にかかる力を減らす。
【0186】
一例において、フーチング１４４２は、ＵＳＭｔ１４４０内で段階的に延在する。フーチング１４４２は、システム１３００のフーチング１３４２の代替的なフーチング設計であり得る。フーチング１４４２は、モジュール基板及びモジュール基板から離れてシステム基板に向かって延在する構造の下に一部を有する。フーチング１３４２は、モジュール基板及びモジュール基板の下でシステム基板に向かって延在する構造の下で一部を有す。フーチング１３４２が斜めの端部を有するものとして示され、フーチング１４４２が段階的であるものとして示されるが、フーチングの代替的なバージョンにおいて、いずれのフーチングも斜めであり得、いずれのフーチングも段階的であり得る。
【0187】
一例において、パッドを有するモジュール１４２０の表面及びコンポーネント１４３０がモジュールの上部であることを考慮して、ＵＳＭｔ１４４０は、キャリア基板１４１０上に取り付けられたコンポーネント１４８０とモジュール１４２０の底部の間に空隙１４８２を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１４８２は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１４８２は、約０．３ｍｍである。
【0188】
ＵＳＭｔ１４４０の高さ（ｚ方向の寸法として識別される）は、モジュール１４２０の基板の厚さ、及びどれだけのスペースがモジュールの下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール１４２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１４４０は、約２．１ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔を提供する、約４．４ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。他の例として、モジュール１４２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１４４０は、約１．９ｍｍの高さを有するコンポーネント用の間隔の約４．４ｍｍの高さ、ｚ、を有し得る。
【0189】
図１４Ｂは、段階的なフーチングを有するトップマウントコネクタの表現である。ビュー１４０２は、ＵＳＭｔ１４４０と接続されているモジュール１４２０を示す。ねじ１４５４は、モジュール１４２０をＵＳＭｔ１４４０に固定する。ねじ１４５６は、ＵＳＭｔ１４４０をシステム基板に固定する。フーチング１４４２は、モジュール１４２０の下に延在するＵＳＭｔ１４４０の構造を表し、モジュール１４２０用の追加の構造支持体を提供する。
【0190】
図１４Ｃは、図１４Ｂのトップマウントコネクタの斜視図である。ビュー１４０４は、ＵＳＭｔ１４４０の内部要素上で支持されているモジュール１４２０を示す。ＵＳＭｔ１４４０の外部ケースは、ビュー１４０４では取り除かれている。孔１４７４は、モジュール１４２０をＵＳＭｔ１４４０に固定するねじ１４５４を収容する孔を表す。ビュー１４０４は、ねじ１４５６を示す。ビュー１４０４は、モジュール１４２０の下に延在するフーチング１４４２を示す。ビュー１４０４はまた、フーチング１４４２に対する支持体１４７２を示す。一例において、フーチング１４４２は、モジュール１４２０から離れてＵＳＭｔ１４４０の下に延在する。一例において、支持体１４７２は、複数の段を含み、システム基板からモジュール１４２０の端部又は端までの物理的構造を提供する。
【0191】
図１５は、他のトップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に対して他の拡張基板の上方に拡張基板を直接取り付けるためのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。システム１５００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。システム基板１５１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム１５００は、システム基板１５１０に接続されている２つの拡張基板を表す。
【0192】
モジュール１５２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１５２２を有する第１の拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１５４０は、モジュール１５２０をシステム基板１５１０に接続するトップマウントコネクタを表す。ねじ１５６２は、ＵＳＭｔ１５４０と反対側のモジュール１５２０の端である、モジュール１５２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１５６２は、モジュール１５２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１５２０の基板を通ってシステム基板１５１０に延在するねじ切りを有する。
【0193】
ねじ１５６４は、ＵＳＭｔ１５４０をモジュール１５２０に固定するねじを表す。ねじ１５６６は、ＵＳＭｔ１５４０をシステム基板１５１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１５６４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１５６４は、モジュール１５２０に延在するが、システム基板１５１０に延在しない。一例において、ねじ１５６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0194】
ＵＳＭｔ１５４０の高さ（ｚ１寸法として識別される）は、モジュール１５２０の基板の厚さによって決まり得る。例えば、モジュール１５２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１５４０は、約２．０ｍｍの高さ、ｚ１、を有し得る。他の例として、モジュール１５２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１５４０は、約２．２ｍｍの高さ、ｚ１、を有し得る。
【0195】
モジュール１５３０は、ＵＳＭｔ１５５０が接続されるパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１５３２を有する第２の拡張基板を表す。モジュール１５３０は、モジュール１５２０の上部の上方に取り付けられている。ＵＳＭｔ１５５０は、モジュール１５２０の上方でモジュール１５３０をシステム基板１５１０に接続するトップマウントコネクタを表す。
【0196】
ねじ１５７２は、ＵＳＭｔ１５５０と反対側のモジュール１５３０の端である、モジュール１５３０の「後」端でのねじを表す。ねじ１５７２は、モジュール１５３０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１５３０の基板を通ってシステム基板１５１０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１５００は、モジュール１５３０の基板とシステム基板１５１０との間の隙間をブリッジするスペーサ又はスタンドオフ１５１２を含む。
【0197】
ねじ１５７４は、ＵＳＭｔ１５５０をモジュール１５３０に固定するねじを表す。ねじ１５７６は、ＵＳＭｔ１５５０をシステム基板１５１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１５７４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１５７４は、モジュール１５３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１５７６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0198】
一例において、ＵＳＭｔ１５５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１５５２を含む。フーチング１５５２は、モジュール１５３０をシステム基板１５１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１５３０に提供するＵＳＭｔ１５５０の構造を表す。モジュール１５３０がスタンドオフ１５１２を通ってシステム基板１５１０に固定されたねじ１５７２によって一端で支持され、ＵＳＭｔ１５５０によって他端上で支持されるとき、ねじ１５７４を介して基板上に著しいストレスが存在し得る。フーチング１５５２は、ＵＳＭｔ１５５０とインタフェースするモジュール１５３０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１５５０を延在させる。フーチング１５５２を用いて、ＵＳＭｔ１５５０は、パッドを有するモジュール１５３０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１５５２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１５３０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１５７４による基板にかかる力を減らす。
【0199】
一例において、パッドを有するモジュール１５３０の表面及びコンポーネント１５３２がモジュールの上部であることを考慮して、ＵＳＭｔ１５５０は、コンポーネント１５２２及びＵＳＭｔ１５４０と、モジュール１５３０の底部との間の空隙１５８０を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１５８０は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１５８０は、約０．４ｍｍである。
【0200】
ＵＳＭｔ１５５０の高さ（ｚ２寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュール１５３０の下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール１５３０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１５５０は、０．６ｍｍの基板の厚さを有するモジュール１５２０と、約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネントとの間隔を提供する約４．４ｍｍの高さ、ｚ２、を有し得る。
【0201】
図１６は、他のトップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に対して直接に他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。ここで、両方の拡張基板は、一般的な取り付け用ねじを用いて固定されている。システム１６００は、図１５のシステム１５００の一例を提供する。ここで、２つの拡張基板は、基板の裏側のねじを共有する。そのような構成は、上部の拡張基板の基板の寸法を延在させることを要求してもよく、より理想的には、ねじを共有することを自然にうまく利用し得る異なるサイズのモジュールに適していてもよい。ねじを共有することは、システムの部品数を減らすためだけでなく、システム基板上の信号ルーティング用のより多くの基板スペースを可能するためにねじ孔を減らすためにも有益であり得る。システム１６００の説明が、完全性のために以下で提供される。
【0202】
システム１６００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。システム基板１６１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム１６００は、システム基板１６１０に接続されている２つの拡張基板を表す。モジュール１６２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１６２２を有する、第１の拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１６４０は、モジュール１６２０をシステム基板１６１０に接続するトップマウントコネクタを表す。モジュール１６２０は、モジュールの裏に別個のねじを有さないが、ねじ１６７２をモジュール１６３０と共有する。
【0203】
ねじ１６６４は、ＵＳＭｔ１６４０をモジュール１６２０に固定するねじを表す。ねじ１６６６は、ＵＳＭｔ１６４０をシステム基板１６１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１６６４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１６６４は、モジュール１６２０に延在するが、システム基板１６１０に延在しない。一例において、ねじ１６６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0204】
ＵＳＭｔ１６４０の高さ（ｚ１寸法として識別される）は、モジュール１６２０の基板の厚さによって決まり得る。例えば、モジュール１６２０の０．６ｍｍのＰＣＢについては、ＵＳＭｔ１６４０は、約２．０ｍｍの高さ、ｚ１、を有し得る。他の例として、モジュール１６２０の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１６４０は、約２．２ｍｍの高さ、ｚ１、を有し得る。
【0205】
モジュール１６３０は、ＵＳＭｔ１６５０が接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１６３２を有する第２の拡張基板を表す。モジュール１６３０は、モジュール１６２０の上部の上方に取り付けられる。ＵＳＭｔ１６５０は、モジュール１６２０の上方で、モジュール１６３０をシステム基板１６１０に接続するトップマウントコネクタを表す。
【0206】
ねじ１６７２は、ＵＳＭｔ１６５０と反対側のモジュール１６３０の端である、モジュール１６３０の「後」端でのねじを表す。ねじ１６７２は、モジュール１６３０をＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１６３０の基板を通って、モジュール１６２０の基板を通って、システム基板１６１０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１６００は、モジュール１６３０の基板とモジュール１６２０の基板との間の隙間をブリッジするスタンドオフ又はスペーサ１６２４を含む。
【0207】
ねじ１６７４は、ＵＳＭｔ１６５０をモジュール１６３０に固定するねじを表す。ねじ１６７６は、ＵＳＭｔ１６５０をシステム基板１６１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１６７４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１６７４はモジュール１６３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１６７６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0208】
一例において、ＵＳＭｔ１６５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１６５２を含む。フーチング１６５２は、モジュール１６３０をシステム基板１６１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１６３０に提供するＵＳＭｔ１６５０の構造を表す。モジュール１６３０がスタンドオフ１６１２を通ってシステム基板１６１０に固定されたねじ１６７２によって一端で支持され、ＵＳＭｔ１６５０によって他端上で支持されるとき、ねじ１６７４を介して基板上に著しいストレスが存在し得る。フーチング１６５２は、ＵＳＭｔ１６５０とインタフェースするモジュール１６３０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１６５０を延在させる。フーチング１６５２を用いて、ＵＳＭｔ１６５０は、パッドを有するモジュール１６３０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１６５２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１６３０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１６７４による基板にかかる力を減らす。
【0209】
一例において、パッドを有するモジュール１６３０の表面及びコンポーネント１６３２がモジュールの上部であることを考慮して、ＵＳＭｔ１６５０は、コンポーネント１６２２及びＵＳＭｔ１６４０とモジュール１６３０の底部との間の空隙１６８０を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１６８０は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１６８０は、約０．４ｍｍである。
【0210】
一例において、モジュール１６２０を移動してねじ１６７２をモジュール１６３０と共有することに戻すによって、１又は複数のコンポーネント１６２２のＵＳＭｔ１６４０とＵＳＭｔ１６５０との間の余地を残し得る。一例において、コンポーネント１６２２は、約２．０ｍｍの高さを有し得る。コンポーネント１６２２がシステム基板１６１０上に取り付けられる要件は存在しないが、追加のスペースは、モジュール１６３０の下に追加のシステム基板のコンポーネントを取り付けるためにスペースを用いることを可能にし得る。
【0211】
ＵＳＭｔ１６５０の高さ（ｚ２寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュール１６３０の下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール１６３０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１６５０は、０．６ｍｍの基板の厚さを有するモジュール１６２０、及び約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネントの間隔を提供する約４．４ｍｍの高さ、ｚ２、を有し得る。
【0212】
図１７は、トップマウントＵＳＭコネクタを用いて他の拡張基板に取り付けられた拡張基板を有するシステム構成の一例であり、拡張基板は、次に、トップマウントＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に接続する。システム１７００は、トップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。システム基板１７１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム１７００は、システム基板１７１０に接続される２つの拡張基板を表す。
【0213】
モジュール１７２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１７２２を有する第１の拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１７４０は、システム基板１７１０に接続される、モジュール１７２０をモジュール１７３０に接続するトップマウントコネクタを表す。したがって、システム１７００において、１つモジュール基板（モジュール１７３０）がＵＳＭコネクタを介してシステム基板１７１０に直接接続され、他モジュール基板（モジュール１７２０）がモジュール１７３０を介してシステム基板１７１０に間接的に接続される。したがって、システム１７００は、デイジーチェーンの基板が他のモジュール基板の「下」に取り付けられている、デイジーチェーンの一例として考えられ得る。
【0214】
ねじ１７６２は、ＵＳＭｔ１７４０と反対側のモジュール１７２０の端である、モジュール１７２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１７６２は、モジュール１７２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１７２０の基板を通ってキャリア基板であるモジュール１７３０に延在するねじ切りを有する。
【0215】
ねじ１７６４は、ＵＳＭｔ１７４０をモジュール１７２０に固定するねじを表す。ねじ１７６６は、ＵＳＭｔ１７４０をモジュール１７３０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１７６４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１７６４は、モジュール１７２０に延在するが、モジュール１７３０に延在しない。一例において、ねじ１７６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0216】
ＵＳＭｔ１７４０の高さ（ｚ１寸法として識別される）は、モジュール１７２０の基板の厚さによって決まり得る。例えば、モジュール１７２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１７４０は、約２．０ｍｍの高さ、ｚ１を有し得る。他の例として、モジュール１７２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１７４０は、約２．２ｍｍの高さ、ｚ１を有し得る。
【0217】
モジュール１７３０は、ＵＳＭｔ１７５０が接続されるパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１７３２を有する第２の拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１７５０は、モジュール１７３０と、モジュール１７３０及びモジュール１７２０の組み合わせとをシステム基板１７１０に接続するトップマウントコネクタを表す。
【0218】
ねじ１７７２は、ＵＳＭｔ１７５０と反対側のモジュール１７３０の端である、モジュール１７３０の「後」端でのねじを表す。ねじ１７７２は、モジュール１７３０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１７３０の基板を通ってシステム基板１７１０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１７００は、モジュール１７３０の基板とシステム基板１７１０との間の隙間をブリッジするスタンドオフ又はスペーサ１７１２を含む。
【0219】
ねじ１７７４は、ＵＳＭｔ１７５０をモジュール１７３０に固定するねじを表す。ねじ１７７６は、ＵＳＭｔ１７５０をシステム基板１７１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１７７４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１７７４は、モジュール１７３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１７７６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0220】
一例において、ＵＳＭｔ１７５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１７５２を含む。フーチング１７５２は、モジュール１７３０をシステム基板１７１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１７３０に提供するＵＳＭｔ１７５０の構造を表す。フーチング１７５２の構造及び目的は、前述されたことと同一又は同様であり得る。
【0221】
一例において、ＵＳＭｔ１７５０は、コンポーネント１７２２とシステム基板１７１０との間の空隙１７８０を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１７８０は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、モジュール１７２０が、約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネント１７２２を有する０．８ｍｍの基板を有する場合、空隙１７８０は、約０．３ｍｍである、又は、モジュール１７２０が、約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネント１７２２を有する０．６ｍｍの基板を有する場合、空隙１７８０は、約０．５ｍｍである。
【0222】
ＵＳＭｔ１７５０の高さ（ｚ２寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュール１７３０の下に残すかによって決まり得る。一例において、ＵＳＭｔ１７５０は、モジュール１７２０用の間隔及び空隙を提供する、約４．４ｍｍの高さ、ｚ２、を有する。
【0223】
図１８は、インラインＵＳＭコネクタを用いてシステム基板に接続されている他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるためのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例である。システム１８００は、トップマウントコネクタ及びインラインコネクタを有するシステムの一例を表す。システム基板１８１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム１８００は、システム基板１８１０に接続されている２つの拡張基板を表す。
【0224】
モジュール１８２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１８２２を有する第１の拡張基板を表す。ＵＳＭｉ１８４０は、モジュール１８２０をシステム基板１８１０に接続するインラインコネクタを表す。ねじ１８６２は、ＵＳＭｉ１８４０と反対側のモジュール１８２０の端である、モジュール１８２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１８６２は、モジュール１８２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１８２０の基板を通って筐体１８９０に延在するねじ切りを有する。筐体１８９０は、システム１８００のコンピューティングコンポーネントがシステムとして取り付けられているシステムのケース又はカバーを表す。
【0225】
ねじ１８６４は、ＵＳＭｉ１８４０をモジュール１８２０に固定するねじを表す。ねじ１８６６は、ＵＳＭｉ１８４０をシステム基板１８１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１８６４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１８６４は、モジュール１８２０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１８６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１８６６は、システム基板１８１０に延在するが、反対側の外側に延在しない。
【0226】
モジュール１８３０は、ＵＳＭｔ１８５０が接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１８３２を有する第２の拡張基板を表す。モジュール１８３０は、モジュール１８２０の上部の上方に取り付けられている。ＵＳＭｔ１８５０は、モジュール１８２０の上方でモジュール１８３０をシステム基板１８１０に接続するトップマウントコネクタを表す。
【0227】
ねじ１８７２は、ＵＳＭｔ１８５０と反対側のモジュール１８３０の端である、モジュール１８３０の「後」端でのねじを表す。ねじ１８７２は、モジュール１８３０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１８３０の基板を通って筐体１８９０に延在するねじ切りを有する。一例において、システム１８００は、モジュール１８３０の基板と筐体１８９０との間の隙間をブリッジするスペーサ又はスタンドオフ１８１２を含む。スタンドオフ１８１２を用いることの代用として、筐体１８９０は、モジュール１８３０に到達するように延在したスタンドオフ部分を有し得る。
【0228】
ねじ１８７４は、ＵＳＭｔ１８５０をモジュール１８３０に固定するねじを表す。ねじ１８７６は、ＵＳＭｔ１８５０をシステム基板１８１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１８７４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１８７４は、モジュール１８３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１８７６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0229】
一例において、ＵＳＭｔ１８５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１８５２を含む。フーチング１８５２は、モジュール１８３０をシステム基板１８１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１８３０に提供するＵＳＭｔ１８５０の構造を表す。フーチング１８５２の構造及び動作は、前述されたことに従い得る。
【0230】
一例において、パッドを有するモジュール１８３０の表面及びコンポーネント１８３２がモジュールの上部であることを考慮して、ＵＳＭｔ１８５０は、コンポーネント１８２２及びＵＳＭｉ１８４０とモジュール１８３０の底部との間に空隙１８８０を残すのに十分な高さを有する。一例において、空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１８８０は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１８８０は、約０．４ｍｍである。
【0231】
ＵＳＭｔ１８５０の高さ（ｚ２寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュール１８３０の下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール１８３０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１８５０は、０．６ｍｍの基板の厚さを有するモジュール１８２０、及び約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネントの間隔を提供する、約３．８ｍｍの高さ、ｚ２、を有し得る。
【0232】
システム１８００において、モジュール１８２０は、システム基板１８１０より薄いものとして、図で表されている。一例において、モジュール１８２０及びシステム基板１８１０は、同一厚さを有する。一例において、モジュール１８２０は、システム基板１８１０とは異なる基板の厚さを有する。基板が同一厚さであろうと異なる厚さであろうと、インラインコネクタは、基板をインラインで接続し得る。
【0233】
【0234】
図１９Ａは、システム１９００の側面図を示す。システム１９００は、同一基板に複数のトップマウントコネクタを有するシステムの一例を表す。システム基板１９１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム１９００は、システム基板１９１０に接続される２つの拡張基板を表す。
【0235】
モジュール１９２０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１９２２を有する第１の拡張基板を表す。ＵＳＭｔ１９４０は、モジュール１９２０をシステム基板１９１０に接続するトップマウントコネクタを表す。ねじ１９６２は、ＵＳＭｔ１９４０と反対側のモジュール１９２０の端である、モジュール１９２０の「後」端でのねじを表す。ねじ１９６２は、モジュール１９２０のＰＣＢに固定する頭部を有し、モジュール１９２０の基板通ってシステム基板１９１０に延在するねじ切りを有する。
【0236】
ねじ１９６４は、ＵＳＭｔ１９４０をモジュール１９２０に固定するねじを表す。ねじ１９６６は、ＵＳＭｔ１９４０をシステム基板１９１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１９６４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１９６４は、モジュール１９２０に延在するが、システム基板１９１０に延在しない。一例において、ねじ１９６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0237】
ＵＳＭｔ１９４０の高さ（ｚ１の寸法として識別される）は、モジュール１９２０の基板の厚さによって決まり得る。例えば、モジュール１９２０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１９４０は、約２．０ｍｍの高さ、ｚ１を有し得る。他の例として、モジュール１９２０用の０．８ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１９４０は、約２．２ｍｍの高さ、ｚ１を有し得る。
【0238】
モジュール１９３０は、ＵＳＭコネクタが接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント１９３２を有する第２の拡張基板を表す。モジュール１９３０は、モジュール１９２０の上部の上方に取り付けられる。ＵＳＭｔ１９５０は、モジュール１９２０の片側からモジュール１９２０の上方でモジュール１９３０をシステム基板１９１０に接続するトップマウントコネクタを表す。ＵＳＭｔ１９７０は、ＵＳＭｔ１９５０が接続するモジュール１９２０の反対側からモジュール１９２０の上方でモジュール１９３０をシステム基板１９１０に接続するトップマウントコネクタを表す。モジュール１９２０は、ＵＳＭｔ１９５０及びＵＳＭｔ１９７０の両方用のパッドを含む。
【0239】
ねじ１９５４は、ＵＳＭｔ１９５０をモジュール１９３０に固定するねじを表す。ねじ１９５６は、ＵＳＭｔ１９５０をシステム基板１９１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１９５４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１９５４は、モジュール１９３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１９６６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0240】
ねじ１９７４は、ＵＳＭｔ１９７０をモジュール１９３０に固定するねじを表す。ねじ１９７６は、ＵＳＭｔ１９７０をシステム基板１９１０に固定するねじを表す。一例において、ねじ１９７４は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。ねじ１９７４は、モジュール１９３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。一例において、ねじ１９７６は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。
【0241】
一例において、ＵＳＭｔ１９５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１９５２を含む。フーチング１９５２は、モジュール１９３０をシステム基板１９１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１９３０に提供するＵＳＭｔ１９５０の構造を表す。フーチング１９５２は、ＵＳＭｔ１９５０とインタフェースするモジュール１９３０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１９５０を延在させる。フーチング１９５２を用いて、ＵＳＭｔ１９５０は、パッドを有するモジュール１９３０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１９５２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１９３０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１９７４による基板にかかる力を減らす。
【0242】
一例において、ＵＳＭｔ１９７０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング１９７２を含む。フーチング１９７２は、モジュール１９３０をシステム基板１９１０に接続するとき、構造支持体をモジュール１９３０に提供するＵＳＭｔ１９７０の構造を表す。フーチング１９７２は、ＵＳＭｔ１９７０とインタフェースするモジュール１９３０の端又は端部の下にＵＳＭｔ１９７０を延在する。フーチング１９７２を用いて、ＵＳＭｔ１９７０は、パッドを有するモジュール１９３０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング１９７２は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール１９３０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得、これは、コネクタを用いて基板端の物理的コンタクトに力を伝達することによってねじ１９７４による基板にかかる力を減らす。
【0243】
一例において、パッドを有するモジュール１９３０の表面及びコンポーネント１９３２がモジュールの上部であることを考慮して、ＵＳＭｔ１９５０及びＵＳＭｔ１９７０は、コンポーネント１９２２及びＵＳＭｔ１９４０とモジュール１９３０の底部との間に空隙１９８０を残すのに十分な高さを有する。一例において空隙を残すことの代わりに、スペースが、電気的遮蔽及び熱伝導率を提供する材料によって占有され得る。空隙１９８０は、システム構造に意味をなす任意の量のスペースであり得る。一例において、空隙１９８０は、約０．４ｍｍであり得る。
【0244】
ＵＳＭｔ１９５０及びＵＳＭｔ１９７０の高さ（ｚ２寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ及びどれだけのスペースをモジュール１９３０の下に残すのかによって決まり得る。例えば、モジュール１９３０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ１９５０及びＵＳＭｔ１９７０は、０．６ｍｍの基板の厚さを有するモジュール１９２０、及び約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネントの間隔を提供する、約４．４ｍｍの高さ、ｚ２、を有し得る。
【0245】
図１９Ｂは、システム１９００の上面図を示す。ビュー１９０２は、システム１９００の上部からであり、コンポーネントは必ずしも縮尺どおりに示されない。ビュー１９０２の縮尺は、図１９Ａに示されるシステム１９００の側面図と合致しない。
【0246】
ビュー１９０２は、モジュール１９３０に直接取り付けられた１又は複数のコンポーネント１９３２を示し、これは、次に、２つのトップマウントコネクタを通ってシステム基板１９１０に取り付ける。ＵＳＭｔ１９７０は片側上でシステム基板１９１０とモジュール１９３０との間で接続し、ＵＳＭｔ１９５０は、反対側でシステム基板１９１０とモジュール１９３０との間で接続する。
【0247】
ビュー１９０２は、ＵＳＭｔ１９７０をモジュール１９３０に固定するねじ１９７４、及びＵＳＭｔ１９７０をシステム基板１９１０に固定するねじ１９７６を示す。ビュー１９０２は、ＵＳＭｔ１９５０をモジュール１９３０に固定するねじ１９５４、及びＵＳＭｔ１９５０をシステム基板１９１０に固定するねじ１９５６を示す。
【0248】
図２０は、他の拡張基板の上方に拡張基板を取り付けるための４つのトップマウントＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。システム２０００は、様々な要素が必ずしも縮尺どおりに示されていないシステム１９００と同様であるシステムを表す。システム１９００がモジュール基板をシステム基板に接続する２つのコネクタを示す一方で、システム２０００は、４つのコネクタを介してシステム基板に接続されたモジュール基板を含む。
【0249】
ビュー２００２は、システム２０００の側面図を示す。ビュー２００４は、システム２０００の上面図を示す。ビュー２００２において、コネクタの１が見えない。ビュー２００４は、ビュー２００２の側面図において部分的に見え得る、モジュール２０３０の下に接続されているモジュールを示さない。破線は、ＵＳＭｔ２０４０の後ろで部分的に不明瞭であり、ビュー２００２において全く不図示であり、モジュール２０３０の下にあるモジュール２０８０を示す。
【0250】
システム基板２０１０は、プライマリシステム基板又はマザーボード等の、拡張基板が接続され得る基板を表す。システム２０００は、システム基板２０１０に接続されている２つの拡張基板を表す。モジュール２０８０は、モジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネントを有する、第１の拡張基板を表す。ここで、モジュール基板は、ＵＳＭｔコネクタを用いてシステム基板２０１０に接続されている（コンポーネント及びＵＳＭｔコネクタは、具体的にラベル付けされていない）。モジュール２０８０は、キャリア基板の直接上のモジュールとのトップマウント接続の本明細書の任意の説明に従って、システム基板２０１０に接続され得る。
【0251】
モジュール２０３０は、ＵＳＭコネクタが接続するパッド又はコンタクトを含む表面上のモジュール基板上に取り付けられた１又は複数のコンポーネント２０３２を有する第２の拡張基板を表す。モジュール２０３０は、モジュール２０８０の上部の上方に取り付けられている。
【0252】
ＵＳＭｔ２０４０、ＵＳＭｔ２０５０、ＵＳＭｔ２０６０、及びＵＳＭｔ２０７０は、モジュール２０８０をシステム基板２０１０に接続する。それぞれのコネクタは、モジュール２０３０のパッドのセクションをシステム基板２０１０に接続するトップマウントコネクタを表す。ＵＳＭｔ２０４０及びＵＳＭｔ２０６０は、モジュール２０３０の平行側上で互いに反対側であり、ＵＳＭｔ２０５０及びＵＳＭｔ２０７０は、モジュール２０３０の他の平行側で互いに反対側である。
【0253】
ねじ２０４２は、ＵＳＭｔ２０４０をモジュール２０３０に固定するねじを表す。ねじ２０４４は、ＵＳＭｔ２０４０をシステム基板２０１０に固定するねじを表す。ねじ２０５２は、ＵＳＭｔ２０５０をモジュール２０３０に固定するねじを表す。ねじ２０５４は、ＵＳＭｔ２０５０をシステム基板２０１０に固定するねじを表す。ねじ２０６２は、ＵＳＭｔ２０６０をモジュール２０３０に固定するねじを表す。ねじ２０６４は、ＵＳＭｔ２０６０をシステム基板２０１０に固定するねじを表す。ねじ２０７２は、ＵＳＭｔ２０７０をモジュール２０３０に固定するねじを表す。ねじ２０７４は、ＵＳＭｔ２０４０をシステム基板２０１０に固定するねじを表す。
【0254】
一例において、ビュー２００２で見られるように、コネクタをモジュール基板に固定するねじ（例えば、ねじ２０５２、ねじ２０７２）は、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。一例において、コネクタをモジュール基板に固定するねじは、モジュール２０３０に延在するが、反対側の外側に延在しない。同一の説明が、コネクタをモジュール基板にも固定するビュー２００２で見えないねじ（すなわち、ねじ２０４２、ねじ２０６２）に適用し得る。
【0255】
一例において、コネクタをシステム基板に固定するねじ（例えば、ねじ２０５４、ねじ２０７４）は、ビュー２００２で見られるように、ねじ孔と関連しているコネクタ内のリセス内に置かれている頭部を有する。一例において、コネクタをシステム基板に固定するねじは、コネクタを通ってシステム基板２０１０に延在する。それらは、システム基板を通って、例えば、システム筐体上の接続点に延在してもよく、延在しなくてもよい。同一の説明が、コネクタをシステム基板にも固定するビュー２００２で見えないねじ（すなわち、ねじ２０４４、ねじ２０６４）に適用し得る。
【0256】
一例において、ＵＳＭｔ２０５０は、代替的にベース又は支持体と称され得るフーチング２０５６を含む。フーチング２０５６は、モジュール２０３０をシステム基板２０１０に接続するとき、構造支持体をモジュール２０３０に提供するＵＳＭｔ２０５０の構造を表す。フーチング２０５６は、ＵＳＭｔ２０５０をインタフェースするモジュール２０３０の端又は端部の下にＵＳＭｔ２０５０を延在させる。フーチング２０５６を用いて、ＵＳＭｔ２０５０は、パッドを有するモジュール２０３０の表面、及び、反対面、及び、２つの表面を接続するモジュール基板の端部を接触し得る。フーチング２０５６は、基板の端部の位置が静止又は接触することを可能にするモジュール２０３０の下に延在するレッジ又は拡張部を含み得る。同様の説明が、ＵＳＭｔ２０７０のフーチング２０７６に適用する。
【0257】
ＵＳＭｔ２０４０用のフーチング及びＵＳＭｔ２０６０用のフーチングが見えない。一例において、ＵＳＭｔ２０４０及びＵＳＭｔ２０６０の両方が、それぞれのフーチングを含み、前述の説明が、これらのフーチング又は支持体に適用し得る。一例において、４つ又はそれより多くのＵＳＭｔコネクタが１つの基板を他の基板に接続するために用いられるとき、拡張モジュールのより長い端部上の基板は、フーチングを含み得るが、拡張モジュールのより短い端部のＵＳＭｔコネクタは、フーチングを含んでもよく、含まなくてもよい。
【0258】
一例において、ＵＳＭｔ２０４０、ＵＳＭｔ２０５０、ＵＳＭｔ２０６０、及びＵＳＭｔ２０７０は、モジュール２０３０とモジュール２０８０との間に空隙を残すのに十分な高さを有する。空隙は、他のモジュールの上方に取り付けられたモジュールの下の空隙の任意の説明に従い得る。
【0259】
ＵＳＭｔ２０４０、ＵＳＭｔ２０５０、ＵＳＭｔ２０６０、及びＵＳＭｔ２０７０の高さ（ｚ１寸法として識別される）は、モジュール基板の厚さ、及びどれだけのスペースをモジュール２０３０の下に残すかによって決まり得る。例えば、モジュール２０３０用の０．６ｍｍのＰＣＢについて、ＵＳＭｔ２０４０、ＵＳＭｔ２０５０、ＵＳＭｔ２０６０、及びＵＳＭｔ２０７０は、０．６ｍｍの基板の厚さ有するモジュール１９２０、及び約１．４ｍｍの高さを有するコンポーネントの間隔を提供する、約４．４ｍｍの高さ、ｚ１、を有し得る。
【0260】
図２１は、拡張基板をより広いＩ／Ｏを有するシステム基板に接続するためのインラインチェーンＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。システム２１００のＵＳＭコネクタは、本明細書でのインラインＵＳＭコネクタの任意の説明に従うインラインＵＳＭコネクタの例を提供する。
【0261】
コネクタ上に専用のねじ孔のみを有する代わりに、コネクタは、他のＵＳＭコネクタと、１つのセットのねじ孔、又は複数セットのねじ孔の両方を共有し得る。そのようなインラインコネクタは、ＵＳＭインラインチェーンコネクタと称され得、単一のコネクタで可能であるものより広いＩ／Ｏ用の複数のＵＳＭコネクタと共にチェーンすることが可能である。複数のＵＳＭコネクタと共にチェーンするによって、異なる幅のコネクタを作る必要なしに、はるかに広い帯域幅を可能にする。
【0262】
システム２１００は、アライメント孔、アライメントポスト、若しくは他のアライメント機構のアライメントに応じて、２つのタイプのチェーンコネクタ、又は、共有ねじ孔のコネクタ、又は、３つのタイプのチェーンコネクタを示す。それぞれの例は、説明された任意の他のインラインＵＳＭコネクタと同一の内部構造を有し得る。両側の両方のねじ孔が共有構成のために開いたままである場合、リバーシブルコネクタでさえ、リバーシブルにし得ることが、理解されるだろう。
【0263】
システムのＩ／Ｏ基板２１１０は、コンポーネント基板２１２０上の対応するパッドに接続するパッドを含む。システムのＩ／Ｏ基板２１１０は、システム基板又はマザーボードであり得る。システムのＩ／Ｏ基板２１１０は、具体的には、システム基板への他の接続（不図示）と共に、広いＩ／Ｏコンポーネント基板に接続するよう設計された基板であり得る。
【0264】
ＵＳＭｉｃ２１３０は、非共有のねじ孔を有する１つの端部、及び共有のねじ孔用の１の端部を有するインラインコネクタを表す。共有端部は、他のコネクタに隣接している。より具体的には、共有端部は、他のコネクタに隣接しており、２つのコネクタは、共有端部上でねじを共有するだろう。非共用の端部は、他のコネクタに隣接していない、又は、それがねじを共有する他のコネクタに隣接していない。ＵＳＭｉｃ２１５０は、ＵＳＭｉｃ２１３０の鏡像として示される。一例において、システム２１００に用いられるアライメント構造に応じて、ＵＳＭｉｃ２１５０は、ＵＳＭｉｃ２１３０と同一に設計され、反対側のねじ孔を共有すべく単純に１８０度回転される。一例において、システム２１００に用いられるアライメント構造に応じて、ＵＳＭｉｃ２１５０及びＵＳＭｉｃ２１３０は、別個のコネクタであり、反対側のねじ孔を共有すべく設計されている。
【0265】
ＵＳＭｉｃ２１３０は、共有されていないねじ孔を有する端部２１３２と共に示されている。ねじ２１６２は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３２をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続するねじを表す。ねじ２１７２は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３２をコンポーネント基板２１２０に接続するねじを表す。ＵＳＭｉｃ２１３０は、共有されているねじ孔を有する端部２１３４と共に示される。ねじ２１６４は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３４をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続するねじを表す。ねじ２１７４は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３４をコンポーネント基板２１２０に接続するねじを表す。
【0266】
さらに、ＵＳＭｉｃ２１５０は、反対側の端部を共有すべく、方向づけられている。ＵＳＭｉｃ２１５０は、共有されていないねじ孔を有する端部２１５４と共に示されている。ねじ２１６８は、ＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５４をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続するねじを表す。ねじ２１７８は、ＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５４をコンポーネント基板２１２０に接続するねじを表す。ＵＳＭｉｃ２１５０は、共有されているねじ孔を有する端部２１５２と共に示されている。ねじ２１６６は、ＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５２をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続するねじを表す。ねじ２１７６は、ＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５２をコンポーネント基板２１２０に接続するねじを表す。
【0267】
ＵＳＭｉｃ２１４０は、隣接コネクタとねじ孔を共有する両方の端部を有するものとして示されている。ＵＳＭｉｃ２１４０は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３４と共有されるねじ孔を有する端部２１４２と共に示されている。したがって、ねじ２１６４は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３４及びＵＳＭｉｃ２１４０の端部２１４２をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続する。ねじ２１７４は、ＵＳＭｉｃ２１３０の端部２１３４及びＵＳＭｉｃ２１４０の端部２１４２をコンポーネント基板２１２０に接続する。ＵＳＭｉｃ２１４０は、ＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５２と共有されるねじ孔を有する端部２１４４と共に示されている。したがって、ねじ２１６６は、ＵＳＭｉｃ２１４０の端部２１４４及びＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５２をシステムのＩ／Ｏ基板２１１０に接続する。ねじ２１７６は、ＵＳＭｉｃ２１４０の端部２１４４及びＵＳＭｉｃ２１５０の端部２１５２をコンポーネント基板２１２０に接続する。
【0268】
他の接続構成が可能であることが、理解されるだろう。任意の数のインラインチェーンコネクタが、両端部上でねじ孔を共有する複数のコネクタを有するもの等と共にチェーンされ得る。一例において、両端部上で共有されるコネクタが用いられず、１つの端部上で共有し、１つの端部上で共有しない１つのコネクタ、及びそれと共にチェーンされる鏡像コネクタを有する。
【0269】
図２２Ａは、共有のねじ孔を含む片側を有するインラインチェーンＵＳＭコネクタの表現の一例である。コネクタ２２１０は、片側のねじ孔が完全な円の代わりに開いている、コネクタ６００の一例を提供する。むしろ、コネクタ６００は、完全な円である全てのねじ孔を有し、コネクタ２２１０は、完全な円である一方の端部上のねじ孔、及び、開いており、半円である他方の端部上のねじ孔を含む。コネクタ２２１０の寸法及びサイズは、コネクタ６００の寸法及びサイズと同一であり得、片側の開いた共有のねじ孔を有するものを適切に調節し得る。
【0270】
したがって、コネクタ２２１０は、両方とも閉じた円である、ねじ孔２２２２及びねじ孔２２２６を有する端部２２１２を含む。コネクタ２２１０は、両方が、半円として表わされる、開いたねじ孔である、ねじ孔２２２４及びねじ孔２２２８を有する端部２２１４を含む。
【0271】
図２２Ｂは、共有のねじ孔を含む両側を有するインラインチェーンＵＳＭコネクタの表現の一例である。コネクタ２２３０は、両側のねじ孔が完全な円の代わりに開いている、コネクタ６００の一例を提供する。むしろ、コネクタ６００は、完全な円である全てのねじ孔を有し、コネクタ２２３０は、開いており、半円である全てのねじ孔を含む。コネクタ２２３０の寸法及びサイズは、コネクタ６００の寸法及びサイズと同一であり得、両側の開いた、共有のねじ孔を有するものを適切に調節し得る。
【0272】
したがって、コネクタ２２３０は、両方が開放した、部分的な円である、ねじ孔２２４２及びねじ孔２２４６を有する端部２２３２を含む。コネクタ２２３０は、両方が、半円として表われる、開放した、部分的な円である、ねじ孔２２４４及びねじ孔２２４８を有する端部２２３４を含む。
【0273】
図２３は、共に基板を接続するためのインラインチェーンＵＳＭコネクタを有するシステム構成の一例を示す。システム２３００は、インラインチェーンコネクタとの接続の他の可能な組み合わせを示す。インラインチェーンコネクタは、ＵＳＭｉｃコネクタであり得、前述の任意の説明に従うインラインコネクタであり得る。
【0274】
システム２３００は、共にチェーンされているコネクタ２３２０及びコネクタ２３３０を用いて、基板２３１４に接続される基板２３１２を含む。基板２３１４はまた、共にチェーンされているコネクタ２３４０、コネクタ２３５０、及びコネクタ２３６０を用いて基板２３１６に接続されている。システム２３００はまた、共にチェーンされているコネクタ２３２０及びコネクタ２３３０を有する基板２３１２の側面図の表現を含む。
【0275】
示されるように、コネクタ２３２０は、コネクタ２３２０の非共用の端部上にねじ孔２３２２を含む。一方のねじは、コネクタを基板２３１２に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１４に固定する。同様、コネクタ２３３０は、コネクタ２３３０の非共用の端部上にねじ孔２３３２を含む。一方のねじは、コネクタを基板２３１２に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１４に固定する。
【0276】
ねじ孔２３７２は、コネクタ２３２０の１つの共有端部の近く、及びコネクタ２３３０の１つの共有端部の近くに形成されているねじ孔である。共有のねじ孔内のねじは、共有のねじと称され得、共有コネクタの端部に対応する。一方の共有のねじは、コネクタ２３２０及びコネクタ２３３０を基板２３１２に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１４に固定するだろう。
【0277】
システム２２００は、領域２２７０の拡大図を含む。拡大図において、ねじ孔２３７２は、１つのねじが所定の位置にあり、孔が空である状態を示している。ねじを有するねじ孔は、ねじがコネクタ２２３０及びコネクタ２３３０の両方をどのように固定するかを示し得る。ねじのないねじ孔は、コネクタの共有端部の２つの開いたねじ孔が完全なねじ孔をどのように形成するかを示す。２つのコネクタの共有のねじ孔に対応する基板内に１つのねじ孔が存在するだろう。
【0278】
アライメント機構は、基板上のコネクタの適切なアラインメントを確実にし得、共有ねじが共有端部上の両方のコネクタを固定することを可能にする。拡大図は、共有端部が、リセスされた半円２３７４が円の一部のみであることを除いて、閉じたねじ孔と合致する、リセスされた半円２３７４を有し得ることを示す。システム２３００は、他の拡大図を示さないが、全ての共有端部が領域２２７０と同一又は領域２２７０と略同一であることは明らかであり得る。
【0279】
示されるように、コネクタ２３４０は、コネクタ２３４０の非共用の端部上にねじ孔２３４２を含む。一方のねじは、コネクタを基板２３１４に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１６に固定する。同様、コネクタ２３６０は、コネクタ２３６０の非共用の端部上にねじ孔２３６２を含む。一方のねじは、コネクタを基板２３１４に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１６に固定する。
【0280】
コネクタ２３５０は、共有端部のみを含む。ねじ孔２３５２は、コネクタ２３４０の１つの共有端部の近く、及びコネクタ２３５０の１つの共有端部の近くに形成されているねじ孔である。一方の共有のねじは、コネクタ２３４０及びコネクタ２３５０を基板２３１４に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１６に固定するだろう。
【0281】
ねじ孔２３５４は、コネクタ２３５０の１つの共有端部の近く、及びコネクタ２３６０の１つの共有端部の近くに形成されるねじ孔である。一方の共有のねじは、コネクタ２３５０及びコネクタ２３６０を基板２３１４に固定し、他方のねじは、コネクタを基板２３１６に固定するだろう。
【0282】
図２４は、ＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例をブロック図である。システム２４００は、１列のパッド２４１２を有するマザーボード２４１０を示し、拡張基板２４２０は、対応する１列のパッド２４２２を有する。ねじ孔２４３０は、コネクタ２４５０を用いて基板を互いに固定するねじを収容する。コネクタ２４５０は、説明された任意の例に従うリード、アライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２４５０は、マザーボード２４１０内のアライメント機構２４４０及び拡張基板２４２０に適合する。
【0283】
コネクタ２４５０は、導線のいずれかの端上で一対のねじ孔２４３０を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた、概して長方形の輪郭を有する。リードは、長方形の短い距離にわたって延在し、パッド２４１２からパッド２４２２にブリッジする。
【0284】
マザーボード２４１０への言及は、非限定的な例である。マザーボードは、任意のシステム基板を表し得る。システム２４００の構成が、拡張基板２４２０より前に端部を有するマザーボード２４１０を示すが、そのような構成が単に一例であることが、理解されるだろう。一例において、マザーボード２４１０及び拡張基板２４２０は、インラインコネクタと共に用いるために、エッジツーエッジで接触するだろう。一例において、拡張基板２４２０は、トップマウントコネクタと共に用いるために、マザーボード２４１０と少なくとも部分的に重複し得る。
【0285】
図２５は、２つのグループのコネクタを有するＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例のブロック図である。システム２５００は、２列のパッド２５１２及びパッド２５１４を有するマザーボード２５１０を示し、拡張基板２５２０は、対応する２列のパッド２５２２及びパッド２５２４を有する。ねじ孔２５３２、ねじ孔２５３４及びねじ孔２５３６は、コネクタ２５５０を用いて基板を互いに固定するねじを収容する。コネクタ２５５０は、説明された任意の例に従う２つのグループのリード、２つのグループのアライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２５５０は、マザーボード２５１０内のアライメント機構２５４２及びアライメント機構２５４４、並びに拡張基板２５２０に適合する。
【0286】
コネクタ２５５０は、一対のねじ孔２５３２と一対のねじ孔２５３６との間でパッド２５１２をパッド２５２２に接続する導線を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に位置合わせされた、概して長方形の輪郭を有する。コネクタ２５５０はまた、一対のねじ孔２５３４と一対のねじ孔２５３６との間でパッド２５１４をパッド２５２４に接続する導線を含む。したがって、コネクタ２５５０は、２つのグループの導線間で、いずれかの短端部上のねじのためのねじ孔、及び、コネクタの長さの中央におけるねじのためのねじ孔を含む。
【0287】
マザーボード２５１０への言及は、非限定的な例である。マザーボードは、任意のシステム基板を表し得る。システム２５００の構成が、拡張基板２５２０とエッジツーエッジであるマザーボード２５１０を示すが、そのような構成が単に一例であることが、理解されるだろう。一例において、マザーボード２５１０及び拡張基板２５２０は、インラインコネクタと共に用いるために、エッジツーエッジで接触するだろう。一例において、拡張基板２５２０は、トップマウントコネクタと共に用いるために、マザーボード２５１０と少なくとも部分的に重複し得る。
【0288】
図２６は、ＵＳＭコネクタを有するデイジーチェーン拡張基板用の基板レイアウトの一例のブロック図である。システム２６００は、ピギーバック又はデイジーチェーン構成を示す。システム２６００は、１列のパッド２６１２を有するマザーボード２６１０を示し、拡張基板２６２０は、対応する１列のパッド２６２２を有する。ねじ孔２６５２は、コネクタ２６６２を用いてマザーボード２６１０を拡張基板２６２０に固定するねじを収容する。コネクタ２６６２は、説明された任意の例に従うリード、アライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２６６２は、マザーボード２６１０内のアライメント機構２６４２及び拡張基板２６２０に適合する。
【0289】
システム２６００はまた、１列のパッド２６３２を有する拡張基板２６３０を含み、拡張基板２６２０は、対応する１列のパッド２６２４を有する。ねじ孔２６５４は、コネクタ２６６４を用いて拡張基板２６２０を拡張基板２６３０に固定するねじを収容する。コネクタ２６６４は、説明された任意の例に従うリード、アライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２６６４は、拡張基板２６２０内のアライメント機構２６４４及び拡張基板２６３０に適合する。一例において、拡張基板２６３０はまた、拡張基板２６３０をシステム筐体に固定するためのねじ孔２６５６を含む。一方の拡張基板を他方の拡張基板に接続するとき、２つの拡張基板は、第１の拡張基板が、マザーボードと同一平面であるのと同じように、概して、互いと同一平面であるパッドを含む表面を有する。
【0290】
コネクタ２６６２は、導線のいずれかの端上で一対のねじ孔２６５２を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた、概して長方形の輪郭を有する。リードは、長方形の短い距離にわたって延在し、パッド２６１２からパッド２６２２にブリッジする。
【0291】
コネクタ２６６４は、導線のいずれかの端上で一対のねじ孔２６５４を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた、概して長方形の輪郭を有する。リードは、長方形の短い距離にわたって延在し、パッド２６２４からパッド２６３２にブリッジする。
【0292】
マザーボード２６１０への言及は、非限定的な例である。マザーボードは、任意のシステム基板を表し得る。システム２６００の構成が、拡張基板２６２０とエッジツーエッジであるマザーボード２６１０を示すが、そのような構成が単に一例であることが、理解されるだろう。一例において、マザーボード２６１０及び拡張基板２６２０は、インラインコネクタと共に用いるために、エッジツーエッジで接触するだろう。一例において、拡張基板２６２０は、トップマウントコネクタと共に用いるために、マザーボード２６１０と少なくとも部分的に重複し得る。同様に、拡張基板２６２０と拡張基板２６３０との間の接続は、インラインコネクタ又はトップマウントコネクタを介し得る。
【0293】
図２７は、異なるサイズのＵＳＭコネクタを有するデイジーチェーン拡張基板用の基板レイアウトの一例のブロック図である。システム２７００は、他のピギーバック又はデイジーチェーン構成を示す。システム２７００は、２列おパッド２７１２及びパッド２７１４を有するマザーボード２７１０を示し、拡張基板２７２０は、対応する２列のパッド２７２２及びパッド２７２４を有する。ねじ孔２７５２は、対応する三対のねじがコネクタ２７６２を用いてマザーボード２７１０を拡張基板２７２０に固定するために、三対のねじ孔を含む。コネクタ２７６２は、説明された任意の例に従う２つのグループのリード、２つのグループのアライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２７６２は、マザーボード２７１０内のアライメント機構２７４２及びアライメント機構２７４４、並びに拡張基板２７２０に適合する。
【0294】
システム２７００はまた、１列のパッド２７３２を有する拡張基板２７３０を含み、拡張基板２７２０は対応する第３の１列のパッド２７２６を有する。ねじ孔２７５４は、コネクタ２７６４を用いて拡張基板２７２０を拡張基板２７３０に固定する２対のねじを収容する２対のねじ孔を含む。コネクタ２７６４は、説明された任意の例に従うリード、アライメント機構、及びカバーを含む。コネクタ２７６４は、拡張基板２７２０内のアライメント機構２７４６及び拡張基板２７３０に適合する。一例において、拡張基板２７３０はまた、拡張基板２７３０をシステム筐体に固定する他端でのねじ孔を含む。
【0295】
コネクタ２７６２は、一対のねじ孔と、一方の短端部の一方と、中央における他方との間でパッド２７１２をパッド２７２２に接続する導線を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に位置合わせされた、概して長方形の輪郭を有する。コネクタ２７６２はまた、一対のねじ孔と、他方の短端部の一方と、中央における一対のねじ孔との間でパッド２７１４をパッド２７２４に接続する導線を含む。したがって、コネクタ２７６２は、２つのグループの導線間で、いずれかの短端部上のねじのためのねじ孔、及び、コネクタの長さの中央におけるねじのためのねじ孔を含む。
【0296】
コネクタ２７６４は、導線のいずれかの端上で一対のねじ孔２７５４を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた、概して長方形の輪郭を有する。リードは、長方形の短い距離にわたって延在し、パッド２７２６からパッド２７３２にブリッジする。
【0297】
システム２７００の構成は、拡張基板２７２０を介して拡張基板２７３０をマザーボード２７１０に接続するのに有用である。一例において、拡張基板２７２０をマザーボード２７１０に接続するいくつかのパッドは、単純に、拡張基板２７３０に接続するパススルー信号線である。示されるように、拡張基板２７３０は、拡張基板２７２０の半分の信号線を含む（例えば、拡張基板２７３０用のＮ本の信号線及び拡張基板２７２０用の２Ｎ本の信号線）。信号線における違いは、偶数倍である必要がないが、任意の数の違いであり得る。一例において、拡張基板２７３０とマザーボード２７１０との間で接続するいくつかの信号線は、拡張基板２７２０と共有される、又は分け合われる。したがって、拡張基板２７２０とマザーボード２７１０との間の接続は、拡張基板２７３０用の専用のパススルー信号線を含む必要がない。
【0298】
マザーボード２７１０への言及は、非限定的な例である。マザーボードは、任意のシステム基板を表し得る。システム２７００の構成が、拡張基板２７２０とエッジツーエッジであるマザーボード２７１０を示すが、そのような構成が単に一例であることが、理解されるだろう。一例において、マザーボード２７１０及び拡張基板２７２０は、インラインコネクタと共に用いるために、エッジツーエッジで接触するだろう。一例において、拡張基板２７２０は、トップマウントコネクタと共に用いるために、マザーボード２７１０と少なくとも部分的に重複し得る。同様に、拡張基板２７２０と拡張基板２７３０との間の接続は、インラインコネクタ又はトップマウントコネクタを介し得る。
【0299】
図２８は、リバーシブルＵＳＭコネクタと共に用いるための基板レイアウトの一例のブロック図である。リバーシブルコネクタは、インラインコネクタであるだろう。システム２８００は、２列のパッド２８１２及びパッド２８１４を有するマザーボード（又はシステム基板）２８１０を示す。システム２８００は、マザーボード２８１０と共に用いられる代替的な拡張基板を示す。
【0300】
一例において、システム２８００は、マザーボード２８１０のパッド２８１２に対応する１列のパッド２８２２を有する拡張基板２８２０を含む。ねじ孔２８５２は、第１の方向におけるコネクタ２８６０を表す、コネクタ２８６０－１を用いて拡張基板２８２０をマザーボード２８１０に固定するねじを収容する。コネクタ２８６０は、説明されたリバーシブルコネクタの任意の例に従うリード、アライメント機構、及びカバーを含む。第１の方向において、コネクタ２８６０は、マザーボード２８１０内のアライメント機構２８４２及び拡張基板２８２０に適合する。
【0301】
一例において、システム２８００は、マザーボード２８１０のパッド２８１４に対応する１列のパッド２８３２を有する拡張基板２８３０を含む。ねじ孔２８５４は、第２の方向におけるコネクタ２８６０を表す、コネクタ２８６０－２を用いて拡張基板２８３０をマザーボード２８１０に固定するねじを収容する。第２の方向において、コネクタ２８６０は、マザーボード２８１０内のアライメント機構２８４４及び拡張基板２８３０に適合する。
【0302】
コネクタ２８６０は、導線のいずれかの端上で一対のねじ孔を有する、導線が長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた、概して長方形の輪郭を有する。リードは、長方形の短い距離にわたって延在し、一方の基板上のパッドから他方の基板上のパッドにブリッジする。コネクタ２８６０の矢印は、コネクタ２８６０の方向における違いを示す。方向１において、矢印がシステム２８００のページの上部を指し示すことが観察される。方向２において、矢印がシステム２８００のページの底部を指し示し、コネクタを逆にすることによって、１つのグループのパッド（２８１２）に接続することから他のグループのパッド（２８１４）にスイッチすることを可能にすることを表す。拡張基板は、マザーボード２８１０との要望の接続のための構成におけるパッドを含むだろう。
【0303】
図２９は、ＵＳＭコネクタと接続される拡張基板が実装され得るコンピューティングシステムの一例のブロック図である。システム２９００は、本明細書における任意の例に従うコンピューティングデバイスを表し、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、サーバ、ゲーム制御システム若しくはエンターテインメント制御システム、組み込み型コンピューティングデバイス、又は他の電子デバイスであり得る。システム２９００は、提供される任意の例のロープロファイルコネクタ又はＵＳＭコネクタを用いて、マザーボード又は互いに接続される拡張カードを実装し得るシステムの一例を提供する。
【0304】
一例において、システム２９００は、任意の例のロープロファイルコネクタ又はＵＳＭコネクタを表すコネクタ（ＣＯＮＮ）２９９２を介してインタフェース２９１４に接続される拡張基板２９９０を含む。ロープロファイルコネクタは、トップマウントコネクタ、インラインコネクタ、又はトップマウントコネクタ及びインラインコネクタを有するモジュールの組み合わせを含み得る。一例において、拡張基板２９９０は、無線通信用のカードであり、したがって、ネットワークインタフェース２９５０又はＩ／Ｏインタフェース２９６０の一例であり得る。一例において、拡張基板２９９０は、ＳＳＤであり、したがって、ストレージサブシステム２９８０の一例であり得る。
【0305】
システム２９００は、任意のタイプのマイクロプロセッサ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）、処理コア、若しくは他の処理ハードウェア、又は、これらの組み合わせを含み得るプロセッサ２９１０を含み、システム２９００の命令の処理若しくは実行を提供する。プロセッサ２９１０は、ホストプロセッサデバイスであり得る。プロセッサ２９１０は、システム２９００のオペレーション全体を制御し、１又は複数のプログラマブル汎用若しくは特定用途向けマイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、プログラマブルコントローラ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、又はそのようなデバイスの組み合わせであり得る又はこれらを含み得る。
【0306】
一例において、システム２９００は、メモリサブシステム２９２０又はグラフィックスインタフェースコンポーネント２９４０等のより高い帯域幅の接続を必要とする、システムコンポーネント用のより高速なインタフェース又は高スループットなインタフェースを表し得る、プロセッサ２９１０に連結されているインタフェース２９１２を含む。インタフェース２９１２は、スタンドアロンコンポーネントであり得る、又はプロセッサダイ上に統合され得るインタフェース回路を表す。インタフェース２９１２は、プロセッサダイ上の回路として統合され得る、又はシステムオンチップ上のコンポーネントとして統合され得る。存在する場合、グラフィックスインタフェース２９４０は、システム２９００のユーザに視覚表示を提供するためのグラフィックスコンポーネントにインタフェースする。グラフィックスインタフェース２９４０は、スタンドアロンコンポーネントであり得る、又はプロセッサダイ若しくはシステムオンチップ上に統合され得る。一例において、グラフィックスインタフェース２９４０は、ユーザに出力を提供する、高解像度（ＨＤ）ディスプレイ又は超高解像度（ＵＨＤ）ディスプレイを駆動し得る。一例において、ディスプレイは、タッチスクリーンディスプレイを含み得る。一例において、グラフィックスインタフェース２９４０は、メモリ２９３０に格納されているデータに基づいて、若しくはプロセッサ２９１０によって実行されたオペレーションに基づいて、又は両方に基づいて表示を生成する。
【0307】
メモリサブシステム２９２０は、システム２９００のメインメモリを表し、プロセッサ２９１０によって実行されるコード、又はルーチンを実行する際に用いられるデータ値のためのストレージを提供する。メモリサブシステム２９２０は、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ＤＲＡＭ、３ＤＸＰ（ｔｈｒｅｅ－ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ｃｒｏｓｓｐｏｉｎｔ）等の１又は複数の種類のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、若しくは他のメモリデバイス、又はそのようなデバイスの組み合わせ等の１又は複数のメモリデバイス２９３０を含み得る。メモリ２９３０は、とりわけ、システム２９００内の命令を実行するためのソフトウェアプラットフォームを提供するオペレーティングシステム（ＯＳ）２９３２を格納してホストする。さらに、アプリケーション２９３４は、メモリ２９３０からのＯＳ２９３２のソフトウェアプラットフォーム上で実行し得る。アプリケーション２９３４は、プログラムを表す。当該プログラムは、１又は複数の機能を実行するためのそれら自身の動作ロジックを有する。処理２９３６は、ＯＳ２９３２、若しくは１又は複数のアプリケーション２９３４、若しくはこれらの組み合わせに補助的な機能を提供するエージェント又はルーチンを表す。ＯＳ２９３２、アプリケーション２９３４、及び処理２９３６は、システム２９００用の機能を提供するソフトウェアロジックを提供する。一例において、メモリサブシステム２９２０は、コマンドを生成してメモリ２９３０に発行するメモリコントローラであるメモリコントローラ２９２２を含む。メモリコントローラ２９２２は、プロセッサ２９１０の物理的部分又はインタフェース２９１２の物理的部分であり得ることが、理解されるだろう。例えば、メモリコントローラ２９２２は、プロセッサダイ又はシステムオンチップ上に統合される等の、プロセッサ２９１０を有する回路上に統合される統合メモリコントローラであり得る。
【0308】
具体的には示されていないが、システム２９００が、メモリバス、グラフィックスバス、インタフェースバス、若しくはその他のもの等の、デバイス間の１又は複数のバス又はバスシステムを含み得ることが、理解されるだろう。バス又は他の信号線は、コンポーネントを互いに通信可能に若しくは電気的連結し得る、又は、コンポーネントを通信可能に、且つ、電気的に連結し得る。バスは、物理的な通信線、ポイントツーポイント接続、ブリッジ、アダプタ、コントローラ、若しくは他の回路、又はこれらの組み合わせを含み得る。バスは、例えば、システムバス、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）バス、ハイパートランスポート若しくは業界標準アーキテクチャ（ＩＳＡ）バス、小型コンピュータシステムインタフェース（ＳＣＳＩ）バス、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、若しくは他のバス、又はこれらの組み合わせの１又は複数を含み得る。
【0309】
一例において、システム２９００は、インタフェース２９１２に連結され得るインタフェース２９１４を含む。インタフェース２９１４は、インタフェース２９１２より低速のインタフェースであり得る。一例において、インタフェース２９１４は、スタンドアロンコンポーネント及び集積回路を含み得るインタフェース回路を表す。一例において、複数のユーザインタフェースコンポーネント、若しくは周辺コンポーネント、又はその両方が、インタフェース２９１４に連結する。ネットワークインタフェース２９５０は、システム２９００に、１又は複数のネットワーク通じてリモートデバイス（例えば、サーバ又は他のコンピューティングデバイス）と通信する能力を提供する。ネットワークインタフェース２９５０は、イーサネット（登録商標）アダプタ、無線相互接続コンポーネント、セルラーネットワーク相互接続コンポーネント、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）、又は、他の有線若しくは無線規格ベース若しくはプロプライエタリインタフェースを含み得る。ネットワークインタフェース２９５０は、リモートデバイスとデータを交換し得、これは、メモリに格納されているデータを送信すること、又は、メモリに格納されているデータを受信することを含み得る。
【0310】
一例において、システム２９００は、１又は複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース２９６０を含む。Ｉ／Ｏインタフェース２９６０は、１又は複数のインタフェースコンポーネントを含み得、当該インタフェースコンポーネントを介して、ユーザは、システム２９００（例えば、オーディオ、英数字、触覚／タッチ、又は他のインタフェース）とインタラクトする。周辺インタフェース２９７０は、具体的に前述されていない任意のハードウェアインターフェースを含み得る。周辺は、概して、システム２９００に従属的に接続するデバイスを指す。従属的な接続は、システム２９００が、オペレーションが実行され、且つ、ユーザがインタラクトする、ソフトウェアプラットフォーム若しくはハードウェアプラットフォーム、又はその両方を提供する接続である。
【0311】
一例において、システム２９００は、不揮発性方式でデータを格納するストレージサブシステム２９８０を含む。一例において、特定のシステム実装では、ストレージ２９８０の少なくとも特定のコンポーネントが、メモリサブシステム２９２０のコンポーネントと重複し得る。ストレージサブシステム２９８０は、１又は複数の磁気ディスク、ソリッドステートディスク、３ＤＸＰディスク、若しくは光学ベースディスク、又はこれらの組み合わせ等の、不揮発性方式で大量のデータを格納するための任意の従来の媒体であり得る、又は当該媒体を含み得る、ストレージデバイス２９８４を含む。ストレージ２９８４は、永続的な状態で、コード又は命令、及びデータ２９８６を保持する（すなわち、システム２９００への電力が中断されても値が保たれる）。ストレージ２９８４は、概して「メモリ」であると見なされ得るが、メモリ２９３０は、典型的には、命令をプロセッサ２９１０に提供する実行メモリ又は動作メモリである。ストレージ２９８４が不揮発性である一方で、メモリ２９３０は、揮発性メモリを含み得る（すなわち、システム２９００への電力が中断された場合、データの値又は状態が不確定である）。一例において、ストレージサブシステム２９８０は、ストレージ２９８４とインタフェースするコントローラ２９８２を含む。一例において、コントローラ２９８２は、インタフェース２９１４若しくはプロセッサ２９１０の物理的部分である、又は、プロセッサ２９１０及びインタフェース２９１４の両方の回路若しくはロジックを含み得る。
【0312】
電源２９０２は、システム２９００のコンポーネントに電力を提供する。より具体的には、電源２９０２は、典型的には、システム２９００内の１又は複数の電力供給装置２９０４にインタフェースして、システム２９００のコンポーネントに電力を提供する。一例において、電力供給装置２９０４は、壁コンセントに差し込むためのＡＣ－ＤＣ（交流－直流）アダプタを含む。そのようなＡＣ電力は、再生可能エネルギー（例えば、太陽光発電）の電源２９０２であり得る。一例において、電源２９０２は、外部ＡＣ－ＤＣコンバータ等の、ＤＣ電源を含む。一例において、電源２９０２又は電力供給装置２９０４は、充電場に近接して充電するための無線充電ハードウェアを含む。一例において、電源２９０２は、内蔵バッテリ又は燃料電池の電源を含み得る。
【0313】
図３０は、ＵＳＭコネクタと接続される拡張基板が実装され得るモバイルデバイスの一例のブロック図である。システム３０００は、コンピューティングタブレット、携帯電話若しくはスマートフォン、ウェアラブルコンピューティングデバイス、若しくは他のモバイルデバイス、又は組み込み型コンピューティングデバイス等のモバイルコンピューティングデバイスを表す。特定のコンポーネントが概して示され、そのようなデバイスの全てのコンポーネントがシステム３０００内に示されていないことが、理解されるだろう。システム３０００は、提供される任意の例のロープロファイルコネクタ又はＵＳＭコネクタを用いて、マザーボード又は互いに接続される拡張カードを実装し得るシステムの一例を提供する。
【0314】
一例において、システム３０００は、ロープロファイルコネクタ又はＵＳＭコネクタと接続される拡張モジュールとして実装される１又は複数のコンポーネントを含む。ロープロファイルコネクタは、トップマウントコネクタ、インラインコネクタ、又はトップマウントコネクタ及びインラインコネクタを有するモジュールの組み合わせを含み得る。一例において、接続機能３０７０は、システム３０００用の無線接続機能を表し、コネクタ３０９２を介してプロセッサ３０１０用のプロセッサＳＯＣに接続される。コネクタ３０９２は、提供される任意の例に従うロープロファイルコネクタ又はＵＳＭコネクタの一例を表す。一例において、周辺機器の接続３０８０の１又は複数の周辺が、ロープロファイルコネクタと接続されるが、コネクタがシステム３０００内に明示的示されていない。一例において、メモリサブシステム３０６０は、ロープロファイルコネクタ３０９４によってプロセッサ３０１０に接続される不揮発性ストレージ基板であり得る不揮発性（ＮＶ）メモリ３０６６を含む。コネクタ３０９４は、提供される任意の例に従うロープロファイルコネクタの一例であり得る。
【0315】
システム３０００は、システム３０００の主な処理動作を実行するプロセッサ３０１０を含む。プロセッサ３０１０は、ホストプロセッサデバイスであり得る。プロセッサ３０１０は、マイクロプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、マイクロコントローラ、プログラマブルロジックデバイス、又は他の処理手段等の１又は複数の物理的デバイスを含み得る。プロセッサ３０１０によって実行される処理動作は、アプリケーション及びデバイス機能が実行されるオペレーティングプラットフォーム又はオペレーティングシステムの実行を含む。処理動作は、人間のユーザ若しくは他のデバイスとのＩ／Ｏ（入力／出力）に関連する動作、電力管理に関連する動作、システム３０００を他のデバイスに接続することに関連する動作、又はこれらの組み合わせを含む。処理動作はまた、オーディオＩ／Ｏ、ディスプレイＩ／Ｏ、若しくは他のインタフェース、又はこれらの組み合わせに関連する動作を含み得る。プロセッサ３０１０は、メモリに格納されているデータを実行し得る。プロセッサ３０１０は、メモリに格納されているデータを書き込み得る又は当該データを編集し得る。
【0316】
一例において、システム３０００は、１又は複数のセンサ３０１２を含む。センサ３０１２は、組み込センサ、若しくは外部センサへのインタフェース、又はこれらの組み合わせを表す。センサ３０１２は、システム３０００が、システム３０００が実装される環境又はデバイスの１又は複数の状態を監視する又は検出することを可能にする。センサ３０１２は、環境センサ（温度センサ、動き検出器、光検出器、カメラ、化学センサ（例えば、一酸化炭素センサ、二酸化炭素センサ、若しくは他の化学センサ）等）圧力センサ、加速度計、ジャイロスコープ、医療センサ若しくは生理機能センサ（例えば、バイオセンサ、心拍数モニタ若しくは生理学的な属性を検出するための他のセンサ）、若しくは他のセンサ、又はこれらの組み合わせを含み得る。センサ３０１２はまた、指紋認識システム、顔検出若しくは認識システム、又はユーザの特徴を検出若しくは認識する他のシステム等の、生体認証システム用のセンサを含み得る。センサ３０１２は広範に理解されるべきであり、システム３０００と共に実装され得る多くの異なるタイプのセンサに対する限定として理解されるべきでない。一例において、１又は複数のセンサ３０１２は、プロセッサ３０１０と共に統合されたフロントエンド回路を介してプロセッサ３０１０に連結する。一例において、１又は複数のセンサ３０１２は、システム３０００の他のコンポーネントを介してプロセッサ３０１０に連結する。
【0317】
一例において、システム３０００は、コンピューティングデバイスにオーディオ機能を提供することと関連しているハードウェア（例えば、オーディオハードウェア及びオーディオ回路）コンポーネント及びソフトウェア（例えば、ドライバ、コーデック）コンポーネントを表すオーディオサブシステム３０２０を含む。オーディオ機能は、スピーカ又はヘッドホンの出力、及びマイクロホンの入力を含み得る。そのような機能のためのデバイスは、システム３０００に統合されてもよく、システム３０００に接続されてもよい。一例において、ユーザは、プロセッサ３０１０によって受信及び処理されるオーディオコマンドを提供することによって、システム３０００とインタラクトする。
【0318】
ディスプレイサブシステム３０３０は、ユーザに提示するための視覚表示を提供するハードウェア（例えば、ディスプレイデバイス）コンポーネント及びソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ）を表す。一例において、ディスプレイは、ユーザがコンピューティングデバイスとインタラクトするための触覚コンポーネント又はタッチスクリーン要素を含む。ディスプレイサブシステム３０３０は、ユーザに表示を提供するために用いられる特定のスクリーン又はハードウェアデバイスを含む、ディスプレイインターフェース３０３２を含む。一例において、ディスプレイインターフェース３０３２は、表示に関連する少なくともいくつかの処理を実行するための、プロセッサ３０１０（グラフィックスプロセッサ等）から分離したロジックを含む。一例において、ディスプレイサブシステム３０３０は、出力及び入力の両方をユーザに提供するタッチスクリーンデバイスを含む。一例において、ディスプレイサブシステム３０３０は、ユーザに出力を提供する高解像度（ＨＤ）ディスプレイ又は超高解像度（ＵＨＤ）ディスプレイを含む。一例において、ディスプレイサブシステムは、タッチスクリーンディスプレイを含む又は駆動する。一例において、ディスプレイサブシステム３０３０は、メモリに格納されているデータに基づいて、若しくはプロセッサ３０１０によって実行されるオペレーションに基づいて、又は両方に基づいて表示情報を生成する。
【0319】
Ｉ／Ｏコントローラ３０４０は、ユーザとのインタラクションに関連するハードウェアデバイス及びソフトウェアコンポーネントを表す。Ｉ／Ｏコントローラ３０４０は、オーディオサブシステム３０２０、若しくはディスプレイサブシステム３０３０、又は両方の一部であるハードウェアを管理するよう動作し得る。さらに、Ｉ／Ｏコントローラ３０４０は、システム３０００に接続する追加のデバイスのための接続点を示し、当該接続点を介してユーザがシステムとインタラクトし得る。例えば、システム３０００に取り付けられ得るデバイスは、マイクロホンデバイス、スピーカ若しくはステレオシステム、ビデオシステム若しくは他のディスプレイデバイス、キーボードデバイス若しくはキーパッドデバイス、ボタン／スイッチ、若しくはカードリーダ等の特定用途と共に用いるための他のＩ／Ｏデバイス、又は他のデバイスを含み得る。
【0320】
前述のように、Ｉ／Ｏコントローラ３０４０は、オーディオサブシステム３０２０、若しくはディスプレイサブシステム３０３０、又は両方とインタラクトし得る。例えば、マイクロホン又は他のオーディオデバイスを介した入力は、システム３０００の１又は複数のアプリケーション又は機能についての入力又はコマンドを提供し得る。さらに、オーディオ出力が、表示出力の代わりに、又は表示出力に加えて提供され得る。他の例において、ディスプレイサブシステムがタッチスクリーンを含む場合、ディスプレイデバイスはまた、Ｉ／Ｏコントローラ３０４０によって少なくとも部分的に管理され得る入力デバイスの機能を果たす。Ｉ／Ｏコントローラ３０４０によって管理されるＩ／Ｏ機能を提供するための、システム３０００上の追加のボタン又はスイッチも存在し得る。
【0321】
一例において、Ｉ／Ｏコントローラ３０４０は、加速度計、カメラ、光センサ若しくは他の環境センサ、ジャイロスコープ、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）、又はシステム３０００若しくはセンサ３０１２に含まれ得る他のハードウェア等のデバイスを管理する。入力は、直接的なユーザインタラクションの一部であり得、及び、システムの動作（ノイズのフィルタリング、輝度検出のための表示の調節、カメラ用のフラッシュの適用、又は他の機能等）に影響を与えるようシステムに環境入力を提供することであり得る。
【0322】
一例において、システム３０００は、バッテリの電力使用量、バッテリの充電、及び省電力動作に関連する機能を管理する電力管理３０５０を含む。電力管理３０５０は、システム３０００のコンポーネントに電力を提供する電源３０５２からの電力を管理する。一例において、電源３０５２は、壁コンセントに差し込むためのＡＣ－ＤＣ（交流－直流）アダプタを含む。そのようなＡＣ電力は、再生可能エネルギー（例えば、太陽光発電、動きベースの電力）であり得る。一例において、電源３０５２は、外部ＡＣ－ＤＣコンバータ等の、ＤＣ電源によって提供され得るＤＣ電力のみを含む。一例において、電源３０５２は、充電場に近接して充電するための無線充電ハードウェアを含む。一例において、電源３０５２は、内蔵バッテリ又は燃料電池の電源を含み得る。
【0323】
メモリサブシステム３０６０は、システム３０００内に情報を格納するためのメモリデバイスを含む。メモリサブシステム３０６０は、不揮発性（ＮＶ）メモリ３０６６（メモリデバイスへの電力が中断された場合、状態が変化しない）、若しくは揮発性メモリ３０６４（メモリデバイスへの電力が中断された場合、状態が不確定である）、又は揮発性メモリ及び不揮発性メモリの組み合わせを含み得る。メモリサブシステム３０６０は、アプリケーションデータ、ユーザデータ、音楽、写真、ドキュメント、又は他のデータ、及びシステム３０００のアプリケーション及び機能の実行に関連するシステムデータ（長期的であろうと一時的であろうと）を格納し得る。一例において、メモリサブシステム３０６０は、コントローラ３０６２（システム３０００の制御の一部とも見なされ得、プロセッサ３０１０の一部と潜在的に見なされ得る）を含む。コントローラ３０６２は、コマンドを生成及び発行して、制御されたメモリデバイス、揮発性メモリ３０６４、又はＮＶメモリ３０６６へのアクセスを制御するスケジューラを含む。一例において、コントローラは、１つより多くのコントローラを表す。一例において、メモリサブシステム３０６０は、揮発性メモリ及び不揮発性メモリ用の異なるコントローラを含む。
【0324】
接続機能３０７０は、ハードウェアデバイス（例えば、無線若しくは有線のコネクタ及び通信ハードウェア、又は有線ハードウェア及び無線ハードウェアの組み合わせ）、並びにソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）を含み、システム３０００が外部デバイスと通信することを可能にする。外部デバイスは、他のコンピューティングデバイス、無線アクセスポイント、又は基地局、及び、ヘッドセット、プリンタ、又は他のデバイス等の周辺機器等の別個のデバイスであり得る。一例において、システム３０００は、メモリ内のストレージ用又はディスプレイデバイス上のディスプレイ用の外部デバイスとデータを交換する。交換されたデータは、データを読み取り、書き込み、若しくは編集するためにメモリ内に格納されるデータ又はメモリ内に既に格納されているデータを含み得る。
【0325】
接続機能３０７０は、複数の異なるタイプの接続機能を含み得る。一般化するために、システム３０００は、セルラー接続機能３０７２及び無線接続機能３０７４で示される。セルラー接続機能３０７２は、概して、ＧＳＭ（登録商標）（ｇｌｏｂａｌ ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）若しくはその変形規格若しくは派生規格、ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）若しくはその変形規格若しくは派生規格、ＴＤＭ（ｔｉｍｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）若しくはその変形規格若しくは派生規格、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ－「４Ｇ」とも称される）、５Ｇ、又は他のセルラーサービス規格を介して提供される等、無線キャリアによって提供されるセルラーネットワーク接続機能を指す。無線接続機能３０７４は、セルラーでなく、且つ、パーソナルエリアネットワーク（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等）、ローカルエリアネットワーク（ＷｉＦｉ等）、若しくはワイドエリアネットワーク（ＷｉＭａｘ等）、若しくは他の無線通信、又はこれらの組み合わせを含み得る無線接続機能を指す。無線通信は、非固体媒体を介して変調電磁放射を用いることを通じたデータの伝達を指す。有線通信は、固体通信媒体を介して生じる。
【0326】
周辺機器の接続３０８０は、周辺機器の接続を行うためのハードウェアインターフェース及びコネクタ、並びに、ソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）を含む。システム３０００が、他のコンピューティングデバイスへの周辺デバイス（「外への」３０８２）であり得、且つ、それに接続される周辺デバイス（「外から」３０８４）を有し得ることが、理解されるだろう。システム３０００は、一般に、システム３０００上のコンテンツを管理（例えば、ダウンロード、アップロード、変更、同期）する等の目的で、他のコンピューティングデバイスに接続する「ドッキング」コネクタを有する。さらに、ドッキングコネクタは、システム３０００が、例えば、オーディオシステム又は他のシステムへのコンテンツ出力を制御することを可能にする特定の周辺機器にシステム３０００が接続することを可能にし得る。
【0327】
専用のドッキングコネクタ又は他の専用の接続ハードウェアに加えて、システム３０００は、一般的な又は規格ベースのコネクタを介して周辺機器の接続３０８０を行い得る。一般的なタイプは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタ（複数の異なるハードウェアインターフェースのいずれかを含み得る）、ＭｉｎｉＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ（ＭＤＰ）を含むＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、高精細度マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））、又は他のタイプを含み得る。
【0328】
概して、本明細書の説明に関して、一例において、基板対基板コネクタは、上記第１のＰＣＢの上記表面及び上記第２のＰＣＢの上記表面が実質的に同一平面であるとき、第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面上の第１のパッドから第２のＰＣＢの表面上の第２のパッドにブリッジするための導線を有するリードフレームと、上記第１のＰＣＢの第１のアライメント孔及び上記第２のＰＣＢの第２のアライメント孔に番うポストを有する、上記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、上記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のカバーであって、上記カバーは、上記カバーを上記第１のＰＣＢ内の第１のねじ孔及び上記第２のＰＣＢ内の第２のねじ孔に固定するためのねじを収容する開口を有し、上記カバーは、上記ねじを介して、上記第１のＰＣＢの第１の接地面及び上記第２のＰＣＢの第２の接地面に電気的に連結する、導電性のカバーとを備える。
【0329】
上記コネクタの一例において、一例では、上記導線は、アーチ型のばねを含み、上記カバーが上記ねじを収容するとき、上記導線は、屈曲して接触点を上記第１のパッド及び上記第２のパッドに押し付ける。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記リードフレームは、上記第１のＰＣＢの上記表面上の上記第１のパッドから上記第２のＰＣＢの上記表面上の上記第２のパッドにブリッジする。ここで、上記コネクタは、上記第２のＰＣＢの反対面上のパッドに接続しない。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記ポストは、上記第１のＰＣＢの一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び上記第２のＰＣＢの一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、上記第１の一対のポスト及び上記第２の一対のポストは、上記リードフレームの中心に対してオフセットされている。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記カバーは、上記導線に直交するコルゲージョン機構を有する。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記カバーは、上記第１のＰＣＢ内の第１の貫通孔の開口及び上記第２のＰＣＢ内の第２の貫通孔の開口に適合するねじ式のスタンドオフに支えられて上記ねじを収容する。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記カバーは、上記第１のＰＣＢ内の第１の貫通孔の開口及び上記第２のＰＣＢ内の第２の貫通孔の開口と合致するねじ式のスペーサに支えられて上記ねじを収容し、上記ねじがシステム筐体内のねじ山に固定することを可能にする。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、上記接地バーは上記カバーを物理的に接触する、接地バーを備える。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを有し、上記プラスチック製のフレームは、上記接地バーが上記プラスチック製のフレームを通って延在して上記カバーを物理的に接触するための隙間を含む。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記第１のＰＣＢはシステムマザーボードを含み、上記第２のＰＣＢは上記マザーボードのホストシステムに機能を提供する拡張基板を含む。
【0330】
概して、本明細書の説明に関して、一例において、コンピュータシステムは、システム基板であって、上記システム基板の表面上に第１のパッドを有する、システム基板と、拡張基板であって、上記拡張基板の表面上に第２のパッドを有し、上記拡張基板の上記表面は、上記システム基板の上記表面と実質的に同一平面である、拡張基板と、上記システム基板の上記表面上の上記第１のパッドを上記拡張基板の上記表面上の上記第２のパッドに連結するコネクタであって、上記コネクタは、上記第１のパッドから上記第２のパッドにブリッジするための導線を含むリードフレームと、上記システム基板の第１のアライメント孔及び上記拡張基板の第２のアライメント孔に番うポストを含む、上記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、上記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のカバーとを有する、コネクタと、上記カバーを上記システム基板内の第１のねじ孔及び上記拡張基板内の第２のねじ孔に固定するためのねじであって、上記ねじは、上記カバーを、上記システム基板の第１の接地面及び上記拡張基板の第２の接地面に電気的に連結する、ねじとを備える。
【0331】
コンピュータシステムの一例において、一例では、上記導線は、アーチ型のばねを含み、上記カバーが上記ねじを収容するとき、上記導線は、屈曲して接触点を上記第１のパッド及び上記第２のパッドに押し付ける。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記ポストは、上記システム基板の一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び上記拡張基板の一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、上記第１の一対のポスト及び上記第２の一対のポストは、上記リードフレームの中心に対してオフセットされている。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記カバーは、上記導線に直交するコルゲージョン機構を含む。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記カバーは、上記システム基板内の第１の貫通孔の開口及び上記拡張基板内の第２の貫通孔の開口に適合するねじ式のスタンドオフに支えられている。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、上記接地バーは上記カバーを物理的に接触する、接地バーを有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを含み、上記プラスチック製のフレームは、上記接地バーが上記プラスチック製のフレームを通って延在して上記カバーを物理的に接触するための隙間を含む。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コンピュータシステムは、筐体を備え、上記システム基板は、上記筐体に固定され、上記カバーは、上記システム基板内の第１の貫通孔の開口及び上記拡張基板内の第２の貫通孔の開口と合致するスペーサに支えられており、上記システム基板及びねじは上記カバー及び上記拡張基板を通って延在するがねじは上記カバーを通って延在し、上記カバーを上記システム基板及び上記拡張基板に固定し、上記システム基板及び上記拡張基板を上記筐体に固定する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板は無線通信用の基板を有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）用の基板を有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、上記拡張基板内の上記第２のねじ孔は、上記システム基板に最も近い上記拡張基板の端部（「近端（ｃｌｏｓｅ ｅｎｄ）」）に近接しているねじ孔を含み、ねじが上記拡張基板の上記遠端を筐体に固定するための、上記近端の反対側の、上記拡張基板の遠端上に第３のねじ孔をさらに含み、上記システム基板は、上記筐体に固定される。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、概して長方形の輪郭を有し、列に並べられた上記導線は、上記長方形の輪郭の長尺に沿って延在し、それぞれの導線は、上記列の一端で第１の一対のねじ孔を、上記列の他端で第２の一対のねじ孔を有する、上記長方形の輪郭の短尺にわたってブリッジする。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記列は、導線の２つのグループを含み、導線の上記２つのグループの間の、上記コネクタの中央に第３の一対のねじ孔を含む。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板は、第１の拡張基板を有し、上記コネクタは、第１のコネクタを有し、上記コンピュータシステムは、上記第１の拡張基板の表面上記上の第３のパッドを含む上記第１の拡張基板と、上記第２の拡張基板の表面上の第４のパッドを含む第２の拡張基板であって、上記第２の拡張基板の上記表面は、上記第１の拡張基板の上記表面と実質的に同一平面である、第２の拡張基板と、上記第１の拡張基板の上記表面上の上記第３のパッドを上記第２の拡張基板の上記表面上の上記第４のパッドに連結する第２のコネクタとをさらに備える。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記第３のパッド及び第４のパッドは、上記第１のパッド及び第２のパッドより少ないパッドを含み、上記第２のコネクタは、上記第１のコネクタより少ない導線を含む。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記第１のコネクタは、第１の長方形の輪郭を含み、２Ｎ本の導線は、上記第１の長方形の輪郭の長尺に沿って延在する列に並べられた導線の２つのグループとして構造化され、それぞれの導線は、上記列の反対端で、上記２つのグループ間にねじ孔を含む、上記第１の長方形の輪郭の短尺にわたってブリッジし、上記第２のコネクタは、第２の長方形の輪郭を含み、列に並べられたＮ本の導線は、上記第２の長方形の輪郭の長尺に沿って延在し、それぞれの導線は、上記列の反対端でねじ孔を含む、上記第２の長方形の輪郭の短尺にわたってブリッジする。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記システム基板は、上記システム基板の上記表面上の第３のパッド及び第３のアライメント孔をさらに有し、上記第１のアライメント孔は上記第１のパッドに対応し、上記第３のアライメント孔は上記第３のパッドに対応し、上記拡張基板は、上記拡張基板の上記表面上の第４のパッド及び第４のアライメント孔をさらに有し、上記第２のアライメント孔は上記第２のパッドに対応し、上記第４のアライメント孔は上記第４のパッドに対応し、上記コネクタは第１の方向と第２の方向との間でリバーシブルであり、上記第１の方向において、上記導線は、上記第１のパッドから上記第２のパッドにブリッジし、上記ポストは、上記第１のアライメント孔及び上記第２のアライメント孔に番い、上記第２の方向において、上記導線は、上記第３のパッドから上記第４のパッドにブリッジし、上記ポストは、上記第２のアライメント孔及び上記第４のアライメント孔に番い、上記ねじは、両方の方向で、上記システム基板内の上記第１のねじ孔及び上記拡張基板内の上記第２のねじ孔と合致する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板は、インライン拡張基板を有し、上記コネクタは、インラインコネクタを有し、上記コンピュータシステムは、上記システム基板の上記第１の表面上に第３のパッドを有する上記システム基板と、トップマウント追加基板であって、上記トップマウント追加基板は、上記トップマウント追加基板の表面上に第４のパッドを含み、上記トップマウント追加基板の上記表面は、上記システム基板の上記第１の表面に面しておらず、上記トップマウント追加基板の上記表面は、上記システム基板の上記第１の表面と同一平面でない、トップマウント追加基板と、上記第４のパッドを上記第３のパッドに連結するトップマウントコネクタとをさらに備える。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コンピュータシステムは、上記システム基板上に取り付けられるホストプロセッサデバイス、上記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるディスプレイ、上記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるネットワークインタフェース、又は、上記コンピュータシステムに電力を供給するバッテリを備える。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記システム基板は、コンピュータのマザーボードを有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記システム基板はルーラー基板を有する。
【0332】
概して、本明細書の説明に関して、一例において、基板対基板コネクタは、第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）の第１の表面上の第１のパッドから第２のＰＣＢの第２の表面上の第２のパッドにブリッジするための導線を有するリードフレームであって、上記第２の表面は上記第１の表面に面しておらず、上記第２のＰＣＢは上記第１の表面に面する表面上の上記コネクタのためのパッドを含まない、リードフレームと、上記第１のＰＣＢの第１のアライメント孔及び上記第２のＰＣＢの第２のアライメント孔に番うポストを有する、上記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、上記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースであって、上記ケースは、上記ケースを上記第１のＰＣＢ内の第１のねじ孔及び上記第２のＰＣＢ内の第２のねじ孔に固定するためのねじを収容する開口を含み、上記ケースは、上記ねじを介して、上記第１のＰＣＢの第１の接地面及び上記第２のＰＣＢの第２の接地面に電気的に連結する、導電性のケースとを備える。
【0333】
上記コネクタの一例において、一例では、上記導線は、上記リードフレームの中心ポスト上でお互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを含み、第１のアーチ型のアームは上記第１のパッドに接触し、第２のアーチ型のアームは上記第２のパッドに接触する。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記ポストは、上記第１のＰＣＢの一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び上記第２のＰＣＢの一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、上記第１の一対のポスト及び上記第２の一対のポストは、上記リードフレームの中心に対してオフセットされている。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記ケースは、上記導線に直交するコルゲージョン機構を有する。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、上記接地バーは上記ケースに物理的に接触する、接地バーを備える。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを有し、上記プラスチック製のフレームは、上記接地バーが上記プラスチック製のフレームを通って延在して上記ケースに物理的に接触するための隙間を含む。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記第１のＰＣＢはプライマリシステム基板を含み、上記第２のＰＣＢは上記プライマリシステム基板のホストシステムに機能を提供するための拡張基板を含む。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記システム基板はコンピュータシステムのマザーボードを含む。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記システム基板はルーラー基板を含む。上記コネクタの任意の前述の例に従って、一例において、上記第１のＰＣＢは第１の拡張基板を含み、上記第２のＰＣＢは第２の拡張基板を含む。
【0334】
概して、本明細書の説明に関して、一例において、コンピュータシステムは、システム基板であって、上記システム基板の第１の表面上に第１のパッドを有する、システム基板と、拡張基板であって、上記拡張基板の第２の表面上に第２のパッドを有し、上記拡張基板の上記第２の表面は、上記システム基板の上記第１の表面に面していない、拡張基板と、上記第１のパッドを上記第２のパッドに連結するコネクタであって、上記コネクタは、上記第１のパッドから上記第２のパッドにブリッジするための導線を含むリードフレームと、上記システム基板の第１のアライメント孔及び上記拡張基板の第２のアライメント孔に番うポストを含む、上記リードフレームを保持するためのアライメントフレームと、上記アライメントフレームの上方で固定するための導電性のケースとを有する、コネクタと、上記ケースを上記システム基板内の第１のねじ孔及び上記拡張基板内の第２のねじ孔に固定するためのねじであって、上記ねじは、上記ケースを、上記システム基板の第１の接地面及び上記拡張基板の第２の接地面に電気的に連結する、ねじとを備える。
【0335】
上記コンピュータシステムの一例において、一例では、上記導線は、上記リードフレームの中心ポスト上でお互いから垂直にオフセットされている２つのアーチ型のアームを含み、上記ケースが上記ねじを収容するとき、第１のアーチ型のアームは屈曲して接触点を上記第１のパッドに押し付け、第２のアーチ型のアームは接触点を上記第２のパッドに押し付ける。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記ポストは、上記システム基板の一対の第１のアライメント孔に番う第１の一対のポスト及び上記拡張基板の一対の第２のアライメント孔に番う第２の一対のポストを含み、上記第１の一対のポスト及び上記第２の一対のポストは、上記リードフレームの中心に対してオフセットされている。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記ケースは、上記導線に直交するコルゲージョン機構を有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、コネクタは、接地パッドに接続されている導線に選択的に接触する接地バーであって、上記接地バーは上記ケースに物理的に接触する、接地バーをさらに有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記アライメントフレームは、プラスチック製のフレームを有し、上記プラスチック製のフレームは、上記接地バーが上記プラスチック製のフレームを通って延在して上記ケースに物理的に接触するための隙間を含む。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板は無線通信用の基板を有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）用の基板を有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板が上記システム基板の上記第１の表面上にあるとき、上記コネクタは、上記第１のパッドを上記第２のパッドに接触する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記ねじはコネクタねじを有し、上記拡張基板は、スタンドオフを通って上記拡張基板を上記システム基板に接続する取り付け用ねじを介して、上記コネクタの反対側の端部上で上記システム基板に接続する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、上記拡張基板の上記第２の表面を、上記第２の表面の反対側の、上記拡張基板の反対面と、上記第２の表面を上記反対面に接続する上記拡張基板の端部とに接触する、フーチングを有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コネクタは、上記システム基板の上記第１の表面と、上記第２の表面の反対側の、上記拡張基板の表面との間に取り付けられているコンポーネント間に空隙を提供する高さを有する。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コンポーネントは、上記システム基板の上記第１の表面に取り付けられ、上記空隙は、上記コンポーネントと、上記第２の表面の反対側の、上記拡張基板の上記表面との間にある。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コンポーネントは、上記第２の表面の反対側の、上記拡張基板の上記表面に取り付けられ、上記空隙は、上記コンポーネントと、上記システム基板の上記第１の表面との間にある。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記拡張基板は、トップマウント拡張基板を有し、上記コネクタは、トップマウントコネクタを有し、上記コンピュータシステムは、上記システム基板の上記第１の表面上に第３のパッドを有する上記システム基板と、上記システム基板の上記第１の表面上に第４のパッドを有するインライン拡張基板であって、上記インライン拡張基板の表面は、上記システム基板の上記第１の表面と実質的に同一平面であり、上記トップマウント拡張基板は、上記インライン拡張基板の上方に取り付けられている、インライン拡張基板と、上記第４のパッドを上記第３のパッドに連結するインラインコネクタとをさらに備える。上記コンピュータシステムの任意の前述の例に従って、一例において、上記コンピュータシステムは、上記システム基板上に取り付けられるホストプロセッサデバイス、上記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるディスプレイ、上記システム基板のホストプロセッサに通信可能に連結されるネットワークインタフェース、又は上記コンピュータシステムに電力を供給するバッテリのうちの１又は複数を備える。
【0336】
本明細書で示されるようなフロー図は、様々な処理動作のシーケンスの例を提供する。フロー図は、ソフトウェア又はファームウェアルーチン、及び物理的動作によって実行される動作を示し得る。フロー図は、ハードウェア及び／又はソフトウェアで実装され得る、有限状態機械（ＦＳＭ）の状態の実装の一例を示し得る。特定のシーケンス又は順序で示されているが、特別の定めのない限り、動作の順序が修正され得る。したがって、示されている図は例示的なものとしてのみ理解されるべきであり、処理が異なる順序で実行され得、いくつかの動作が並列に実行され得る。さらに、１又は複数の動作が省略され得、したがって、全ての実装が全ての動作を実行するわけではない。
【0337】
様々な動作又は機能が本明細書で説明されている限りにおいて、それらは、ソフトウェアコード、命令、コンフィグレーション、及び／又はデータとして説明され得る又は定義され得る。コンテンツは、直接実行可能（「オブジェクト」若しくは「実行可能」形式）、ソースコード、又は差分コード（「データ」若しくは「パッチ」コード）であり得る。本明細書で説明されているソフトウェアコンテンツは、コンテンツが格納された製品によって、又は通信インタフェースを介してデータを送信するよう通信インタフェースを動作させる方法によって提供され得る。機械可読ストレージ媒体は、機械に説明された機能又は動作を実行させ得、記録可能／記録不可能な媒体（例えば、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスクストレージ媒体、光学ストレージ媒体、フラッシュメモリデバイス等）等の、機械（例えば、コンピューティングデバイス、電子システム等）によってアクセス可能な形式で情報を格納する任意の機構を含む。通信インタフェースは、メモリバスインタフェース、プロセッサバスインタフェース、インターネット接続、ディスクコントローラ等の、他のデバイスと通信するためにハードワイヤード、無線、光等の媒体のいずれかにインタフェースする任意の機構を含む。通信インタフェースが、ソフトウェアコンテンツを記述するデータ信号を提供するために通信インタフェースを準備するよう構成パラメータを提供すること及び／又は信号を送信することによって、構成され得る。通信インタフェースは、通信インタフェースに送信された１又は複数のコマンド又は信号を介してアクセスされ得る。
【0338】
本明細書で説明された様々なコンポーネントは、説明された動作又は機能を実行する手段であり得る。本明細書で説明されたそれぞれのコンポーネントは、ソフトウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせを含む。コンポーネントは、ソフトウェアモジュール、ハードウェアモジュール、専用ハードウェア（例えば、特定用途向けハードウェア、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等）、組み込みコントローラ、ハードワイヤード回路等として実装され得る。
【0339】
本明細書で説明されたことに加えて、開示されたこと及び本発明の実装に対して、それらの範囲から逸脱することなく、様々な修正が行われ得る。したがって、本明細書の説明及び例は、限定的な意味ではなく、例示的な意味で解釈されるべきである。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲を参照することによってのみ評価されるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19A】
【図19B】
【図20】
【図21】
【図22A】
【図22B】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【外国語明細書】