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インテル・コーポレーション
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第560位 18件
（
2024年：第544位 52件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第249位 47件
（
2024年：第456位 60件）
（ランキング更新日：2025年5月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インテル・コーポレーションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7670409 | ライナレスの自己形成バリアを有する集積回路構造 | 2025年 4月30日 | |
| 特許 7669465 | 再粒状化されたタイル実行のための統合されたプログラミングインタフェース | 2025年 4月28日 | |
| 特許 7665912 | データ依存脆弱分岐の機会主義的再誘導のための命令セットアーキテクチャベース自動負荷追跡 | 2025年 4月22日 | |
| 特許 7665913 | 区分線形近似を用いる深層ニューラルネットワークアーキテクチャ | 2025年 4月22日 | |
| 特許 7665915 | ＤＣＩによるＰＤＳＣＨ及びＰＵＳＣＨのマルチＴＴＩスケジューリング | 2025年 4月22日 | |
| 特許 7666839 | タイトピッチインターコネクトのためのセルフアライメントグレーティングおよび製造方法 | 2025年 4月22日 | |
| 特許 7662126 | ページテーブルマッピング機構 | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7662133 | 第６世代（６Ｇ）システムアーキテクチャ及び機能 | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7662261 | 装置、方法、プログラム、および非一時的機械可読媒体 | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7662282 | ワイドプリフェッチを行う高帯域幅ＤＲＡＭメモリ | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7662284 | ３次元（３Ｄ）モノリシックメモリダイを有する超小型電子パッケージ | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7654938 | 予防的車両安全システム | 2025年 4月 2日 | |
| 特許 7651808 | 集積回路パッケージ支持体内の磁気構造 | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7651815 | ５Ｇネットワークでの強化版ＳＲＳキャリア切り替え | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7652360 | 集積回路パッケージのためのコンポジットブリッジダイツーダイ相互接続 | 2025年 3月27日 |
47 件中 1-15 件を表示
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7670409 7669465 7665912 7665913 7665915 7666839 7662126 7662133 7662261 7662282 7662284 7654938 7651808 7651815 7652360
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