特開 2022-107374 熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022107374

(43)【公開日】2022-07-21

(54)【発明の名称】熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置

(51)【国際特許分類】

   C08L 101/00 20060101AFI20220713BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20220713BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20220713BHJP

【ＦＩ】

C08L101/00

C08K3/013

H01L23/30 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021002291

(22)【出願日】2021-01-08

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】昭和電工マテリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】洪 昌勲

(72)【発明者】

【氏名】山浦 格

(72)【発明者】

【氏名】姜 東哲

(72)【発明者】

【氏名】中村 岳博

(72)【発明者】

【氏名】野澤 博

(72)【発明者】

【氏名】平嶋 克至

【テーマコード（参考）】

4J002

4M109

【Ｆターム（参考）】

4J002AA021

4J002CC001

4J002CC032

4J002CC181

4J002CD001

4J002CD011

4J002CD021

4J002CD031

4J002CD041

4J002CD051

4J002CD061

4J002CD111

4J002CF211

4J002CK011

4J002CK021

4J002CP001

4J002DB016

4J002DE076

4J002DE106

4J002DE136

4J002DE146

4J002DE236

4J002DF016

4J002DJ006

4J002DJ016

4J002DJ036

4J002DJ046

4J002DJ056

4J002DK006

4J002DL006

4J002EJ037

4J002EN048

4J002EN138

4J002EU118

4J002EU138

4J002EW018

4J002EW178

4J002FA086

4J002FD016

4J002FD090

4J002FD130

4J002FD142

4J002FD147

4J002FD158

4J002FD160

4J002GQ00

4J002GQ01

4M109AA01

4M109EA03

4M109EA10

4M109EA11

4M109EB02

4M109EB03

4M109EB04

4M109EB06

4M109EB07

4M109EB08

4M109EB09

4M109EB12

4M109EB13

(57)【要約】

【課題】金属異物の混入を抑制することができる新規な硬化性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法により得られる熱硬化性樹脂組成物、及び当該熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練押出機で混練する一次混練と、前記一次混練の後に硬化剤を添加して前記混練押出機でさらに混練する二次混練と、を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練押出機で混練する一次混練と、
前記一次混練の後に硬化剤を添加して前記混練押出機でさらに混練する二次混練と、
を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項2】

前記二次混練において硬化促進剤を添加することをさらに含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項3】

前記二次混練において前記硬化剤と前記硬化促進剤の混合物を添加する、請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項4】

粒子サイズ４５μｍ以上の金属の含有率が熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して０．００００４２質量％以下である熱硬化性樹脂組成物を製造する方法である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項5】

前記混練押出機が、
第１混練部と、
前記第１混練部の押出方向下流に配置される第２混練部と、
前記第１混練部に連結する主材投入口と、
前記第１混練部に連結する第１のサイドフィーダー、及び前記第２混練部に連結する第２のサイドフィーダーを含む少なくとも２つのサイドフィーダーと、
を有する二軸混練押出機である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項6】

前記一次混練が、前記主材投入口から前記無機充填材を投入し、前記第１のサイドフィーダーから前記熱硬化性樹脂を投入し、前記第１混練部で混練を行うことを含み、
前記二次混練が、前記第２のサイドフィーダーから前記硬化剤を添加して前記第２混練部で混練を行うことを含む、請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項7】

前記混練押出機に前記熱硬化性樹脂及び前記無機充填材を投入する前に、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材の予備混合を行わない、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。

【請求項8】

請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物。

【請求項9】

請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子の封止用途等に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、一般的に、熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材、添加剤等の各成分をミキサー等で予備混合し、溶融混練することによって製造される。溶融混練した組成物には、冷却後、用途に応じて粉砕、タブレット化等の処理が施される。

【0003】

熱硬化性樹脂組成物の製造にあたっては、予備混合、溶融混練、及び粉砕等の各製造工程において、金属の混入が発生する。例えば、上記ミキサー等による予備混合にあたっては、ミキサーに由来する金属が混入する。熱硬化性樹脂組成物において、かかる金属異物の混入は可能な限り少ないことが好ましい。

【0004】

例えば、半導体パッケージの分野においては、小型パッケージの需要が急増しており、サイズが小型でありながらも多数の接続端子を配置できる半導体パッケージが要求されている。半導体パッケージの小型化及び高性能化が進むと、それに伴い内部の金属ワイヤのピッチも狭くなり、最新のものでは、金属ワイヤのピッチが１００μｍ弱のものも存在する。このとき、半導体素子封止用の熱硬化性樹脂組成物に比較的大きい金属異物が混入していると、狭ピッチの金属ワイヤ間等に挟まり、短絡を引き起こす可能性がある。

【0005】

導電性異物の混入を低減するために、例えば、磁選機を用いて導電性異物の除去を行う方法等が採用されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００６－２９４６７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

一方、簡便なプロセスにより金属異物の混入を低減することができる新たな熱硬化性樹脂組成物の製造方法の開発が望まれる。かかる状況に鑑み、本開示は、金属異物の混入を抑制することができる新規な硬化性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法により得られる熱硬化性樹脂組成物、及び当該熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞ 熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練押出機で混練する一次混練と、
前記一次混練の後に硬化剤を添加して前記混練押出機でさらに混練する二次混練と、
を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜２＞ 前記二次混練において硬化促進剤を添加することをさらに含む、＜１＞に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜３＞ 前記二次混練において前記硬化剤と前記硬化促進剤の混合物を添加する、＜２＞に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜４＞ 粒子サイズ４５μｍ以上の金属の含有率が熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して０．００００４２質量％以下である熱硬化性樹脂組成物を製造する方法である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜５＞ 前記混練押出機が、
第１混練部と、
前記第１混練部の押出方向下流に配置される第２混練部と、
前記第１混練部に連結する主材投入口と、
前記第１混練部に連結する第１のサイドフィーダー、及び前記第２混練部に連結する第２のサイドフィーダーを含む少なくとも２つのサイドフィーダーと、
を有する二軸混練押出機である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜６＞ 前記一次混練が、前記主材投入口から前記無機充填材を投入し、前記第１のサイドフィーダーから前記熱硬化性樹脂を投入し、前記第１混練部で混練を行うことを含み、
前記二次混練が、前記第２のサイドフィーダーから前記硬化剤を添加して前記第２混練部で混練を行うことを含む、＜５＞に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜７＞ 前記混練押出機に前記熱硬化性樹脂及び前記無機充填材を投入する前に、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材の予備混合を行わない、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
＜８＞ ＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物。
＜９＞ ＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、金属異物の混入を抑制することができる新規な硬化性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法により得られる熱硬化性樹脂組成物、及び当該熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の製造方法の一態様に用いられる混練押出機の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。

【0012】

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において、固形、固体、液状、及び液体とは、２５℃での性状をいう。
本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

【0013】

≪熱硬化性樹脂組成物の製造方法≫
本開示の熱硬化性樹脂組成物の製造方法（以下、本開示の製造方法ともいう）は、熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練押出機で混練する一次混練と、前記一次混練の後に硬化剤を添加して前記混練押出機でさらに混練する二次混練と、を含む。本開示の製造方法によれば、まず無機充填材と熱硬化性樹脂を混練し、次いで硬化剤を添加して順次混練することから、各成分が偏在することなく好適に分散する。この結果、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたときに良好な物性を担保することができることが見出された。また、従来、熱硬化性樹脂組成物の製造において、混練前に各成分をミキサーにて予備混合し、混合物を混練機に投入することによって、各成分の偏在を抑制することが一般的であった。一方、本開示の方法によれば、当該予備混合を省略することも可能になるため、予備混合に起因する金属異物の混入を抑制可能であることが見出された。

【0014】

〔一次混練〕
一次混練では、熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練押出機で混練する。このとき、さらにカップリング剤、及びその他の添加剤を必要に応じて混合してもよい。一次混練において、得られる熱硬化性樹脂組成物の分散性への影響が実用上問題とならない範囲であれば、二次混練において添加する硬化剤のうちの一部を混合してもよい。なお、本開示において、硬化剤を複数回に分けて添加する場合には、便宜上、最終的に添加する全硬化剤のうちの過半、すなわち５０質量％以上の硬化剤を添加した後の混練を二次混練と称するものとする。一次混練において硬化剤の一部を混合する場合には、当該混合する量は、最終的に添加する全硬化剤のうち、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。製造工程の簡便化の観点から、好ましくは、一次混練では熱硬化性樹脂及び無機充填材を、硬化剤を添加しない状態で混練する。

【0015】

一次混練における混練方法としては、予め所望の温度に加熱してある混練押出機によって溶融混練する方法が挙げられる。混練押出機の具体的態様は特に制限されず、成分の投入口を１つ有するものであってもよく、複数の投入口を有するものであってもよい。一態様において、混練押出機では、各成分を混練しながら、モーターを用いて所定の方向へ混合物を押し出すことができるため、例えば主材の投入口とは別に設けられた投入口（サイドフィーダー）から追加成分を添加することによって、順次成分を投入し、混練することが可能である。これにより、各成分の分散性を高めることが可能である。混練押出機としては、単軸混練押出機、二軸混練押出機、三軸混練押出機等のスクリュー押出機などが挙げられる。なかでも、成分の分散性及び分配性の観点から二軸混練押出機が好ましい。
なお、本開示において便宜的に「主材の投入口」「主材の投入口とは別に設けられた投入口（サイドフィーダー）」等の用語を用いることがあるが、これらの投入口から添加される成分の種類又は量に特に制限はない。すなわち、主材とは、熱硬化性樹脂組成物に含まれる成分のうち、任意の量の任意の成分を表す。

【0016】

一次混練の温度は、用いる樹脂材料の溶融温度に応じて調節することが好ましい。一次混練の温度は、熱硬化性樹脂（複数種の熱硬化性樹脂を併用する場合には、融点又は軟化点が最も高い熱硬化性樹脂）の融点又は軟化点よりも高い温度であることが好ましい。例えば、一次混練の温度は熱硬化性樹脂（複数種の熱硬化性樹脂を併用する場合には、融点又は軟化点が最も高い熱硬化性樹脂）の融点又は軟化点よりも１℃～９０℃高い温度であることが好ましく、１℃～７０℃高い温度であることがより好ましく、１℃～５０℃高い温度であることがさらに好ましい。かかる温度で混練を行うことにより、熱硬化性樹脂を溶融させて流動性を維持することができるため、撹拌混合を良好に行うことができる。

【0017】

一態様において、一次混練の温度は、７０℃以上であってもよく、８０℃以上であってもよく、９０℃以上であってもよく、１００℃以上であってもよく、１１０℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよい。粘度上昇を抑制する観点からは、一次混練の温度は、２００℃以下であってもよい。かかる観点から、一次混練の温度は、７０℃～２００℃であってもよく、８０℃～２００℃であってもよく、９０℃～２００℃であってもよく、１００℃～２００℃であってもよく、１１０℃～２００℃であってもよく、１２０℃～２００℃であってもよい。

【0018】

〔二次混練〕
二次混練では、一次混練の後に硬化剤を添加して前記混練押出機でさらに混練する。一次混練に次いで硬化剤を順次添加することから、各成分の偏在を抑制して混練性を向上することができる傾向にある。硬化剤の添加方法は、硬化剤が後添加できる方法であれば特に制限されない。例えば、上述のように一次混練を行った混合物に対して、一次混練の成分を投入した投入口から硬化剤を添加する方法、又は一次混練の成分の投入口とは別に設けられた投入口（サイドフィーダー）から硬化剤を添加する方法が挙げられる。

【0019】

本開示の製造方法は、二次混練において硬化促進剤を添加することをさらに含んでもよい。硬化促進剤の添加方法は、硬化促進剤が後添加できる方法であれば特に制限されない。例えば、上述のように一次混練を行った混合物に対して、一次混練の成分を投入した投入口から硬化剤を添加する方法、又は一次混練の成分の投入口とは別に設けられた投入口（サイドフィーダー）から硬化促進剤を添加する方法が挙げられる。硬化促進剤を二次混練において添加することによって、一次混練で硬化促進剤を添加する場合と比べて、一次混練における増粘を抑制することが可能である。これにより、一次混練における混練性を十分に担保することができる傾向にある。なお、一次混練において硬化促進剤を一部添加し、二次混練において残量、好ましくは質量基準で全硬化促進剤の過半量を添加することによっても、一次混練における粘度上昇を抑制することが可能であり、二次混練において硬化促進剤の全量を添加することが好ましい。

【0020】

二次混練において硬化剤と硬化促進剤の混合物を添加してもよい。硬化促進剤の添加量が樹脂成分に対して少量、例えば後述のように樹脂成分（すなわち熱硬化性樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して１質量部～３０質量部程度であっても、二次混練において硬化促進剤を硬化剤との混合物として添加することによって、硬化促進剤の偏在を抑制することができ、硬化物としたときの良好な物性を担保しやすい傾向にある。

【0021】

好ましい一態様において、混練押出機は、第１混練部と、前記第１混練部の押出方向下流に配置される第２混練部と、前記第１混練部に連結する主材投入口と、前記第１混練部に連結する第１のサイドフィーダー、及び前記第２混練部に連結する第２のサイドフィーダーを含む少なくとも２つのサイドフィーダーと、を有する二軸混練押出機であってもよい。

【0022】

好ましい一態様において、前記一次混練が、前記主材投入口から前記無機充填材を投入し、前記第１のサイドフィーダーから前記熱硬化性樹脂を投入し、前記第１混練部で混練を行うことを含み、前記二次混練が、前記第２のサイドフィーダーから前記硬化剤を添加して前記第２混練部で混練を行うことを含んでもよい。本態様では、例えば以下のように混練が行われる。主材投入口から無機充填材を添加し、第１のサイドフィーダーから熱硬化性樹脂を添加し、第１混練部において熱硬化性樹脂と無機充填材の混合物を混練する一次混練を行う。このとき、例えば、主材投入口から添加される無機充填材は重力方向に投入され、第１及び第２のサイドフィーダーからそれぞれ添加される熱硬化性樹脂及び硬化剤は、スクリュー等による強制力を付加しながら添加してもよい。一次混練の混練物はモーターにより押し出されて、押出方向下流の第２混練部に移動する。第２のサイドフィーダーから硬化剤（必要に応じて硬化剤と硬化促進剤の混合物）を添加し、第２混練部において二次混練を行う。

【0023】

一態様において、一次混練の後、二次混練に移行する際に、冷却を行ってもよい。当該冷却のプロセスは、一次混練を二次混練に比べて高温で行うことが好ましい場合、すなわち二次混練を一次混練に比べて低温で行うことが好ましい場合に特に有用である。冷却のプロセスが有用な場合としては、融点又は軟化点が比較的高い熱硬化性樹脂、例えば融点又は軟化点が９０℃以上、１００℃以上、１１０℃以上、又は１２０℃以上の熱硬化性樹脂を一次混練において溶融させる場合が挙げられる。

【0024】

二次混練の温度は特に制限されず、混練性、増粘の抑制等の観点からは、１１０℃～１００℃であってもよく、１００℃～９０℃であってもよく、９０℃～８０℃であってもよい。

【0025】

〔他の工程〕
本開示の製造方法は、一次混練と二次混練に加えて、任意のタイミングで他の工程を含んでいてもよい。例えば、熱硬化性樹脂、無機充填材、硬化剤以外の任意の成分を、当該熱硬化性樹脂、無機充填材、硬化剤のうち１以上の成分と同時又は異なる時点で添加し、混練してもよい。一次混練及び二次混練を経て得られた組成物を冷却及び粉砕し、固形の熱硬化性樹脂組成物を得てもよい。得られた固形の熱硬化性樹脂組成物を、打錠機によってタブレット化してもよい。

【0026】

従来、熱硬化性樹脂組成物の製造にあたり、各成分を十分に混練するために、混練機に成分を添加する前に熱硬化性樹脂、無機充填材等の各成分をミキサー等で事前に混合する予備混合を行うことが一般的であった。一方、本開示の熱硬化性樹脂組成物の製造方法によれば、混練押出機に熱硬化性樹脂及び無機充填材を投入する前に、熱硬化性樹脂と無機充填材の予備混合を行わなくても、十分な混練性を担保できる傾向にある。このことから、予備混合に伴う金属異物の混入を抑制することが可能である。

【0027】

一態様において用いられる混練押出機の概略断面図を図１に示す。混練押出機１０は、第１混練部Ａと、第１混練部Ａの押出方向下流に配置される第２混練部Ｂと、前記第１混練部Ａに連結する主材投入口１と、前記第１混練部Ａに連結する第１のサイドフィーダー２と、前記第２混練部Ｂに連結する第２のサイドフィーダー３と、を備える。図１中、矢印は組成物の押出方向を表す。混練方法の具体例は上述の通りである。

【0028】

以下、本開示の製造方法に用いられる各成分、すなわち熱硬化性樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。

【0029】

＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。本開示では、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等の、熱可塑性と熱硬化性の両方の性質を示すものは「熱硬化性樹脂」に含めるものとする。熱硬化性樹脂は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0030】

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0031】

熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

【0032】

熱硬化性樹脂が２５℃で固体である場合、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は特に制限されない。耐ブロッキングの観点からは、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は、４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。混練による増粘を抑制する観点からは、熱硬化性樹脂の融点又は軟化点は、１５０℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以下であることがさらに好ましい。

【0033】

熱硬化性樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましく、２質量％～２０質量％であることがさらに好ましい。

【0034】

＜無機充填材＞
無機充填材の材質は特に制限されない。無機充填材の材質として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。

【0035】

無機充填材の形状は特に制限されず、充填性及び金型摩耗性の点からは、球形が好ましい。

【0036】

無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、「無機充填材を２種以上併用する」とは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。

【0037】

無機充填材の含有率は特に制限されない。熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性をより向上させる観点からは、無機充填材の含有率は熱硬化性樹脂組成物全体の３０体積％以上であることが好ましく、４０体積％以上であることがより好ましく、５０体積％以上であることがさらに好ましく、６０体積％以上であることが特に好ましく、７０体積％以上であることが極めて好ましい。熱硬化性樹脂組成物の流動性の向上、粘度の低下等の観点からは、無機充填材の含有率は熱硬化性樹脂組成物全体の９９体積％以下であることが好ましく、９８体積％以下であることが好ましく、９７体積％以下であることがより好ましい。
また、例えば、熱硬化性樹脂組成物を圧縮成形用に用いる場合には、無機充填材の含有率は熱硬化性樹脂組成物全体の７０体積％～９９体積％としてもよく、８０体積％～９９体積％としてもよく、８３体積％～９９体積％としてもよく、８５体積％～９９体積％としてもよい。

【0038】

熱硬化性樹脂組成物の硬化物中の無機充填材の含有率は、次のようにして測定することができる。まず、硬化物の総質量を測定し、該硬化物を４００℃で２時間、次いで７００℃で３時間焼成し、樹脂成分等を蒸発させ、残存した無機充填材の質量を測定する。得られた各質量及びそれぞれの比重から体積を算出し、硬化物の総体積に対する無機充填材の体積の割合を得て、無機充填材の含有率とする。

【0039】

本開示の製造方法によれば、各成分の混合物の混練性を高めることができる傾向にある。そのため、従来の方法によれば粘度上昇による影響、例えば半導体パッケージにおけるワイヤ流れの発生の懸念から無機充填材の含有率を高められなかった組成であっても、本開示の製造方法によれば、無機充填材を高充填化することが可能となると考えられる。

【0040】

無機充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、無機充填材全体の体積平均粒子径は、８０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。また、無機充填材全体の体積平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。無機充填材の体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。無機充填材の体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

【0041】

＜硬化剤＞
硬化剤は、一次混練を行った熱硬化性樹脂と硬化反応を生じる化合物であれば特に制限されず、自身が熱硬化性樹脂であってもよい。例えば、エポキシ樹脂と併用する硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。耐熱性向上の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有する化合物（フェノール硬化剤ともいう）が好ましい。硬化剤は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。

【0042】

フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンと、から共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0043】

硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量、アミン硬化剤の場合は活性水素当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、硬化剤の官能基当量は７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

【0044】

フェノール硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。

【0045】

硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。硬化剤の軟化点又は融点は、例えば熱硬化性樹脂組成物を封止材用途で用いる場合の成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。

【0046】

硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

【0047】

熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比、すなわち熱硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／熱硬化性樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比は０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性の観点からは、熱硬化性樹脂と硬化剤の当量比は０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

【0048】

＜硬化促進剤＞
硬化促進剤の種類は、特に制限されず、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の一級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0049】

例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合に特に好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物等が挙げられる。

【0050】

硬化促進剤の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。

【0051】

＜添加剤＞
熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。熱硬化性樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で一般的に用いられる各種添加剤を含有してもよい。

【0052】

（カップリング剤）
熱硬化性樹脂組成物は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤が挙げられる。

【0053】

シラン系化合物としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン及び、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。

【0054】

チタン系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。

【0055】

熱硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～２０質量部であることが好ましく、０．１質量部～１５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、金属部材との接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して２０質量部以下であると、成形性が向上する傾向にある。

【0056】

（イオン交換体）
熱硬化性樹脂組成物は、イオン交換体を含有してもよい。特に、熱硬化性樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含有することが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

【0057】

Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ａ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

【0058】

熱硬化性樹脂組成物がイオン交換体を含有する場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに十分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１０質量部であることがより好ましい。

【0059】

（離型剤）
熱硬化性樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0060】

熱硬化性樹脂組成物が離型剤を含有する場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部が好ましく、０．１質量部～５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が十分に得られる傾向にある。１０質量部以下であると、より良好な接着性及び硬化性が得られる傾向にある。

【0061】

（難燃剤）
熱硬化性樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0062】

熱硬化性樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに十分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。

【0063】

（着色剤）
熱硬化性樹脂組成物は、着色剤をさらに含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0064】

（応力緩和剤）
熱硬化性樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物を封止材用途で使用する場合のパッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生を低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0065】

≪熱硬化性樹脂組成物≫
本開示の熱硬化性樹脂組成物は、上述の本開示の製造方法により得られる。熱硬化性樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であっても液状であってもよく、固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。

【0066】

〔熱硬化性樹脂組成物の金属不純物量〕
熱硬化性樹脂組成物における粒子サイズの大きい、例えば粒子サイズ４５μｍ以上の金属の含有率は、低いほど好ましい。本開示の熱硬化性樹脂組成物の製造方法によれば、比較的サイズの大きい粒子、例えば粒子サイズ４５μｍ以上の金属が混入することが抑制できる傾向にある。例えば電子部品装置の素子封止用途に熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、比較的サイズの大きい異物がワイヤ間に挟まることなどにより絶縁性の低下につながる場合がある。本開示の熱硬化性樹脂組成物の製造方法によれば、金属異物の混入を抑制することが可能であるため、金属異物の抑制が望まれる所望の用途に好適に適用可能である。
粒子サイズ４５μｍ以上の金属の含有率は、熱硬化性樹脂組成物全量に対して０．００００４２質量％以下であることが好ましく、０．００００３０質量％以下であることがより好ましく、０．００００１０質量％以下であることがさらに好ましい。

【0067】

金属不純物量の測定は、以下の方法で行われる。熱硬化性樹脂組成物を３００ｇ採取したものを、オンセット以下の温度で溶融させる。その溶融物にマグネットを接近させ、溶融物内の金属異物をマグネットに付着させる。マグネットに付着した金属異物を目開き４５μｍの篩にかけ、篩上に残った金属異物の総質量を重量計にて測定する。金属異物の粒子サイズとは、球状金属異物の場合、直径を示し、不定形(楕円、ひし形等)の場合、長辺の長さを示すものとする。

【0068】

〔熱硬化性樹脂組成物の用途〕
本開示の熱硬化性樹脂組成物の用途は特に制限されず、例えば上記に例示したように電子部品装置の封止材として種々の実装技術に用いることができる。また、本開示の熱硬化性樹脂組成物は、各種モジュール用樹脂成形体、モーター用樹脂成形体、車載用樹脂成形体、電子回路用保護材用封止材等、樹脂組成物が良好な流動性及び硬化性を有することが望ましい種々の用途に用いることができる。

【0069】

≪電子部品装置≫
本開示の電子部品装置は、上述の本開示の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える。すなわち、電子部品装置は、上述の本開示の製造方法により得られた熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。

【0070】

電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部を熱硬化性樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、熱硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ－ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子を熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、熱硬化性樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においても熱硬化性樹脂組成物を好適に使用することができる。

【0071】

熱硬化性樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。

【実施例0072】

次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0073】

＜熱硬化性樹脂組成物の作製＞
まず、下記に示す各成分を準備した。

【0074】

（熱硬化性樹脂）
・エポキシ樹脂１：ＮＣ－３０００（商品名、日本化薬株式会社、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ～２８５ｇ／ｅｑ、軟化点５３℃～６３℃のアラルキル型エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂２：ｊＥＲ ＹＸ－４０００Ｈ（商品名、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ～１９２ｇ／ｅｑ、融点１０５℃のビフェニル型エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂３：ＥＰＰＮ５０１ＨＹ（商品名、日本化薬株式会社、エポキシ当量１６３ｇ／ｅｑ～１７５ｇ／ｅｑ、軟化点５７℃～６３℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂）

【0075】

（硬化剤）
・硬化剤：ＭＥＨＣ－７８５１（商品名、明和化成株式会社、水酸基当量２０５ｇ／ｅｑのビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂、軟化点６０℃～７０℃）

【0076】

（無機充填材）
・無機充填材：：平均粒子径 １．５μｍの球状シリカフィラ（表面処理なし）

【0077】

（カップリング剤）
・カップリング剤：ＫＢＭ－５７３（商品名、信越化学工業株式会社、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）

【0078】

（硬化促進剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤

【0079】

（他の添加剤）
・離型剤：ヘキストワックス（ヘキスト社）
・着色剤：カーボンブラック

【0080】

実施例１～４の熱硬化性樹脂組成物は以下の方法（「製造方法Ａ」とする）で作製した。表１に示される成分のうち、硬化剤と硬化促進剤以外の成分を二軸混練機（エクストルーダ）に投入して、１２０℃で約２分間一次混練を行った。その後、硬化剤と硬化促進剤の混合物をさらに添加し、８０℃で１分間二次混練を行った。溶融物を１０℃の冷水を循環したプレスロールで冷却し、シート状になったものを粉末状に粉砕することにより、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表１の各成分の配合量の単位は、特段の記載がない限り質量部である。表１中、「－」は該当する成分が配合されていないことを示す。

【0081】

比較例１～４の熱硬化性樹脂組成物は以下の方法（「製造方法Ｂ」とする）で作製した。表１に示される各成分すべてを容器中で混合し、高速ミキサで粉砕及び攪拌した。その後、二軸混練押出機（エクストルーダ）を用いて約３分間溶融混練した。溶融物を１０℃の冷水を循環したプレスロールで冷却し、シート状になったものを粉末状に粉砕することにより、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を調製した。

【0082】

＜熱硬化性樹脂組成物の評価＞
作製された熱硬化性樹脂組成物を、以下に示す各種試験によって評価した。評価結果を表１に示す。なお、熱硬化性樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファー成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃、６時間の条件で行った。

【0083】

〔流動性（スパイラルフロー）〕
ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、熱硬化性樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離を求めた。

【0084】

〔溶融粘度〕
高化式フローテスター（株式会社島津製作所製）を用いて、１７５℃における熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を測定した。

【0085】

〔ゲルタイム〕
熱硬化性樹脂組成物３ｇに対し、ＪＳＲトレーディング株式会社のキュラストメータを用いた測定を温度１７５℃で実施し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（秒）とした。

【0086】

〔金属異物量〕
熱硬化性樹脂組成物を３００ｇ採取したものを、オンセット以下の温度で溶融させた。
その溶融物にマグネットを接近させ、溶融物内の金属異物をマグネットに付着させた。マグネットに付着した金属異物を目開き４５μｍの篩にかけ、篩上に残った金属異物の総質量を重量計にて測定した。

【0087】

【表1】

【0088】

上記評価結果より、製造方法Ａにより作製された実施例１～４の熱硬化性樹脂組成物においては、流動性、溶融粘度、及びゲルタイムが良好に維持されており、また、金属異物量が低減していた。

【符号の説明】

【0089】

１ 主材の投入口
２ 第１のサイドフィーダー
３ 第２のサイドフィーダー
１０ 混練押出機
Ａ 第１混練部
Ｂ 第２混練部

【図1】