特開 2022-108181 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022108181

(43)【公開日】2022-07-25

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20220715BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20220715BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

B24B27/06 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021003071

(22)【出願日】2021-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐脇 悟志

(72)【発明者】

【氏名】林 博巳

【テーマコード（参考）】

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C158AA03

3C158AA12

3C158AB04

3C158AC02

3C158BB09

3C158CA01

3C158CB05

5F063AA35

5F063BA48

5F063CA04

5F063DD01

5F063DE11

5F063DE33

5F063FF03

5F063FF04

(57)【要約】

【課題】端材をより小さくできる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置１が備える制御ユニット５０は、加工条件記憶部５１と、端材サイズ算出部５２とを有する。加工条件記憶部５１は、入力ユニット４２によって入力されたパッケージ基板１００のサイズと分割予定ラインの本数及び位置とを示す基板データと、複数の分割予定ラインを切削する順序を示す切削順序データと、を含む加工条件を記憶する。端材サイズ算出部５２は、加工条件記憶部５１に記憶された加工条件から外周余剰領域１０４が切削されて形成される端材のサイズを算出する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割する切削装置であって、
該パッケージ基板を保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、
該切削ユニットと、該保持テーブルと、を相対的に該保持面に平行なＸ方向へ送るＸ方向送りユニットと、
該切削ユニットを水平方向において該Ｘ方向と直交するＹ方向に送るＹ方向送りユニットと、
加工条件を入力する入力ユニットと、
モニタと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該入力ユニットによって入力された該パッケージ基板のサイズと該分割予定ラインの本数と位置とを示す基板データと、複数の該分割予定ラインを切削する順序を示す切削順序データと、を含む加工条件を記憶する加工条件記憶部と、
該加工条件記憶部に記憶された該加工条件から該外周余剰領域が切削されて形成される端材のサイズを算出する端材サイズ算出部と、を有することを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該制御ユニットは、該加工条件を提案する提案部を有し、
該提案部は、現在設定されている該加工条件の該端材のサイズより、該端材のサイズが小さくなる該加工条件を提案することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【請求項3】

該制御ユニットは、該加工条件を提案する提案部を有し、
該提案部は、該加工条件を変更した場合の複数の該端材のサイズをそれぞれ算出して該モニタに出力し、所望する該端材のサイズに該当する該加工条件を設定可能にすることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【請求項4】

該保持面は、
該分割予定ラインに応じて形成され該切削ブレードが挿入される溝と、
複数の該デバイス領域に対応して形成された複数の吸引孔を有する保持板と、を有し、
該保持テーブルは、該吸引孔と吸引源とを連通される吸引路とを有し、
該パッケージ基板は、切削中に該外周余剰領域が分割されて端材となり、該保持面から除去されることを特徴とする請求項１、２または３に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージ基板を分割する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

パッケージ基板を吸引保持し、吸引保持したパッケージ基板を切削して個々のパッケージに分割する切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－０４９４３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

パッケージ基板を切削する切削装置において、デバイス領域のみが吸引保持され、外周余剰領域が吸引保持されていない場合、分割された外周余剰領域は端材となって加工室内に飛散する。そして長い端材が発生し続けると、端材が詰まったり、カット室内に干渉したりして、装置の故障の原因になるおそれがあるという問題があった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、端材をより小さくできる切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割する切削装置であって、該パッケージ基板を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、該切削ユニットと、該保持テーブルと、を相対的に該保持面に平行なＸ方向へ送るＸ方向送りユニットと、該切削ユニットを水平方向において該Ｘ方向と直交するＹ方向に送るＹ方向送りユニットと、加工条件を入力する入力ユニットと、モニタと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該入力ユニットによって入力された該パッケージ基板のサイズと該分割予定ラインの本数と位置とを示す基板データと、複数の該分割予定ラインを切削する順序を示す切削順序データと、を含む加工条件を記憶する加工条件記憶部と、該加工条件記憶部に記憶された該加工条件から該外周余剰領域が切削されて形成される端材のサイズを算出する端材サイズ算出部と、を有することを特徴とする。

【0007】

該制御ユニットは、該加工条件を提案する提案部を有し、該提案部は、現在設定されている該加工条件の該端材のサイズより、該端材のサイズが小さくなる該加工条件を提案してもよい。

【0008】

該制御ユニットは、該加工条件を提案する提案部を有し、該提案部は、該加工条件を変更した場合の複数の該端材のサイズをそれぞれ算出して該モニタに出力し、所望する該端材のサイズに該当する該加工条件を設定可能にしてもよい。

【0009】

該保持面は、該分割予定ラインに応じて形成され該切削ブレードが挿入される溝と、複数の該デバイス領域に対応して形成された複数の吸引孔を有する保持板と、を有し、該保持テーブルは、該吸引孔と吸引源とを連通される吸引路とを有し、該パッケージ基板は、切削中に該外周余剰領域が分割されて端材となり、該保持面から除去されてもよい。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、端材をより小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の切削装置の切削対象であるパッケージ基板を示す平面図である。

【図3】図３は、図１の切削装置の保持面を示す平面図である。

【図4】図４は、図１の切削装置の保持テーブルを示す平面図である。

【図5】図５は、図１の切削装置の加工条件記憶部が記憶する基板データの一例を示す図である。

【図6】図６は、図１の切削装置の加工条件記憶部が記憶する切削順序データの一例を示す図である。

【図7】図７は、図６の切削順序データの切削順序１で切削した場合の端材のデータを示す図である。

【図8】図８は、図６の切削順序データの切削順序２で切削した場合の端材のデータを示す図である。

【図9】図９は、図６の切削順序データの切削順序３で切削した場合の端材のデータを示す図である。

【図10】図１０は、図６の切削順序データの切削順序４で切削した場合の端材のデータを示す図である。

【図11】図１１は、図６の切削順序データの切削順序５で切削した場合の端材のデータを示す図である。

【図12】図１２は、実施形態１に係る切削装置の動作処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、実施形態１に係る切削装置のモニタが表示する切削順序設定画面の一例を示す図である。

【図14】図１４は、実施形態１に係る切削装置のモニタが表示する端材サイズ算出結果画面の第１例を示す図である。

【図15】図１５は、実施形態１に係る切削装置のモニタが表示する端材サイズ算出結果画面の第２例を示す図である。

【図16】図１６は、実施形態２に係る切削装置の動作処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図17】図１７は、実施形態２に係る切削装置のモニタが表示する端材サイズ算出結果画面の第１例を示す図である。

【図18】図１８は、実施形態２に係る切削装置のモニタが表示する端材サイズ算出結果画面の第２例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態に係る切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、切削ユニット２０と、撮像ユニット２５と、Ｘ方向送りユニット３１と、Ｙ方向送りユニット３２と、Ｚ方向送りユニット３３と、モニタ４１と、入力ユニット４２と、制御ユニット５０と、を備える。

【0014】

図２は、図１の切削装置１の切削対象であるパッケージ基板１００を示す平面図である。実施形態１において、切削装置１が切削する切削対象であるパッケージ基板１００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板１００は、矩形の平板状の基板１０１を備える。基板１０１は、実施形態１では、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や、銅を含む金属（即ち、銅合金）などの金属で構成される。基板１０１は、図２に示す実施形態１の例では、図２の横方向である長手方向の長さが２２０ｍｍであり、図２の縦方向である幅方向の長さが９０ｍｍであるが、本発明ではこれに限定されない。

【0015】

パッケージ基板１００は、基板１０１の表面１０２に、デバイス領域１０３と、デバイス領域１０３を囲繞する外周余剰領域１０４とを有している。パッケージ基板１００は、実施形態１では、３つのデバイス領域１０３を有しており、隣接するデバイス領域１０３の間にも外周余剰領域１０４を有している。パッケージ基板１００は、基板１０１の表面１０２に、互いに交差する複数の分割予定ライン１０５が設定されている。互いに交差する複数の分割予定ライン１０５のうちの一方の分割予定ライン１０５は、基板１０１の長手方向と平行な方向に伸長し、他方の分割予定ライン１０５は、基板１０１の長手方向に対して直交しかつ基板１０１の幅方向と平行な方向に伸長する。また、複数の分割予定ライン１０５のうちの一部の分割予定ライン１０５は、一部分がデバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定されており、残りの分割予定ライン１０５は、一部分がデバイス領域１０３の内部を貫通して設定されている。パッケージ基板１００は、互いに交差する複数の分割予定ライン１０５で区画されたデバイス領域１０３内の各領域に、樹脂により封止されたデバイス１０６が配設されている。パッケージ基板１００は、複数の分割予定ライン１０５に沿って切削されることで、複数のデバイス１０６に分割される。

【0016】

パッケージ基板１００は、図２に示す実施形態１の例では、外周余剰領域１０４が、長手方向の両側及び隣接するデバイス領域１０３の間にそれぞれ１０ｍｍの長さ分の領域が設定され、幅方向の両側にそれぞれ１５ｍｍの幅分の領域が設定されている。なお、パッケージ基板１００におけるこれらの各領域に関する数値は、分割予定ライン１０５の幅を無視する近似をしたときの値である。また、パッケージ基板１００は、図２に示す実施形態１の例では、基板１０１の長手方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５が４本、基板１０１の幅方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５が１５本、合計１９本設定されている。

【0017】

以下において、図２に示す実施形態１の例では、適宜、分割予定ライン１０５に通し番号の識別番号を付して表す。具体的には、基板１０１の長手方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５には、図２の下から上に向かう順番で、それぞれ図２において丸囲み文字で示すように識別番号１番～４番を付し、基板１０１の幅方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５には、図２の左から右に向かう順番で、それぞれ図２において丸囲み文字で示すように識別番号５番～１９番を付す。

【0018】

基板１０１の長手方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５は、図２に示す実施形態１の例では、一方の端から１本目と４本目（すなわち両端、識別番号で１番と４番）の２本がデバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定されており、一方の端から２本目と３本目（中央の２本、識別番号で２番と３番）の２本がデバイス領域１０３を貫通して設定されている。基板１０１の長手方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５は、隣接する分割予定ライン１０５の幅方向中心を通る中心線同士の間隔が２０ｍｍで配列されている。

【0019】

基板１０１の幅方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５は、図２に示す実施形態１の例では、一方の端から１本目、５本目、６本目、１０本目、１１本目、及び１５本目の６本（識別番号で５番、９番、１０番、１４番、１５番及び１９番）がデバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定されており、残りの９本（識別番号で６番～８番、１１番～１３番、１６番～１８番）がデバイス領域１０３を貫通して設定されている。基板１０１の幅方向と平行な方向に伸長する分割予定ライン１０５のうち、１つのデバイス領域１０３の両端及び当該デバイス領域１０３を貫通して設定された分割予定ライン１０５は、隣接する分割予定ライン１０５の中心線同士の間隔が１５ｍｍで配列されている。

【0020】

保持テーブル１０は、図１に示すように、テーブルベース１１と、保持面１２とを有する。保持テーブル１０のテーブルベース１１は、不図示の回転駆動源に連結されており、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり、保持面１２の上方の面１２－１と平行な水平面（ＸＹ平面）に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０のテーブルベース１１は、テーブルベース１１の下方に設けられたＸ方向送りユニット３１により、切削ユニット２０に対して相対的に、保持面１２の上方の面１２－１と平行な水平方向の一方向であるＸ方向に移動自在に設けられている。テーブルベース１１の上面１１－１には、パッケージ基板１００に対応した保持面１２が着脱可能に装着される。

【0021】

図３は、図１の切削装置１の保持面１２を示す平面図である。図４は、図１の切削装置１の保持テーブル１０を示す平面図である。保持面１２は、図３に示すように、平面視でパッケージ基板１００に対応した矩形状の、平板状の部材（保持部材、保持板）である。保持面１２は、図４に示すように、上方の面１２－１側にパッケージ基板１００を吸引保持する面が形成され、下方の面１２－２側がテーブルベース１１に着脱可能に装着可能に形成されている。保持面１２は、下方の面１２－２側がテーブルベース１１に装着されることにより、上方の面１２－１が水平面であるＸＹ平面に平行となる。保持面１２は、実施形態１では、例えば、ニトリルゴムやエチレンゴムなどのウレタンゴムで構成される。

【0022】

保持面１２は、図３及び図４に示すように、上方の面１２－１側に、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０５に対応する位置に形成された複数の溝１２－３を有する。溝１２－３は、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０５を切削する切削ブレード２１が挿入される逃げ溝であり、幅がパッケージ基板１００の分割予定ライン１０５の幅及び切削ブレード２１の厚さよりも広く、深さが切削ブレード２１の切り込み深さよりも深く形成されている。保持面１２は、図３に示すように、複数の溝１２－３により、複数の分割予定ライン１０５で分割された後のパッケージ基板１００の各領域に対応する複数の領域に区画される。

【0023】

保持面１２は、図３に示すように、パッケージ基板１００の複数のデバイス領域１０３内の各領域に対応する各領域にそれぞれ所定の個数（図３に示す例では１個）ずつ形成された複数の吸引孔１２－４を有する。複数の吸引孔１２－４は、図４に示すように、いずれもテーブルベース１１の吸引路１１－２及び吸引バルブ１１－４を介して吸引源１１－６と連通される。保持面１２は、複数の吸引孔１２－４から上方の面１２－１側に、吸引路１１－２及び吸引バルブ１１－４を介して吸引源１１－６からの負圧が導入されて、パッケージ基板１００の複数のデバイス領域１０３内の各領域をそれぞれ吸引保持する。

【0024】

実施形態１では、このように、パッケージ基板１００の複数のデバイス領域１０３内の各領域に対応する保持面１２の各領域は、複数の吸引孔１２－４が設けられてパッケージ基板１００を吸引保持する吸引保持領域に設定され、パッケージ基板１００の外周余剰領域１０４に対応する保持面１２の領域は、複数の吸引孔１２－４が設けられないでパッケージ基板１００を吸引保持しない非保持領域に設定されているので、パッケージ基板１００のうち全てのデバイス領域１０３から切り離された外周余剰領域１０４の部分は、保持面１２に吸引保持されない端材１１０（図７から図１１参照）となり、保持面１２から除去される。実施形態１に係る切削装置１は、このように、パッケージ基板１００のうち全てのデバイス領域１０３から切り離された外周余剰領域１０４の部分が切り離されると端材１１０となって保持面１２から除去されるので、切削加工で発生する端材１１０のサイズを算出し、切削加工で発生する端材１１０のサイズが小さくなる加工条件（切削順序）を提案するという本願発明による作用効果をより顕著に奏する。

【0025】

テーブルベース１１は、図４に示すように、上面１１－１の中央領域に形成された吸引路１１－２と、上面１１－１の外周領域に形成された吸引路１１－３と、を有する。吸引路１１－２は、吸引バルブ１１－４を介して吸引源１１－６と保持面１２の複数の吸引孔１２－４とを連通し、複数の吸引孔１２－４に吸引源１１－６の負圧を導入する。吸引路１１－３は、吸引バルブ１１－５を介して吸引源１１－６と上面１１－１のパッケージ基板１００の外周余剰領域１０４に対応する領域とを連通し、上面１１－１のパッケージ基板１００の外周余剰領域１０４に対応する領域に吸引源１１－６の負圧を導入する。

【0026】

切削ユニット２０は、スピンドルの先端に装着された切削ブレード２１を有し、スピンドルにより水平方向の別の一方向でありＸ方向に直交するＹ方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられた切削ブレード２１で、保持テーブル１０の保持面１２で保持されたパッケージ基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削する。切削ユニット２０は、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３により、保持テーブル１０に対して相対的に、それぞれＹ方向及びＺ方向に移動自在に設けられている。

【0027】

切削装置１は、切削ユニット２０の切削ブレード２１を回転させながら、Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３により、回転中の切削ブレード２１を、保持テーブル１０上のパッケージ基板１００に切り込ませて、パッケージ基板１００に対して相対的に分割予定ライン１０５に沿って移動させることにより、回転中の切削ブレード２１でパッケージ基板１００を分割予定ライン１０５に沿って切削加工する。

【0028】

撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された切削加工前のパッケージ基板１００の分割予定ライン１０５や切削加工後のパッケージ基板１００に形成された切削溝等を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット２５は、実施形態１では、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。

【0029】

撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された切削加工前のパッケージ基板１００を撮像して、パッケージ基板１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。また、撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された切削加工後のパッケージ基板１００を撮像して、切削溝が分割予定ライン１０５の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。

【0030】

Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３は、それぞれ、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に、Ｘ方向（加工送り方向）、Ｙ方向（割り出し送り方向）及びＺ方向（切り込み送り方向）に送る。Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３は、それぞれ、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ、及び、保持テーブル１０または切削ユニット２０をＸ方向、Ｙ方向またはＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備えて構成されている。

【0031】

Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３は、パルスモータの回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったパルスモータの回転位置に基づいて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とのＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット５０に出力する。なお、Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３は、エンコーダにより保持テーブル１０と切削ユニット２０との相対的な位置を検出する構成に限定されず、それぞれＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に平行なリニアスケールと、Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３によりそれぞれＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

【0032】

モニタ４１は、制御ユニット５０の加工条件記憶部５１に記憶させる基板データ２００（図５参照）や切削順序データ２１０（切削順序データ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５、図６参照）の入力の画面や、切削順序設定画面３１０（図１３参照）等の切削順序データ２１０の設定の画面等を含む切削装置１の切削加工の条件（加工条件）の設定の画面を表示する。モニタ４１は、端材サイズ算出結果画面３２０，３３０（図１４及び図１５参照）等の、制御ユニット５０の端材サイズ算出部５２による端材１１０のサイズの算出結果や、制御ユニット５０の提案部５３による加工条件（切削順序）の提案結果等の画面を表示する。モニタ４１は、実施形態１では、液晶表示装置等により構成される。モニタ４１は、オペレータが切削装置１の加工条件等の各種設定に関する情報等を入力する際に使用する入力ユニット４２が設けられている。モニタ４１に設けられた入力ユニット４２は、実施形態１では、モニタ４１に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。また、実施形態１においてモニタ４１及び入力ユニット４２は切削装置１に設置されているが、本発明はこれに限らない。例えば、加工装置１が、モニタ４１及び入力ユニット４２の代わりに、有線または無線で、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイス、コンピュータなどの情報機器に接続され、情報機器の表示部に表示したり、情報機器の入力部を介して操作されたりしても良い。

【0033】

制御ユニット５０は、切削装置１の各種構成要素の動作を制御して、オペレータが入力ユニット４２から入力及び設定した切削順序を含む加工条件に従って、パッケージ基板１００の切削加工処理を切削装置１に実施させる。制御ユニット５０は、テーブルベース１１に連結された回転駆動源を制御して、保持テーブル１０上のパッケージ基板１００の長手方向及び幅方向の向きを制御する。制御ユニット５０は、吸引バルブ１１－４，１１－５を制御して、それぞれ、吸引源１１－６の負圧の複数の吸引孔１２－４への導入や、吸引源１１－６の負圧の上面１１－１のパッケージ基板１００の外周余剰領域１０４に対応する領域への導入を制御する。

【0034】

制御ユニット５０は、撮像ユニット２５を制御して撮像ユニット２５が撮像したアライメントを遂行するための画像を取得し、この画像に基づいてアライメントを遂行する。制御ユニット５０は、アライメントの遂行結果に従って、Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３を制御して、Ｘ方向送りユニット３１、Ｙ方向送りユニット３２及びＺ方向送りユニット３３で保持テーブル１０と切削ユニット２０とのＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の相対的な位置を検出しながら、保持テーブル１０上のパッケージ基板１００を切削加工するときの切削ブレード２１の位置及び移動経路を制御する。制御ユニット５０は、モニタ４１に表示させる各画面を生成して、これらの画面をモニタ４１に表示させる。制御ユニット５０は、入力ユニット４２から入力された情報を取得する。

【0035】

制御ユニット５０は、図１に示すように、加工条件記憶部５１と、端材サイズ算出部５２と、提案部５３と、を有する。加工条件記憶部５１は、入力ユニット４２によって入力されたパッケージ基板１００のサイズとパッケージ基板１００の分割予定ライン１０５の本数と分割予定ライン１０５の位置とを示す基板データ２００と、複数の分割予定ライン１０５を切削する順序を示す切削順序データ２１０と、を含む加工条件を記憶する。加工条件記憶部５１は、実施形態１では、パッケージ基板１００の種類毎に、パッケージ基板１００のサイズと、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０５の本数と、各分割予定ライン１０５の延びる方向、位置、及び、デバイス領域１０３の内部に形成されているか、または外周余剰領域１０４とデバイス領域１０３の境界に形成されているかなどのパッケージ基板１００の構造上の性質とを、基板データ２００として記憶する。また、加工条件記憶部５１は、パッケージ基板１００の種類毎に、複数の分割予定ライン１０５を切削する複数種類の順序を、基板データ２００と対応付けて切削順序データ２１０として記憶する。また、加工条件記憶部５１は、保持テーブル１０の保持面１２の吸引保持領域及び非保持領域を記憶する。また、加工条件記憶部５１は、予めオペレータが入力ユニット４２から入力して設定した、提案部５３が使用する端材１１０のサイズの閾値を記憶する。

【0036】

図５は、図１の切削装置１の加工条件記憶部５１が記憶する基板データの一例（基板データ２００）を示す図である。加工条件記憶部５１は、図５に示すように、パッケージ基板１００のサイズを、長手方向の長さ及び幅方向の長さで、基板データ２００に記憶している。また、加工条件記憶部５１は、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０５の本数を、基板データ２００に記憶している。また、加工条件記憶部５１は、図５に示すように、各分割予定ライン１０５の延びる方向、位置及び性質を、各分割予定ライン１０５の識別番号と、各分割予定ライン１０５の延びる方向と、各分割予定ライン１０５の位置と、各分割予定ライン１０５の性質とを互いに対応付けて基板データ２００に記憶している。

【0037】

ここで、図５に示す基板データ２００の例では、各分割予定ライン１０５の延びる方向は、当該分割予定ライン１０５に沿って切削加工する際に使用するチャンネル（ＣＨ）と、当該分割予定ライン１０５の延びる方向（括弧書き）とで表されている。実施形態１に係る切削装置１では、チャンネルは、チャンネル１（ＣＨ１）とチャンネル２（ＣＨ２）との２種類が設定できる。チャンネル１は、パッケージ基板１００及び保持テーブル１０の長手方向を加工送り方向であるＸ方向に沿って合わせ、幅方向を割り出し送り方向であるＹ方向に沿って合わせ、長手方向に延びる分割予定ライン１０５に沿って切削加工するモードを指す。チャンネル２は、チャンネル１から保持テーブルを９０度回転させ、パッケージ基板１００及び保持テーブル１０の幅方向を加工送り方向であるＸ方向に沿って合わせ、長手方向を割り出し送り方向であるＹ方向に沿って合わせ、幅方向に延びる分割予定ライン１０５に沿って切削加工するモードを指す。また、図５に示す基板データ２００の例では、各分割予定ライン１０５の位置は、各分割予定ライン１０５の延びる方向に対して垂直な方向の位置、すなわち、当該分割予定ライン１０５を切削加工する際の割り出し送り方向の位置で表されている。

【0038】

また、図５に示す基板データ２００の例では、各分割予定ライン１０５の性質は、長手方向外周、長手方向内部、幅方向外周、幅方向内部、幅方向中間端材の５種類で表されている。長手方向外周は、長手方向に沿って、デバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定された分割予定ライン１０５を示している。長手方向内部は、長手方向に沿って、デバイス領域１０３の内部を貫通して設定された分割予定ライン１０５を示している。幅方向外周は、幅方向に沿って、デバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定された分割予定ライン１０５のうち、長手方向の外周側の外周余剰領域１０４の部分に設定された分割予定ライン１０５を示している。幅方向内部は、幅方向に沿って、デバイス領域１０３の内部を貫通して設定された分割予定ライン１０５を示している。幅方向中間端材は、幅方向に沿って、デバイス領域１０３と外周余剰領域１０４との境界線に沿って設定された分割予定ライン１０５のうち、隣接するデバイス領域１０３の間の外周余剰領域１０４の部分に設定された分割予定ライン１０５を示している。

【0039】

図６は、図１の切削装置１の加工条件記憶部５１が記憶する切削順序データの一例（切削順序データ２１０）を示す図である。加工条件記憶部５１は、図６に示すように、複数種類（図６に示す例では、５種類）の切削順序に係る切削順序データ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５を、切削順序データ２１０に記憶している。なお、加工条件記憶部５１は、本発明ではこれに限定されず、１種類の切削順序のみを切削順序データ２１０に記憶していてもよいし、考えられる全種類の切削順序を切削順序データ２１０に記憶していてもよい。加工条件記憶部５１は、複数の分割予定ライン１０５を切削する複数種類の順序を、切削順序毎にそれぞれ、当該切削順序で切削加工して切断する際の切削装置１の処理を規定するサブインデックスのデータで、それぞれ切削順序データ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５に記憶している。加工条件記憶部５１は、図６に示す実施形態１の例では、切削加工する際に使用するチャンネルと、チャンネルに設定した際に最初に切削加工する分割予定ライン１０５と、最初に切削加工する分割予定ライン１０５を基準としてインデックス送り（割り出し送り）及び切削加工を繰り返して複数の分割予定ライン１０５を規則的に切削加工する際のインデックス送り量（移動量）並びにインデックス送り及び切削加工の実施回数とを、切削順序データ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５に記憶している。ここで、インデックス送り量（移動量）は、ある分割予定ライン１０５を切削後、次の分割予定ライン１０５を切削するために切削ブレード２１の幅方向中心を通る中心線を割り出し送り方向に移動させる量のことである。

【0040】

切削順序データ２１１は、図６に示すように、先に長手方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断し、その後、幅方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断する際のサブインデックスのデータである。切削順序データ２１２は、図６に示すように、先に幅方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断し、その後、長手方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断する際のサブインデックスのデータである。切削順序データ２１３は、図６に示すように、長手方向外周、幅方向外周及び幅方向中間端材の分割予定ライン１０５を先に切削加工して切断し、その後、長手方向内部及び幅方向内部の分割予定ライン１０５を切削加工して切断する際のサブインデックスのデータである。切削順序データ２１４は、図６に示すように、長手方向内部の分割予定ライン１０５を先に切削加工して切断し、その後、幅方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断してから、長手方向外周の分割予定ライン１０５を切削加工して切断する際のサブインデックスのデータである。切削順序データ２１５は、図６に示すように、幅方向内部の分割予定ライン１０５を先に切削加工して切断し、その後、長手方向に沿った分割予定ライン１０５を一方の端から順番に切削加工して切断してから、幅方向外周及び幅方向中間端材の分割予定ライン１０５を切削加工して切断する際のサブインデックスのデータである。

【0041】

端材サイズ算出部５２は、加工条件記憶部５１に記憶された保持テーブル１０の保持面１２の吸引保持領域及び非保持領域と、加工条件記憶部５１に記憶された加工条件（基板データ２００及び切削順序データ２１０）とから、パッケージ基板１００の外周余剰領域１０４が切削されて形成される端材１１０のサイズを算出する。端材サイズ算出部５２は、実施形態１では、端材１１０のサイズを、端材１１０の長手方向の長さ及び幅方向の長さで算出するが、本発明ではこれに限定されず、例えば端材１１０の面積で算出してもよい。

【0042】

図７は、図６の切削順序データ２１０の切削順序１で切削した場合の端材１１０のデータを示す図である。端材サイズ算出部５２は、図５の基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、図６の切削順序データ２１１に基づいて切削して切断する処理について、所定の電算処理を実行することで、図７に示す端材１１０のデータを算出する。端材サイズ算出部５２は、実施形態１では、算出した図７に示す端材１１０のデータに基づいて、各端材１１０の長手方向の長さ及び幅方向の長さを算出し、算出した長手方向の長さ及び幅方向の長さのうちの最大値（図７に示す例では２２０ｍｍ）を、端材１１０のサイズの最大値（最大端材サイズ）として算出する。なお、端材サイズ算出部５２は、本発明ではこれに限定されず、端材１１０のサイズを端材１１０の面積で算出する場合には、算出した図７に示す端材１１０のデータに基づいて、各端材１１０の面積を算出し、算出した面積のうちの最大値（図７に示す例では、３３００ｃｍ^２）を、端材１１０のサイズの最大値（最大端材サイズ）として算出してもよい。

【0043】

図８は、図６の切削順序データ２１０の切削順序２で切削した場合の端材１１０のデータを示す図である。図９は、図６の切削順序データ２１０の切削順序３で切削した場合の端材１１０のデータを示す図である。図１０は、図６の切削順序データ２１０の切削順序４で切削した場合の端材１１０のデータを示す図である。図１１は、図６の切削順序データ２１０の切削順序５で切削した場合の端材１１０のデータを示す図である。端材サイズ算出部５２は、図５の基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、それぞれ図６の切削順序データ２１２，２１３，２１４，２１５に基づいて切削して切断する処理について、所定の電算処理を実行することで、それぞれ図８，９，１０，１１に示す端材１１０のデータを算出し、上記と同様にして最大端材サイズを算出する。

【0044】

端材サイズ算出部５２は、オペレータが入力ユニット４２から事前に入力及び設定した加工条件（切削順序）がある場合には、設定した加工条件（切削順序）に基づいて最大端材サイズを算出する。そして提案部５３は、端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが、加工条件記憶部５１が記憶する所定の閾値を超えたか否かを判定する。提案部５３は、オペレータが入力ユニット４２から入力及び設定した加工条件（切削順序）に基づいて端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが、加工条件記憶部５１が記憶する所定の閾値を超えた場合、その旨を通知するとともに、現在設定されている加工条件（切削順序）の最大端材サイズより最大端材サイズが小さくなる異なる加工条件（切削順序）を提案する。提案部５３は、当該通知及び異なる加工条件（切削順序）の提案を、当該通知及び異なる加工条件（切削順序）をモニタ４１に表示することにより行う。提案部５３は、異なる加工条件（切削順序）の提案に合わせて、当該異なる加工条件（切削順序）に基づいて端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズや図７から図１１に示される図をモニタ４１に表示してもよい。提案部５３は、オペレータが入力ユニット４２から入力及び設定した加工条件（切削順序）に基づいて端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが、加工条件記憶部５１が記憶する所定の閾値を超えていなかった場合、モニタ４１にその旨を通知する。

【0045】

提案部５３は、異なる加工条件（切削順序）として、実施形態１では、加工条件記憶部５１が切削順序データ２１０に記憶している複数種類の切削順序のうち、端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが最小であり、なおかつ、所定の閾値を超えない加工条件（切削順序）を提案してもよい。また、提案部５３は、本発明ではこれに限定されず、加工条件記憶部５１が切削順序データ２１０に記憶している複数種類の切削順序のうち、端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えない任意の加工条件（切削順序）を１つ提案してもよいし、複数を１つずつまたは同時に提案してもよい。

【0046】

また、提案部５３は、図６に示す複数の切削順序データ２１０に基づいて端材サイズ算出部５２が算出した、切削順序データ２１０を変更した場合の複数の端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）をモニタ４１に表示し、モニタ４１上でオペレータが所望する端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）に該当する加工条件（切削順序）を選択することで、当該加工条件（切削順序）を設定可能にしても良い。また、提案部５３は、モニタ４１に端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）だけでなく、図７，８，９，１０,１１に示される切削後のパッケージ基板１００の端材１１０を図示した図を表示し、オペレータがより感覚的に端材１１０が小さくなる加工条件（切削順序）を選べる様にしても良い。

【0047】

制御ユニット５０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット５０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット５０の演算処理装置は、制御ユニット５０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット５０の入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

【0048】

加工条件記憶部５１の機能は、実施形態１では、制御ユニット５０の記憶装置により実現される。端材サイズ算出部５２及び提案部５３の各機能は、実施形態１では、制御ユニット５０の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

【0049】

次に、本明細書は、実施形態１に係る切削装置１の動作処理を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態１に係る切削装置１の動作処理の手順の一例を示すフローチャートである。図１３は、実施形態１に係る切削装置１のモニタ４１が表示する切削順序設定画面３１０の一例を示す図である。図１４は、実施形態１に係る切削装置１のモニタ４１が表示する端材サイズ算出結果画面の第１例（端材サイズ算出結果画面３２０）を示す図である。図１５は、実施形態１に係る切削装置１のモニタ４１が表示する端材サイズ算出結果画面の第２例（端材サイズ算出結果画面３３０）を示す図である。切削装置１の制御ユニット５０は、パッケージ基板１００の切削加工の実施前に、図１２に示す一連の動作処理を実施する。

【0050】

切削装置１の制御ユニット５０は、図１２のステップ１００１を実施する前に、まず、入力ユニット４２からオペレータが入力した切削装置１の切削対象のパッケージ基板１００の基板データ２００の設定情報を取得する。制御ユニット５０は、次に、基板データ２００に基づいて、複数の切削順序データ２１０を作成する。そして、制御ユニット５０は、切削順序データ２１０に記憶している複数種類の切削順序のいずれか１つの設定の入力をオペレータに促す。具体的には、制御ユニット５０は、例えば図１３に示す切削順序設定画面３１０をモニタ４１に表示することで、加工条件記憶部５１がオペレータに設定された基板データ２００と対応付けて切削順序データ２１０に記憶している複数種類の切削順序（切削順序データ２１１，２１２，２１３，２１４，２１５）のいずれか１つの選択の入力を受け付けるボックスと、各切削順序を編集する画面へのリンクのボタンと、ボックスのチェックに従って切削順序の選択の決定の入力を受け付けるボタンと、を表示する。そして、オペレータが切削順序設定画面３１０において、切削順序データ２１０に記憶された切削順序のうちのいずれか１つの切削順序を選択及び決定の入力により設定すると、制御ユニット５０は、この選択及び決定が入力された切削順序の設定情報を取得する。

【0051】

制御ユニット５０が、基板データ２００の設定情報及び切削順序の設定情報を取得すると、制御ユニット５０の端材サイズ算出部５２は、設定された基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、設定された切削順序に基づいて切削して切断する処理について、所定の電算処理を実行することで、端材１１０のデータを算出し、算出した端材１１０のデータに基づいて最大端材サイズを算出する（図１２のステップ１００１）。

【0052】

制御ユニット５０の提案部５３は、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが、加工条件記憶部５１が記憶する所定の閾値を超えたか否かを判定する（図１２のステップ１００２）。

【0053】

ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えた場合（ステップ１００２でＹｅｓ）、端材サイズ算出部５２が、設定された基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、切削順序データ２１０に記憶されており設定されなかった残りの切削順序に基づいて切削して切断するそれぞれの処理について、上記と同様の電算処理を実行することで、端材１１０のデータ及び最大端材サイズを算出し、提案部５３が、それらの算出された最大端材サイズが所定の閾値を超えたか否かを判定する。そして、提案部５３は、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えた旨を通知し、切削順序データ２１０に記憶されており設定されなかった残りの切削順序において算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった切削順序を提案する（図１２のステップ１００３）。

【0054】

ステップ１００３では、提案部５３は、実施形態１では、例えば図１４に示す端材サイズ算出結果画面３２０をモニタ４１に表示することで、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えた旨と、切削順序データ２１０に記憶されており設定されなかった残りの切削順序のうち最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった切削順序を提案する表示とを対比的に表示する。ステップ１００３では、提案部５３は、図１４に示す端材サイズ算出結果画面３２０では、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えた旨を、ステップ１００１で算出した端材１１０のデータ、及び、当該最大端材サイズとともに表示し、切削順序データ２１０に記憶されており設定されなかった残りの切削順序のうち最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった切削順序を提案する表示を、当該切削順序に基づいて算出された端材１１０のデータ、当該最大端材サイズ、及び、提案した切削順序を改めて設定する旨の入力を受け付けるボタンとともに表示する。

【0055】

一方、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった場合（ステップ１００２でＮｏ）、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった旨を通知する（図１２のステップ１００４）。ステップ１００４では、具体的には、提案部５３は、例えば図１４に示す端材サイズ算出結果画面３３０をモニタ４１に表示することで、ステップ１００１で算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えなかった旨を、ステップ１００１で算出した端材１１０のデータ、当該最大端材サイズ、及び、設定中の切削順序で切削加工を開始する旨の入力を受け付けるボタンとともに表示する。

【0056】

以上のような構成を有する実施形態１に係る切削装置１は、端材サイズ算出部５２が、加工条件記憶部５１に記憶され、オペレータが入力ユニット４２から入力及び設定した加工条件（基板データ２００及び切削順序データ２１０）からパッケージ基板１００の外周余剰領域１０４が切削されて形成される端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）を算出する。このため、実施形態１に係る切削装置１は、現在設定されている加工条件（切削順序）の端材１１０のサイズをオペレータが認識可能にし、これにより、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくする加工条件（切削順序）の設定を促すことができるという作用効果を奏する。

【0057】

また、実施形態１に係る切削装置１は、提案部５３が、現在設定されている加工条件（切削順序）の端材１１０のサイズより、端材１１０のサイズが小さくなる加工条件（切削順序）をモニタ４１に表示することにより提案する。このため、実施形態１に係る切削装置１は、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくする加工条件（切削順序）の設定を促し、これにより提案に沿った加工条件（切削順序）を設定して切削加工することで、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくすることができるという作用効果を奏する。

【0058】

また、実施形態１に係る切削装置１は、提案部５３が、現在設定されている加工条件（切削順序）に基づいて端材サイズ算出部５２が算出した最大端材サイズが所定の閾値を超えたか否かを判定し、所定の閾値を超えた場合、モニタ４１に表示することにより、最大端材サイズが所定の閾値を超えない異なる加工条件（切削順序）を提案する。このため、実施形態１に係る切削装置１は、最大端材サイズが所定の閾値以下となる加工条件（切削順序）の設定をオペレータに促すことができるので、これにより提案に沿った加工条件（切削順序）を設定して切削加工することで、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくすることができるという作用効果を奏する。

【0059】

また、実施形態１に係る切削装置１は、提案部５３が、端材サイズ算出部５２が算出した、切削順序データ２１０を変更した場合の複数の端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）をモニタ４１に表示し、オペレータが所望する端材１１０のサイズ（最大端材サイズ）に該当する加工条件（切削順序）を設定可能にしてもよい。このような場合には、実施形態１に係る切削装置１は、オペレータが所望する端材１１０のサイズとなる加工条件（切削順序）の設定をオペレータに促すことができるので、これにより提案に沿った加工条件（切削順序）を設定して切削加工することで、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくすることができるという作用効果を奏する。

【0060】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態２に係る切削装置１の動作処理の手順の一例を示すフローチャートである。図１７は、実施形態２に係る切削装置１のモニタ４１が表示する端材サイズ算出結果画面の第１例（端材サイズ算出結果画面３４０）を示す図である。図１８は、実施形態２に係る切削装置１のモニタ４１が表示する端材サイズ算出結果画面の第２例（端材サイズ算出結果画面３５０）を示す図である。図１６から図１８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0061】

実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１と同様の構成を備える。端材サイズ算出部５２は、実施形態２では、加工条件記憶部５１に登録されたパッケージ基板１００のサイズと、分割予定ライン１０５の本数と、に基づき、分割予定ライン１０５を切削する順序を変えた場合の端材１１０のサイズを計算する。具体的には、端材サイズ算出部５２は、設定された基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、設定された切削順序に対して分割予定ライン１０５を切削する順序を変更した切削順序に基づいて切削して切断する処理について、所定の電算処理を実行することで、端材１１０のデータ及び最大端材サイズを算出する。ここで、設定された切削順序に対して分割予定ライン１０５を切削する順序を変更した切削順序は、切削順序データ２１０に記憶されており設定されなかった残りの切削順序でもよいし、切削順序データ２１０に記憶されていない切削順序でもよい。分割予定ライン１０５を切削する順序の変更は、性質の異なる分割予定ライン１０５を切削する順序の変更が特に好ましい。

【0062】

提案部５３は、実施形態２では、端材サイズ算出部５２の計算結果から、現在設定されている切削順序より最大端材サイズが小さくなる切削順序があるかないかを判定し、最大端材サイズが小さくなる切削順序がある場合、当該最大端材サイズが小さくなる切削順序を提案し、最大端材サイズが小さくなる切削順序がない場合、その旨を通知する。

【0063】

次に、本明細書は、実施形態２に係る切削装置１の動作処理を図面に基づいて説明する。実施形態２に係る切削装置１の動作処理は、ステップ１００１の実施までは実施形態１と同様である。

【0064】

制御ユニット５０の端材サイズ算出部５２は、ステップ１００１の実施後に、設定された基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、設定された切削順序に対して分割予定ライン１０５を切削する順序を変更した切削順序に基づいて切削して切断する処理について、所定の電算処理を実行することで、端材１１０のデータ及び最大端材サイズを算出する（図１６のステップ１０１１）。ステップ１０１１では、端材サイズ算出部５２は、特に優先的に、性質の異なる分割予定ライン１０５を切削する順序を変更した複数種類の切削順序に基づく処理について、それぞれ、端材１１０のデータ及び最大端材サイズを算出する。

【0065】

提案部５３は、ステップ１０１１で端材サイズ算出部５２が端材１１０のデータ及び最大端材サイズを算出した順序変更後の切削順序の中に、現在設定されている切削順序より最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序があるかないかを判定する（図１６のステップ１０１２）。

【0066】

提案部５３は、現在設定されている切削順序より最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序がある場合（ステップ１０１２でＹｅｓ）、当該最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序を提案する（図１６のステップ１０１３）。ステップ１０１３では、具体的には、提案部５３は、例えば図１７に示す端材サイズ算出結果画面３４０をモニタ４１に表示することで、現在設定されている切削順序と当該最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序とを対比的に表示する。提案部５３は、図１７に示す端材サイズ算出結果画面３４０では、現在設定されている切削順序を、当該設定中の切削順序に基づき算出した端材１１０のデータ、及び、当該最大端材サイズ等とともに表示し、当該最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序を、当該順序変更後の切削順序に基づき算出した端材１１０のデータ、及び、当該最大端材サイズ等とともに表示する。

【0067】

一方、提案部５３は、現在設定されている切削順序より最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序がない場合（ステップ１０１２でＮｏ）、その旨を通知する（図１６のステップ１０１４）。ステップ１０１４では、具体的には、提案部５３は、例えば図１８に示す端材サイズ算出結果画面３５０をモニタ４１に表示することで、最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序がない旨を、現在設定されている切削順序、当該設定中の切削順序に基づき算出した端材１１０のデータ、当該最大端材サイズ等、及び、設定中の切削順序で切削加工を開始する旨の入力を受け付けるボタンとともに表示する。

【0068】

以上のような構成を有する実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１に対して、さらに、端材サイズ算出部５２が、設定された基板データ２００に基づくパッケージ基板１００を、設定された切削順序に対して分割予定ライン１０５を切削する順序を変更した切削順序に基づいて切削して切断した場合の最大端材サイズを算出し、提案部５３が、現在設定されている切削順序より最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序がある場合に、当該最大端材サイズが小さくなる順序変更後の切削順序を提案する。このため、実施形態２に係る切削装置１は、最大端材サイズがより小さくなる切削順序の設定をオペレータに促すことができるので、これにより提案に沿った切削順序を設定して切削加工することで、切削加工で発生する端材１１０のサイズをより小さくすることができるという作用効果を奏する。

【0069】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0070】

１ 切削装置
１０ 保持テーブル
１１ テーブルベース
１１－６ 吸引源
１２ 保持面
１２－３ 溝
１２－４ 吸引孔
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
３１ Ｘ方向送りユニット
３２ Ｙ方向送りユニット
４１ モニタ
４２ 入力ユニット
５０ 制御ユニット
５１ 加工条件記憶部
５２ 端材サイズ算出部
５３ 提案部
１００ パッケージ基板
１０２ 表面
１０３ デバイス領域
１０４ 外周余剰領域
１０５ 分割予定ライン
１１０ 端材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】