特開 2022-109210 基板固定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022109210

(43)【公開日】2022-07-27

(54)【発明の名称】基板固定装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20220720BHJP

   C09J 7/30 20180101ALI20220720BHJP

   C09J 5/02 20060101ALI20220720BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALN20220720BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

C09J7/30

C09J5/02

H01L21/302 101G

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021104338

(22)【出願日】2021-06-23

(31)【優先権主張番号】P 2021004453

(32)【優先日】2021-01-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 渓太

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 啓晴

(72)【発明者】

【氏名】山田 陽平

(72)【発明者】

【氏名】中村 祐一

(72)【発明者】

【氏名】飯島 信行

【テーマコード（参考）】

4J004

4J040

5F004

5F131

【Ｆターム（参考）】

4J004AA10

4J004AA13

4J004AA18

4J004BA02

4J004BA03

4J004FA05

4J004FA08

4J040DF021

4J040EC001

4J040EK031

4J040KA32

4J040LA08

4J040NA20

4J040PA02

5F004AA01

5F004BB22

5F004BB25

5F004BB26

5F004BD03

5F004CA04

5F131AA02

5F131BA19

5F131CA03

5F131EA03

5F131EA04

5F131EB12

5F131EB13

5F131EB78

5F131EB79

5F131EB81

5F131EB82

(57)【要約】      （修正有）

【課題】静電吸着部材の吸着面の温度の均一性を向上することができる基板固定装置を提供する。
【解決手段】基板固定装置１は、ベースプレート１０と、基板を吸着保持する静電吸着部材５０と、静電吸着部材をベースプレートに接着する第１接着層２０と、を有し、－１１０℃～２５０℃の温度範囲内で、第１接着層の貯蔵弾性率は、２５ＭＰａ以下である。また、第１接着層の厚さは、０．４ｍｍ以下である。また、第１接着層の熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースプレートと、
基板を吸着保持する静電吸着部材と、
前記静電吸着部材を前記ベースプレートに接着する第１接着層と、
を有し、
－１１０℃～２５０℃の温度範囲内で、前記第１接着層の貯蔵弾性率は、２５ＭＰａ以下であることを特徴とする基板固定装置。

【請求項2】

－１００℃～１４０℃の温度範囲内で、前記第１接着層の貯蔵弾性率は、２１ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の基板固定装置。

【請求項3】

前記第１接着層の厚さは、０．４ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板固定装置。

【請求項4】

前記第１接着層の厚さは、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板固定装置。

【請求項5】

前記温度範囲内で、前記第１接着層の熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板固定装置。

【請求項6】

前記ベースプレートの前記静電吸着部材側の面に設けられた第１プライマーを有し、
前記第１接着層は前記第１プライマーに直接接触する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板固定装置。

【請求項7】

前記ベースプレートと前記第１接着層との間に設けられ、前記第１接着層よりも薄い第２接着層を有し、
前記温度範囲内で、前記第２接着層の熱伝導率は、前記第１接着層の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板固定装置。

【請求項8】

－１００℃～０℃の温度範囲内で、前記第２接着層の貯蔵弾性率は、前記第１接着層の貯蔵弾性率よりも高いことを特徴とする請求項７に記載の基板固定装置。

【請求項9】

前記第２接着層の厚さは、０．１２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７又は８に記載の基板固定装置。

【請求項10】

前記静電吸着部材の前記ベースプレート側の面に設けられた第２プライマーを有し、
前記第１接着層は前記第２プライマーに直接接触することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板固定装置。

【請求項11】

前記ベースプレートと前記静電吸着部材との間の距離は、０．０２５ｍｍ～１．０２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基板固定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板固定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、ウェハ等の基板の固定に用いられる基板固定装置では、接着層を用いて、静電吸着部材がベースプレートに接着されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１６／０３５８７８号

【特許文献2】特開２０１４－２０７３７４号公報

【特許文献3】国際公開第２００９／１０７７０１号

【特許文献4】特開２０１１－０９１２９７号公報

【特許文献5】特開２０２０－０２３０８８号公報

【特許文献6】特開２０１５－０６１９１３号公報

【特許文献7】特開２０１９－２２０５０３号公報

【特許文献8】特開２００７－２９９８３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の基板固定装置では、静電吸着部材の吸着面に十分な均熱特性が得られないことがある。つまり、静電吸着部材の吸着面の温度にばらつきが生じることがある。

【0005】

本開示は、静電吸着部材の吸着面の温度の均一性を向上することができる基板固定装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一形態によれば、ベースプレートと、基板を吸着保持する静電吸着部材と、前記静電吸着部材を前記ベースプレートに接着する第１接着層と、を有し、－１１０℃～２５０℃の温度範囲内で、前記第１接着層の貯蔵弾性率は、２５ＭＰａ以下である基板固定装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、静電吸着部材の吸着面の温度の均一性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【図2】接着層の例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。

【図3】接着層の例及び補助接着層の一例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。

【図4】接着層の他の一例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。

【図5】信頼性試験の結果を示す図である。

【図6】第２実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【図7】第３実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本願発明者らは、従来の基板固定装置において静電吸着部材の吸着面に温度のばらつきが生じる原因を究明すべく鋭意検討を行った。この結果、基板固定装置が－６０℃程度の低温に晒された時に、静電吸着部材の熱変形量とベースプレートの熱変形量との間に大きな差が生じ、接着層に大きな応力が作用し、接着層に凝集破壊が生じることがあることが明らかになった。凝集破壊の発生により、接着層の熱抵抗の面内均一性が低下し、静電吸着部材の吸着面に温度がばらつくのである。

【0010】

本開示は、このような知見に基づきなされたものであって、基板固定装置が低温に晒された時でも、接着層の凝集破壊を抑制し、静電吸着部材の吸着面の温度の均一性を向上する。

【0011】

以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。

【0012】

（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【0013】

図１に示すように、第１実施形態に係る基板固定装置１は、主要な構成要素として、ベースプレート１０と、接着層２０と、補助接着層２１と、静電吸着部材５０とを有している。

【0014】

ベースプレート１０は、静電吸着部材５０を搭載するための部材である。ベースプレート１０の厚さは、例えば、２０ｍｍ～５０ｍｍ程度とすることができる。ベースプレート１０は、例えば、アルミニウムから形成され、プラズマを制御するための電極等として利用することもできる。ベースプレート１０に所定の高周波電力を給電することで、発生したプラズマ状態にあるイオン等を静電吸着部材５０上に吸着されたウェハ等の基板に衝突させるためのエネルギーを制御し、エッチング処理を効果的に行うことができる。

【0015】

ベースプレート１０の内部には、水路１５が設けられている。水路１５は、一端に冷却水導入部１５ａを備え、他端に冷却水排出部１５ｂを備えている。水路１５は、基板固定装置１の外部に設けられた冷却水制御装置（図示せず）に接続されている。冷却水制御装置（図示せず）は、冷却水導入部１５ａから水路１５に冷却水を導入し、冷却水排出部１５ｂから冷却水を排出する。水路１５に冷却水を循環させベースプレート１０を冷却することで、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却することができる。ベースプレート１０には、水路１５の他に、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却する不活性ガスを導入するガス路等を設けてもよい。

【0016】

静電吸着部材５０は、発熱部３０と、静電チャック４０とを有し、吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持する。静電吸着部材５０のベースプレート１０側の面にプライマー６２が塗布されている。プライマー６２は、例えばチタンを含んでいてもよい。プライマー６２は第２プライマーの一例である。

【0017】

発熱部３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１に内蔵された発熱体３２とを有している。発熱体３２の周囲は、絶縁層３１に被覆され、外部から保護されている。発熱体３２としては、例えばタングステン又はモリブデンの焼結体を用いることができる。発熱体３２として、圧延合金を用いてもよい。なお、発熱体３２は、必ずしも絶縁層３１の厚さ方向の中央部に内蔵される必要はなく、要求仕様に応じて絶縁層３１の厚さ方向の中央部よりもベースプレート１０側又は静電チャック４０側に偏在してもよい。

【0018】

絶縁層３１としては、例えば、高熱伝導率及び高耐熱性を有するエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を用いることができる。絶縁層３１の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることが好ましい。絶縁層３１にアルミナや窒化アルミニウム等のフィラーを含有させることで、絶縁層３１の熱伝導率を向上させることができる。また、絶縁層３１のガラス転移温度（Ｔｇ）は２５０℃以上とすることが好ましい。また、絶縁層３１の厚さは１００μｍ～１５０μｍ程度とすることが好ましく、絶縁層３１の厚さばらつきは±１０％以下とすることが好ましい。

【0019】

なお、発熱体３２と絶縁層３１との高温下での密着性を向上するため、発熱体３２の少なくとも一つの面（上下面の一方又は双方）が粗化されていることが好ましい。もちろん、発熱体３２の上下面の両方が粗化されていてもよい。この場合、発熱体３２の上面と下面で異なる粗化方法を用いてもよい。粗化の方法は特に限定されないが、エッチングによる方法、カップリング剤系の表面改質技術を用いる方法、波長が３５５ｎｍ以下のＵＶ－ＹＡＧレーザによるドット加工を用いる方法等を例示することができる。

【0020】

静電チャック４０は、吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持する。静電チャック４０の吸着対象物である基板の直径は、例えば、８インチ、１２インチ、又は１８インチ程度とすることができる。

【0021】

静電チャック４０は、発熱部３０上に設けられている。静電チャック４０は、基体４１と、静電電極４２とを有している。静電チャック４０は、例えば、ジョンセン・ラーベック型静電チャックである。但し、静電チャック４０は、クーロン力型静電チャックであってもよい。

【0022】

基体４１は誘電体であり、基体４１としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックスを用いることができる。基体４１の厚さは、例えば、１ｍｍ～１０ｍｍ程度、基体４１の比誘電率は、例えば、１ｋＨｚの周波数で９～１０程度とすることができる。静電チャック４０と発熱部３０の絶縁層３１とは直接接合されている。発熱部３０と静電チャック４０とを接着剤を介すことなく直接接合することにより、基板固定装置１の耐熱温度を向上することができる。発熱部３０と静電チャック４０とを接着剤で接合する基板固定装置の耐熱温度は１５０℃程度であるが、基板固定装置１では耐熱温度を２００℃程度とすることができる。

【0023】

静電電極４２は、薄膜電極であり、基体４１に内蔵されている。静電電極４２は、基板固定装置１の外部に設けられた電源に接続され、所定の電圧が印加されると、ウェハ等の基板との間に静電気による吸着力が発生し、静電チャック４０上に基板を吸着保持することができる。吸着保持力は、静電電極４２に印加される電圧が高いほど強くなる。静電電極４２は、単極形状でも、双極形状でも構わない。静電電極４２としては、例えばタングステン又はモリブデンの焼結体を用いることができる。

【0024】

接着層２０は、発熱部３０をベースプレート１０に接着している。接着層２０はプライマー６２に直接接触する。接着層２０としては、例えば、シリコーン系接着剤を用いることができる。接着層２０にアルミナや窒化アルミニウム等のフィラーが含有されていてもよい。－１１０℃～２５０℃の温度範囲Ｒ１内で、接着層２０の貯蔵弾性率は２５ＭＰａ以下であり、好ましくは、－１００℃～１４０℃の温度範囲Ｒ２内で、接着層２０の貯蔵弾性率は２１ＭＰａ以下である。図２は、接着層２０の例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。図２に示す関係は、動的粘弾性測定（dynamic mechanical analysis：ＤＭＡ）により取得することができる。図２には、接着層２０の第１例２０Ａ及び第２例２０Ｂの特性を示す。第１例２０Ａ及び第２例２０Ｂのいずれでも、貯蔵弾性率が温度の上昇につれて低下し、－１１０℃において２５ＭＰａ以下であり、温度範囲Ｒ１内で２５ＭＰａとなっている。また、第１例２０Ａ及び第２例２０Ｂのいずれでも、－１００℃～１４０℃の温度範囲Ｒ２内で、貯蔵弾性率は２１ＭＰａ以下である。特に第１例２０Ａでは、－１００℃において１１ＭＰａ以下であり、温度範囲Ｒ２内で１１ＭＰａとなっている。接着層２０は第１接着層の一例である。

【0025】

接着層２０の厚さは、好ましくは０．４ｍｍ以下である。接着層２０の厚さが０．４ｍｍ超であると、静電チャック４０とベースプレート１０との間の熱抵抗が過剰となるおそれがあるためである。接着層２０の厚さは、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．２ｍｍ以下である。また、接着力の確保の観点から、接着層２０の厚さは、好ましくは０．１ｍｍ以上である。

【0026】

温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、接着層２０の熱伝導率は、好ましくは０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは０．９Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。接着層２０の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、静電チャック４０とベースプレート１０との間の熱抵抗が過剰となるおそれがあるためである。温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、接着層２０の熱伝導率は、更に好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、更に一層好ましくは１．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。

【0027】

補助接着層２１は接着層２０よりも薄い。補助接着層２１の厚さは、例えば０．１２ｍｍ以下である。温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、補助接着層２１の熱伝導率は、接着層２０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。例えば、温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、補助接着層２１の熱伝導率は２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。補助接着層２１は第２接着層の一例である。

【0028】

第１実施形態に係る基板固定装置１では、－１１０℃～２５０℃の温度範囲Ｒ１内で、接着層２０の貯蔵弾性率は２５ＭＰａ以下と低い。このため、静電吸着部材５０の熱変形量とベースプレート１０の熱変形量との間に大きな差が生じたとしても、温度範囲Ｒ１内であれば、接着層２０は変形しやすく、接着層２０に作用する応力が抑制される。従って、接着層２０の凝集破壊を抑制し、静電吸着部材５０の吸着面に優れた均熱特性を得ることができる。つまり、静電吸着部材５０の吸着面の温度の均一性を向上することができる。

【0029】

－１００℃～０℃の温度範囲Ｓ内で、補助接着層２１の貯蔵弾性率は接着層２０の貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。接着層２０に作用する応力を緩和しやすいためである。図３は、接着層２０の例（第１例２０Ａ、第２例２０Ｂ）及び補助接着層２１の一例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。図３に示す関係は、ＤＭＡにより取得することができる。図３に示す例では、温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、補助接着層２１の貯蔵弾性率は接着層２０の貯蔵弾性率よりも高い。つまり、－１００℃～０℃の温度範囲Ｓ内で、補助接着層２１の貯蔵弾性率は接着層２０の貯蔵弾性率よりも高くなっている。

【0030】

補助接着層２１及びプライマー６２が設けられていなくてもよい。

【0031】

なお、第１実施形態に係る基板固定装置１の製造に際し、接着層２０の原料として、例えば粘度が２Ｐａ・ｓ～４０Ｐａ・ｓの接着剤を用いることができる。接着剤は塗布により設けてもよく、半硬化状態（Ｂ－ステージ）の絶縁樹脂フィルムを用いてもよい。

【0032】

また、第１実施形態に係る基板固定装置１の製造に際し、補助接着層２１の原料として、例えば粘度が４０Ｐａ・ｓ～７０Ｐａ・ｓの接着剤を用いることができる。接着剤は塗布により設けてもよく、半硬化状態（Ｂ－ステージ）の絶縁樹脂フィルムを用いてもよい。接着剤の塗布及び硬化後に研削を行ってもよい。

【0033】

第１実施形態に係る基板固定装置１は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、ベースプレート１０の上に補助接着層２１を形成する。補助接着層２１の形成後に補助接着層２１の平面研削を行ってもよい。また、静電吸着部材５０の下面にプライマー６２を塗布し、風乾する。そして、接着層２０により、補助接着層２１の上面と、プライマー６２が塗布された静電吸着部材５０の下面とを互いに接着する。このとき、スペーサを用いてベースプレート１０と静電吸着部材５０との間の距離を調整してもよい。

【0034】

接着層２０及び補助接着層２１の材料は限定されない。接着層２０及び補助接着層２１の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂が挙げられる。これらの複合材料が、接着層２０及び補助接着層２１に用いられてもよい。また、接着層２０及び補助接着層２１にフィラーが含まれていてもよい。フィラーとしては、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム等が挙げられる。

【0035】

次に、第１実施形態に倣って製造した基板固定装置（装置Ｎｏ．１）についての信頼性試験の結果について、参考例（装置Ｎｏ．２）についての信頼性試験の結果と比較しながら説明する。

【0036】

装置Ｎｏ．１は、図３に示す特性を備えた接着層２０の第１例２０Ａ及び補助接着層２１を有する。接着層２０の厚さは０．２ｍｍとし、補助接着層２１の厚さは０．１ｍｍとした。

【0037】

装置Ｎｏ．２は、接着層２０の第１例２０Ａに代えて、図４に示す特性を備えた接着層２２を有し、他の構成は装置Ｎｏ．１の構成と同様である。接着層２２の厚さは０．２ｍｍとした。図４は、接着層の他の一例（接着層２２）における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。図４に示す関係は、ＤＭＡにより取得することができる。

【0038】

なお、接着層２０及び２２はフィラーを含有し、接着層２０のフィラー含有率（接着層の単位質量当たりのフィラーの質量）は、接着層２２のフィラー含有率よりも低い。

【0039】

信頼性試験では、－４５℃への降温と１５０℃への昇温との熱負荷の繰り返し（試験Ａ）と、－４５℃への降温と１７０℃への昇温との熱負荷の繰り返し（試験Ｂ）とを行った。そして、試験開始から所定日数が経過した時の吸着面での温度のばらつきを測定した。試験Ａでの１日当たりの熱負荷の繰り返し数は１６回とし、試験Ｂでの１日当たりの熱負荷の繰り返し数は１１回とした。これらの結果を図５に示す。図５は、信頼性試験の結果を示す図である。図５の横軸は経過日数を示し、縦軸は吸着面での温度のばらつきを示す。

【0040】

図５に示すように、試験Ａ及び試験Ｂのいずれにおいても、装置Ｎｏ．１の吸着面の温度のばらつきが、装置Ｎｏ．２の吸着面の温度のばらつきよりも大幅に小さくなった。このことは、接着層２０の凝集破壊が接着層２２の凝集破壊よりも生じにくく、接着層２０の熱抵抗の均一性が長期にわたって良好であることを示している。

【0041】

なお、ベースプレート１０の表面がアルミナ溶射等により絶縁処理されていてもよい。絶縁処理により、ベースプレート１０と静電電極４２との間の放電をより確実に抑制することができる。

【0042】

絶縁層３１が設けられず、発熱体３２が基体４１に内蔵されていてもよい。また、発熱部３０が設けられなくてもよい。これらの場合、接着層２０は、基体４１をベースプレート１０に接着する。

【0043】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、主として、静電吸着部材の構成の点で第１実施形態と相違する。図６は、第２実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【0044】

図６に示すように、第２実施形態に係る基板固定装置２は、静電吸着部材５０が発熱部３０を含まず、静電チャック４０が発熱体３２を内蔵している。他の構成は第１実施形態と同様である。

【0045】

第２実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が得られる。

【0046】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、主として、ベースプレート１０と静電吸着部材５０との間の部分の構成の点で第１実施形態と相違する。図７は、第３実施形態に係る基板固定装置を示す断面図である。

【0047】

図７に示すように、第３実施形態に係る基板固定装置３では、ベースプレート１０の静電吸着部材５０側の面にプライマー６１が塗布されている。プライマー６１は、例えばチタンを含んでいてもよい。基板固定装置３は補助接着層２１を含まず、接着層２０はプライマー６１に直接接触する。他の構成は第１実施形態と同様である。プライマー６１は第１プライマーの一例である。

【0048】

第３実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が得られる。また、補助接着層２１が設けられていないため、静電吸着部材５０とベースプレート１０との間の熱抵抗をより低減することができる。

【0049】

第３実施形態に係る基板固定装置３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、ベースプレート１０の上面にプライマー６１を塗布し、乾燥させる。静電吸着部材５０の下面にプライマー６２を塗布し、乾燥させる。プライマー６１及び６２は、加熱により乾燥させてもよい。そして、接着層２０により、プライマー６１が塗布されたベースプレート１０の上面と、プライマー６２が塗布された静電吸着部材５０の下面とを互いに接着する。このとき、スペーサを用いてベースプレート１０と静電吸着部材５０との間の距離を調整してもよい。

【0050】

第２実施形態において、第３実施形態のように、ベースプレート１０の静電吸着部材５０側の面にプライマー６１が塗布され、補助接着層２１が設けられず、接着層２０がプライマー６１に直接接触していてもよい。

【0051】

なお、ベースプレート１０と静電吸着部材５０との間の距離は、好ましくは０．０２５ｍｍ～１．０２５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０５０ｍｍ～１．０００ｍｍ以下である。良好な密着性と放熱性との両立のためである。

【0052】

以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【符号の説明】

【0053】

１、２、３ 基板固定装置
１０ ベースプレート
２０ 接着層
２１ 補助接着層
３０ 発熱部
４０ 静電チャック
５０ 静電吸着部材
６１、６２ プライマー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】