特開 2022-118523 有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022118523

(43)【公開日】2022-08-15

(54)【発明の名称】有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ照明装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/02 20060101AFI20220805BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20220805BHJP

   H05B 33/04 20060101ALI20220805BHJP

【ＦＩ】

H05B33/02

H05B33/14 A

H05B33/04

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021015098

(22)【出願日】2021-02-02

(71)【出願人】

【識別番号】304036754

【氏名又は名称】国立大学法人山形大学

(71)【出願人】

【識別番号】000232243

【氏名又は名称】日本電気硝子株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000006644

【氏名又は名称】日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100129148

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 淳也

(72)【発明者】

【氏名】古川 忠宏

(72)【発明者】

【氏名】瀧本 博司

(72)【発明者】

【氏名】中塚 淳

【テーマコード（参考）】

3K107

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB02

3K107CC41

3K107DD12

3K107EE49

3K107EE61

3K107FF15

(57)【要約】

【課題】有機ＥＬ素子に使用されるガラス基板の損傷を防止する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１は、ガラス基板３と、ガラス基板３上に設けられた透明な第一電極層４と、第一電極層４上に設けられた有機層５と、有機層５上に設けられた第二電極層６と、第一電極層４、有機層５、及び、第二電極層６を封止する封止層７と、封止層７上に設けられた金属箔２と、を備える。金属箔２は、ガラス基板３よりも大きな面積を有する。金属箔２の端面２ｃは、ガラス基板３の端面３ｃよりも外方に突出している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられた透明な第一電極層と、
前記第一電極層上に設けられた有機層と、
前記有機層上に設けられた第二電極層と、
前記第一電極層、前記有機層、及び、前記第二電極層を封止する封止層と、
前記封止層上に設けられた金属箔と、を備える、有機ＥＬ素子であって、
前記金属箔は、前記ガラス基板よりも大きな面積を有しており、
前記金属箔の端面は、前記ガラス基板の端面よりも外方に突出していることを特徴とする有機ＥＬ素子。

【請求項2】

前記ガラス基板は、厚さ３００μｍ以下のガラスであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項3】

前記金属箔は、厚さ１００μｍ以下のステンレス箔であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項4】

前記封止層は、封止レジンであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項5】

前記金属箔の前記端面が前記ガラス基板の前記端面から外方に突出する長さは、０．２ｍｍを超え、１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項6】

前記封止層の端面は、前記ガラス基板の前記端面よりも外方に突出していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項7】

前記封止層の前記端面が前記ガラス基板の前記端面から外方に突出する長さは、０ｍｍを超え、０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項8】

前記第一電極層に電気配線を接続するための第一接続部と、
前記第二電極層に電気配線を接続するための第二接続部と、を備え、
前記第一接続部及び前記第二接続部は、前記金属箔に形成される第一切欠き部又は第一の孔を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項9】

前記第一接続部及び前記第二接続部は、前記封止層に形成される第二切欠き部又は第二の孔を備え、
前記第二切欠き部の縁部又は前記第二の孔の縁部は、前記第一切欠き部の縁部又は前記第一の孔の縁部よりも突出していることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項10】

前記第二切欠き部の前記縁部又は前記第二の孔の前記縁部が、前記第一切欠き部の前記縁部又は前記第一の孔の前記縁部から突出する長さは、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬ素子。

【請求項11】

請求項１から１０のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子を備えることを特徴とする有機ＥＬ照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機ＥＬ素子、及び有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置に関する。

【背景技術】

【0002】

有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）は、一対の電極層とその間に配置される有機化合物層とを有する発光素子である。有機ＥＬ素子は、面発光特性、軽量、視認性の他、フレキシブル性にも優れることから、近年では有機ＥＬ素子によるフレキシブルパネルを備えたディスプレイや照明装置の実用化が進められている。

【0003】

例えば特許文献１には、透光性基板上に設けられた透光性電極層を含む一対の電極層と、一対の電極層間に挟持された、発光層を含む少なくとも一層の有機層と、透光性電極層上にその一部に接触して設けられた補助電極と、を備えてなる有機ＥＬ素子が開示されている。

【0004】

この有機ＥＬ素子に係る透光性基板としては、例えば透明なガラス基板が好適に使用される。有機ＥＬ素子を備えるディスプレイや照明装置のフレキシブル性を考慮する場合、ガラス基板の厚さを可能な限り薄くすることが求められる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６－９１６６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

薄板状のガラス基板を使用して従来の有機ＥＬ素子を構成した場合、例えば有機ＥＬ素子を照明装置等に組み付ける工程において、そのハンドリングに注意を要する。すなわち、有機ＥＬ素子の端部が他の部品等の物体に接触すると、ガラス基板の端部がこの物体に接触することとなる。この場合において、ガラス基板の端部に強い衝撃が加わると、この端部にクラックが発生し、ガラス基板の損傷を招くおそれがあった。

【0007】

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子に使用されるガラス基板の損傷を防止することを技術的課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、ガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられた透明な第一電極層と、前記第一電極層上に設けられた有機層と、前記有機層上に設けられた第二電極層と、前記第一電極層、前記有機層、及び、前記第二電極層を封止する封止層と、前記封止層上に設けられた金属箔と、を備える、有機ＥＬ素子であって、前記金属箔は、前記ガラス基板よりも大きな面積を有しており、前記金属箔の端面は、前記ガラス基板の端面よりも外方に突出していることを特徴とする。

【0009】

かかる構成によれば、金属箔の端面をガラス基板の端面よりも外方に突出させることで、ガラス基板の端面を好適に保護することが可能となる。すなわち、有機ＥＬ素子の側方から物体が有機ＥＬ素子に衝突したとしても、先に金属箔の端面にこの物体が衝突することとなる。したがって、ガラス基板の端面に物体が衝突することを回避することができる。よって、ガラス基板における端面の破損を防止することが可能となる。

【0010】

前記ガラス基板は、厚さ３００μｍ以下のガラスであってもよい。これにより、ガラス基板の破損を防止し、かつ有機ＥＬ素子のフレキシブル性を好適に確保することができる。

【0011】

前記金属箔は、厚さ１００μｍ以下のステンレス箔であってもよい。これにより、金属箔における錆の発生を防止でき、かつ、有機ＥＬ素子を曲げたとしても、金属箔に曲げ癖が残存することがなく、元の平板状に戻すことができる。

【0012】

前記封止層は、封止レジンであってもよい。このように、封止層を封止レジンとすることで、有機層の封止を好適に行いつつ、金属箔を容易に封止層の上に接着することができる。

【0013】

前記金属箔の前記端面が前記ガラス基板の前記端面から外方に突出する長さは、０．２ｍｍを超え、１０ｍｍ以下であってもよい。これにより、金属箔は、ガラス基板の端面を好適に保護することができる。

【0014】

また、前記封止層の端面は、前記ガラス基板の前記端面よりも外方に突出してもよい。このように、封止層の端面をガラス基板の端面から突出させることで、封止層の端面によっても、ガラス基板の端面を保護することができる。

【0015】

前記封止層の前記端面が前記ガラス基板の前記端面から突出する長さは、０ｍｍを超え、０．３ｍｍ以下であってもよい。これにより、封止層は、ガラス基板の端面を好適に保護することができる。また、封止層の使用量を好適に設定することができる。

【0016】

また、有機ＥＬ素子は、前記第一電極層に電気配線を接続するための第一接続部と、前記第二電極層に電気配線を接続するための第二接続部と、を備え、前記第一接続部及び前記第二接続部は、前記金属箔に形成される第一切欠き部又は第一の孔を備えてもよい。このように、金属箔に第一切欠き部又は第一の孔を形成することで、各電極層に対して電気配線を容易に接続することができる。

【0017】

前記第一接続部及び前記第二接続部は、前記封止層に形成される第二切欠き部又は第二の孔を備え、前記第二切欠き部の縁部又は前記第二の孔の縁部は、前記第一切欠き部の縁部又は前記第一の孔の縁部よりも突出してもよい。これにより、金属箔とガラス基板との接触によるガラス基板の破損を回避することができる。加えて、電極層と金属箔とが短絡することを防止することができる。

【0018】

前記第二切欠き部の前記縁部又は前記第二の孔の前記縁部が、前記第一切欠き部の前記縁部又は前記第一の孔の前記縁部から突出する長さは、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であってもよい。

【0019】

かかる構成によれば、第一切欠き部又は第一の孔と、第二切欠き部又は第二の孔とが重なる開口範囲を好適に確保することができる。したがって、この開口範囲内において、各電極層に電気配線を接続するための空間を確保することができる。

【0020】

本発明に係る有機ＥＬ照明装置は、上記構成の有機ＥＬ素子を備えることで、ガラス基板の破損を防止するとともに、フレキシブル性に優れたものとなる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、有機ＥＬ素子に使用されるガラス基板の損傷を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】第一実施形態に係る有機ＥＬ素子を概念的に示す断面図である。

【図2】有機ＥＬ素子の平面図である。

【図3】有機ＥＬ素子の第一接続部を示す平面図である。

【図4】有機ＥＬ素子の第二接続部を示す平面図である。

【図5】有機ＥＬ素子の製造方法の一工程を示す側面図である。

【図6】第二実施形態に係る有機ＥＬ素子の平面図である。

【図7】有機ＥＬ素子の第一接続部を示す平面図である。

【図8】有機ＥＬ素子の第二接続部を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図１乃至図５は、本発明に係る有機ＥＬ素子の第一実施形態を示す。

【0024】

図１及び図２に示すように、有機ＥＬ素子１は、金属箔２と、透明なガラス基板３と、ガラス基板３上に設けられた透明な第一電極層４と、第一電極層４上に設けられた有機層５と、有機層５上に設けられた第二電極層６と、第一電極層４、有機層５、及び、第二電極層６を封止する封止層７と、第一電極層４及び第二電極層６に電気配線８を接続するための接続部９，１０と、を主に備える。

【0025】

金属箔２は、矩形状に構成されるが、この形状に限定されるものではない。金属箔２は、封止層７に接触する第一主面２ａと、第一主面２ａとは反対側に位置する第二主面２ｂと、金属箔２の各辺を構成する端面２ｃと、を有する。金属箔２の平滑性と絶縁性を確保するために、第一主面２ａ及び第二主面２ｂに絶縁被膜を形成してもよい。

【0026】

金属箔２の厚さは、１００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、より好ましく３０μｍ以上、８０μｍ以下である。

【0027】

金属箔２の端面２ｃは、接続部９，１０の一部を構成する切欠き部１１を有する。金属箔２には、その各辺に一個ずつ、合計四個の切欠き部１１が形成されている。切欠き部１１の詳細については後述する。

【0028】

金属箔２は、例えばステンレス鋼により構成される箔（ステンレス箔）である。ステンレス鋼は、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系に分類される。オーステナイト系ステンレスとしては、例えばＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ３０９、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７等を用いることができる。フェライト系ステンレスとしては、例えばＳＵＳ４０９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３６、ＳＵＳ４４４等を用いることができる。マルテンサイト系ステンレスとしては、例えばＳＵＳ４０３、ＳＵＳ４４０、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４１０等を用いることができる。

【0029】

金属箔２に用いられる材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウムその他の金属であってもよい。

【0030】

ガラス基板３は、矩形状に構成されるが、この形状に限定されるものではない。ガラス基板３は、第一電極層４及び封止層７に接触する第一主面３ａと、第一主面３ａの反対側に位置する第二主面３ｂと、ガラス基板３の各辺を構成する端面３ｃと、を有する。

【0031】

ガラス基板３は、厚さが３００μｍ以下のガラスである。ガラス基板３の厚さは、好ましくは１０μｍ以上、３００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上、１００μｍ以下である。

【0032】

ガラス基板３の材料としては、特に限定されず、例えば、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラス等を用いることができる。ガラス基板３の材料としては、好ましくはホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラスを用いることができ、より好ましくは無アルカリガラスを用いることができる。なお、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことをいう。具体的には、アルカリ成分の重量比が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。アルカリ成分の重量比は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下である。

【0033】

ガラス基板３は、例えば、公知のフロート法、ロールアウト法、スロットダウンドロー法、リドロー法等により成形して得ることができる。なかでも、オーバーフローダウンドロー法によって成形されたガラスリボンを所定の寸法に切断することで、ガラス基板３を製造することが望ましい。

【0034】

金属箔２の面積（第一主面２ａ又は第二主面２ｂの面積）は、ガラス基板３の面積（第一主面３ａ又は第二主面３ｂの面積）よりも大きい。このため、金属箔２の端面２ｃは、ガラス基板３の端面３ｃよりも外方（側方）に突出している。金属箔２の端面２ｃがガラス基板３の端面３ｃから外方に突出する長さＬ１は、０．２ｍｍを超え、１０ｍｍ以下とされることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍを超え、５ｍｍ以下である。

【0035】

第一電極層４は、例えば陽極層として構成される。第一電極層４は、光透過率の高い材料からなることが好ましい。第一電極層４は、例えば、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の薄膜層として形成することができる。

【0036】

第一電極層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である。

【0037】

有機層５は発光層を含み、公知の構造を適用することができる。すなわち、有機層５は、発光層以外に、正孔輸送層や電子輸送層、正孔注入層、電子注入層等が積層された構造とすることができる。これらの各層の構成材料は、特に限定されるものではなく、公知のものから適宜選択して用いることができ、低分子系又は高分子系のいずれであってもよい。

【0038】

有機層５の各構成層の厚さは、各層同士の適応性や求められる全体の層厚さ等を考慮して、適宜状況に応じて定められる。例えば、各構成層の厚さは、例えば０．５ｎｍ以上、１μｍ以下の範囲内で適宜設定される。

【0039】

第二電極層６は、例えば陰極層として構成される。図２に示すように、第二電極層６は、第一の層６ａと、第二の層６ｂとを有する。第一の層６ａと第二の層６ｂは、その一部同士が相互に重なるように積層されている。第一の層６ａは、外部への引き出し電極部分であり、第一電極層４と同一材料で同時に形成されていても良い。一方、第一の層６ａは、第二の層６ｂと同一材料で形成されていても良く、第一の層６ａと第二の層６ｂとが連続的な形状で形成されていても良い。第二の層６ｂは、例えば、アルミニウム、銀等の薄膜層として形成することができる。

【0040】

第二電極層６の第二の層６ｂの厚さは、特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である。

【0041】

封止層７は、例えば封止レジンにより構成される。封止層７は、例えばシート状又はフィルム状に構成されるが、この形態に限定されない。封止層７は、封止レジンを含む粘着テープにより構成されてもよい。

【0042】

図２に示すように、封止層７は、矩形状に構成されるが、この形状に限定されるものではない。封止層７は、金属箔２の第一主面２ａに接触する第一主面７ａと、ガラス基板３の第一主面３ａに接触する第二主面７ｂと、封止層７の各辺を構成する端面７ｃと、を有する。

【0043】

封止層７の厚さは、好ましくは２０μｍ以上、２００μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以上、５０μｍ以下である。

【0044】

封止層７の端面７ｃは、その各辺の中途部に、接続部９，１０の一部を構成する切欠き部１２を有する。封止層７には、その各辺に一個ずつ、合計四個の切欠き部１２が形成されている。切欠き部１２の詳細については後述する。

【0045】

封止層７の面積（第一主面７ａ又は第二主面７ｂの面積）は、ガラス基板３の面積よりも大きく、金属箔２の面積よりも小さい。封止層７の端面７ｃは、ガラス基板３の端面３ｃよりも外方（側方）に突出している。また、封止層７の端面７ｃは、金属箔２の端面２ｃよりも内方側に位置している。換言すると、金属箔２の端面２ｃは、封止層７の端面７ｃよりも外方に突出している。

【0046】

封止層７の端面７ｃがガラス基板３の端面３ｃから外方に突出する長さＬ２は、０ｍｍを超え、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。金属箔２の端面２ｃが封止層７の端面７ｃから突出する長さＬ３は、０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが好ましい。

【0047】

接続部９，１０は、第一電極層４（陽極層）と電気配線８とを接続するための第一接続部９と、第二電極層６（陰極層）と電気配線８とを接続するための第二接続部１０と、を含む。

【0048】

各接続部９，１０は、金属箔２の一部を切除してなる上記の切欠き部（以下「第一切欠き部」という）１１と、この第一切欠き部１１に対応するように、封止層７の一部を切除してなる上記の切欠き部（以下「第二切欠き部」という）１２と、を含む。

【0049】

図３及び図４に示すように、第一切欠き部１１は、第二切欠き部１２よりも大きい。ガラス基板３の端面３ｃからの第一切欠き部１１の深さ（ガラス基板３の端面３ｃから第一切欠き部１１の底部までの距離）Ｄ１，Ｄ３は、例えば２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることが好ましい。第一切欠き部１１は、金属箔２の各辺（端面２ｃ）から内側に向かって離れるにつれて徐々にその幅が狭くなるように構成される。第一切欠き部１１の最大幅Ｗ１，Ｗ３は、３ｍｍ以上、８ｍｍ以下であることが好ましい。第一切欠き部１１の縁部は、平面視において曲線状（例えば凹曲線状）に構成される。

【0050】

第二切欠き部１２の深さ（封止層７の端面７ｃから第二切欠き部１２の底部までの距離）Ｄ２，Ｄ４は、０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。第二切欠き部１２は、封止層７の各辺（端面７ｃ）から内側に向かって離れるにつれて徐々にその幅が狭くなるように構成される。第二切欠き部１２の最大幅Ｗ２，Ｗ４は、１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることが好ましい。第二切欠き部１２の縁部は、平面視において曲線状（例えば凹曲線状）に構成される。

【0051】

第二切欠き部１２の縁部は、第一切欠き部１１の縁部よりも突出している。換言すると、第二切欠き部１２の縁部は、その全体が金属箔２の第一主面２ａに覆われることなく、第一切欠き部１１の開口範囲内に位置している。第一接続部９及び第二接続部１０に係る第二切欠き部１２の縁部が第一切欠き部１１の縁部から突出する長さＬ４，Ｌ５は、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。

【0052】

以下、上記構成の有機ＥＬ素子１を製造する方法について説明する。

【0053】

本方法は、ガラス基板３に第一電極層４、有機層５及び第二電極層６を形成する成膜工程と、金属箔２とガラス基板３とを接合する接合工程と、各接続部９，１０において電気配線８を各電極層４，６に接続する接続工程と、を主に備える。

【0054】

成膜工程では、ガラス基板３の第一主面３ａに対して、第一電極層４、有機層５、及び第二電極層６が、この順番にて積層される。

【0055】

上記各層４～６の形成方法は、蒸着法、スパッタリング法等などのドライプロセスでもよいが、可能な場合には、スピンコート法、インクジェット法、キャスティング法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法、ナノパーティクル分散液を用いる方法等のウェットプロセスを適用すれば、より簡便で効率的に積層することができるため好ましい。

【0056】

接合工程では、第一切欠き部１１が形成されている金属箔２に対して、封止層７としての粘着テープが貼り付けられる。粘着テープとしては、例えばテサテープ株式会社製のバリアテープが好適に使用される。この場合において、金属箔２の端面２ｃが封止層７の端面７ｃから外方に突出するように、封止層（粘着テープ）７の第一主面７ａを金属箔２の第一主面２ａに接触させる。

【0057】

封止層７の第二切欠き部１２は、金属箔２に貼り付けられる前に、粘着テープの一部を切除することによって形成され得る。あるいは、第二切欠き部１２は、粘着テープを金属箔２に貼り付けた後に、粘着テープの一部を切除することによって形成されてもよい。

【0058】

図５に示すように、接合工程において、封止層７上に設けられた金属箔２は、その第一主面２ａをガラス基板３の第一主面３ａに対向させた状態で、ガラス基板３に重ねられる。封止層７の第二主面７ｂがガラス基板３の第一主面３ａに接触することで、金属箔２とガラス基板３とが粘着テープによって接合（接着）されてなる接合体を得る。

【0059】

この接合体において、第一接続部９の第一切欠き部１１及び第二切欠き部１２を通じて、第一電極層４の一部が露出した状態となる。また、第二接続部１０の第一切欠き部１１及び第二切欠き部１２を通じて、第二電極層６に係る第一の層６ａの一部が露出した状態となる。

【0060】

接続工程では、各接続部９，１０において、電気配線８が各電極層４，６に接続される。電気配線８は、各接続部９，１０において露出している、第一電極層４の一部及び第二電極層６（第一の層６ａ）の一部に接続される。

【0061】

これに限らず、第一電極層４の一部及び第二電極層６（第一の層６ａ）の一部には電極パッドが形成されてもよい。電気配線８は、第一切欠き部１１及び第二切欠き部１２を介して、この電極パッドに接続されてもよい。接続が完了すると、絶縁材料からなる封止材によって、各接続部９，１０に係る第一切欠き部１１及び第二切欠き部１２が気密に封止される。

【0062】

以上により、フレキシブル性を有する有機ＥＬ素子１が完成する。この有機ＥＬ素子１は、電気配線８を電源に接続することにより、有機ＥＬ照明装置や有機ＥＬディスプレイとして使用することができる。

【0063】

以上説明した本実施形態に係る有機ＥＬ素子１によれば、ガラス基板３よりも大きな面積を有する金属箔２によってガラス基板３の端面３ｃを保護することができる。すなわち、金属箔２の端面２ｃをガラス基板３の端面３ｃから外方に突出させることで、有機ＥＬ素子１の取り扱い時において、部品や工具等の物体がガラス基板３の端面３ｃに接触することを防止することが可能となる。これにより、ガラス基板３の破損を効果的に防止することができる。

【0064】

図６乃至図８は、有機ＥＬ素子の第二実施形態を示す。本実施形態では、有機ＥＬ素子１における接続部９，１０の構成が第一実施形態と異なる。

【0065】

第一接続部９及び第二接続部１０は、第一実施形態における第一切欠き部１１及び第二切欠き部１２に替えて、金属箔２を貫通する第一の孔１３と、封止層７を貫通する第二の孔１４とを有する。各孔１３，１４は、円形に構成されるが、この形状に限定されるものではない。

【0066】

第一の孔１３の直径（又は最大寸法）は、第二の孔１４の直径（又は最大寸法）よりも大きい。第一の孔１３と第二の孔１４は、同心状に配されている。第一の孔１３の直径は、３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とされることが好ましい。第二の孔１４の直径は、２ｍｍ以上、８ｍｍ以下とされることが好ましい。

【0067】

第二の孔１４の縁部は、第一の孔１３の縁部よりも内側に突出している。すなわち、第二の孔１４の縁部は、その全体が第一の孔１３の開口範囲内に位置している。第二の孔１４の縁部が、第一の孔１３の縁部から突出する長さＬ６，Ｌ７は、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。

【0068】

本実施形態に係る有機ＥＬ素子１は、第一実施形態と同様に、成膜工程、接合工程及び接続工程によって製造される。接続工程において、電気配線８が各電極層４，６に接続されると、第一の孔１３及び第二の孔は、絶縁材料によって気密に封止される。

【0069】

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0070】

上記の第一実施形態では、接続部９，１０を切欠き部１１，１２により構成した例を示し、第二実施形態では、接続部９，１０を孔１３，１４により構成した例を示したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。有機ＥＬ素子１における複数の接続部９，１０は、切欠き部１１，１２と孔１３，１４とを適宜組み合わせることによって構成されてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１ 有機ＥＬ素子
２ 金属箔
２ｃ 金属箔の端面
３ ガラス基板
３ｃ ガラス基板の端面
４ 第一電極層
５ 有機層
６ 第二電極層
７ 封止層
９ 第一接続部
１０ 第二接続部
１１ 第一切欠き部
１２ 第二切欠き部
１３ 第一の孔
１４ 第二の孔
Ｌ１ 金属箔の端面がガラス基板の端面から突出する長さ
Ｌ２ 封止層の端面がガラス基板の端面から突出する長さ
Ｌ４ 第二切欠き部の縁部が第一切欠き部の縁部から突出する長さ
Ｌ５ 第二切欠き部の縁部が第一切欠き部の縁部から突出する長さ
Ｌ６ 第二の孔の縁部が第一の孔の縁部から突出する長さ
Ｌ７ 第二の孔の縁部が第一の孔の縁部から突出する長さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】