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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022125086
(43)【公開日】2022-08-26
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/60 20100101AFI20220819BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20220819BHJP
H01L 33/54 20100101ALI20220819BHJP
【ＦＩ】
H01L33/60
H01L33/50
H01L33/54
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022100258
(22)【出願日】2022-06-22
(62)【分割の表示】P 2020027238の分割
【原出願日】2020-02-20
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108062
【弁理士】
【氏名又は名称】日向寺 雅彦
(74)【代理人】
【識別番号】100168332
【弁理士】
【氏名又は名称】小崎 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100172188
【弁理士】
【氏名又は名称】内田 敬人
(72)【発明者】
【氏名】宮入 洋
(72)【発明者】
【氏名】勝本 善巳
(72)【発明者】
【氏名】五十嵐 貴行
(72)【発明者】
【氏名】程野 祥文
(72)【発明者】
【氏名】遠藤 慎哉
(57)【要約】
【課題】壁の上面からの光漏れを抑制できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００の製造方法は、基板１１０上に発光素子１２０を載置する工程と、発光素子１２０上に波長変換層１３０を配置する工程と、波長変換層１３０上に型部材１７０を配置する工程と、未硬化の光反射材１４０Ｆを、硬化後の光反射材１４０Ｆの上面が基板１１０から離れる方向に向かって凸または基板１１０の上面に平行となるように、波長変換層１３０及び型部材１７０を囲むように設ける工程と、光反射材１４０Ｆを硬化し、壁１４０を形成する工程と、型部材１７０を除去し、壁１４０に波長変換層１３０の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部１４０ｋを形成する工程と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】発光装置１００の製造方法は、基板１１０上に発光素子１２０を載置する工程と、発光素子１２０上に波長変換層１３０を配置する工程と、波長変換層１３０上に型部材１７０を配置する工程と、未硬化の光反射材１４０Ｆを、硬化後の光反射材１４０Ｆの上面が基板１１０から離れる方向に向かって凸または基板１１０の上面に平行となるように、波長変換層１３０及び型部材１７０を囲むように設ける工程と、光反射材１４０Ｆを硬化し、壁１４０を形成する工程と、型部材１７０を除去し、壁１４０に波長変換層１３０の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部１４０ｋを形成する工程と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に発光素子を載置する工程と、
前記発光素子上に波長変換層を配置する工程と、
前記波長変換層上に型部材を配置する工程と、
未硬化の光反射材を、硬化後の前記光反射材の上面が前記基板から離れる方向に向かって凸または前記基板の上面に平行となるように、前記波長変換層及び前記型部材を囲むように設ける工程と、
前記光反射材を硬化させた壁を形成する工程と、
前記型部材を除去し、前記壁に前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部を形成する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
前記発光素子上に波長変換層を配置する工程と、
前記波長変換層上に型部材を配置する工程と、
未硬化の光反射材を、硬化後の前記光反射材の上面が前記基板から離れる方向に向かって凸または前記基板の上面に平行となるように、前記波長変換層及び前記型部材を囲むように設ける工程と、
前記光反射材を硬化させた壁を形成する工程と、
前記型部材を除去し、前記壁に前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部を形成する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記光反射材は、第１部材と、第２部材と、を含み、
前記光反射材を設ける工程は、
前記波長変換層を囲むように前記第１部材を設ける工程と、
前記第１部材上及び前記第１部材の周囲に前記第２部材を設ける工程と、
を有し、
前記第１部材の粘度は、前記第２部材の粘度よりも高い請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記光反射材を設ける工程は、
前記波長変換層を囲むように前記第１部材を設ける工程と、
前記第１部材上及び前記第１部材の周囲に前記第２部材を設ける工程と、
を有し、
前記第１部材の粘度は、前記第２部材の粘度よりも高い請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記光反射材は、第３部材を更に含み、
前記光反射材を設ける工程は、前記第２部材上及び前記第２部材の周囲に前記第３部材を設ける工程をさらに有し、
前記第３部材の粘度は、前記第２部材の粘度よりも低い請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記光反射材を設ける工程は、前記第２部材上及び前記第２部材の周囲に前記第３部材を設ける工程をさらに有し、
前記第３部材の粘度は、前記第２部材の粘度よりも低い請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記型部材は、透光材料からなる請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記型部材は、板部材である請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記型部材の表面には、離型剤が設けられている請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記型部材の表面には、金めっきが設けられている請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記波長変換層を配置する工程は、
前記発光素子上に、ポリシラザン及び複数の波長変換粒子を含むスラリー材をスプレーする工程と、
前記スラリー材がスプレーされた基体を加熱又は常温放置することにより、前記ポリシラザンをシリカに転化させて、前記波長変換粒子を前記シリカを含むガラス層で被覆すると共に、前記波長変換粒子間に空気層を形成する工程と、
を有する請求項１～７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記発光素子上に、ポリシラザン及び複数の波長変換粒子を含むスラリー材をスプレーする工程と、
前記スラリー材がスプレーされた基体を加熱又は常温放置することにより、前記ポリシラザンをシリカに転化させて、前記波長変換粒子を前記シリカを含むガラス層で被覆すると共に、前記波長変換粒子間に空気層を形成する工程と、
を有する請求項１～７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記型部材を配置する工程において、前記型部材と前記波長変換層との間に接着剤を設け、前記型部材を前記波長変換層に仮接着する請求項１～８のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記接着剤は、水溶性であり、
前記型部材を除去する工程の後に、前記接着剤を水又は水溶液で溶かして除去する工程を更に備える請求項９に記載の発光装置の製造方法。
前記型部材を除去する工程の後に、前記接着剤を水又は水溶液で溶かして除去する工程を更に備える請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記型部材を配置する工程は、
前記型部材と前記波長変換層との間に接着剤を設け、前記型部材を前記波長変換層に仮接着する工程と、
前記型部材を前記波長変換層から一時的に取り外す工程と、
前記型部材と前記波長変換層を再度仮接着する工程と、
を有する請求項９または１０に記載の発光装置の製造方法。
前記型部材と前記波長変換層との間に接着剤を設け、前記型部材を前記波長変換層に仮接着する工程と、
前記型部材を前記波長変換層から一時的に取り外す工程と、
前記型部材と前記波長変換層を再度仮接着する工程と、
を有する請求項９または１０に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、基板と、基板上に設けられた発光素子と、発光素子上に設けられた波長変換層と、波長変換層を囲む光反射性材料を含む壁と、を備える発光装置が知られている。このような発光装置において、壁の中に光が伝搬し、壁の中に伝搬した光が壁の上面から漏れることを抑制したいという要望がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１９５７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、壁の上面からの光漏れを抑制できる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられ、第１光を出射する発光素子と、前記発光素子上に設けられ、前記第１光の一部を波長変換して第２光を出射する波長変換層と、光反射性材料を含み、前記波長変換層を囲むとともに前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する開口部が設けられた壁と、を備え、前記壁の表面は、前記波長変換層の上面よりも高い位置に設けられた上面と、前記開口部を形成する内面と、を含み、前記壁は、前記波長変換層を囲む第１部分と、前記第１部分上及び前記第１部分の周囲に設けられた第２部分と、を有し、前記開口部内は中空であり、前記壁の前記上面と前記内面との間の角部の角度は、９０度以上かつ１８０度未満である。
【0006】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を載置する工程と、前記発光素子上に波長変換層を配置する工程と、前記波長変換層上に型部材を配置する工程と、未硬化の光反射材を、硬化後の前記光反射材の上面が前記基板から離れる方向に向かって凸または前記基板の上面に平行となるように、前記波長変換層及び前記型部材を囲むように設ける工程と、前記光反射材を硬化させた壁を形成する工程と、前記型部材を除去し、前記壁に前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
実施形態によれば、壁の上面からの光漏れを抑制できる発光装置及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
【図4B】参考例に係る発光装置の角部において光の経路を例示する拡大端面図である。
【図5A】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図5B】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図5C】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図5D】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図5E】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図5F】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図6】第２の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図7】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図8】第３の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図9】第４の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図10A】第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図10B】第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図10C】第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図11】第５の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図12】第６の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図13】第７の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図14A】第８の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図14B】第８の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図14C】第８の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図14D】第８の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図15A】第９の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図15B】第９の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【図15C】第９の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられ、第１光を出射する発光素子と、前記発光素子上に設けられ、前記第１光の一部を波長変換して第２光を出射する波長変換層と、光反射性材料を含み、前記波長変換層を囲むとともに前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する開口部が設けられた壁と、を備え、前記壁の表面は、前記波長変換層の上面よりも高い位置に設けられた上面と、前記開口部を形成する内面と、を含み、前記壁は、前記波長変換層を囲む第１部分と、前記第１部分上及び前記第１部分の周囲に設けられた第２部分と、を有し、前記開口部内は中空であり、前記壁の前記上面と前記内面との間の角部の角度は、９０度以上かつ１８０度未満である。
【0010】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を載置する工程と、前記発光素子上に波長変換層を配置する工程と、前記波長変換層上に型部材を配置する工程と、未硬化の光反射材を、硬化後の前記光反射材の上面が前記基板から離れる方向に向かって凸または前記基板の上面に平行となるように、前記波長変換層及び前記型部材を囲むように設ける工程と、前記光反射材を硬化し、壁を形成する工程と、前記型部材を除去し、前記壁に前記波長変換層の上面の少なくとも一部を露出する中空の開口部を形成する工程と、を備える。
【0011】
以下、各実施形態に係る発光装置の具体的な構成について説明する。以下、説明の便宜上、本明細書においては、ＸＹＺ直交座標系を採用する。図１及び図２に示すように、基板１１０から発光素子１２０に向かう方向を「Ｚ方向」という。また、Ｚ方向を「上方向」ともいう。また、Ｚ方向の反対方向を「下方向」ともいう。Ｚ方向と直交する一の方向を「Ｘ方向」という。また、Ｚ方向及びＸ方向と直交する方向を「Ｙ方向」という。また、Ｘ方向及びＹ方向等のＺ方向と直交する方向を「横方向」ともいう。
【0012】
＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態に係る発光装置１００について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図２は、図１のII－II線における端面図である。
図１及び図２に示すように、発光装置１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、波長変換層１３０と、壁１４０と、を備える。
先ず、第１の実施形態に係る発光装置１００について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図２は、図１のII－II線における端面図である。
図１及び図２に示すように、発光装置１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、波長変換層１３０と、壁１４０と、を備える。
【0013】
図２に示すように、発光素子１２０は、基板１１０上に設けられ、第１光Ｌ１を出射する。波長変換層１３０は、発光素子１２０上に設けられ、第１光Ｌ１の一部を波長変換して第２光Ｌ２を出射する。壁１４０は、光反射性材料を含む。壁１４０は、波長変換層１３０を囲むとともに波長変換層１３０の上面１３０ａの少なくとも一部を露出する開口部１４０ｋを形成している。
【0014】
壁１４０の表面は、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも高い位置に設けられた上面１４０ａと、開口部１４０ｋを形成する内面１４０ｂと、を有している。また、壁１４０は、波長変換層１３０を囲む第１部分１４１と、第１部分１４１上及び第１部分１４１の周囲に設けられた第２部分１４２と、を有する。開口部１４０ｋ内は中空である。「開口部１４０ｋ」とは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも上方に位置し、内面１４０ｂに囲まれた部分を意味する。壁１４０の上面１４０ａと内面１４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度以上かつ１８０度未満である。以下、発光装置１００の各部について詳述する。
【0015】
基板１１０は、例えば、樹脂材料からなる母材中に、発光素子１２０の配線が設けられた配線基板である。ただし、基板１１０の母材はこれに限定されず、セラミックス等を用いてもよい。
【0016】
基板１１０の表面は、図２に示すように、上面１１０ａと、下面１１０ｂと、を含む。上面１１０ａ及び下面１１０ｂは、平坦面であり、Ｘ方向及びＹ方向に略平行である。図１に示すように、上面視における基板１１０の形状は、矩形である。ただし、上面視における基板１１０の形状は、これに限定されない。
【0017】
基板１１０の上面１１０ａには、３つの発光素子１２０が載置されている。３つの発光素子１２０は、Ｘ方向に沿って配列している。ただし、基板１１０に設ける発光素子１２０の数は、１以上であれば特に限定されない。また、発光装置１００に複数の発光素子１２０が設けられている場合、複数の発光素子１２０は、Ｘ方向だけでなく、Ｙ方向にも配列されていてもよい。上面視における各発光素子１２０の形状は、四角形である。ただし、発光素子１２０の形状はこれに限定されない。
【0018】
図２に示すように、発光素子１２０は、本実施形態では、発光素子１２０の成長基板上に積層した半導体層の表面側を基板１１０に実装（ＦＤ（Face Down）実装）されたＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）である。各発光素子１２０と基板１１０との間には、導電性の接合部材１５０が設けられている。各発光素子１２０は、接合部材１５０により基板１１０に接合されている。
【0019】
発光素子１２０は、第１光Ｌ１として青色光を出射する。ただし、第１光Ｌ１の色は、青色に限定されない。
【0020】
各発光素子１２０と基板１１０との間には、遮光層１６０が設けられている。遮光層１６０は、樹脂材料からなる母材と、母材中に分散された複数のフィラーと、を含む。樹脂材料としては、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。フィラーとしては、チタン酸化物（ＴｉＯ２）等の光反射性材料を用いることができる。ただし、各発光素子１２０と基板１１０との間には、遮光層１６０が設けられていなくてもよい。
【0021】
図３は、図２における発光素子の一部及び波長変換層の一部を拡大して示す端面図である。
各発光素子１２０の上面には、波長変換層１３０が設けられている。波長変換層１３０は、複数の波長変換粒子１３１を有する。波長変換層１３０の上面１３０ａは、複数の波長変換粒子１３１による凹凸を有する。
各発光素子１２０の上面には、波長変換層１３０が設けられている。波長変換層１３０は、複数の波長変換粒子１３１を有する。波長変換層１３０の上面１３０ａは、複数の波長変換粒子１３１による凹凸を有する。
【0022】
波長変換粒子１３１としては、青色の第１光Ｌ１を吸収して黄色の第２光Ｌ２を出射する黄色蛍光体を用いることができる。波長変換層１３０は、第２光Ｌ２を出射するとともに、第１光Ｌ１の一部を透過する。そのため、発光装置１００は、第１光Ｌ１と第２光Ｌ２とが混色した白色光を出射する。
【0023】
ただし、波長変換粒子１３１は、黄色蛍光体でなくてもよい。波長変換粒子１３１として、第１光Ｌ１を波長変換して赤色の光を出射する赤色蛍光体及び第１光Ｌ１を波長変換して緑色の光を出射する緑色蛍光体等を用いてもよい。この場合、赤色蛍光体が出射する光の赤色と、緑色蛍光体が出射する光の緑色と、第１光Ｌ１の青色との混色により、発光装置１００は白色の光を出射できる。また発光装置１００は、白以外の単色を出射するようにしてもよい。
【0024】
波長変換粒子１３１は、ガラス層１３２によって被覆されている。ガラス層１３２はシリカ（ＳｉＯ２）からなる。ガラス層１３２は、波長変換粒子１３１同士、発光素子１２０と波長変換粒子１３１を結合させて、波長変換粒子１３１を波長変換層１３０内に保持している。また、ガラス層１３２は、波長変換粒子１３１を空気中の水分等から保護する。波長変換粒子１３１間、発光素子１２０と波長変換粒子１３１との間には、空気層１３０ｋ（空隙）が形成されている。
【0025】
以下、各部の寸法の一例を示す。
波長変換層１３０の厚さは、例えば、２０～２００μｍである。波長変換粒子１３１の直径は、例えば、２～２３μｍであり、例えば、５～１５μｍである。ガラス層１３２の厚さは、例えば、１～５μｍである。
波長変換層１３０の厚さは、例えば、２０～２００μｍである。波長変換粒子１３１の直径は、例えば、２～２３μｍであり、例えば、５～１５μｍである。ガラス層１３２の厚さは、例えば、１～５μｍである。
【0026】
波長変換層１３０の構成は、上記に限定されない。例えば、波長変換粒子１３１は、ガラス層１３２によって被覆されていなくてもよい。この場合、シリコーン樹脂等の樹脂材料からなるバインダにより、波長変換粒子１３１同士、発光素子１２０と波長変換粒子１３１を結合させて、波長変換粒子１３１を波長変換層１３０内に保持してもよい。また、例えば、バインダを用いずに静電気付着により、波長変換粒子１３１同士、発光素子１２０と波長変換粒子１３１を付着させて、波長変換粒子１３１を波長変換層１３０内に保持してもよい。また、波長変換層１３０の上面１３０ａは平坦面であってもよい。例えば、波長変換層１３０は、複数の波長変換粒子１３１が内部に分散した透光板によって構成されていてもよい。
【0027】
図１に示すように、波長変換層１３０は、壁１４０によって囲まれている。壁１４０の形状は、筒状である。すなわち、壁１４０は、波長変換層１３０の上面１３０ａの少なくとも一部を露出する開口部１４０ｋを形成している。
【0028】
壁１４０は、図２に示すように、第１部分１４１と、第２部分１４２と、を有する。第１部分１４１及び第２部分１４２のそれぞれは、樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなる複数のフィラーと、を含む。壁１４０の樹脂材料としては、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。壁１４０の光反射性材料としては、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、アルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）等を用いることができる。
【0029】
第１部分１４１におけるフィラーの密度と、第２部分１４２におけるフィラーの密度は相互に異なる。「フィラーの密度」とは、各部分１４１、１４２の単位体積あたりに含まれるフィラーの質量を意味する。
【0030】
第１部分１４１は、本実施形態では、発光素子１２０及び波長変換層１３０の両方を囲んでいる。第１部分１４１の表面は、内面１４１ａと、外面１４１ｂと、下面１４１ｃと、を含む。
【0031】
内面１４１ａは、発光素子１２０及び波長変換層１３０を囲み、発光素子１２０の側面及び波長変換層１３０の横方向における端部に接している。内面１４１ａのうち最も上方に位置する上端１４１ｔは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも上方に位置する。内面１４１ａにおいて上端１４１ｔと波長変換層１３０の上面１３０ａとの間に位置する第１領域１４１ｓは、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直である。「垂直」とは、厳密に垂直であることを意味するのではなく、製造工程におけるばらつきを含むものであり、実質的に垂直であればよい。
【0032】
外面１４１ｂは、内面１４１ａの周囲に設けられており、内面１４１ａ及び下面１４１ｃに接している。外面１４１ｂは、下方向に向かうほど、内面１４１ａから離れる。ただし、内面１４１ａと外面１４１ｂとの間には、上面が位置していてもよい。また、この場合、外面１４１ｂは、基板１１０の上面１１０ａに垂直であってもよい。下面１４１ｃは、基板１１０の上面１１０ａに接している。
【0033】
第２部分１４２は、第１部分１４１上及び第１部分１４１の周囲に設けられている。第１部分１４１に含まれるフィラーの密度は、第２部分１４２に含まれるフィラーの密度よりも高い。そのため、第１部分１４１の光の反射率は、第２部分１４２の光の反射率よりも高い。
【0034】
第２部分１４２の表面は、上面１４２ａと、内面１４２ｂと、外面１４２ｃと、下面１４２ｄと、を含む。上面１４２ａは、本実施形態では、基板１１０の上面１１０ａに平行な平坦面である。「平行」とは、厳密に平行であることを意味するのではなく、製造工程におけるばらつきを含むものであり、実質的に平行であればよい。
【0035】
内面１４２ｂのうち最も上方に位置する上端１４２ｔは、第１部分１４１の上端１４１ｔよりも上方に位置する。内面１４２ｂは、上端１４１ｔと上端１４２ｔとの間に位置する第２領域１４２ｓ１と、上端１４１ｔと下面１４２ｄとの間に位置する第３領域１４２ｓ２と、を含む。第２領域１４２ｓ１は、上面１４２ａに接している。第２領域１４２ｓ１は、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直である。第２領域１４２ｓ１は、第１部分１４１の第１領域１４１ｓと面一である。第３領域１４２ｓ２は、第１部分１４１の外面１４１ｂに接している。
【0036】
外面１４２ｃは、上面１４２ａの周囲に設けられており、上面１４２ａ及び下面１４２ｄに接している。外面１４２ｃは、基板１１０の上面１１０ａに垂直である。ただし、外面１４２ｃは、基板１１０の上面１１０ａに対して傾斜していてもよい。下面１４２ｄは、基板１１０の上面１１０ａに接している。
【0037】
このように、壁１４０全体の上面１４０ａは、第２部分１４２の上面１４２ａからなる。壁１４０全体の内面１４０ｂは、第１部分１４１の内面１４１ａ及び第２部分１４２の第２領域１４２ｓ１からなる。壁１４０全体の外面１４０ｃは、第２部分１４２の外面１４２ｃからなる。壁１４０全体の下面１４０ｄは、第１部分１４１の下面１４１ｃ及び第２部分１４２の下面１４２ｄからなる。
【0038】
したがって上面１４０ａは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも上方に位置する。波長変換層１３０の上面１３０ａと、壁１４０の上面１４０ａとの距離は、５０μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましい。「波長変換層１３０の上面１３０ａと、壁１４０の上面１４０ａとの距離」とは、波長変換層１３０の上面１３０ａと、壁１４０の上面１４０ａとのＺ方向における最短距離を意味する。
【0039】
上面１４０ａと内面１４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度以上かつ１８０度未満である。特に、本実施形態では、上面１４０ａは、基板１１０の上面１１０ａに平行であり、内面１４０ｂのうち上端１４２ｔを含む領域（第２領域１４２ｓ１）は、基板１１０の上面１１０ａに垂直である。そのため、角度θは、９０度である。
【0040】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の動作について説明する。
図４Ａは、図１のII－II線における端面において、光の経路を例示する図である。
図４Ｂは、参考例に係る発光装置の角部において光の経路を例示する拡大端面図である。
図４Ａは、図１のII－II線における端面において、光の経路を例示する図である。
図４Ｂは、参考例に係る発光装置の角部において光の経路を例示する拡大端面図である。
【0041】
壁１４０は、発光素子１２０及び波長変換層１３０の周囲に設けられている。そのため、発光素子１２０を点灯させた場合、発光素子１２０から出射する第１光Ｌ１の一部及び波長変換層１３０から出射する第２光Ｌ２の一部が、壁１４０によって反射される。
【0042】
特に、壁１４０の内面１４０ｂにおいて波長変換層１３０に隣接する領域ほど、入射する第２光Ｌ２の輝度が高くなる。そのため、壁１４０において波長変換層１３０に隣接する部分の中には、第２光Ｌ２が伝搬し易い。本実施形態では、波長変換層１３０に隣接する第１部分１４１の反射率は、第２部分１４２の反射率よりも高い。そのため、図４Ａに示すように、波長変換層１３０に隣接する第１部分１４１の中に第２光Ｌ２が伝搬することを抑制できる。
【0043】
更に、本実施形態では、壁１４０の上面１４０ａは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも上方に位置している。そのため、第１部分１４１の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を壁１４０の中で減衰させ、第２光Ｌ２が壁１４０の上面１４０ａから出射することを抑制できる。その結果、壁１４０の中に伝搬した第２光Ｌ２が、壁１４０の上面１４０ａから漏れることを抑制できる。
【0044】
更に、本実施形態では、角部ｃの角度θは、９０度以上かつ１８０度未満である。そのため、角部ｃの肉厚ｔ（角部ｃの近傍の上面１４０ａと内面１４０ｂとの距離）を厚くできる。その結果、壁１４０の内面１４０ｂのうち角部ｃの近辺の領域から壁１４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を壁１４０の中で減衰させ、第２光Ｌ２が上面１４０ａから漏れ出ることを抑制できる。これに対し、参考例に係る発光装置１００ｈのように壁１４０ｈの上面１４０ｈａと内面１４０ｈｂとの間の角部ｈｃの角度ｈθが９０度未満である場合、角部ｈｃの肉厚ｈｔが薄くなる。そのため、壁１４０ｈの内面１４０ｈｂのうち角部ｈｃの近辺の領域から壁１４０ｈの中に第２光Ｌ２が伝搬した場合、本実施形態と比較すると伝搬した第２光Ｌ２が上面１４０ｈａから漏れ出やすい。
【0045】
このように壁１４０の上面１４０ａからの光漏れを抑制することで、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１を囲む周辺領域Ｓ２が明るくなることを抑制できる。これにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストを高くできる。
【0046】
更に、本実施形態では、壁１４０において上端１４２ｔを含む領域（第２領域１４２ｓ１）は、基板１１０の上面１１０ａに垂直である。これにより、配光角を狭角にできるため、発光装置１００の輝度を向上できる。
【0047】
更に、開口部１４０ｋは、中空である。そのため、発光装置１００の光の取出し効率を向上させることができる。
【0048】
図４Ｃは、図２における発光素子の一部及び波長変換層の一部を拡大して示す端面において、光の経路を例示する図である。
本実施形態では、波長変換粒子１３１はガラス層１３２によって被覆されている。そのため、波長変換層１３０内において、発光素子１２０から出射した第１光Ｌ１及び波長変換層１３０から出射した第２光Ｌ２が空気層１３０ｋからガラス層１３２に入射しようとすると、これらの光が空気層１３０ｋとガラス層１３２との界面で反射される確率が高い。このため、波長変換層１３０内における光の横方向への伝播が阻害され、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１から出射する。これにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストを高くできる。
本実施形態では、波長変換粒子１３１はガラス層１３２によって被覆されている。そのため、波長変換層１３０内において、発光素子１２０から出射した第１光Ｌ１及び波長変換層１３０から出射した第２光Ｌ２が空気層１３０ｋからガラス層１３２に入射しようとすると、これらの光が空気層１３０ｋとガラス層１３２との界面で反射される確率が高い。このため、波長変換層１３０内における光の横方向への伝播が阻害され、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１から出射する。これにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストを高くできる。
【0049】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法について説明する。
図５Ａ～５Ｆは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
図５Ａ～５Ｆは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
【0050】
先ず、図５Ａに示すように、基板１１０上に発光素子１２０を載置する。本実施形態では、発光素子１２０を導電性の接合部材１５０により基板１１０に接合する。また、本実施形態では、発光素子１２０と基板１１０の間に遮光層１６０を設ける。
【0051】
次に、図５Ｂに示すように、発光素子１２０上に波長変換層１３０を配置する。波長変換層１３０は、複数の波長変換粒子１３１を含むスラリー材をスプレーすることによって配置される。
【0052】
具体的には、発光素子１２０の周囲にマスク材を設け、発光素子１２０上にスラリー材をスプレーし、マスク材を除去する。スラリー材は、ポリシラザン、複数の波長変換粒子１３１、及び有機溶媒を含む。有機溶媒には、例えば、ヘプタン又はジブチルエーテルを使用する。なお、有機溶媒は含有させなくてもよい。スラリー材には、樹脂材料は含有されていない。次に、スラリー材がスプレーされた基体を加熱又は常温放置することにより、ポリシラザンをシリカに転化させて、波長変換粒子１３１をシリカを含むガラス層１３２で被覆すると共に、波長変換粒子１３１間に空気層１３０ｋを形成する。これにより、波長変換層１３０が発光素子１２０上に形成される。
【0053】
なお、波長変換層を配置する方法は、上記に限定されない。例えば、スプレーするスラリー材は、ポリシラザンを含まず、シリコーン樹脂等の樹脂材料からなるバインダを含んでいてもよい。また、波長変換層は、波長変換粒子同士及び波長変換粒子と発光素子を静電気付着させることによって配置されてもよい。また、複数の波長変換粒子が内部に分散された透光板によって構成された波長変換層１３０を、発光素子１２０の上面に載置してもよい。
【0054】
次に、図５Ｃに示すように、波長変換層１３０上に型部材１７０を配置する。型部材１７０は、例えば、保持具１７１によって保持されている。型部材１７０は板部材である。型部材１７０の表面は、上面１７０ａと、下面１７０ｂと、側面１７０ｃと、を有する。
【0055】
上面１７０ａ及び下面１７０ｂは、平坦面である。下面１７０ｂは、上面１７０ａの反対側に位置し、波長変換層１３０と対向する面である。側面１７０ｃは、上面１７０ａと下面１７０ｂとに接し、上面１７０ａ及び下面１７０ｂに対して垂直である。型部材１７０は、上面１７０ａ及び下面１７０ｂが、基板１１０の上面１１０ａに平行となるように配置される。
【0056】
型部材１７０は、３つの発光素子１２０と上面視で重なる位置に配置される。型部材１７０は、透光材料であることが好ましく、例えばガラス又はテフロン（登録商標）シートからなる。型部材１７０が透光材料からなる場合、型部材１７０を波長変換層１３０上に配置した状態で、型部材１７０の上方から発光素子１２０及び波長変換層１３０を視認することができる。そのため、型部材１７０を配置する際に、発光素子１２０及び波長変換層１３０に対して容易に位置決めできる。ただし、型部材１７０は、金属材料からなってもよい。
【0057】
次に、図５Ｄ及び図５Ｅに示すように、未硬化の光反射材１４０Ｆを、波長変換層１３０及び型部材１７０を囲むように設ける。この際、未硬化の光反射材１４０Ｆは、図５Ｆに示す硬化後の光反射材１４０Ｆの上面１４０ａが基板１１０の上面１１０ａに平行となるように設ける。
【0058】
未硬化の光反射材１４０Ｆは、未硬化の樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなるフィラーと、を含む。光反射材１４０Ｆの樹脂材料としては、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。光反射材１４０Ｆの光反射性材料としては、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、アルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）等を用いることができる。光反射材１４０Ｆは、増粘剤を更に含んでもよい。「未硬化」とは、少なくとも完全には硬化しておらず、光反射材１４０Ｆが型部材１７０の形状に合わせて変形できる程度に柔軟であることを意味する。「硬化後の光反射材１４０Ｆ」とは、光反射材１４０Ｆが完全に硬化したものを意味し、壁１４０に相当する。
【0059】
以下では、未硬化の光反射材１４０Ｆが、第１部材１４１Ｆと、第２部材１４２Ｆと、を含む場合を例に、未硬化の光反射材１４０Ｆを設ける工程について詳述する。第１部材１４１Ｆ及び第２部材１４２Ｆのそれぞれは、未硬化の樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなるフィラーと、を含み、フィラーの濃度が相互に異なる。なお、第１部材１４１Ｆは、硬化すると壁１４０の第１部分１４１となる部分である。また、第２部材１４２Ｆは、硬化すると壁１４０の第２部分１４２となる部分である。
【0060】
先ず、図５Ｄに示すように、波長変換層１３０及び型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域を囲み、型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域に接触するように第１部材１４１Ｆを設ける。未硬化の第１部材１４１Ｆの粘度は、波長変換層１３０及び型部材１７０の周囲に設けられた後に波長変換層１３０に流入しない程度であることが好ましい。未硬化の第１部材１４１Ｆの粘度は、例えば、４５０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。これにより、未硬化の第１部材１４１Ｆの内面１４１Ｆｂを型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域に接触させつつ、第１部材１４１Ｆが波長変換層１３０に流入することを抑制できる。
【0061】
なお、未硬化の第１部材１４１Ｆの内面１４１Ｆｂのうち、最も上方に位置する上端１４１Ｆｔと波長変換層１３０の上面１３０ａとの間に位置する領域は、型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域に接触している。そのため、硬化後の第１部材１４１Ｆである第１部分１４１には、図２に示すように基板１１０の上面１１０ａに垂直な第１領域１４１ｓが形成される。
【0062】
次に、第１部材１４１Ｆを半硬化させる。なお、第１部材１４１Ｆは半硬化させなくてもよい。
【0063】
次に、図５Ｅに示すように、第１部材１４１Ｆ上及び第１部材１４１Ｆの周囲に第２部材１４２Ｆを設ける。未硬化の第２部材１４２Ｆの粘度は、未硬化の第１部材１４１Ｆの粘度よりも低い。第２部材１４２Ｆの粘度を第１部材１４１Ｆの粘度よりも低くする方法は特に限定されないが、例えば、第２部材１４２Ｆに含まれるフィラーの濃度を第１部材１４１Ｆに含まれるフィラーの濃度より低くする方法、第２部材１４２Ｆに添加する増粘剤の添加量を第１部材１４１Ｆへの増粘剤の添加量よりも少なくする方法等が挙げられる。
【0064】
未硬化の第２部材１４２Ｆの粘度は、第２部材１４２Ｆが型部材１７０の側面１７０ｃに合わせて流動可能である程度であることが好ましい。第２部材１４２Ｆの粘度は、例えば、５Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、第２部材１４２Ｆを設ける際は、型部材１７０及び第１部材１４１Ｆから離れた位置に、型部材１７０及び第１部材１４１Ｆを囲む枠部材１８０を設け、型部材１７０と枠部材１８０との間に第２部材１４２Ｆを設けてもよい。
【0065】
本実施形態では、第２部材１４２Ｆは、硬化後の上面１４０ａが基板１１０の上面１１０ａに平行となるように設けられる。例えば、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａが、型部材１７０の上面１７０ａ及び枠部材１８０の上面１８０ａよりも下方に位置している場合、表面張力により第２部材１４２Ｆが型部材１７０の上面１７０ａ、１８０ａ上に濡れ広がり、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａは、基板１１０に近づく方向に凹となる。
【0066】
これに対し、本実施形態では、未硬化の第２部材１４２Ｆは、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａが上面１７０ａ、１８０ａと面一になるように設けられる。そのため、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａは、基板１１０の上面１１０ａに平行となる。これにより、硬化後の上面１４０ａが、基板１１０の上面１１０ａに平行となる。これにより、硬化後の光反射材１４０Ｆ（すなわち壁１４０）の角部ｃの角度θを９０度にできる。なお、硬化した第２部材１４２Ｆの上面１４０ａが、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａよりも引けて基板１１０に近づく方向に凹となることが見込まれる場合、未硬化の第２部材１４２Ｆの上面１４２Ｆａが基板１１０から離れる方向に凸となるように未硬化の第２部材１４２Ｆを設けてもよい。この場合、第２部材１４２Ｆの硬化後に研磨等を実施し、上面１４２Ｆａを平坦化してもよい。
【0067】
前述したように、第１部材１４１Ｆが型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域に接し、波長変換層１３０を囲んでいる。そのため、第１部材１４１Ｆにより第２部材１４２Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第２部材１４２Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃに合わせて流動させることができる。
【0068】
次に、光反射材１４０Ｆを硬化させる。光反射材１４０Ｆを構成する母材が熱硬化性樹脂である場合、光反射材１４０Ｆは加熱されることにより硬化する。加熱温度は、例えば１５０℃以上２００℃以下である。ただし、硬化方法は光反射材１４０Ｆを構成する材料に応じて適宜選択できる。例えば、光反射材１４０Ｆにおける樹脂を紫外線硬化性樹脂により構成し、紫外線により硬化させてもよい。
【0069】
次に、図５Ｆに示すように、型部材１７０及び枠部材１８０を基板１１０上から除去する。具体的には、型部材１７０と硬化後の光反射材１４０Ｆとを相対的に引き離す方向に力を付加し、硬化後の光反射材１４０Ｆから型部材１７０を取り外す。これにより、壁１４０の角部ｃの角度θが９０度以上、１８０度未満である発光装置１００が形成される。
【0070】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置１００においては、壁１４０の上面１４０ａは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも高い位置に設けられている。更に、壁１４０の上面１４０ａと内面１４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度以上かつ１８０度未満である。そのため、壁１４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２が上面１４０ａから出射することを抑制できる。これにより、壁１４０の上面１４０ａからの光漏れを抑制できる発光装置１００を実現できる。またこれにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストを高くできる。
本実施形態に係る発光装置１００においては、壁１４０の上面１４０ａは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも高い位置に設けられている。更に、壁１４０の上面１４０ａと内面１４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度以上かつ１８０度未満である。そのため、壁１４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２が上面１４０ａから出射することを抑制できる。これにより、壁１４０の上面１４０ａからの光漏れを抑制できる発光装置１００を実現できる。またこれにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストを高くできる。
【0071】
また、開口部１４０ｋ内は中空である。そのため、発光装置１００の光の取出し効率を向上させることができる。
【0072】
また、壁１４０は、樹脂材料からなる母材と、母材内に分散し、光反射性材料からなるフィラーと、を含む。第１部分１４１に含まれるフィラーの密度は、第２部分１４２に含まれるフィラーの密度よりも高い。そのため、第１部分１４１の反射率を第２部分１４２の反射率よりも高くできる。その結果、波長変換層１３０に隣接する第１部分１４１中に、第２光Ｌ２が伝搬することを抑制できる。
【0073】
また、このような構成においては、製造時の未硬化の第１部材１４１Ｆの粘度は、未硬化の第２部材１４２Ｆの粘度よりも高い。そのため、第１部材１４１Ｆにより第２部材１４２Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第２部材１４２Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃの形状に合わせて容易に流動させることができる。
【0074】
また、壁１４０の内面１４０ｂのうち上端１４２ｔを含む領域（第２領域１４２ｓ１）は、基板１１０の上面１１０ａに対し垂直である。これにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストをより一層高くできる。
【0075】
また、波長変換層１３０の上面１３０ａと、壁１４０の上面１４０ａとの距離は５０μｍ以上２０００μｍ以下である。このように、波長変換層１３０の上面１３０ａと、壁１４０の上面１４０ａとを十分に離すことで、壁１４０の内面１４０ｂにおいて波長変換層１３０に隣接する領域から壁１４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を減衰させ、壁１４０の上面１４０ａから第２光Ｌ２が漏れ出ることを抑制できる。
【0076】
また、壁１４０の上面１４０ａは、基板１１０の上面１１０ａに平行である。そのため、壁１４０の上面１４０ａが基板１１０の上面１１０ａに近づく方向に凹である場合と比較して、角部ｃの肉厚ｔを厚くできる。これにより、壁１４０の上面１４０ａからの光漏れを抑制できる。
【0077】
また、波長変換層１３０は、複数の波長変換粒子１３１を有し、波長変換層１３０の上面１３０ａは、複数の波長変換粒子１３１による凹凸を有する。これにより、配光角を狭角にでき、発光装置１００の輝度を向上できる。
【0078】
また、波長変換層１３０は、波長変換粒子１３１の表面を被覆するガラス層１３２を更に有する。波長変換粒子１３１同士はガラス層１３２を介して結合しており、波長変換粒子１３１間には空気層１３０ｋが形成されている。これにより、発光素子１２０及び波長変換層１３０の直上の領域Ｓ１と周辺領域Ｓ２のコントラストをより一層高くできる。
【0079】
また、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法においては、まず、基板１１０上に発光素子１２０を載置する。次に、発光素子１２０上に波長変換層１３０を配置する。次に、波長変換層１３０上に型部材１７０を配置する。次に、未硬化の光反射材１４０Ｆを、硬化後の光反射材１４０Ｆの上面１４０ａが基板１１０の上面１１０ａに平行となるように、波長変換層１３０及び型部材１７０を囲むように設ける。次に、光反射材１４０Ｆを硬化し、壁１４０を形成する。次に、型部材１７０を除去し、壁１４０に波長変換層１３０の上面１３０ａの少なくとも一部を露出する中空の開口部１４０ｋを形成する。このような製造方法によれば、壁１４０の上面１４０ａからの光漏れを抑制できる発光装置１００を製造できる。
【0080】
また、光反射材１４０Ｆは、第１部材１４１Ｆと、第２部材１４２Ｆと、を含み、光反射材１４０Ｆを設ける工程は、波長変換層１３０を囲むように第１部材１４１Ｆを設ける工程と、第１部材１４１Ｆ上及び第１部材１４１Ｆの周囲に第２部材１４２Ｆを設ける工程と、を有する。そして、第２部材１４２Ｆの粘度は、第１部材１４１Ｆの粘度よりも低い。そのため、第１部材１４１Ｆにより第２部材１４２Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第２部材１４２Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃの形状に合わせて容易に流動させることができる。
【0081】
また、型部材１７０を透光材料により形成すれば、型部材１７０を発光素子１２０及び波長変換層１３０に対して容易に位置決めし、配置できる。
【0082】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は、壁２４０の第２部分２４２の上面２４２ａが基板１１０の上面１１０ａに平行でない点において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。なお、以下の説明においては、原則として、第１の実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様である。
次に、第２の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は、壁２４０の第２部分２４２の上面２４２ａが基板１１０の上面１１０ａに平行でない点において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。なお、以下の説明においては、原則として、第１の実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様である。
【0083】
壁２４０は、第１部分２４１と、第２部分２４２と、を有する。第１部分２４１の構成は、第１の実施形態における第１部分１４１の構成と同様であるため、その説明を省略する。
【0084】
第２部分２４２の構成は、上面２４２ａの形状を除いて第１の実施形態における第２部分１４２の構成と同様である。第２部分２４２の上面２４２ａは、基板１１０から離れる方向に向かって凸状の湾曲面である。
【0085】
壁２４０全体の上面２４０ａは、第２部分２４２の上面２４２ａからなる。したがって、壁２４０の上面２４０ａと内面２４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度より大きく１８０未満である。ここで、角度θは、内面２４０ｂと、内面２４０ｂの上端２４２ｔを通る上面２４２ａの接線Ｌと、のなす角度である。このように、角度θは、９０度より大きくてもよい。このような場合、角部ｃの肉厚ｔをより一層厚くすることができる。そのため、壁２４０の内面２４０ｂのうち角部ｃの近辺の領域から壁２４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を減衰させ、第２光Ｌ２が上面２４０ａから漏れ出ることを抑制できる。
【0086】
次に、本実施形態に係る発光装置２００の製造方法について説明する。
図７は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る製造方法では、光反射材２４０Ｆを構成する第２部材２４２Ｆを設ける工程が、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
図７は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る製造方法では、光反射材２４０Ｆを構成する第２部材２４２Ｆを設ける工程が、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
【0087】
光反射材２４０Ｆは、第１部材２４１Ｆと、第２部材２４２Ｆと、を有する。第１部材２４１Ｆ及び第２部材２４２Ｆのそれぞれは、未硬化の樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなるフィラーと、を含む。第１部材２４１Ｆは、硬化すると壁２４０の第１部分２４１となる部分である。第２部材２４２Ｆは、硬化すると壁２４０の第２部分２４２となる部分である。
【0088】
第１部材２４１Ｆを設ける工程までは、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法における第１部材１４１Ｆを設ける工程までと同様であるため、その説明を省略する。
【0089】
第１部材２４１Ｆを設けた後、図７に示すように、第２部材２４２Ｆを、硬化後の上面２４０ａが基板１１０の上面１１０ａから離れる方向に凸となるように設ける。具体的には、未硬化の第２部材２４２Ｆは、上面２４２Ｆａが表面張力により基板１１０の上面１１０ａから離れる方向に凸となるように設けられる。これにより、硬化後の第２部材２４２Ｆの上面２４２ａが、基板１１０の上面１１０ａから離れる方向に凸となる。以降の手順は、第１の実施形態と同様である。
【0090】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態では、壁２４０の上面２４２ａは、基板１１０から離れる方向に向かって凸である。そのため、角部ｃの肉厚ｔをより一層厚くすることができる。その結果、壁２４０の内面２４０ｂのうち角部ｃの近辺の領域から壁２４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を減衰させ、第２光Ｌ２が上面２４２ａから漏れ出ることを抑制できる。
本実施形態では、壁２４０の上面２４２ａは、基板１１０から離れる方向に向かって凸である。そのため、角部ｃの肉厚ｔをより一層厚くすることができる。その結果、壁２４０の内面２４０ｂのうち角部ｃの近辺の領域から壁２４０の中に第２光Ｌ２が伝搬したとしても、伝搬した第２光Ｌ２を減衰させ、第２光Ｌ２が上面２４２ａから漏れ出ることを抑制できる。
【0091】
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図８は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置３００は、壁３４０の構成において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
次に、第３の実施形態について説明する。
図８は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置３００は、壁３４０の構成において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
【0092】
壁３４０は、第１部分３４１と、第２部分３４２と、充填部３４３と、を有する。第１部分３４１の構成は、第１の実施形態における第１部分１４１の構成と同様であるため、その説明を省略する。
【0093】
第２部分３４２の構成は、上面３４２ａの形状を除き、第１実施形態における第２部分１４２の構成と同様である。第２部分３４２の上面３４２ａは、基板１１０に近づく方向に凹である。
【0094】
充填部３４３は、第２部分３４２の上面３４２ａの凹みに充填されている。充填部３４３は、樹脂材料からなる母材と、母材中に分散されたフィラーと、を含む。樹脂材料としては、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。フィラーとしては、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、アルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）等の光反射性材料、又は、炭素粉からなるカーボン粒子等の光吸収性材料を用いることができる。
【0095】
充填部３４３の上面３４３ａは、基板１１０の上面１１０ａに平行である。ただし、充填部３４３は、基板１１０から離れる方向に凸であってもよい。壁３４０全体の上面３４０ａは、充填部３４３の上面３４３ａからなる。したがって、壁３４０の上面３４０ａと内面３４０ｂとの間の角部ｃの角度θを９０度以上１８０度未満とできる。
【0096】
充填部３４３におけるフィラーが光反射性材料である場合、充填部３４３に含まれるフィラーの密度は、第２部分３４２に含まれるフィラーの密度よりも高いことが好ましい。これにより、壁３４０の中に伝搬した第２光Ｌ２が上面３４３ａから漏れ出ることをより一層抑制できる。
【0097】
また、充填部３４３におけるフィラーが光吸収性材料である場合、充填部３４３におけるフィラーは、壁３４０の中に伝搬した第２光Ｌ２を吸収できる。これにより、壁３４０の中に伝搬した第２光Ｌ２が上面３４３ａから漏れ出ることをより一層抑制できる。
【0098】
＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置４００は、壁４４０の構成において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
次に、第４の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置４００は、壁４４０の構成において、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
【0099】
壁４４０は、第１部分４４１と、第２部分４４２と、第３部分４４３と、を有する。第１部分４４１は、発光素子１２０及び波長変換層１３０の周囲に設けられている。第２部分４４２は、第１部分４４１上及び第１部分４４１の周囲に設けられている。第３部分４４３は、第２部分４４２上及び第２部分４４２の周囲に設けられている。
【0100】
第１部分４４１、第２部分４４２及び第３部分４４３は、それぞれ、樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなるフィラーと、を含む。第１部分４４１に含まれるフィラーの密度は、第２部分４４２に含まれるフィラーの密度よりも高い。第２部分４４２に含まれるフィラーの密度は、第３部分４４３に含まれるフィラーの密度よりも高い。そのため、第１部分４４１の光の反射率が第２部分４４２の光の反射率より高く、第２部分４４２の光の反射率が第３部分４４３の光の反射率よりも高い。
【0101】
第１部分４４１の表面は、内面４４１ａと、外面４４１ｂと、下面４４１ｃと、を含む。内面４４１ａは、発光素子１２０及び波長変換層１３０を囲み、発光素子１２０の側面及び波長変換層１３０の横方向における端部に接している。内面４４１ａのうち最も上方に位置する上端４４１ｔは、波長変換層１３０の上面１３０ａよりも上方に位置する。内面４４１ａにおいて上端４４１ｔと波長変換層１３０の上面１３０ａとの間に位置する第１領域４４１ｓは、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直である。
【0102】
外面４４１ｂは、内面４４１ａの周囲に設けられており、内面４４１ａ及び下面４４１ｃに接している。外面４４１ｂは、下方向に向かうほど、内面４４１ａから離れる。ただし、内面４４１ａと外面４４１ｂとの間には、上面が位置していてもよい。また、この場合、外面４４１ｂは、基板１１０の上面１１０ａに垂直であってもよい。下面４４１ｃは、基板１１０の上面１１０ａに接している。
【0103】
第２部分４４２の表面は、内面４４２ａと、外面２４２ｂと、下面４４２ｃと、を含む。
内面４４２ａは、第１部分４４１を囲んでいる。内面４４２ａのうち最も上方に位置する上端４４２ｔは、第１部分４４１の上端４４１ｔよりも上方に位置する。内面４４２ａは、上端４４２ｔと第１部分４４１の上端４４１ｔとの間に位置する第２領域４４２ｓ１と、上端４４１ｔと下面４４２ｃとの間に位置する第３領域４４２ｓ２と、を有する。第２領域４４２ｓ１は、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直であり、第１部分４４１の内面４４１ａと面一である。
内面４４２ａは、第１部分４４１を囲んでいる。内面４４２ａのうち最も上方に位置する上端４４２ｔは、第１部分４４１の上端４４１ｔよりも上方に位置する。内面４４２ａは、上端４４２ｔと第１部分４４１の上端４４１ｔとの間に位置する第２領域４４２ｓ１と、上端４４１ｔと下面４４２ｃとの間に位置する第３領域４４２ｓ２と、を有する。第２領域４４２ｓ１は、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直であり、第１部分４４１の内面４４１ａと面一である。
【0104】
外面４４２ｂは、内面４４２ａの周囲に設けられており、内面４４２ａ及び下面４４２ｃに接している。なお、内面４４２ａと外面４４２ｂとの間に上面が位置していてもよい。下面４４２ｃは、基板１１０の上面１１０ａに接している。
【0105】
第３部分４４３は、第２部分４４２上及び第２部分４４２の周囲に設けられている。
第３部分４４３の表面は、上面４４３ａと、内面４４３ｂと、外面４４３ｃと、下面４４３ｄと、を含む。上面４４３ａは、基板１１０の上面１１０ａに平行である。ただし、上面４４３ａは、基板１１０から離れる方向に凸であってもよい。
第３部分４４３の表面は、上面４４３ａと、内面４４３ｂと、外面４４３ｃと、下面４４３ｄと、を含む。上面４４３ａは、基板１１０の上面１１０ａに平行である。ただし、上面４４３ａは、基板１１０から離れる方向に凸であってもよい。
【0106】
内面４４３ｂのうち最も上方に位置する上端４４３ｔは、第２部分の４４２の上端４４２ｔよりも上方に位置する。内面４４３ｂは、上端４４３ｔと上端４４２ｔとの間に位置する第４領域４４３ｓ１と、上端４４２ｔと下面４４３ｄとの間に位置する第５領域４４３ｓ２と、を含む。第４領域４４３ｓ１は、上面４４３ａに接している。第４領域４４３ｓ１は、基板１１０の上面１１０ａに対して垂直である。第４領域４４３ｓ１は、第２部分４４２の第２領域４４２ｓ１と面一である。第５領域４４３ｓ２は、第２部分４４２の外面４４２ｂに接している。
【0107】
外面４４３ｃは、上面４４３ａの周囲に設けられており、上面４４３ａ及び下面４４３ｄに接している。外面４４３ｃは、基板１１０の上面１１０ａに垂直である。ただし、外面４４３ｃは、基板１１０の上面１１０ａに対して傾斜していてもよい。下面４４３ｄは、基板１１０の上面１１０ａに接している。
【0108】
このように、壁４４０全体の上面４４０ａは、第３部分４４３の上面４４３ａからなる。壁４４０全体の内面４４０ｂは、第１部分４４１の内面４４１ａ、第２部分４４２の第２領域４４２ｓ１、及び第３部分４４３の第２領域４４２ｓ１からなる。壁４４０全体の外面４４０ｃは、第３部分４４３の外面４４３ｃからなる。壁４４０全体の下面４４０ｄは、第１部分４４１の下面４４１ｃ、第２部分４４２の下面４４２ｃ、及び第３部分４４３の外面４４３ｃからなる。そして、壁４４０の上面４４０ａと内面４４０ｂとの間の角部ｃの角度θは、９０度以上１８０度未満である。
【0109】
次に、本実施形態に係る発光装置４００の製造方法について説明する。
図１０Ａ～図１０Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る製造方法では、光反射材４４０Ｆを設ける工程が、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
図１０Ａ～図１０Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る製造方法では、光反射材４４０Ｆを設ける工程が、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
【0110】
光反射材４４０Ｆは、第１部材４４１Ｆと、第２部材４４２Ｆと、第３部材４４３Ｆと、を有する。第１部材４４１Ｆ、第２部材４４２Ｆ、及び第３部材４４３Ｆのそれぞれは、未硬化の樹脂材料からなる母材と、光反射性材料からなるフィラーと、を含み、フィラーの濃度が相互に異なる。第１部材４４１Ｆは、硬化すると壁４４０の第１部分４４１となる部分である。また、第２部材４４２Ｆは、硬化すると壁４４０の第２部分４４２となる部分である。また、第３部材４４３Ｆは、硬化すると壁４４０の第３部分４４３となる部分である。以下、光反射材４４０Ｆを設ける方法について詳述する。
【0111】
先ず、図１０Ａに示すように、第１の実施形態と同様に、波長変換層１３０及び型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域を囲み、型部材１７０の側面１７０ｃの下側領域に接するように第１部材４４１Ｆを設ける。
【0112】
次に、第１部材４４１Ｆを半硬化させる。なお、第１部材４４１Ｆは、半硬化させなくてもよい。
【0113】
次に、図１０Ｂに示すように、第１部材４４１Ｆ上及び第１部材４４１Ｆの周囲に第２部材４４２Ｆを設ける。未硬化の第２部材４４２Ｆの粘度は、未硬化の第１部材４４１Ｆの粘度よりも低い。そのため、第１部材４４１Ｆにより第２部材４４２Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第２部材４４２Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃに十分に接触させることができる。
【0114】
次に、第２部材４４２Ｆを半硬化させる。なお、第２部材４４２Ｆは、半硬化させなくてもよい。
【0115】
次に、図１０Ｃに示すように、第２部材４４２Ｆ上及び第２部材４４２Ｆの周囲に第３部材４４３Ｆを設ける。この際、第３部材４４３Ｆは、硬化後の上面４４０ａが基板１１０の上面１１０ａに平行となるように設ける。なお、第３部材４４３Ｆは、硬化後の上面４４０ａが基板１１０の上面１１０ａから離れる方向に凸となるように設けてもよい。
未硬化の第３部材４４３Ｆの粘度は、未硬化の第２部材４４２Ｆの粘度よりも低い。そのため、第３部材４４３Ｆは、型部材１７０の側面１７０ｃの形状に合わせて流動する。
未硬化の第３部材４４３Ｆの粘度は、未硬化の第２部材４４２Ｆの粘度よりも低い。そのため、第３部材４４３Ｆは、型部材１７０の側面１７０ｃの形状に合わせて流動する。
【0116】
前述したように、第３部材４４３Ｆを設ける前に、第１部材４４１Ｆ及び第２部材４４２Ｆが型部材１７０の側面１７０ｃに接触するとともに波長変換層１３０を覆っている。そのため、第１部材４４１Ｆ及び第２部材４４２Ｆの両方により、第３部材４４３Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第３部材４４３Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃに合わせて変形させることができる。
【0117】
次に、第１部材４４１Ｆ、第２部材４４２Ｆ及び第３部材４４３Ｆを硬化させる。以降の手順は、第１の実施形態と同様である。
【0118】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置４００においては、壁４４０は、第２部分４４２上及び第２部分４４２の周囲に設けられた第３部分４４３を更に有する。第３部分４４３に含まれるフィラーの密度は、第２部分４４２に含まれるフィラーの密度よりも低い。そのため、第２部分４４２の反射率を第３部分４４３の反射率よりも高くできる。そのため、壁４４０中に第２光Ｌ２が伝搬することをより一層抑制できる。
本実施形態に係る発光装置４００においては、壁４４０は、第２部分４４２上及び第２部分４４２の周囲に設けられた第３部分４４３を更に有する。第３部分４４３に含まれるフィラーの密度は、第２部分４４２に含まれるフィラーの密度よりも低い。そのため、第２部分４４２の反射率を第３部分４４３の反射率よりも高くできる。そのため、壁４４０中に第２光Ｌ２が伝搬することをより一層抑制できる。
【0119】
また、製造時の未硬化の第２部材４４２Ｆの粘度は、未硬化の第３部材４４３Ｆの粘度よりも高い。そのため、第１部材４４１Ｆ及び第２部材４４２Ｆの両方により、第３部材４４３Ｆの波長変換層１３０への流入を抑制しつつ、第３部材４４３Ｆを型部材１７０の側面１７０ｃに合わせて変形させることができる。
【0120】
なお、上記実施形態では、壁４４０がフィラーの密度が相互に異なる３つの部分４４１、４４２、４４３を有する例を説明したが、壁４４０は、フィラーの密度が相互に異なる４以上の部分を有していてもよい。
【0121】
＜第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置５００は、発光素子５２０は、発光素子５２０の成長基板側が基板１１０に実装（ＦＵ（Face-up）実装）されたＬＥＤである点で、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
次に、第５の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
本実施形態に係る発光装置５００は、発光素子５２０は、発光素子５２０の成長基板側が基板１１０に実装（ＦＵ（Face-up）実装）されたＬＥＤである点で、第１の実施形態に係る発光装置１００と相違する。
【0122】
発光素子５２０は、基板１１０上に載置されている。発光素子５２０の上面の電極とワイヤ５５０の一端とが接続されている。ワイヤ５５０の他端は、図示省略する基板１１０上の電極に接続されている。発光素子５２０の周囲には、遮光層５６０が設けられている。
【0123】
遮光層５６０は、基板１１０の上面１１０ａに接している。遮光層５６０は、樹脂材料かなる母材と、母材中に分散したフィラーと、を含む。遮光層５６０の母材としては、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。遮光層５６０のフィラーとしては、チタン酸化物（ＴｉＯ２）等の光反射性材料を用いることができる。壁５４０は、遮光層５６０上に設けられており、ワイヤ５５０の一部を埋設している。
【0124】
壁５４０は、第１部分５４１と、第２部分５４２と、を有する。第１部分５４１及び第２部分５４２の構成は、第１部分５４１及び第２部分５４２が、遮光層５６０に接している点を除き、第１の実施形態における第１部分１４１及び第２部分１４２と同様である。
【0125】
このように発光素子５２０は、ＦＵ実装されていてもよい。また、壁５４０は少なくとも波長変換層１３０を囲んでいればよく、発光素子５２０を囲んでいなくてもよい。
【0126】
＜第６の実施形態＞
次に、第６の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、型部材１７０の側面１７０ｃに膜６７１が配置されている点で、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
次に、第６の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、型部材１７０の側面１７０ｃに膜６７１が配置されている点で、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
【0127】
先ず、光反射材１４０Ｆを設ける前に、型部材１７０の側面１７０ｃに膜６７１を配置する。膜６７１は、型部材１７０を硬化後の光反射材１４０Ｆから除去することを補助する離型剤からなる。離型剤としては、フッ素系やシリコーン系のコーティング剤等を用いることができる。ただし、膜６７１は、金めっき膜であってもよい。樹脂と金は接着し難い。そのため、膜６７１を金めっき膜とすることにより、型部材１７０を硬化後の光反射材１４０Ｆから容易に除去することができる。
【0128】
次に、図１２に示すように、第１の実施形態と同様に、光反射材１４０Ｆを設ける。以降の手順は、第１の実施形態と同様である。
【0129】
＜第７の実施形態＞
次に、第７の実施形態について説明する。
図１３は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、型部材７７０が板部材ではない点で、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
次に、第７の実施形態について説明する。
図１３は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、型部材７７０が板部材ではない点で、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
【0130】
型部材７７０は、筒状部材であってもよい。型部材７７０形状は、中空の直方体である。型部材７７０は、樹脂材料からなってもよいし、金属材料からなってもよい。また、型部材７７０の側面には離型剤又は金めっきが設けられていてもよい。
【0131】
型部材７７０は、第１の実施形態における型部材１７０と同様に、光反射材１４０Ｆを硬化させた後、除去される。
【0132】
＜第８の実施形態＞
次に、第８の実施形態について説明する。
図１４Ａ～図１４Ｄは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法は、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する点において、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
次に、第８の実施形態について説明する。
図１４Ａ～図１４Ｄは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法は、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する点において、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法と相違する。
【0133】
図１４Ａに示すように、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。
「仮接着」とは、光反射材１４０Ｆの硬化後に型部材１７０と波長変換層１３０とを相対的に離す力が付加された際に、型部材１７０及び波長変換層１３０を破壊することなく型部材１７０と波長変換層１３０との接着を解除できる程度の接着力で型部材１７０と波長変換層１３０を接着していることを意味する。
「仮接着」とは、光反射材１４０Ｆの硬化後に型部材１７０と波長変換層１３０とを相対的に離す力が付加された際に、型部材１７０及び波長変換層１３０を破壊することなく型部材１７０と波長変換層１３０との接着を解除できる程度の接着力で型部材１７０と波長変換層１３０を接着していることを意味する。
【0134】
接着剤８８０としては、フェニル系の接着剤を用いることができる。接着剤８８０をフェニル系の接着剤により構成した場合、型部材１７０と波長変換層１３０とを容易に引きはがすことができる。ただし、接着剤８８０は、水溶性の接着剤であってもよい。
【0135】
次に、図１４Ｂに示すように、光反射材１４０Ｆの第１部材１４１Ｆを設ける。次に、図１４Ｃに示すように、光反射材１４０Ｆの第２部材１４２Ｆを設ける。これらの工程において、型部材１７０は波長変換層１３０に仮接着されている。そのため、光反射材１４０Ｆを設ける際に、型部材１７０が発光素子１２０及び波長変換層１３０に対して相対的に位置ずれすることを抑制できる。
【0136】
次に、光反射材１４０Ｆを硬化させる。
次に、図１４Ｄに示すように、型部材１７０を除去する。これにより、発光装置８００が形成される。図１４Ｄでは、型部材１７０の除去後、波長変換層１３０の上部に接着剤８８０が残存しているが、接着剤８８０が波長変換層１３０よりも型部材１７０に強固に接着されている場合は、接着剤８８０は、型部材１７０とともに除去される。また、接着剤８８０が水溶性の接着剤である場合、型部材１７０を除去する工程の後に、接着剤８８０を水又は水溶液で溶かして除去してもよい。
次に、図１４Ｄに示すように、型部材１７０を除去する。これにより、発光装置８００が形成される。図１４Ｄでは、型部材１７０の除去後、波長変換層１３０の上部に接着剤８８０が残存しているが、接着剤８８０が波長変換層１３０よりも型部材１７０に強固に接着されている場合は、接着剤８８０は、型部材１７０とともに除去される。また、接着剤８８０が水溶性の接着剤である場合、型部材１７０を除去する工程の後に、接着剤８８０を水又は水溶液で溶かして除去してもよい。
【0137】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法では、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。このため、光反射材１４０Ｆを設ける際に型部材１７０の位置ずれを抑制できる。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法では、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。このため、光反射材１４０Ｆを設ける際に型部材１７０の位置ずれを抑制できる。
【0138】
また、本実施形態に係る発光装置８００の製造方法では、接着剤８８０は、水溶性であり、型部材１７０を除去する工程の後に、接着剤８８０を水又は水溶液で溶かして除去する。そのため、波長変換層１３０上に接着剤８８０が残存することを抑制できる。これにより、発光装置８００の光の取出し効率を向上させることができる。
【0139】
＜第９の実施形態＞
次に、第９の実施形態について説明する。
図１５Ａ～図１５Ｃは、本実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法は、型部材１７０を仮接着した後に、型部材１７０を波長変換層１３０から一時的に取り外す点において、第８の実施形態に係る発光装置８００の製造方法と相違する。
次に、第９の実施形態について説明する。
図１５Ａ～図１５Ｃは、本実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す図である。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法は、型部材１７０を仮接着した後に、型部材１７０を波長変換層１３０から一時的に取り外す点において、第８の実施形態に係る発光装置８００の製造方法と相違する。
【0140】
図１５Ａに示すように、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。
【0141】
次に、図１５Ｂに示すように、型部材１７０を波長変換層１３０から一時的に取り外す。
次に、図１５Ｃに示すように、型部材１７０と波長変換層１３０を再度仮接着する。これにより、型部材１７０と波長変換層１３０の接着力を低減できる。
以降の手順は、第８の実施形態と同様である。
次に、図１５Ｃに示すように、型部材１７０と波長変換層１３０を再度仮接着する。これにより、型部材１７０と波長変換層１３０の接着力を低減できる。
以降の手順は、第８の実施形態と同様である。
【0142】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法においては、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。次に、型部材１７０を波長変換層１３０から一時的に取り外す。次に、型部材１７０と波長変換層１３０を再度仮接着する。これにより、型部材１７０と波長変換層１３０の接着力を低減できる。そのため、光反射材１４０Ｆの硬化後に、型部材１７０を容易に除去できる。
本実施形態に係る発光装置８００の製造方法においては、型部材１７０を配置する工程において、型部材１７０と波長変換層１３０との間に接着剤８８０を設け、型部材１７０を波長変換層１３０に仮接着する。次に、型部材１７０を波長変換層１３０から一時的に取り外す。次に、型部材１７０と波長変換層１３０を再度仮接着する。これにより、型部材１７０と波長変換層１３０の接着力を低減できる。そのため、光反射材１４０Ｆの硬化後に、型部材１７０を容易に除去できる。
【0143】
上記複数の実施形態では、型部材を取り外すことによって除去する例を説明した。しかし、型部材を加熱により昇華する材料により構成し、型部材を加熱することによって除去してもよい。光反射材を加熱により硬化する場合、型部材を昇華する工程は、光反射材を加熱して硬化させる工程と同時に行うことが好ましい。型部材は、例えば、１５０℃以上２００℃以下で昇華することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【0144】
本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源等に利用することが可能である。
【符号の説明】
【0145】
１００、２００、３００、４００、５００、８００：発光装置
１１０：基板
１１０ａ：上面
１１０ｂ：下面
１２０、５２０：発光素子
１３０：波長変換層
１３０ａ：上面
１３０ｋ：空気層
１３１：波長変換粒子
１３２：ガラス層
１４０、２４０、３４０、４４０、５４０：壁
１４０ａ、２４０ａ、３４０ａ、４４０ａ：上面
１４０ｂ、２４０ｂ、３４０ｂ、４４０ｂ：内面
１４０ｃ、４４０ｃ：外面
１４０ｄ、４４０ｄ：下面
１４０ｋ：開口部
１４１、２４１、３４１、４４１、５４１：第１部分
１４１ａ、４４１ａ：内面
１４１ｂ、４４１ｂ：外面
１４１ｃ、４４１ｃ：下面
１４１ｓ、４４１ｓ：第１領域
１４１ｔ、４４１ｔ：上端
１４２、２４２、３４２、４４２、５４２：第２部分
１４２ａ、２４２ａ、３４２ａ：上面
１４２ｂ、４４２ａ：内面
１４２ｃ、４４２ｂ：外面
１４２ｄ、４４２ｃ：下面
１４２ｓ１、４４２ｓ１：第２領域
１４２ｓ２、４４２ｓ２：第３領域
１４２ｔ、２４２ｔ、４４２ｔ：上端
１４０Ｆ、２４０Ｆ、４４０Ｆ：光反射材
１４１Ｆ、２４１Ｆ、４４１Ｆ：第１部材
１４２Ｆ、２４２Ｆ、４４２Ｆ：第２部材
１４２Ｆａ、２４２Ｆａ：上面
１５０：接合部材
１６０、５６０：遮光層
１７０、７７０：型部材
１７０ａ：上面
１７０ｂ：下面
１７０ｃ：側面
１７１：保持具
１８０：枠部材
３４３：充填部
４４３：第３部分
４４３ａ：上面
４４３ｂ：内面
４４３ｃ：外面
４４３ｄ：下面
４４３ｓ１：第４領域
４４３ｓ２：第５領域
４４３Ｆ：第３部材
５５０：ワイヤ
８８０：接着剤
Ｌ１：第１光
Ｌ２：第２光
ｃ：角部
ｔ：肉厚
θ：角度
Ｓ１：発光素子及び波長変換層の直上の領域
Ｓ２：周辺領域
１１０：基板
１１０ａ：上面
１１０ｂ：下面
１２０、５２０：発光素子
１３０：波長変換層
１３０ａ：上面
１３０ｋ：空気層
１３１：波長変換粒子
１３２：ガラス層
１４０、２４０、３４０、４４０、５４０：壁
１４０ａ、２４０ａ、３４０ａ、４４０ａ：上面
１４０ｂ、２４０ｂ、３４０ｂ、４４０ｂ：内面
１４０ｃ、４４０ｃ：外面
１４０ｄ、４４０ｄ：下面
１４０ｋ：開口部
１４１、２４１、３４１、４４１、５４１：第１部分
１４１ａ、４４１ａ：内面
１４１ｂ、４４１ｂ：外面
１４１ｃ、４４１ｃ：下面
１４１ｓ、４４１ｓ：第１領域
１４１ｔ、４４１ｔ：上端
１４２、２４２、３４２、４４２、５４２：第２部分
１４２ａ、２４２ａ、３４２ａ：上面
１４２ｂ、４４２ａ：内面
１４２ｃ、４４２ｂ：外面
１４２ｄ、４４２ｃ：下面
１４２ｓ１、４４２ｓ１：第２領域
１４２ｓ２、４４２ｓ２：第３領域
１４２ｔ、２４２ｔ、４４２ｔ：上端
１４０Ｆ、２４０Ｆ、４４０Ｆ：光反射材
１４１Ｆ、２４１Ｆ、４４１Ｆ：第１部材
１４２Ｆ、２４２Ｆ、４４２Ｆ：第２部材
１４２Ｆａ、２４２Ｆａ：上面
１５０：接合部材
１６０、５６０：遮光層
１７０、７７０：型部材
１７０ａ：上面
１７０ｂ：下面
１７０ｃ：側面
１７１：保持具
１８０：枠部材
３４３：充填部
４４３：第３部分
４４３ａ：上面
４４３ｂ：内面
４４３ｃ：外面
４４３ｄ：下面
４４３ｓ１：第４領域
４４３ｓ２：第５領域
４４３Ｆ：第３部材
５５０：ワイヤ
８８０：接着剤
Ｌ１：第１光
Ｌ２：第２光
ｃ：角部
ｔ：肉厚
θ：角度
Ｓ１：発光素子及び波長変換層の直上の領域
Ｓ２：周辺領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図14D】
【図15A】
【図15B】
【図15C】