特開2022-130245無機／有機ハイブリッド相補型半導体デバイス及びその製造方法

発明の名称　無機／有機ハイブリッド相補型半導体デバイス及びその製造方法

出願人　国立大学法人　東京大学　（識別番号 504137912）

　　　　特許公開件数ランキング 218 位（281件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 201 位（270件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ダイセル　（識別番号 2901）

　　　　特許公開件数ランキング 441 位（67件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 308 位（101件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-130245

公報発行日　2022年9月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-130245

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