発明の名称 レーザー加工装置
出願人 株式会社ディスコ (識別番号 134051)
特許公開件数ランキング 40 位(547件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 42 位(485件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-133681
公報発行日 2022年9月14
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-133681
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