特開 2022-134664 カセット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022134664

(43)【公開日】2022-09-15

(54)【発明の名称】カセット

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20220908BHJP

   H01L 21/301 20060101ALN20220908BHJP

   B65D 85/90 20060101ALN20220908BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 T

H01L21/78 N

B65D85/90

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021033953

(22)【出願日】2021-03-03

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 真

(72)【発明者】

【氏名】池田 壮志

【テーマコード（参考）】

3E096

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

3E096AA06

3E096BA16

3E096BB04

3E096CA08

3E096FA30

3E096FA40

3E096GA04

5F063AA29

5F063FF44

5F131AA02

5F131BA52

5F131CA49

5F131DA13

5F131DA23

5F131DA42

5F131DA43

5F131GA03

5F131GA05

5F131GA30

5F131GA32

5F131GA33

5F131GA74

5F131GA77

(57)【要約】

【課題】少量のワークを搬送する際の軽量化を図ることができるカセットを提供すること。
【解決手段】カセット１は、ワーク２００を収容するカセットであって、内部に１つのワーク２００を収容するカセット本体２を備え、カセット本体２には、カセット本体２の下に積層される他のカセット本体２の係止部４２が係止される被係止部４０が形成されるとともに、カセット本体２の上に積層される他のカセット本体２の被係止部４０に係止される係止部４２が形成されることで複数のカセット本体２を互いに積層自在とする。カセット本体２は、一対の側壁１０と、一対の側壁１０の内側で、収容するワーク２００を支持する一対の支持片２０と、一対の側壁１０を連結する連結部３０と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを収容するカセットであって、
内部に１つのワークを収容するカセット本体を備え、
該カセット本体には、該カセット本体の下に積層される他のカセット本体の係止部が係止される被係止部が形成されるとともに、該カセット本体の上に積層される他のカセット本体の被係止部に係止される係止部が形成されることで複数のカセット本体を互いに積層自在とし、
該カセット本体は、一対の側壁と、
該一対の側壁の内側で、収容するワークを支持する一対の支持片と、
該一対の側壁を連結する連結部と、を有する、カセット。

【請求項2】

該カセット本体の上端には、該カセット本体の上に積層される他のカセット本体を位置決めする位置決め凸部が形成されるとともに、
該カセット本体の下端には、該カセット本体の下に積層される他のカセット本体の位置決め凸部が係止される位置決め凹部が形成される、請求項１に記載のカセット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを収容するカセットに関する。

【背景技術】

【0002】

表面に表面保護テープが貼着されたウェーハや、ウェーハ単体、裏面にテープが貼着されてフレームで支持されたウェーハユニット等のワークは、カセット（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）に収容されて運ばれ、切削装置や研削装置等の各種加工装置に供給される。

【0003】

カセットは、例えば、特許文献１に開示されるように１ロット（２５枚程度）のワークを収容自在に構成される。一方で一つのワークのみを抜き取り検査へと搬送する、装置の搬送確認のために少量のワークを加工装置に供給する等、１ロット分のワークがカセットに収容されず、少量のワークのみをカセットに収容して搬送する場合も多い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５－５０４０１号公報

【特許文献2】特開２００３－１３３４０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、カセットは、収容されるワークよりも大きな収容空間を有し、特に大口径のウェーハを収容するカセットは、大きく、重い。高重量のカセットを作業者が搬送するのは容易ではなく、少量のワークのみ搬送が必要な場合においても高重量のカセットを作業者が搬送し搬送中に衝撃が加わるとワークを破損しかねないという問題がある。

【0006】

本発明の目的は、特に、少量のワークを搬送する際の軽量化を図ることができるカセットを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のカセットは、ワークを収容するカセットであって、内部に１つのワークを収容するカセット本体を備え、該カセット本体には、該カセット本体の下に積層される他のカセット本体の係止部が係止される被係止部が形成されるとともに、該カセット本体の上に積層される他のカセット本体の被係止部に係止される係止部が形成されることで複数のカセット本体を互いに積層自在とし、該カセット本体は、一対の側壁と、一対の側壁の内側で、収容するワークを支持する一対の支持片と、一対の側壁を連結する連結部と、を有することを特徴とする。

【0008】

前記カセットにおいて、該カセット本体の上端には、該カセット本体の上に積層される他のカセット本体を位置決めする位置決め凸部が形成されるとともに、該カセット本体の下端には、該カセット本体の下に積層される他のカセット本体の位置決め凸部が係止される位置決め凹部が形成されても良い。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、特に、少量のワークを搬送する際の軽量化を図ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態１に係るカセットのカセット本体の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿うカセット本体の断面図である。

【図3】図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿うカセット本体の断面図である。

【図4】図４は、図２中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。

【図5】図５は、図１に示されたカセット本体が積層された状態の一例を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿うカセット本体の断面図である。

【図7】図７は、実施形態１の変形例に係るカセットのカセット本体の断面図である。

【図8】図８は、実施形態２に係るカセットの構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0012】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るカセットを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るカセットのカセット本体の構成例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿うカセット本体の断面図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿うカセット本体の断面図である。図４は、図２中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。図５は、図１に示されたカセット本体が積層された状態の一例を示す斜視図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿うカセット本体の断面図である。

【0013】

実施形態１に係るカセット１は、ワーク２００を収容するものである。実施形態１において、ワーク２００は、図１に示すように、ウェーハ２０１と、粘着テープ２０２と、環状フレーム２０３とを備えるフレームユニットである。

【0014】

ウェーハ２０１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。

【0015】

ウェーハ２０１は、図１に示すように、交差する複数の分割予定ライン２０４で区画された表面２０５の各領域それぞれにデバイス２０６が形成されている。デバイス２０６は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。また、本発明では、ワーク２００は、ウェーハ２０１に限らず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状の樹脂パッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等を備えても良い。

【0016】

実施形態１において、ウェーハ２０１は、ウェーハ２０１の外径よりも大径の粘着テープ２０２が表面２０５の裏側の裏面２０７に貼着され、粘着テープ２０２の外縁部が、内径がウェーハ２０１の外径よりも大径な環状フレーム２０３に貼着されて、環状フレーム２０３の内側の開口内に粘着テープ２０２により支持されて、ウェーハユニットを構成する。ウェーハ２０１は、分割予定ライン２０４に沿って個々のデバイス２０６に分割される。

【0017】

カセット１は、収容したワーク２００を各種加工装置に供給するとともに、収容したワーク２００を複数の加工装置間で搬送するためのものである。加工装置は、例えば、ウェーハ２０１をチャックテーブルで保持し分割予定ライン２０４に沿って切削ブレードで切削加工する切削装置、ウェーハ２０１に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザービームを照射するレーザー加工装置、ウェーハ２０１を研削加工する研削装置、ウェーハ２０１を研磨加工する研磨装置、ウェーハ２０１をバイト切削加工するバイト切削装置、ウェーハ２０１にプラズマエッチング等を施すプラズマ装置、ウェーハ２０１に粘着テープ２０２を貼着するテープ貼着装置、又はウェーハ２０１を透明体で保持しウェーハ２０１の表面２０５及び裏面２０７を検査する検査装置等である。

【0018】

カセット１は、図１に示すように、内部に１つのワーク２００を収容するカセット本体２を備える。カセット本体２は、樹脂により構成され、一対の側壁１０と、一対の支持片２０と、連結部３０とを一体に備える。

【0019】

側壁１０は、それぞれ、直線状に伸びた棒状に形成され、互いに間隔をあけて平行に配置されている。連結部３０は、一対の側壁１０の一端同士を連結している。カセット本体２は、一対の側壁１０と、連結部３０とを備えて、実施形態１では、平面形状がコ字状に形成されている。

【0020】

一対の支持片２０は、一対の側壁１０の内側で収容するワーク２００を支持するものである。実施形態１では、支持片２０は、図２に示すように、各側壁１０に対応して一対（即ち、合計４つ）設けられている。即ち、一方の側壁１０には、一対の支持片２０が対応して設けられ、他方の側壁１０には、一対の支持片２０が対応して設けられている。

【0021】

実施形態１において、一対の支持片２０は、対応する側壁１０の幅方向の両縁から一対の側壁１０同士が近づく方向に延在し、対応する側壁１０の両縁の全長に亘って設けられている。実施形態１において、支持片２０は、互いの間にワーク２００の環状フレーム２０３を位置付けることで、一対の側壁１０の内側で、収容するワーク２００を支持する。このように、カセット本体２は、一対の側壁１０間でかつ各側壁１０に設けられた一対の支持片２０間にワーク２００の環状フレーム２０３を位置付けることで、内部に１つのワーク２００を収容するものである。

【0022】

また、カセット本体２は、連結部３０が、図３に示すように、飛び出し防止壁である側壁連結部３１と、側壁連結部３１の幅方向の両縁に連なりかつ一対の側壁１０の支持片２０同士を連結した支持片連結部３２とを備える。支持片連結部３２は、支持片２０同様に、互いの間にワーク２００の環状フレーム２０３を位置付けることで、一対の側壁１０の内側で、収容するワーク２００を支持する。側壁連結部３１は、支持片２０に支持されたワーク２００の環状フレーム２０３に干渉（接触）して、環状フレーム２０３即ちワーク２００が連結部３０が連結した一端側から一対の側壁１０外に飛び出すのを防止（規制）する。

【0023】

また、カセット本体２には、図１、図２及び図４に示すように、被係止部４０が形成されているとともに、係止部４２が形成されている。被係止部４０は、カセット本体２の下に積層される他のカセット本体２の係止部４２が係止されるものである。係止部４２は、カセット本体２の下に積層される他のカセット本体２とは別の上に積層される他のカセット本体２の被係止部４０に係止されるものである。

【0024】

実施形態１において、被係止部４０及び係止部４２は、各側壁１０の外周面に一体に形成されている。また、一方の側壁１０に形成された被係止部４０及び係止部４２は、この一方の側壁１０の長手方向の一端部に配置され、他方の側壁１０に形成された被係止部４０及び係止部４２は、この他方の側壁１０の長手方向の他端部に配置されている。

【0025】

実施形態１において、被係止部４０は、図４に示すように、側壁１０の外側面１１から凹に形成され、前述した他のカセット本体２側に設けられかつ支持片２０と平行な被係止面４１を備えている。実施形態１において、係止部４２は、側壁１０の外側面１１に一端が連なりかつ前述した別の他のカセット本体２に向かって延在した延在部４３と、延在部４３の先端部に設けられかつ被係止部４０内に侵入して、被係止部４０に係止される係止突起４４とを一体に備えている。係止突起４４は、延在部４３の先端部から一対の側壁１０同士が近づく方向に突出している。

【0026】

被係止部４０と係止部４２とは、図５及び図６に示すように、カセット本体２同士が積層され、係止部４２の係止突起４４が被係止部４０内に侵入して、被係止面４１に係止突起４４が重なることで、被係止部４０に係止部４２が係止され、複数のカセット本体２を互いに積層した状態で固定する。このように、被係止部４０と係止部４２とは、被係止部４０に係止部４２が係止されることで、複数のカセット本体２を互いに積層自在とする。

【0027】

また、実施形態１において、カセット本体２には、位置決め凸部５０と、位置決め凹部５１とが形成されている。実施形態１において、カセット本体２の上端には、カセット本体２の上に積層される他のカセット本体２を位置決めする位置決め凸部５０が形成されている。カセット本体２の下端には、カセット本体２の下に積層される別の他のカセット本体２の位置決め凸部５０が係止される位置決め凹部５１が形成されている。

【0028】

実施形態１において、位置決め凸部５０と位置決め凹部５１とは、カセット本体２が積層されると互いに重なる位置に配置されている。実施形態１において、位置決め凸部５０は、各側壁１０に対応した一対の支持片２０のうちの一方の支持片２０の外表面から凸に形成され、位置決め凹部５１は、各側壁１０に対応した一対の支持片２０のうちの他方の支持片２０の外表面から凹に形成されている。実施形態１において、位置決め凸部５０と位置決め凹部５１とは、図５及び図６に示すように、カセット本体２同士が積層されると、位置決め凸部５０が位置決め凹部５１内に侵入して、積層された複数のカセット本体２同士を位置決めする。

【0029】

また、実施形態１において、カセット本体２は、側壁１０の外表面から突出して、加工装置のオペレータなどが把持することが可能な取っ手６０を一体に備えている。

【0030】

前述した構成のカセット１は、加工装置に供給されるワーク２００の数又は加工装置間で搬送されるワーク２００の数と、同数のカセット本体２が用意され、各カセット本体２にワーク２００が１つ収容されるとともに、カセット本体２が積層されて固定される。このために、カセット１は、収容するワーク２００の数と同数のカセット本体２により構成される。

【0031】

以上説明した実施形態１に係るカセット１は、１つのワーク２００を収容するカセット本体２を備え、カセット本体２には、下に積層される他のカセット本体２の係止部４２が係止される被係止部４０が形成されているとともに、上に積層される別の他のカセット本体２の被係止部４０に係止される係止部４２が形成されている。このために、カセット１は、カセット本体２を積層して固定することができるために、収容するワーク２００の数と同数のカセット本体２により構成されることができる。

【0032】

その結果、カセット１は、収容するワーク２００の数と同数のカセット本体２により構成されることができるので、特に少量のワーク２００を収容する際に、カセット本体２の数を削減でき、カセット１全体の重量を抑制することができる。

【0033】

また、カセット１は、特に少量のワーク２００を収容する際に、カセット本体２の数を削減でき、カセット１全体の重量を抑制することができるので、高重量のカセット１をオペレータが搬送することを抑制できて、搬送中にカセット１に収容したワーク２００が破損することを抑制できる。

【0034】

その結果、実施形態１に係るカセット１は、特に、少量のワーク２００を搬送する際の軽量化を図ることができるという効果を奏する。

【0035】

また、実施形態１に係るカセット１は、カセット本体２に位置決め凸部５０と位置決め凹部５１とが形成されているので、積層したカセット本体２同士の位置ずれを抑制することができる。

【0036】

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係るカセットを図面に基づいて説明する。図７は、実施形態１の変形例に係るカセットのカセット本体の断面図である。なお、図７において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0037】

変形例に係るカセット１は、カセット本体２が、各側壁１０に対応して支持片２０を３つ設けて、即ち、支持片２０を合計６つ備えている。変形例のカセット本体２は、カセット本体２が中央の支持片２０と位置決め凸部５０を設けた一方の支持片２０との間に平板状の天板７０を位置付け、中央の支持片２０と位置決め凹部５１を設けた他方の支持片２０との間にワーク２００の環状フレーム２０３を位置付けて、ワーク２００を収容する。天板７０は、ワーク２００のウェーハ２０１の表面２０５側へのコンタミ等の付着等を抑制して、ウェーハ２０１の表面２０５側を保護するものである。

【0038】

変形例に係るカセット１は、１つのワーク２００を収容するカセット本体２を備え、カセット本体２に被係止部４０と係止部４２とが形成されているために、カセット本体２を積層して固定することができ、収容するワーク２００の数と同数のカセット本体２により構成されることができる。その結果、変形例に係るカセット１は、実施形態１と同様に、特に少量のワーク２００を収容する際に、カセット本体２の数を削減でき、カセット１全体の重量を抑制することができ、特に、少量のワーク２００を搬送する際の軽量化を図ることができるという効果を奏する。

【0039】

また、変形例に係るカセット１は、カセット本体２の中央の支持片２０と位置決め凸部５０を設けた一方の支持片２０との間に平板状の天板７０を位置付けて、ワーク２００のウェーハ２０１の表面２０５側を保護することができる。その結果、変形例に係るカセット１は、ウェーハ２０１のデバイス２０６を保護することができる。

【0040】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るカセットを図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係るカセットの構成を示す斜視図である。なお、図８において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0041】

実施形態２に係るカセット１－２は、カセット本体２－２と、天板８０とを備え、カセット本体２－２の構成が実施形態１と異なる。カセット本体２－２は、各側壁１０に対応して位置決め凹部５１が設けられた支持片２０が１つのみ設けられ、即ち支持片２０が合計一対設けられている。カセット本体２－２は、位置決め凸部５０を側壁１０に形成して、連結部３０が、側壁連結部３１のみにより構成されている。

【0042】

天板８０は、板状に形成され、カセット本体２－２の係止部４２が係止する被係止部４０が外側面に形成され、カセット本体２－２の係止部４２が被係止部４０に係止すると、カセット本体２の位置決め凸部５０が侵入してカセット本体２と位置決めされる位置決め凹部５１が形成されている。また、実施形態２において、天板８０は、オペレータ等が把持可能な取っ手８１が設けられている。

【0043】

実施形態２に係るカセット１－２は、１つのワーク２００を収容するカセット本体２－２を備え、カセット本体２－２に被係止部４０と係止部４２とが形成されているために、カセット本体２を積層して固定することができ、収容するワーク２００の数と同数のカセット本体２－２により構成されることができる。その結果、実施形態２に係るカセット１－２は、実施形態１と同様に、特に少量のワーク２００を収容する際に、カセット本体２－２の数を削減でき、カセット１－２全体の重量を抑制することができ、特に、少量のワーク２００を搬送する際の軽量化を図ることができるという効果を奏する。

【0044】

また、実施形態２に係るカセット１－２は、カセット本体２－２に加え、天板８０を備えるので、ワーク２００のウェーハ２０１の表面２０５側を保護することができる。その結果、実施形態２に係るカセット１－２は、ウェーハ２０１のデバイス２０６を保護することができる。

【0045】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0046】

１ カセット
２ カセット本体
１０ 側壁
２０ 支持片
３０ 連結部
４０ 被係止部
４２ 係止部
５０ 位置決め凸部
５１ 位置決め凹部
２００ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】