特開 2022-136016 真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022136016

(43)【公開日】2022-09-15

(54)【発明の名称】真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/34 20060101AFI20220908BHJP

   C23C 14/24 20060101ALI20220908BHJP

【ＦＩ】

C23C14/34 Z

C23C14/24 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022032147

(22)【出願日】2022-03-02

(31)【優先権主張番号】10-2021-0028297

(32)【優先日】2021-03-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】512187343

【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(71)【出願人】

【識別番号】000231464

【氏名又は名称】株式会社アルバック

(74)【代理人】

【識別番号】110002619

【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ

(72)【発明者】

【氏名】チュン， キュンフン

(72)【発明者】

【氏名】西口 昌男

(72)【発明者】

【氏名】岩瀬 大輔

(72)【発明者】

【氏名】ロ， キジュン

(72)【発明者】

【氏名】ジャン， マンス

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029CA01

4K029CA05

4K029DB00

4K029DC00

(57)【要約】

【課題】真空状態で複数の工程が行われる被処理基板を運送するためのキャリアの移動経路を減らし、複数の工程を効率的に処理することができる真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法を提供する。
【解決手段】実施例による真空処理装置は第１方向に沿って順に配置される複数の移送チャンバーと、前記第１方向と直交する第２方向に沿って前記複数の移送チャンバーに接続されている複数の工程チャンバーと、前記複数の移送チャンバーのうちの第１移送チャンバーに接続された位置変換チャンバーと、を含み、前記複数の移送チャンバーは、前記第１方向および前記第２方向と直交する回転軸を中心に回転して前記第１方向と前記第２方向を含む平面に沿って平面移動する回転移動ステージを含むことができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に沿って順次配置される複数の移送チャンバーと、
前記第１方向と直交する第２方向に沿って前記複数の移送チャンバーに接続されている複数の工程チャンバーと、
前記複数の移送チャンバーのうちの第１移送チャンバーに接続された位置変換チャンバーと、を含み、
前記複数の移送チャンバーは、前記第１方向および前記第２方向と直交する回転軸を中心にして回転し、前記第１方向および前記第２方向を含む平面に沿って平面移動する回転移動ステージを含む、真空処理装置。

【請求項2】

前記複数の移送チャンバーは、前記第２方向に沿って離隔された第１連結通路および第２連結通路を通じて連結され、
前記位置変換チャンバーは、
前記第１連結通路と前記第１方向に沿って整列される第３連結通路を通じて前記第１移送チャンバーに接続される第１位置変換チャンバーと、
前記第２連結通路と前記第１方向に沿って整列される第４連結通路を通じて前記第１移送チャンバーに接続される第２位置変換チャンバーと、を含む、請求項１に記載の真空処理装置。

【請求項3】

前記第１位置変換チャンバー内に位置する起点位置と、
前記第２位置変換チャンバー内に位置する終点位置と、をさらに含む、請求項２に記載の真空処理装置。

【請求項4】

基板が装着されたキャリアは、前記第１位置変換チャンバー内に位置する前記起点位置から前記第１方向に沿って前記複数の移送チャンバーを順次通過した後、前記第１方向と反対の方向に沿って前記複数の移送チャンバーを反対の順に通過した後に前記第２位置変換チャンバー内に位置する前記終点位置に移送される、請求項３に記載の真空処理装置。

【請求項5】

前記複数の移送チャンバーは、前記回転移動ステージに位置し互いに離隔されている第１主移送路および第２主移送路を含み、
前記第１主移送路は、互いに離隔された第１主移送トラックおよび第２主移送トラックを含み、
前記第２主移送路は、互いに離隔された第３主移送トラックおよび第４主移送トラックを含む、請求項４に記載の真空処理装置。

【請求項6】

前記複数の工程チャンバーは、前記第２方向に沿って互いに離隔されて前記第１移送チャンバーに接続された第１工程チャンバーおよび第２工程チャンバーを含み、
前記第１工程チャンバーおよび前記第２工程チャンバーは、それぞれ第１副移送路および第２副移送路を含み、
前記回転移動ステージの第１回転によって、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路が前記第１主移送トラックと前記第２方向に整列され、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路が前記第１移送チャンバーの第３主移送トラックと前記第２方向に整列される、請求項５に記載の真空処理装置。

【請求項7】

前記回転移動ステージの水平移動によって、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路が前記第２主移送トラックと前記第２方向に整列され、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路が前記第１移送チャンバーの第４主移送トラックと前記第２方向に整列される、請求項６に記載の真空処理装置。

【請求項8】

前記位置変換チャンバーは、第１位置変換チャンバーおよび第２位置変換チャンバーを含み、
前記第１位置変換チャンバーに接続された第１ロードロックチャンバー、および前記位置変換チャンバーに接続されたキャリア移送チャンバーをさらに含み、
表面が前記第１方向または前記第２方向を向く第１位置状態で、キャリアは、前記キャリア移送チャンバーから前記第１位置変換チャンバーに移送された後、前記第１位置変換チャンバー内で前記第１位置状態から前記表面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く第２位置状態に位置変更され、
前記基板の処理面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く前記第２位置状態で、被処理基板は、前記第１ロードロックチャンバーに搬入された後、前記第１位置変換チャンバーに移送され、
前記第１位置変換チャンバー内で前記キャリアの上に前記基板が装着される、請求項１に記載の真空処理装置。

【請求項9】

前記第１位置変換チャンバー内で前記基板および前記キャリアが前記第２位置状態から前記第１位置状態に変更される、請求項８に記載の真空処理装置。

【請求項10】

前記基板および前記キャリアは、前記第１位置状態を維持した状態で前記複数の移送チャンバーおよび前記複数の工程チャンバーを移動する、請求項９に記載の真空処理装置。

【請求項11】

前記第２位置変換チャンバーに接続された第２ロードロックチャンバーをさらに含み、
前記基板および前記キャリアは前記第１移送チャンバーを通過して前記第２位置変換チャンバーに移送されて、前記第２位置変換チャンバー内で前記第２位置状態から前記第１位置状態に位置変更され、
前記第１位置状態に位置変更された前記基板および前記キャリアは分離され、
前記基板は前記第２ロードロックチャンバーに移送され、
前記キャリアは前記キャリア移送チャンバーに移送される、請求項１０に記載の真空処理装置。

【請求項12】

前記複数の工程チャンバーに接続された複数のマスク収納チャンバーと、
前記複数の工程チャンバーと前記複数のマスク収納チャンバーの間に位置するマスク搬送路と、をさらに含む、請求項１に記載の真空処理装置。

【請求項13】

前記複数の移送チャンバーのうちの前記第１移送チャンバーと前記第１方向に沿って最も離隔された第２移送チャンバーに接続されたターンバックチャンバーをさらに含み、
前記ターンバックチャンバーは、回転ステージおよび前記回転ステージに位置するターンバック用移送路を含む、請求項１に記載の真空処理装置。

【請求項14】

第１方向に沿って順次配置される複数の移送チャンバーと、前記第１方向と直交する第２方向に沿って前記複数の移送チャンバーに接続されている複数の工程チャンバーと、前記複数の移送チャンバーのうちの第１移送チャンバーに接続された第１位置変換チャンバーおよび第２位置変換チャンバーと、前記第１位置変換チャンバーおよび前記第２位置変換チャンバーに接続されたキャリア移送チャンバーと、前記第１位置変換チャンバーに接続された第１ロードロックチャンバーおよび前記第２位置変換チャンバーに接続された第２ロードロックチャンバーと、を含む真空処理装置の真空処理方法において、
キャリアの表面が前記第１方向または前記第２方向を向く第１位置状態で前記キャリアを前記キャリア移送チャンバーから前記第１位置変換チャンバーに移送する段階と、
前記第１位置変換チャンバー内で、前記第１位置状態から前記キャリアの前記表面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く第２位置状態に変更されるように前記キャリアの位置を変更される段階と、
基板を前記第２位置状態で前記第１ロードロックチャンバーに搬入する段階と、
前記搬入された前記基板を前記第２位置状態で前記第１位置変換チャンバーに移送する段階と、
前記第１位置変換チャンバー内で、前記キャリアの上に前記基板を装着する段階と、
前記第１位置変換チャンバー内で、前記基板および前記キャリアを前記第２位置状態から前記第１位置状態に変更する段階と、
前記複数の移送チャンバーの回転移動ステージを前記第１方向および前記第２方向と直交する回転軸を中心にして回転させる段階と、
前記複数の移送チャンバーの前記回転移動ステージを前記第１方向および前記第２方向を含む平面に沿って平面移動させる段階と、を含む、真空処理方法。

【請求項15】

前記基板および前記キャリアを前記第１位置状態に維持した状態で、前記第１位置変換チャンバー内に位置する起点位置から前記複数の移送チャンバーと前記複数の工程チャンバー内に移送する段階と、
前記基板および前記キャリアを前記第１位置状態に維持した状態で、前記第２位置変換チャンバー内に位置する終点位置に移送する段階と、をさらに含む、請求項１４に記載の真空処理方法。

【請求項16】

前記回転移動ステージの前記回転をさせる段階は、前記複数の移送チャンバーのそれぞれに接続された第１工程チャンバーの第２副移送路を前記複数の移送チャンバーの第１主移送トラックと前記第２方向に整列させ、前記複数の移送チャンバーのそれぞれに接続され、前記第１工程チャンバーと対向する第２工程チャンバーの第１副移送路を前記複数の移送チャンバーの第３主移送トラックと前記第２方向に整列させる、請求項１５に記載の真空処理方法。

【請求項17】

前記回転移動ステージの前記水平移動をさせる段階は、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路を第１主移送トラックに隣接した第２主移送トラックと前記第２方向に整列させ、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路を前記第３主移送トラックに隣接した第４主移送トラックと前記第２方向に整列させる、請求項１６に記載の真空処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

表示装置の製造方法などのように、複数の基板上に真空状態で行われる複数の工程が行われる場合、基板を装着して各工程チャンバーを移動するキャリアの位置変更および移動経路が複雑になるほど工程装置のチャンバー数が多くなり、工程時間が長くかかる。

【0003】

製造工程が複雑になるほど製造時間と製造費用が高くなる。したがって、複数の工程が行われる被処理基板を運送するためのキャリアの移動経路を減らし、複数の工程を効率的に処理することができる方法が重要になっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－２１４６５４号公報

【特許文献2】韓国登録特許第１０－１１１９８５３号公報

【特許文献3】韓国登録特許第１０－１９８５９２２号公報

【特許文献4】韓国登録特許第１０－２０７５５２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実施形態は、真空状態で複数の工程が行われる被処理基板を運送するためのキャリアの移動経路を減らし、複数の工程を効率的に処理することができる真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法を提供するためのものである。

【0006】

本発明の目的は上述の目的に限定されるものではなく、本発明の思想および範囲から逸脱しない範囲で多様に拡張できるのが自明である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態による真空処理装置は、第１方向に沿って順次配置される複数の移送チャンバーと、前記第１方向と直交する第２方向に沿って前記複数の移送チャンバーに接続されている複数の工程チャンバーと、前記複数の移送チャンバーのうちの第１移送チャンバーに接続された位置変換チャンバーと、を含み、前記複数の移送チャンバーは、前記第１方向および前記第２方向と直交する回転軸を中心にして回転し、前記第１方向および前記第２方向を含む平面に沿って平面移動する回転移動ステージを含むことができる。

【0008】

前記複数の移送チャンバーは、前記第２方向に沿って離隔された第１連結通路および第２連結通路を通じて互いに連結できる。

【0009】

前記位置変換チャンバーは、前記第１連結通路と前記第１方向に沿って整列される第３連結通路を通じて前記第１移送チャンバーに接続される第１位置変換チャンバーと、前記第２連結通路と前記第１方向に沿って整列される第４連結通路を通じて前記第１移送チャンバーに接続される第２位置変換チャンバーと、を含むことができる。

【0010】

前記真空処理装置は、前記第１位置変換チャンバー内に位置する起点位置と、前記第２位置変換チャンバー内に位置する終点位置と、をさらに含むことができる。

【0011】

基板が装着されたキャリアは、前記第１位置変換チャンバー内に位置する前記起点位置から前記第１方向に沿って前記複数の移送チャンバーを順次通過した後、前記第１方向と反対の方向に沿って前記複数の移送チャンバーを反対の順に通過した後に前記第２位置変換チャンバー内に位置する前記終点位置に移送できる。

【0012】

前記複数の移送チャンバーは、前記回転移動ステージに位置し互いに離隔されている第１主移送路および第２主移送路を含むことができ、前記第１主移送路は互いに離隔された第１主移送トラックおよび第２主移送トラックを含むことができ、前記第２主移送路は互いに離隔された第３主移送トラックおよび第４主移送トラックを含むことができる。

【0013】

前記複数の工程チャンバーは前記第２方向に沿って互いに離隔されて前記第１移送チャンバーに接続された第１工程チャンバーおよび第２工程チャンバーを含むことができ、前記第１工程チャンバーおよび前記第２工程チャンバーは、それぞれ第１副移送路および第２副移送路を含むことができる。

【0014】

前記回転移動ステージの第１回転によって、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路が前記第１主移送トラックと前記第２方向に整列され、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路が前記第１移送チャンバーの第３主移送トラックと前記第２方向に整列できる。

【0015】

前記回転移動ステージの水平移動によって、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路が前記第２主移送トラックと前記第２方向に整列され、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路が前記第１移送チャンバーの第４主移送トラックと前記第２方向に整列できる。

【0016】

前記位置変換チャンバーは第１位置変換チャンバーおよび第２位置変換チャンバーを含むことができ、前記真空処理装置は前記第１位置変換チャンバーに接続された第１ロードロックチャンバー、および前記位置変換チャンバーに接続されたキャリア移送チャンバーをさらに含むことができる。

【0017】

表面が前記第１方向または前記第２方向を向く第１位置状態で、キャリアは、前記キャリア移送チャンバーから前記第１位置変換チャンバーに移送された後、前記第１位置変換チャンバー内で前記第１位置状態から前記表面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く第２位置状態に位置変更できる。

【0018】

前記基板の処理面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く前記第２位置状態で、被処理基板は、前記第１ロードロックチャンバーに搬入された後、前記第１位置変換チャンバーに移送でき、前記第１位置変換チャンバー内で前記キャリアの上に前記基板が装着できる。

【0019】

前記第１位置変換チャンバー内で前記基板および前記キャリアが前記第２位置状態から前記第１位置状態に変更できる。

【0020】

前記基板および前記キャリアは、前記第１位置状態を維持した状態で前記複数の移送チャンバーおよび前記複数の工程チャンバーを移動することができる。

【0021】

前記真空処理装置は、前記第２位置変換チャンバーに接続された第２ロードロックチャンバーをさらに含むことができ、前記基板および前記キャリアは前記第１移送チャンバーを通過して前記第２位置変換チャンバーに移送されて、前記第２位置変換チャンバー内で前記第２位置状態から前記第１位置状態に位置変更でき、前記第１位置状態に位置変更された前記基板および前記キャリアは分離され、前記基板は前記第２ロードロックチャンバーに移送され、前記キャリアは前記キャリア移送チャンバーに移送できる。

【0022】

前記真空処理装置は、前記複数の工程チャンバーに接続された複数のマスク収納チャンバーと、前記複数の工程チャンバーと前記複数のマスク収納チャンバーの間に位置するマスク搬送路と、をさらに含むことができる。

【0023】

前記真空処理装置は前記複数の移送チャンバーのうちの前記第１移送チャンバーと前記第１方向に沿って最も離隔された第２移送チャンバーに接続されたターンバックチャンバーをさらに含むことができ、前記ターンバックチャンバーは回転ステージおよび前記回転ステージに位置するターンバック用移送路を含むことができる。

【0024】

前記真空処理装置を用いた真空処理方法であって、キャリアの表面が前記第１方向または前記第２方向を向く第１位置状態で前記キャリアを前記キャリア移送チャンバーから前記第１位置変換チャンバーに移送する段階と、前記第１位置変換チャンバー内で、前記第１位置状態から前記キャリアの前記表面が前記第１方向および前記第２方向を含む平面を向く第２位置状態に変更されるように前記キャリアの位置を変更される段階と、基板を前記第２位置状態で前記第１ロードロックチャンバーに搬入する段階と、前記搬入された前記基板を前記第２位置状態で前記第１位置変換チャンバーに移送する段階と、前記第１位置変換チャンバー内で、前記キャリアの上に前記基板を装着する段階と、前記第１位置変換チャンバー内で、前記基板および前記キャリアを前記第２位置状態から前記第１位置状態に変更する段階と、前記複数の移送チャンバーの回転移動ステージを前記第１方向および前記第２方向と直交する回転軸を中心にして回転させる段階と、前記複数の移送チャンバーの前記回転移動ステージを前記第１方向および前記第２方向を含む平面に沿って平面移動させる段階と、を含む。

【0025】

前記真空処理方法は、前記基板および前記キャリアを前記第１位置状態に維持した状態で、前記第１位置変換チャンバー内に位置する起点位置から前記複数の移送チャンバーと前記複数の工程チャンバー内に移送する段階と、前記基板および前記キャリアを前記第１位置状態に維持した状態で、前記第２位置変換チャンバー内に位置する終点位置に移送する段階と、をさらに含むことができる。

【0026】

前記回転移動ステージの前記回転をさせる段階は、前記複数の移送チャンバーのそれぞれに接続された第１工程チャンバーの第２副移送路を前記複数の移送チャンバーの第１主移送トラックと前記第２方向に整列させ、前記複数の移送チャンバーのそれぞれに接続され、前記第１工程チャンバーと対向する第２工程チャンバーの第１副移送路を前記複数の移送チャンバーの第３主移送トラックと前記第２方向に整列させることができる。

【0027】

前記回転移動ステージの前記水平移動をさせる段階は、前記第１工程チャンバーの前記第２副移送路を第１主移送トラックに隣接した第２主移送トラックと前記第２方向に整列させ、前記第２工程チャンバーの前記第１副移送路を前記第３主移送トラックに隣接した第４主移送トラックと前記第２方向に整列させることができる。

【発明の効果】

【0028】

実施形態による真空処理装置およびこれを用いた真空処理方法によれば、複数の工程が行われる被処理基板を運送するためのキャリアの移動経路を減らし、複数の工程を効率的に処理することができる。

【0029】

本発明の効果は上述の効果に限定されるものではなく、本発明の思想および範囲から逸脱しない範囲で多様に拡張できることは自明である。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】一実施形態による真空処理装置の断面図である。

【図2】図１に示した真空処理装置の一部を示した図である。

【図3】図１に示した真空処理装置の一部を示した図である。

【図4】図１に示した真空処理装置の一部を示した図である。

【図5】他の一実施形態による真空処理装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、添付した図面を参照して、本発明の様々な実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳しく説明する。本発明は様々な異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。

【0032】

本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付けるようにする。

【0033】

また、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したので、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。図面において様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして図面において、説明の便宜のために、一部層および領域の厚さを誇張して示した。

【0034】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”または“上方に”あるというとき、これは他の部分の“直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の“直上に”あるというときには中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分の“上に”または“上方に”あるということは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向側に“上に”または“上方に”位置することを意味するものではない。

【0035】

また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を“含む”というとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。

【0036】

また、明細書全体で、“平面上”というとき、これは対象部分を上から見たときを意味し、“断面上”というとき、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見たときを意味する。

【0037】

また、明細書全体で、“接続される”というとき、これは二つ以上の構成要素が直接的に接続されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に接続されること、物理的に接続されることだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが、一体であることを意味することができる。

【0038】

図１を参照して、一実施形態による真空処理装置ＶＭ１について説明する。図１は、一実施形態による真空処理装置の断面図である。

【0039】

以下、一水平面で互いに直交する二方向を第１方向Ｘおよび第２方向Ｙとし、基板Ｓｗの処理面が第１方向Ｘまたは第２方向Ｙに向かう位置を第１位置、例えば垂直位置と言い、基板Ｓｗの処理面が第１方向Ｘと第２方向Ｙが交差して成す水平面に向かう位置を第２位置、例えば水平位置と言う。

【0040】

図１を参照すれば、真空処理装置ＶＭ１は、キャリア移送チャンバーＣｃ、複数の位置変換チャンバーＡｃ１、Ａｃ２、複数のロードロックチャンバーＬｃ１、Ｌｃ２、複数のロボットチャンバーＲｏ１、Ｒｏ２、複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３を含む移送チャンバーＴｃ、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６、複数のマスク収納チャンバーＭｃ、ターンバックチャンバーＢｃ、複数の回転移動ステージ１、複数の搬送ロボット２、複数の処理部３、移送体搬送手段４、およびキャリア搬送手段５を含む。

【0041】

複数の基板Ｓｗは複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６を通過しながら、マスクＭｓを用いて複数の基板Ｓｗの処理面の上に所定の薄膜が順次成膜される。

【0042】

移送チャンバーＴｃは第１方向Ｘに沿って離隔されている複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３を含み、複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３は第２方向Ｙに沿って離隔されて配置される複数の第１連結通路Ｐｗ１と複数の第２連結通路Ｐｗ２によって互いに連結される。

【0043】

複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３のうちの第１移送チャンバーＴｃ１の一側面には第１連結通路Ｐｗ１および第２連結通路Ｐｗ２と第１方向Ｘに沿って一列配置される第３連結通路Ｐｗ３および第４連結通路Ｐｗ４が配置され、第１移送チャンバーＴｃ１は第３連結通路Ｐｗ３および第４連結通路Ｐｗ４を通じて第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２に接続される。

【0044】

複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３のうちの第３移送チャンバーＴｃ３の一側面には第１連結通路Ｐｗ１および第２連結通路Ｐｗ２と第１方向Ｘに沿って一列配置される第５連結通路Ｐｗ５および第６連結通路Ｐｗ６が配置され、第３移送チャンバーＴｃ３は第５連結通路Ｐｗ５および第６連結通路Ｐｗ６を通じてターンバックチャンバーＢｃに接続される。

【0045】

複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３には第１連結通路Ｐｗ１および第２連結通路Ｐｗ２と第２方向Ｙに沿って離隔されて、第１方向Ｘに沿って伸びた第１主移送路Ｍｒ１および第２主移送路Ｍｒ２が配置される。

【0046】

互いに連結されている複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３の数は限定されず、素子構造およびタクトタイム（ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）などを考慮して、適切に変更できる。図示してはいないが、移送チャンバーＴｃには真空ポンプに接続された排気管と接続されて、その内部を所定圧力の真空雰囲気に維持することができる。

【0047】

第１位置変換チャンバーＡｃ１内の第１主移送路Ｍｒ１の位置を起点位置Ｓｐに設定し、第２位置変換チャンバーＡｃ２内の第２主移送路Ｍｒ２の位置を終点位置Ｅｐに設定することができる。

【0048】

起点位置Ｓｐである第１位置変換チャンバーＡｃ１内の第１主移送路Ｍｒ１から第１方向Ｘに沿って複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３を順次通過した後、ターンバックチャンバーＢｃを経て、第１方向Ｘと反対の方向に沿って再び複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３を反対の順に通過した後、終点位置Ｅｐである第２位置変換チャンバーＡｃ２内の第２主移送路Ｍｒ２に基板Ｓｗが装着されたキャリアＣａ（以下、これを‘移送体Ｃｓ'とも言う）を移送することができる。

【0049】

図示した実施形態によれば、第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２の一部分は移送チャンバーＴｃの一部の役割を果たすことができると説明したが、これに限定されず、起点位置Ｓｐと終点位置Ｅｐを含む追加的な移送チャンバーを含んでもよい。また、第１主移送路Ｍｒ１と第２主移送路Ｍｒ２は副移送路などの他の移送路を含んで、例えば非接触電力供給によってキャリアを磁気浮上させて第１主移送路Ｍｒ１と第２主移送路Ｍｒ２によって移送体Ｃｓを移送することもできる。これに関する具体的な説明は省略する。

【0050】

複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３内には、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと垂直を成す方向に伸びている回転軸を中心にして回転でき第１方向Ｘおよび第２方向Ｙが成す平面上で水平移動可能な回転移動ステージ１が設置され、回転移動ステージ１に第１主移送路Ｍｒ１および第２主移送路Ｍｒ２が配置できる。回転移動ステージ１に位置する第１主移送路Ｍｒ１は互いに隣接配置される二つの主移送トラックＴｒ１１、Ｔｒ１２を含み、第２主移送路Ｍｒ２はそれぞれ互いに隣接配置される二つの主移送トラックＴｒ２１、Ｔｒ２２を含むことができる。

【0051】

図示してはいないが、第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２内には所定の動作機構が設けられて起点位置Ｓｐおよび終点位置Ｅｐに配置されるキャリアＣａを第１位置（垂直位置）と第２位置（水平位置）の間で位置変更することができる。

【0052】

第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２の第２方向Ｙと平行な方向の外側面には、フォーク形状のロボットハンドを有する真空搬送ロボット２がそれぞれ位置する第１ロボットチャンバーＲｏ１および第２ロボットチャンバーＲｏ２が位置し、第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２には第１ロボットチャンバーＲｏ１および第２ロボットチャンバーＲｏ２を通じて第１ロードロックチャンバーＬｃ１および第２ロードロックチャンバーＬｃ２がそれぞれ連結される。

【0053】

第１ロードロックチャンバーＬｃ１に基板Ｓｗが第２位置（水平位置）として搬入されると、基板Ｓｗは第２位置の状態で真空搬送ロボットによって第１ロボットチャンバーＲｏ１を経て第１位置変換チャンバーＡｒｃ１に移送され、起点位置Ｓｐで基板Ｓｗは動作機構によって第１位置のキャリアＣａ上に配置されて、基板Ｓｗが装着されたキャリアＣａである移送体Ｃｓを成す。

【0054】

その後に、キャリアＣａは第１位置（垂直位置）に位置変更される。このとき、基板Ｓｗの処理面は第１位置変換チャンバーＡｒｃ１の内面に向かうように配置できる。

【0055】

ただし、キャリアＣａに基板Ｓｗを装着する方法はこれに限定されず変更可能である。例えば、第１位置変換チャンバーＡｃ１で基板Ｓｗの位置のみ第２位置から第１位置に変更し、この状態で、第１位置状態で配置されているキャリアＣａに基板Ｓｗを装着することもできる。

【0056】

図示してはいないが、第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２、第１ロボットチャンバーＲｏ１および第２ロボットチャンバーＲｏ２、そして第１ロードロックチャンバーＬｃ１および第２ロードロックチャンバーＬｃ２のそれぞれには、真空ポンプに連結された排気管が接続され、その内部を所定圧力の真空雰囲気に維持することができる。

【0057】

各移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３の第２方向Ｙに互いに対向する二つの外側面には基板Ｓｗの処理面に成膜などの処理を行う複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６がそれぞれ接続される。

【0058】

複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６のそれぞれは同一構造を有することができ、第１方向Ｘに沿って離隔されて配置され、各移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３から第２方向Ｙに伸びた第１副移送路Ｓｒ１および第２副移送路Ｓｒ２を含む。

【0059】

回転移動ステージ１が時計方向に９０度回転すれば、第１工程チャンバーＰｃ１の第１副移送路Ｓｒ１、第１移送チャンバーＴｃ１の第２主移送路Ｍｒ２、および第６工程チャンバーＰｃ６の第１副移送路Ｓｒ１が第２方向Ｙに沿って整列され、第１工程チャンバーＰｃ１の第２副移送路Ｓｒ２、第１移送チャンバーＴｃ１の第１主移送路Ｍｒ１、および第６工程チャンバーＰｃ６の第２副移送路Ｓｒ２が第２方向Ｙに沿って整列される。

【0060】

この状態で、回転移動ステージ１を第１方向Ｘに沿って所定のストローク（ｓｔｒｏｋｅ）長さだけ移動させると、第２方向Ｙに整列される二つの副移送路Ｓｒ１、Ｓｒ２は、主移送トラックＴｒ１１、Ｔｒ１２のうちのいずれか一つ、および主移送トラックＴｒ２１、Ｔｒ２２のうちのいずれか一つと整列できる。これによって、第１移送チャンバーＴｃ１と第１工程チャンバーＰｃ１との間、および第１移送チャンバーＴｃ１と第６工程チャンバーＰｃ６との間で移送体Ｃｓをやり取りすることができる。このとき、移送体Ｃｓは基板Ｓｗの処理面が各チャンバーの内面に向かう状態を維持する。

【0061】

複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内には処理手段として成膜手段３が配置される。成膜手段３は、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法などの成膜方法であって、蒸着源、スパッタリングカソード、プロセスガス導入手段のような各種装備を含むことができる。

【0062】

また、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内には、各副移送路Ｓｒ１、Ｓｒ２に沿って、その内部の所定位置に移送された移送体Ｃｓの処理面の全面にかけて成膜手段３を通じて成膜などの工程を行うことができるように、例えば、Ｕ字形状のガイドレール３１が設置されており、成膜手段３がガイドレール３１に沿って移動することができる。このような成膜処理およびそれに必要な装置、ならびに、これを駆動する機構は特定の形態に限定されず、多様に変更可能である。

【0063】

また、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６の外側面のうち、第２方向Ｙに沿って移送チャンバーＴｃと反対側の外側面には、副移送路Ｓｒ１、Ｓｒ２と第２方向Ｙに沿って一列配置され、マスクＭｓを収納する複数のマスク収納チャンバーＭｃが位置し、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６のそれぞれと、複数のマスク収納チャンバーＭｃのそれぞれと、はゲートバルブＧｖ１を通じて接続される。

【0064】

複数のマスク収納チャンバーＭｃは同一構造を有し、図示していないが、真空ポンプに連結された排気管およびベントガスを注入するベントガスラインと接続される。

【0065】

複数のマスク収納チャンバーＭｃ内には、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６に向かって第２方向Ｙに伸びているマスク移送路Ｐｒが位置する。各副移送路Ｓｒ１、Ｓｒ２に沿って複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内の所定位置に移送された移送体Ｃｓの処理面に対して成膜処理を行うとき、基板Ｓｗの処理面の前面にマスクＭｓが配置される。マスクＭｓは、シルバー、アルミニウムやステンレスなどの金属製を含むことができ、基板Ｓｗの処理面に成膜しようとするパターンによって厚さ方向に貫通するように形成された開口（図示せず）を有することができる。

【0066】

マスク収納チャンバーＭｃの外側には追加的なゲートバルブＧｖ２が設置されてゲートバルブＧｖ１を閉めた状態でマスク収納チャンバーＭｃを大気開放し、ゲートバルブＧｖ２を開けてその内部のマスクＭｓを交換することができる。

【0067】

複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６のそれぞれに移送された移送体Ｃｓの処理面に対してマスクＭｓを介して成膜処理する場合、電磁石や永久磁石を備えた公知の脱着手段によって基板Ｓｗの処理面にマスクＭｓを装着することもできる。

【0068】

図示してはいないが、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６にはＣＣＤカメラのような撮像手段が設置されて、撮影手段で撮像した画像データを用いて、基板Ｓｗの処理面に対するマスクＭｓの位置を相対的に移動させて基板ＳｗとマスクＭｓを整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）させることができる。

【0069】

前述のように、複数の移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３のうちの第３移送チャンバーＴｃ３の一側面には第５連結通路Ｐｗ５と第６連結通路Ｐｗ６を通じて連結されたターンバックチャンバーＢｃが位置する。

【0070】

ターンバックチャンバーＢｃは、キャリア搬送手段である回転ステージ４１を含む。回転ステージ４１には第１主移送路Ｍｒ１および第２主移送路Ｍｒ２に沿って第１方向Ｘに伸びているターンバック用移送路４２が位置する。

【0071】

図１に示したように、第３移送チャンバーＴｃ３から第１主移送路Ｍｒ１を通じて移送される第１位置状態の移送体Ｃｓを受け取り、回転ステージ４１を回転させると、移送体Ｃｓが第１位置状態を維持した状態で、第３移送チャンバーＴｃ３へ第２主移送路Ｍｒ２を通じて移送体Ｃｓを移送することができる。このとき、移送体Ｃｓの処理面は各チャンバーの内面に向かってもよい。

【0072】

また、第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２はゲートバルブＧｖ３を通じてキャリア移送チャンバーＣｃに接続される。キャリア移送チャンバーＣｃはキャリア搬送手段５を含み、真空雰囲気または制御された雰囲気下で、終点位置Ｅｐと起点位置Ｓｐとの間に第１位置状態の空のキャリアＣａを搬送することができる。

【0073】

キャリア移送チャンバーＣｃのキャリア搬送手段５は回転ステージ５１を含み、回転ステージ５１には第１主移送路Ｍｒ１および第２主移送路Ｍｒ２に沿って第１方向Ｘに伸びているキャリアターンバック用移送路５２が位置する。

【0074】

第２位置変換チャンバーＡｃ２の第２主移送路Ｍｒ２の終点位置Ｅｐで搬送される空のキャリアＣａを受けて回転ステージ５１を回転させると、第１主移送路Ｍｒ１の起点位置Ｓｐに空のキャリアＣａを移送することができる。また、キャリア移送チャンバーＣｃ内には空のキャリアＣａに対して表面クリーニングや静電気除去などの前処理を行うための前処理手段（図示せず）が設置されてもよい。このような前処理手段は変更可能であり、これに関する詳細な説明は省略する。

【0075】

以下、図１と共に図２～図４を参照して、複数の工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６を順次通過しながら複数の薄膜を積層する蒸着方法について説明する。図２は図１に示した真空処理装置の一部を示した図であり、図３は図１に示した真空処理装置の一部を示した図であり、図４は図１に示した真空処理装置の一部を示した図である。

【0076】

説明の簡素化のために、図１のように、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内にはそれぞれ二つの移送体Ｃｓが位置し、第２副移送路Ｓｒ２にある移送体Ｃｓの基板Ｓｗに対する成膜処理が完了し、第１副移送路Ｓｒ１にある移送体Ｃｓの基板Ｓｗに対する成膜処理はまだ実施されていないと仮定する。また、各移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３の第１主移送路Ｍｒ１２および第２主移送路Ｍｒ２２にそれぞれ移送体Ｃｓが位置し、ターンバックチャンバーＢｃ内のターンバック用移送路４２のうちの一つのターンバック用移送路４２に移送体Ｃｓが位置し、キャリア移送チャンバーＣｃ内のキャリアターンバック用移送路５２のうちの一つのキャリアターンバック用移送路５２には前処理が行われた状態の空のキャリアＣａが位置すると仮定する。

【0077】

まず、第１ロードロックチャンバーＬｃ１に処理前の一枚の基板Ｓｗが第２位置、即ち、水平位置を維持したまま搬入される。このとき、移送チャンバーＴｃ、第１位置変換チャンバーＡｃ１、第２位置変換チャンバーＡｃ２、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６、キャリア移送チャンバーＣｃ、およびターンバックチャンバーＢｃは、所定圧力で真空排気された状態である。これと共にキャリア移送チャンバーＣｃ内の空のキャリアＣａが第１主移送路Ｍｒ１を通じて第１位置変換チャンバーＡｃ１の起点位置Ｓｐに移送されて、キャリアＣａが第１位置、即ち、垂直位置から、第２位置、即ち、水平位置に位置変更される。そして、真空搬送ロボット２によって第１ロードロックチャンバーＬｃ１に搬入された基板Ｓｗが、第２位置（水平位置）を維持したまま、第１位置変換チャンバーＡｃ１に移送され、キャリアＣａの上にセットされて、移送体Ｃｓとなる。その後、移送体Ｃｓが、第２位置から第１位置、即ち、水平位置から垂直位置に変更される。即ち、第１位置（垂直位置）の移送体Ｃｓが起点位置Ｓｐに配置され、基板Ｓｗの処理面は第１位置変換チャンバーＡｃ１の内面に向かう。

【0078】

その次に、移送体Ｃｓが第１主移送路Ｍｒ１に沿って第１移送チャンバーＴｃ１に向かって移送され、第１工程チャンバーＰｃ１で第１成膜処理が終わって第１移送チャンバーＴｃ１の他方の主移送トラックＴｒ１２に位置する移送体Ｃｓは、第２移送チャンバーＴｃ２の他側主移送トラックＴｒ１２に移送される。また、第２移送チャンバーＴｃ２の第２主移送路Ｍｒ２の他の主移送トラックＴｒ２２には、第５工程チャンバーＰｃ５で第５成膜処理が終わった移送体Ｃｓが移送されて位置する。

【0079】

その次に、回転移動ステージ１が時計回りに９０度回転して、図２に示した状態となる。このとき、第１工程チャンバーＰｃ１の第２副移送路Ｓｒ２が第１移送チャンバーＴｃ１の第１主移送路Ｍｒ１の一方の主移送トラックＴｒ１１と第２方向Ｙに整列され、第６工程チャンバーＰｃ６の第１副移送路Ｓｒ１が第１移送チャンバーＴｃ１の第２主移送路Ｍｒ２の一方の主移送トラックＴｒ２１と第２方向Ｙに整列される。

【0080】

その次に、第１工程チャンバーＰｃ１で第１成膜処理が終わった移送体Ｃｓが第２副移送路Ｓｒ２から第１移送チャンバーＴｃ１の第１主移送路Ｍｒ１の一方の主移送トラックＴｒ１１に移動し、第６工程チャンバーＰｃ６で第６成膜処理が終わった移送体Ｃｓが第１副移送路Ｓｒ１から第１移送チャンバーＴｃ１の第２主移送路Ｍｒ２の一方の主移送トラックＴｒ２２に移動し、この状態で第１移送チャンバーＴｃ１が第１方向Ｘに沿って所定のストローク長さだけ移動して、図３に示した状態となる。

【0081】

図３を参照すれば、第１工程チャンバーＰｃ１の第２副移送路Ｓｒ２が第１移送チャンバーＴｃ１の第１主移送路Ｍｒ１の他方の主移送トラックＴｒ１２と第２方向Ｙに整列され、第６工程チャンバーＰｃ６の第１副移送路Ｓｒ１は、第１移送チャンバーＴｃ１の第２主移送路Ｍｒ２の他方の主移送トラックＴｒ２２と第２方向Ｙに整列される。

【0082】

処理前の移送体Ｃｓが第１移送チャンバーＴｃ１の第１主移送路Ｍｒ１の他方の主移送トラックＴｒ１２から第２副移送路Ｓｒ２に移動して第１工程チャンバーＰｃ１に移送されると共に、第５成膜処理が終わった移送体Ｃｓが第１移送チャンバーＴｃ１の第２主移送路Ｍｒ２の他方の主移送トラックＴｒ２２から第１副移送路Ｓｒ１に沿って第６工程チャンバーＰｃ６に移送されることによって、図４に示した状態となる。

【0083】

前述の動作は、他の工程チャンバーＰｃ２およびＰｃ５と他の移送チャンバーＴｃ２との間、ならびに、他の工程チャンバーＰｃ３およびＰｃ４と他の移送チャンバーＴｃ３との間でも同時に行うことができ、これと同時に各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６に留まる移送体Ｃｓに対して、成膜手段３によって適切に成膜処理が実施される。そして、回転移動ステージ１が反時計回りに９０度回転され、上述の動作が繰り返されて移送体Ｃｓが次々に移送される。

【0084】

一方、全ての成膜処理が終わった移送体Ｃｓが第２位置変換チャンバーＡｃ２内の終点位置Ｅｐに移送されると、移送体Ｃｓが第２位置状態に変更され、真空搬送ロボット２によってキャリアＣａから処理された基板Ｓｗが取り外される。そして、処理された基板Ｓｗは真空搬送ロボット２によって第２位置状態を維持したまま第２位置変換チャンバーＡｃ２から真空雰囲気の第２ロードロックチャンバーＬｃ２に移送されて回収される。

【0085】

また、基板Ｓｗが分離された空のキャリアＣａは再び第１位置状態に変更される。即ち、第１位置状態（垂直位置状態）のキャリアＣａが終点位置Ｅｐに存在する。その後、ゲートバルブＧｖ３を開けてキャリアＣａがキャリア移送チャンバーＣｃに移送される。このとき、ゲートバルブＧｖ３を閉めてキャリア移送チャンバーＣｃと第１位置変換チャンバーＡｃ１および第２位置変換チャンバーＡｃ２を互いに雰囲気分離し、空のキャリアＣａに対する前処理が実施される。

【0086】

以上の実施形態によれば、一つの移送チャンバーＴｃ１に連結されている第１位置変換チャンバーＡｃ１内および第２位置変換チャンバーＡｃ２内に第１主移送路Ｍｒ１の起点位置Ｓｐと第２主移送路Ｍｒ２の終点位置Ｅｐとを配置し、終点位置Ｅｐと起点位置Ｓｐとにキャリア移送チャンバーＣｃが連結されているので、全ての成膜処理が終わった基板Ｓｗが除去されたキャリアＣａを、終点位置Ｅｐからキャリア移送チャンバーＣｃを経て起点位置Ｓｐに速かに移送することができる。また、第１移送チャンバーＴｃ１とキャリア移送チャンバーＣｃとがゲートバルブＧｖ３を通じて接続されるので、ゲートバルブＧｖ３を閉めて第１移送チャンバーＴｃ１とキャリア移送チャンバーＣｃとの雰囲気を分離した後、キャリアＣａの表面クリーニングや静電気除去などの前処理が可能である。このように、キャリアＣａの移動経路を簡単にすることができ、タクトタイムの低下を防止することができる。

【0087】

また、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内で、キャリアＣａの使用数を減らした状態で、キャリアＣａに装着された基板Ｓｗを第１位置状態で移送して、基板Ｓｗの処理面に対して成膜処理のような各種真空処理を効率的に遂行可能である。

【0088】

また、各移送チャンバーＴｃ１、Ｔｃ２、Ｔｃ３を介して、互いに対向する位置に配置される二つの工程チャンバーＰｃ１およびＰｃ６、Ｐｃ２およびＰｃ５、Ｐｃ３およびＰｃ４について、処理前の移送体Ｃｓを搬入することと、処理後の移送体Ｃｓを搬出することを同時に実施することができる。したがって、移送チャンバーＴｃと各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６との間の移送体Ｃｓの移送時間を短縮して生産性を向上することができる。

【0089】

また、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６にマスク収納チャンバーＭｃを接続して、マスク交換のために各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６を停止する時間を短縮して真空処理装置ＶＭ１の稼動率を向上させることができる。

【0090】

以下、図５を参照して、他の一実施形態による真空処理装置ＶＭ２について説明する。図５は、他の一実施形態による真空処理装置の断面図である。

【0091】

図５を参照すれば、本実施形態による真空処理装置ＶＭ２は図１に示した実施形態による真空処理装置ＶＭ１と類似している。同一な構成要素に関する具体的な説明は省略する。

【0092】

図１に示した実施形態による真空処理装置ＶＭ１とは異なり、本実施形態による真空処理装置ＶＭ２によれば、第１位置変換チャンバーＡｃ１０内に第１方向Ｘに移動可能な搬送手段６が配置され、搬送手段６の移動方向の両側に起点位置Ｓｐ１１、Ｓｐ１２がそれぞれ設けられ、起点位置Ｓｐ１１、Ｓｐ１２の間では空のキャリアＣａまたは移送体Ｃｓが第２位置状態、即ち、水平位置状態で移動できる。これと同様に、第２位置変換チャンバーＡｃ２０内にも第１方向Ｘに移動可能な搬送手段６が配置され、搬送手段６の移動方向両側に終点位置Ｅｐ１１、Ｅｐ１２がそれぞれ設けられ、終点位置Ｅｐ１１、Ｅｐ１２の間でも空のキャリアＣａまたは移送体Ｃｓが第２位置状態、即ち、水平位置状態で移動できる。

【0093】

そして、第１位置変換チャンバーＡｃ１０および第２位置変換チャンバーＡｃ２０には、終点位置Ｅｐ１２から起点位置Ｓｐ１１に真空雰囲気中または制御された雰囲気中での第１位置状態、即ち、垂直位置状態の空のキャリアＣａの移送が可能なキャリア移送チャンバーＣｃが、ゲートバルブＧｖ３を介して接続される。

【0094】

また、第１位置変換チャンバーＡｃ１０および第２位置変換チャンバーＡｃ２０は、バッファ室の役割を果たす連結通路Ｐｗ３０、Ｐｗ４０を介して、第１移送チャンバーＴｃ１１に接続される。また、第１連結通路Ｐｗ１および第２連結通路Ｐｗ２を介して複数の移送チャンバーＴｃ１１、Ｔｃ１２、Ｔｃ１３、Ｔｃ１４、Ｔｃ１５、Ｔｃ１６、Ｔｃ１７、Ｔｃ１８が順次接続される。

【0095】

複数の移送チャンバーＴｃ１１、Ｔｃ１２、Ｔｃ１３、Ｔｃ１４、Ｔｃ１５、Ｔｃ１６、Ｔｃ１７、Ｔｃ１８の外側面には第２方向Ｙに沿って互いに対向するように各工程チャンバーＰｃ１１～Ｐｃ１８、Ｐｃ２８～Ｐｃ２１が順次接続される。

【0096】

第１方向Ｘに沿って第１移送チャンバーＴｃ１１と最も遠く位置する第８移送チャンバーＴｃ１８の第１方向Ｘの外側面にはバッファ室の役割を果たす連結通路Ｐｗ５０、Ｐｗ６０を通じてターンバックチャンバーＢｃが連結される。

【0097】

本実施形態によれば、第１方向Ｘに沿って互いに隣接した工程チャンバー、例えば工程チャンバーＰｃ１１とＰｃ１２、Ｐｃ１３とＰｃ１４、Ｐｃ１５とＰｃ１６、Ｐｃ１７とＰｃ１８、Ｐｃ２８とＰｃ２７、Ｐｃ２６とＰｃ２５、Ｐｃ２４とＰｃ２３、Ｐｃ２２とＰｃ２１は、それぞれ同一成膜材料を成膜処理することができる。起点位置Ｓｐ１２にある移送体Ｃｓおよびバッファ室Ｐｗ３０にある移送体Ｃｓが第１移送チャンバーＴｃ１１および第２移送チャンバーＴｃ１２に第１位置状態でそれぞれ移送され、これと同時に第１工程チャンバーＰｃ１１および第２工程チャンバーＰｃ１２で第１成膜処理が行われた移送体Ｃｓは、第１移送チャンバーＴｃ１１から第３移送チャンバーＴｃ１３を通じて第３工程チャンバーＰｃ１３に移送され、第２移送チャンバーＴｃ１２から第４移送チャンバーＴｃ１４を介して第４工程チャンバーＰｃ１４に移送される。

【0098】

このような段階を繰り返して、第１６工程チャンバーＰｃ２８で全ての成膜処理が終わった移送体Ｃｓは第１移送チャンバーＴｃ１１を経て終点位置Ｅｐ１１に移送され、第１５工程チャンバーＰｃ２７で全ての成膜処理が終わった移送体Ｃｓは第２移送チャンバーＴｃ１２を経てバッファ室Ｐｗ４０にそれぞれ移送される。

【0099】

先に図１を参照して説明した実施形態によれば、第１位置変換チャンバーＡｃ１内でキャリアＣａに基板Ｓｗをセッティングすると同時に、第２位置変換チャンバーＡｃ２でキャリアＣａから基板Ｓｗを分離することを例として説明したが、これに限定されない。

【0100】

前述の実施形態によれば、所定の真空処理を成膜処理の例として説明したが、これに限定されず、熱処理やエッチング処理など真空雰囲気で実施されるものであれば、その処理内容は問わず、適用可能である。また、連結される工程チャンバーの数も前述の一実施形態に限定されない。また、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６内にマスクＭｓを配置しておき、マスクＭｓの交換時にのみマスク収納チャンバーＭｃにマスクＭｓを返すことを例として説明したが、これに限定されず、各工程チャンバーＰｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３、Ｐｃ４、Ｐｃ５、Ｐｃ６に移送体Ｃｓが移送されるとき、マスク収納チャンバーＭｃからマスクＭｓを移送することもできる。

【0101】

以上で本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、次の特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者の様々な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属するのである。

【符号の説明】

【0102】

ＶＭ１、ＶＭ２：真空処理装置
Ａｃ１、Ａｃ２、Ａｃ１０、Ａｃ２０：位置変換チャンバー
Ｂｃ：ターンバックチャンバー
Ｃａ：キャリア
Ｃｃ：キャリア移送チャンバー
Ｃｓ：移送体
Ｓｐ、Ｓｐ１１、Ｓｐ１２：起点位置
Ｅｐ、Ｅｐ１１、Ｅｐ１２：終点位置
Ｇｖ１、Ｇｖ２、Ｇｖ３：ゲートバルブ
Ｌｃ１、Ｌｃ２：ロードロックチャンバー
Ｍｃ：マスク収納チャンバー
Ｍｒ１、Ｍｒ２：主移送路
Ｍｓ：マスク
Ｐｃ１～Ｐｃ６、Ｐｃ１１～Ｐｃ１８、Ｐｃ２１～Ｐｃ２８：工程チャンバー
Ｐｒ：マスク移送路
Ｒｏ１、Ｒｏ２：ロボットチャンバー
Ｓｒ１、Ｓｒ２：副移送路
Ｓｗ：基板（被処理基板）
Ｔｃ１～Ｔｃ３、Ｔｃ１１～Ｔｃ１８：移送チャンバー
Ｔｒ１１、Ｔｒ１２、Ｔｒ２１、Ｔｒ２２：主移送トラック
１：回転移動ステージ
２：真空搬送ロボット
３：成膜手段
４、５：キャリア搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】