特開 2022-138338 処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022138338

(43)【公開日】2022-09-26

(54)【発明の名称】処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20220915BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021038161

(22)【出願日】2021-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】高木 敦史

(72)【発明者】

【氏名】大森 崇史

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA02

5F063AA48

5F063DE02

5F063DE17

5F063DE23

5F063DE33

(57)【要約】      （修正有）

【課題】処理送り方向に対する分割予定ラインの傾きを所定角度以内に収めなくてはならないという制約がなく、１００％のマッチング度が期待でき、時間的なロスが低減される処理装置を提供する。
【解決手段】処理装置２は、チャックテーブル６と、ウエーハ４に処理を施す処理手段８と、処理送り手段と、ウエーハを撮像し処理すべき領域を検出する撮像手段１０と、制御手段１２と、を備える。撮像手段は、顕微鏡と撮像素子とを含む。制御手段は、パターンマッチングを実行するためのターゲットパターンを記憶するターゲットパターン記憶部３８と、撮像素子からの画像に基づき直線領域を検出する直線領域検出部４０と、を備え、直線領域検出部によって検出された直線領域の方向と処理送り方向とのズレ角度を算出して、ターゲットパターン記憶部に記憶されたターゲットパターンとウエーハ上の特徴パターンとの相対角度を調整し、パターンマッチングを実行する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハに処理を施す処理装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに処理を施す処理手段と、該チャックテーブルと該処理手段とを相対的に処理送りする処理送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し処理すべき領域を検出する撮像手段と、制御手段とを備え、
該撮像手段は、顕微鏡と、該顕微鏡に連結され画像を捕らえる複数の画素からなる撮像素子とを含み、
該制御手段は、パターンマッチングを実行するためのターゲットパターンを記憶するターゲットパターン記憶部と、該撮像素子からの画像に基づき直線領域を検出する直線領域検出部とを備え、
該直線領域検出部によって検出された直線領域の方向と処理送り方向とのズレ角度を算出して、該ターゲットパターン記憶部に記憶されたターゲットパターンとウエーハ上の特徴パターンとの相対角度を調整し、パターンマッチングを実行する処理装置。

【請求項2】

該制御手段は、該チャックテーブルを該ズレ角度回転させ、該相対角度を調整する請求項１記載の処理装置。

【請求項3】

該制御手段は、該ターゲットパターン記憶部に記憶されているターゲットパターンを画像処理で該ズレ角度回転させ、該相対角度を調整する請求項１記載の処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハに処理を施す処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

ダイシング装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に処理送りする処理送り手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像して切削すべき領域を検出する撮像手段と、撮像手段からの信号に基づきウエーハの分割予定ラインを切削ブレードの処理送り方向に一致させるアライメントを実行する制御手段とを少なくとも備え、ウエーハを高精度に分割することができる（たとえば特許文献１参照）。

【0004】

また、レーザー加工装置は、ダイシング装置における切削手段に代えてレーザー加工手段を備えると共に、ダイシング装置と同様、アライメントの実行によってウエーハに高精度な加工を施すことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第２５６２９３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

前記したアライメントにおいては、ウエーハの表面に形成されたデバイスの特徴的なパターンをターゲットパターンとして記憶し、撮像手段によって撮像されたウエーハの画像に基づき、記憶したターゲットパターンと、ウエーハ上の特徴的なパターンとのパターンマッチングによって分割予定ラインを検出している。このため、分割予定ラインの方向が処理送り方向から大きくズレていると、記憶したターゲットパターンと、ウエーハ上の特徴パターンとのマッチング度が低くなり、記憶したターゲットパターンと同じパターンをデバイスから見つけることができず、アライメントエラーが発生するという問題がある。

【0007】

この問題を解決するために、処理送り方向に対する分割予定ラインの傾きが±３°以内に収まるようにウエーハをチャックテーブルに保持させ、画像処理上でウエーハを１°ずつ回転させながら、パターンマッチングを実行してマッチング度が一番高いパターンをターゲットパターンと同じパターンとしてアライメントを実行している。

【0008】

しかしながら、処理送り方向に対する分割予定ラインの傾きを±３°以内に収めなくてはならないという制約があること、１００％のマッチング度が期待できないこと、時間的なロスがあること、という問題がある。

【0009】

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、上記の問題を解消することができる処理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明によれば、上記課題を解決する以下の処理装置が提供される。すなわち、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハに処理を施す処理装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに処理を施す処理手段と、該チャックテーブルと該処理手段とを相対的に処理送りする処理送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し処理すべき領域を検出する撮像手段と、制御手段とを備え、該撮像手段は、顕微鏡と、該顕微鏡に連結され画像を捕らえる複数の画素からなる撮像素子とを含み、該制御手段は、パターンマッチングを実行するためのターゲットパターンを記憶するターゲットパターン記憶部と、該撮像素子からの画像に基づき直線領域を検出する直線領域検出部とを備え、該直線領域検出部によって検出された直線領域の方向と処理送り方向とのズレ角度を算出して、該ターゲットパターン記憶部に記憶されたターゲットパターンとウエーハ上の特徴パターンとの相対角度を調整し、パターンマッチングを実行する処理装置が提供される。

【0011】

好ましくは、該制御手段は、該チャックテーブルを該ズレ角度回転させ、該相対角度を調整する。該制御手段は、該ターゲットパターン記憶部に記憶されているターゲットパターンを画像処理で該ズレ角度回転させ、該相対角度を調整するのが好適である。

【発明の効果】

【0012】

本発明の処理装置は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハに処理を施す処理装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに処理を施す処理手段と、該チャックテーブルと該処理手段とを相対的に処理送りする処理送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し処理すべき領域を検出する撮像手段と、制御手段とを備え、該撮像手段は、顕微鏡と、該顕微鏡に連結され画像を捕らえる複数の画素からなる撮像素子とを含み、該制御手段は、パターンマッチングを実行するためのターゲットパターンを記憶するターゲットパターン記憶部と、該撮像素子からの画像に基づき直線領域を検出する直線領域検出部とを備え、該直線領域検出部によって検出された直線領域の方向と処理送り方向とのズレ角度を算出して、該ターゲットパターン記憶部に記憶されたターゲットパターンとウエーハ上の特徴パターンとの相対角度を調整し、パターンマッチングを実行するので、処理送り方向に対する分割予定ラインの傾きを所定角度以内に収めなくてはならないという制約がなく、１００％のマッチング度が期待できると共に、時間的なロスが低減され、アライメントにおける上述の問題を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に従って構成された処理装置の斜視図。

【図2】図１に示す撮像手段およびウエーハの拡大図。

【図3】（ａ）図２に示すウエーハの直線領域（分割予定ライン）と、図１に示す処理装置の処理送り方向（Ｘ軸方向）とのズレ角度がθである状態におけるウエーハを撮像した画像の模式図、（ｂ）（ａ）に示す状態からチャックテーブルをズレ角度θ回転させた状態を示す画像の模式図。

【図4】（ａ）ターゲットパターン記憶部に記憶されているターゲットパターンの模式図、（ｂ）（ａ）に示す状態からターゲットパターンを画像処理でズレ角度θ回転させた状態を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明に従って構成された処理装置の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。

【0015】

図１を参照して説明すると、全体を符号２で示す処理装置は、ウエーハ４を保持するチャックテーブル６と、チャックテーブル６に保持されたウエーハ４に処理を施す処理手段８と、チャックテーブル６と処理手段８とを相対的に処理送りする処理送り手段（図示していない。）と、チャックテーブル６に保持されたウエーハ４を撮像し処理すべき領域を検出する撮像手段１０と、制御手段１２とを備える。

【0016】

処理装置２によって処理が施されるウエーハ４は、たとえば、シリコン等の適宜の半導体材料から形成される。図２に示すとおり、ウエーハ４の表面４ａには、直線領域である分割予定ライン１４が複数設けられており、複数の分割予定ライン１４は全体として格子状に組み合わされている。そして、格子状の分割予定ライン１４によってウエーハ４の表面４ａが複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１６が形成されている。

【0017】

デバイス１６は、処理装置２においてアライメントの際にパターンマッチングを実行するためのターゲットパターンとして用いられる特徴的なパターンを有する。図示の実施形態のデバイス１６は、図３に示すようなＬ形状の特徴パターン１８を有している。また、図２に示すとおり、ウエーハ４の裏面４ｂは、周縁が環状フレーム２０に固定されたダイシングテープ２２に貼り付けられており、ウエーハ４は、ダイシングテープ２２を介して環状フレーム２０に支持されている。

【0018】

処理装置２のチャックテーブル６は、図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在かつ上下方向を軸心として回転自在に構成されている。図１に示すとおり、チャックテーブル６の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状吸着チャック２４が配置されている。チャックテーブル６は、吸引手段で吸着チャック２４に吸引力を生成することにより、上面に載せられたウエーハ４を吸引保持する。また、チャックテーブル６の周縁には、周方向に間隔をおいて複数のクランプ２６が配置されている。なお、図１に矢印Ｙで示すＹ軸方向はＸ軸方向に直交する方向であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定するＸＹ平面は実質上水平である。

【0019】

図示の実施形態の処理装置２は、本発明の処理装置の一例としてのダイシング装置であり、図示の実施形態の処理手段８は、ウエーハ４に対して切削加工を施す切削手段として構成されている。処理手段（切削手段）８は、チャックテーブル６に吸引保持されたウエーハ４を切削する環状の切削ブレード２８を回転可能に備えている。切削ブレード２８は、Ｘ軸方向に沿って配置され、Ｙ軸方向を軸心として回転可能に構成されている。

【0020】

上記処理送り手段は、図示してないが、チャックテーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段と、処理手段８をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段と、上下方向を軸心としてチャックテーブル６を回転させるチャックテーブル用モータとを含む。Ｘ軸送り手段は、チャックテーブル６に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。また、Ｙ軸送り手段は、処理手段８に連結されＹ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。そして、処理送り手段においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方にチャックテーブル６と処理手段８とを相対的に処理送りすると共に、チャックテーブル６を回転させるようになっている。

【0021】

図２に示すとおり、撮像手段１０は、顕微鏡３０と、顕微鏡３０に連結され画像を捕らえる複数の画素からなる撮像素子（図示していない。）とを含む。顕微鏡３０は、円筒状の顕微鏡ハウジング３２と、顕微鏡ハウジング３２に収容されたレンズ（図示していない。）とを有する。顕微鏡ハウジング３２の上端には撮像素子ハウジング３４が連結され、撮像素子ハウジング３４の内部に上記撮像素子が収容されている。そして、撮像手段１０においては、顕微鏡３０に入射した光を撮像素子によって画像データの電気信号に変換して制御手段１２に出力するようになっている。また、撮像手段１０によって撮像された画像はモニタ３６（図１参照。）に表示される。

【0022】

モニタ３６には、撮像手段１０によって撮像された画像に加え、処理送り方向であるＸ軸方向を示すセンターラインＬ（図３参照。）が表示されるようになっている。センターラインＬは、撮像手段１０の視野に形成されており、モニタ３６の縦方向中央において横方向に沿って表示される。

【0023】

コンピュータから構成される制御手段１２は、図示していないが、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含み、処理装置２の作動を制御するようになっている。

【0024】

図１に示すとおり、制御手段１２は、パターンマッチングを実行するためのターゲットパターンを記憶するターゲットパターン記憶部３８と、撮像手段１０の撮像素子からの画像に基づき直線領域を検出する直線領域検出部４０とを備える。図示の実施形態のターゲットパターン記憶部３８は、ウエーハ４のデバイス１６に設けられている特徴パターン１８と同一形状のターゲットパターン４２（図４参照。）を記憶している。

【0025】

ターゲットパターン記憶部３８に記憶されているターゲットパターン４２の向きは、ウエーハ４の分割予定ライン１４が処理装置２のＸ軸方向（処理送り方向）に整合したときのウエーハ４上の特徴パターン１８の向きと同一である。すなわち、ウエーハ４の分割予定ライン１４がＸ軸方向に整合すると、ターゲットパターン４２とウエーハ４上の特徴パターン１８との相対角度が０°になり、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８とが互いに正確に重なり合う（一致する）ことになる。なお、ターゲットパターン記憶部３８は、ターゲットパターンとして任意のパターンを記憶することができる。

【0026】

制御手段１２の直線領域検出部４０は、撮像手段１０によって撮像された画像に基づいて、ウエーハ４の表面４ａ上の直線領域である分割予定ライン１４を検出するようになっている。なお、直線領域検出部４０としては、公知のハフ変換によって直線を検出するものでよい。

【0027】

制御手段１２には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向があらかじめ入力されており、制御手段１２においては、直線領域検出部４０によって検出された直線領域（分割予定ライン１４）の方向と、処理送り方向（図示の実施形態ではＸ軸方向）とのズレ角度θ（図３（ａ）参照。）を算出するようになっている。さらに、制御手段１２においては、算出したズレ角度θに基づいて、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されたターゲットパターン４２と、ウエーハ４上の特徴パターン１８との相対角度を調整する。

【0028】

図１に示すとおり、図示の実施形態の処理装置２は、さらに、ウエーハ４を複数枚収容したカセット４４が置かれる昇降自在なカセット台４６と、カセット４４から加工前のウエーハ４を引き出し、仮置きテーブル４８まで搬出すると共に仮置きテーブル４８に位置づけられた加工済みのウエーハ４をカセット４４に搬入する搬出入手段５０と、カセット４４から仮置きテーブル４８に搬出された加工前のウエーハ４をチャックテーブル６に搬送する第一の搬送手段５２と、加工済みのウエーハ４を洗浄する洗浄手段５４と、加工済みのウエーハ４をチャックテーブル６から洗浄手段５４に搬送する第二の搬送手段５６とを備える。

【0029】

上述したとおりの処理装置２を用いてウエーハ４に切削加工を施す際は、まず、搬出入手段５０によってカセット４４から仮置きテーブル４８に加工前のウエーハ４を引き出した後、第一の搬送手段５２によって仮置きテーブル４８からチャックテーブル６にウエーハ４を搬送し、表面４ａを上に向けてチャックテーブル６の上面にウエーハ４を載せる。

【0030】

ウエーハ４をチャックテーブル６に載せる際は、分割予定ライン１４の方向を出来るだけＸ軸方向に揃えるようにするのが好ましいが、図示の実施形態の処理装置２においては、「Ｘ軸方向に対する分割予定ライン１４の傾きを所定角度以内に収めなくてはならない。」という制約はない。ウエーハ４をチャックテーブル６に載せた後は、チャックテーブル６によってウエーハ４を吸引保持すると共に、複数のクランプ２６で環状フレーム２０を固定する。

【0031】

次いで、切削加工を施すべき領域であるウエーハ４の分割予定ライン１４を検出して、分割予定ライン１４を切削ブレード２８の処理送り方向であるＸ軸方向に一致させると共に、分割予定ライン１４と切削ブレード２８との位置関係を調整するアライメントを実行する。

【0032】

アライメントにおいては、まず、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル６を移動させ、ウエーハ４を撮像手段１０の下方に位置づける。次いで、撮像手段１０によってウエーハ４を撮像し、撮像した画像のデータを撮像手段１０から制御手段１２に出力する。そうすると、制御手段１２においては、撮像手段１０が撮像したウエーハ４の画像に基づき、ウエーハ４の表面４ａ上の直線領域である分割予定ライン１４を直線領域検出部４０によって検出する。また、制御手段１２は、直線領域検出部４０によって検出した分割予定ライン１４の方向と、Ｘ軸方向とのズレ角度θ（図３（ａ）参照。）を算出する。

【0033】

そして、ズレ角度θが０°でない場合、制御手段１２は、算出したズレ角度θに基づいて、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されたターゲットパターン４２と、ウエーハ４上の特徴パターン１８との相対角度を調整する。

【0034】

具体的には、制御手段１２はチャックテーブル用モータを作動させ、ウエーハ４を吸引保持したチャックテーブル６をズレ角度θ回転させる。これによって、図３（ｂ）に示すとおり、ウエーハ４の分割予定ライン１４の方向とＸ軸方向とが整合する。また、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されたターゲットパターン４２（図４（ａ）参照。）と、ウエーハ４上の特徴パターン１８（図３（ｂ）参照。）との相対角度が０°になり、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８とが重なり合う。

【0035】

ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との相対角度を調整する際は、上記のとおり、特徴パターン１８を有するウエーハ４を回転させてもよいが、これとは反対に、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されているターゲットパターン４２を画像処理で回転させてもよい。たとえば、図４（ａ）に示す状態で記憶されているターゲットパターン４２を、図４（ｂ）に示すとおり、画像処理でズレ角度θ回転させる。これにより、ウエーハ４の分割予定ライン１４がＸ軸方向に対してズレ角度θだけズレている場合において、ターゲットパターン４２（図４（ｂ）参照。）と、ウエーハ４上の特徴パターン１８（図３（ａ）参照。）とが重なり合うように、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されているターゲットパターン４２のデータが変更される。

【0036】

ターゲットパターン４２とウエーハ４上の特徴パターン１８との相対角度を調整した後、処理送り手段によってチャックテーブル６と撮像手段１０とを相対的にＸ軸方向またはＹ軸方向に移動しながら、ウエーハ４の複数の領域を撮像し特徴パターン１８をパターンマッチングで抽出する。この際、制御手段１２は、撮像した複数の画像のそれぞれについてターゲットパターン４２とのマッチング度を算出する。

【0037】

図示の実施形態では、上記のとおり、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されたターゲットパターン４２と、ウエーハ４上の特徴パターン１８との相対角度を０°に調整しているので、特徴パターン１８を含む画像のマッチング度が１００％になり得る。そして、パターンマッチングで抽出した特徴パターン１８に基づいて、切削加工を施すべき領域である分割予定ライン１４の位置情報を取得する。制御手段１２には、ウエーハ４上の特徴パターン１８と分割予定ライン１４との位置関係があらかじめ入力されているので、特徴パターン１８を抽出することによって分割予定ライン１４の位置情報を取得することができる。また、ターゲットパターン４２を画像処理で回転させて、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との相対角度を調整した場合には、チャックテーブル６をズレ角度θ回転させ、分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。

【0038】

しかしながら、厳密に言うと、算出したズレ角度θの分だけチャックテーブル６を回転させても、分割予定ライン１４とＸ軸方向との微小なズレが残ってしまう場合がある。このため、離れた２ヶ所の特徴パターン１８をパターンマッチングで抽出して、更に高精度にウエーハ４の角度を微調整して分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させるのが望ましい。

【0039】

次いで、チャックテーブル６を移動させ、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４の上方に切削ブレード２８を位置づける。次いで、処理手段８を下降させ、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４に、高速回転させた切削ブレード２８の刃先をウエーハ４に切り込ませると共に、切削ブレード２８の刃先を切り込ませた部分に切削水を供給しながら、処理手段８に対してチャックテーブル６をＸ軸方向に処理送りして分割予定ライン１４に沿って切削溝を形成する切削加工を施す。次いで、分割予定ライン１４のＹ軸方向間隔の分だけ、チャックテーブル６に対して処理手段８をＹ軸方向に割り出し送りしながら切削加工を繰り返し、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４のすべてに切削溝を形成する。

【0040】

次いで、チャックテーブル６を９０°回転させ、先に切削溝を形成した分割予定ライン１４と直交する分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。そして、切削加工と割り出し送りとを繰り返し、すべての分割予定ライン１４に沿って格子状に切削溝を形成する。次いで、切削加工を施した後、第二の搬送手段５６によってチャックテーブル６から洗浄手段５４にウエーハ４を搬送して、洗浄手段５４によってウエーハ４を洗浄する。そして、第一の搬送手段５２によって洗浄手段５４から仮置きテーブル４８にウエーハ４を搬送し、搬出入手段５０によって仮置きテーブル４８からカセット４４にウエーハ４を搬出する。

【0041】

以上のとおりであり、図示の実施形態の処理装置２においては、ウエーハ４をチャックテーブル６に載せた後、ターゲットパターン記憶部３８に記憶されているターゲットパターン４２とウエーハ４上の特徴パターン１８とが正確に重なり合うように、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との相対角度を調整するため、チャックテーブル６にウエーハ４を載せる際に、Ｘ軸方向に対する分割予定ライン１４の傾きを所定角度以内に収める必要がない。

【0042】

また、図示の実施形態では、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８とが正確に重なり合うように、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との相対角度を調整するから、パターンマッチングにおいて、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との１００％のマッチング度が期待できる。

【0043】

さらに、図示の実施形態では、ターゲットパターン４２と特徴パターン１８との相対角度を調整した後に、ウエーハ４を撮像してパターンマッチングを実行するので、パターンマッチングを短時間に済ますことができる。すなわち、画像処理上でウエーハ４を１°ずつ回転させながら（ウエーハ４の角度を微調整しながら）、パターンマッチングを繰り返す必要がなく、時間的なロスが低減される。このように図示の実施形態では、アライメントにおける従来の問題を解消することができる。

【0044】

なお、図示の実施形態では、ウエーハ４に切削加工を施すダイシング装置として処理装置２が構成されている例を説明したが、本発明の処理装置は、パターンマッチングを実行するものであればよく、ウエーハ４にレーザー加工を施すレーザー加工装置や、検査を含む各種処理をウエーハ４に施す様々な処理装置として構成され得る。

【符号の説明】

【0045】

２：処理装置
４：ウエーハ
４ａ：ウエーハの表面
４ｂ：ウエーハの裏面
６：チャックテーブル
８：処理手段
１０：撮像手段
１２：制御手段
１４：分割予定ライン
１６：デバイス
１８：特徴パターン
３８：ターゲットパターン記憶部
４０：直線領域検出部
４２：ターゲットパターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】