特開 2022-142022 研削装置及びクリープフィード研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022142022

(43)【公開日】2022-09-30

(54)【発明の名称】研削装置及びクリープフィード研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/02 20060101AFI20220922BHJP

   B24B 53/02 20120101ALI20220922BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20220922BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220922BHJP

【ＦＩ】

B24B7/02

B24B53/02

B24B53/12

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021041979

(22)【出願日】2021-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】宮井 俊輝

【テーマコード（参考）】

3C043

3C047

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA02

3C043BA16

3C043BA18

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C043EE03

3C047BB01

3C047EE04

3C047EE09

5F057AA12

5F057BA12

5F057BA15

5F057BB03

5F057CA14

5F057DA11

5F057EB27

5F057FA39

(57)【要約】

【課題】クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石をドレスする。
【解決手段】被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削装置であって、被加工物を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルを支持するテーブルベースと、円柱状のスピンドルを有し、チャックテーブルで保持された被加工物を、スピンドルの下端部に装着された研削ホイールで研削する研削ユニットと、テーブルベースと、研削ユニットとを、加工送り方向に相対的に移動させる移動機構と、テーブルベース又はチャックテーブルに配置された、研削ホイールの研削砥石をドレスするためのドレス部と、を備える研削装置を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削装置であって、
該被加工物を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを支持するテーブルベースと、
円柱状のスピンドルを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を、該スピンドルの下端部に装着された研削ホイールで研削する研削ユニットと、
該テーブルベースと、該研削ユニットとを、加工送り方向に相対的に移動させる移動機構と、
該テーブルベース又は該チャックテーブルに配置された、該研削ホイールの研削砥石をドレスするためのドレス部と、を備えることを特徴とする研削装置。

【請求項2】

クリープフィード研削方法であって、
被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該被加工物を研削する研削ホイールが加工送り方向において該チャックテーブルから離れた状態で、該被加工物の上面よりも下方に、該研削ホイールの研削砥石の下面を位置付けるクリープフィード研削準備ステップと、
該クリープフィード研削準備ステップの後、該被加工物と回転する該研削ホイールとを相対的に該加工送り方向に移動させることにより、該被加工物の上面全体を研削するクリープフィード研削ステップと、
該クリープフィード研削ステップの後、該研削砥石に対してドレスを行うためのドレス部の上面よりも下方に、該研削砥石の下面を位置付けるドレス準備ステップと、
該ドレス準備ステップの後、該ドレス部と回転する該研削ホイールとを該加工送り方向に相対移動させることにより、該ドレス部の上面全体を研削するドレスステップと、
を備え、
該ドレス部は、該チャックテーブルが支持されたテーブルベース又は該チャックテーブルに配置されていることを特徴とするクリープフィード研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削装置、及び、被加工物に対してクリープフィード研削を施すクリープフィード研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話に代表される小型軽量な電子機器では、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含む半導体チップが用いられる。半導体チップは、例えば、ウェーハの表面に設定された複数の分割予定ライン（ストリート）により区画された各領域にデバイスを形成した後、各ストリートに沿ってウェーハを切断することで製造される。

【0003】

近年では、半導体チップの小型化、軽量化等を目的として、研削等によりウェーハを薄化することが求められる。ウェーハの研削方法として、所定の高さ位置で回転する研削ホイールに対して、ウェーハを保持したチャックテーブルを水平方向に移動させる、クリープフィード研削と呼ばれる研削方法が存在する(例えば、特許文献１参照)。

【0004】

クリープフィード研削でウェーハを研削する場合、まず、上面視で研削ホイールに重ならない位置に配置されたチャックテーブルで、ウェーハの表面側を吸引保持する。このとき、ウェーハの裏面が上方に露出する。

【0005】

次いで、研削ホイールを回転させると共に、研削ホイールの研削砥石の下面を、ウェーハの裏面より僅かに低い位置に位置付ける。その後、研削ホイールとチャックテーブルとを相対的に水平方向に移動させる。研削砥石の側面及び下面がウェーハの上面に接触することで、ウェーハが研削される。

【0006】

クリープフィード研削では、主として研削砥石の側面側を用いて研削が進行するので、側面に比べて研削砥石の下面の摩耗が進行し難い。また、モールド樹脂で被覆された被加工物、金属膜で被覆されたウェーハ等の様に、研削砥石の目詰まりが生じ易い材料が被研削領域に存在する場合、研削が比較的難しくなる。

【0007】

特に、クリープフィード研削では、インフィード研削に比べて、研削砥石の磨耗が進行し難いので、目詰まりが生じ易い傾向にある。研削砥石の目詰まりを解消するためには、研削砥石に対してドレスを行う必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００５－２８５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかし、ドレスを行うためには、チャックテーブルで吸引保持されている被加工物に代えて、ドレスボードをチャックテーブルで吸引保持する必要がある。この様な被加工物とドレスボードとの交換作業は、作業効率の低下につながる。

【0010】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石をドレスすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削装置であって、該被加工物を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するテーブルベースと、円柱状のスピンドルを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を、該スピンドルの下端部に装着された研削ホイールで研削する研削ユニットと、該テーブルベースと、該研削ユニットとを、加工送り方向に相対的に移動させる移動機構と、該テーブルベース又は該チャックテーブルに配置された、該研削ホイールの研削砥石をドレスするためのドレス部と、を備える研削装置が提供される。

【0012】

本発明の他の態様によれば、クリープフィード研削方法であって、被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該被加工物を研削する研削ホイールが加工送り方向において該チャックテーブルから離れた状態で、該被加工物の上面よりも下方に、該研削ホイールの研削砥石の下面を位置付けるクリープフィード研削準備ステップと、該クリープフィード研削準備ステップの後、該被加工物と回転する該研削ホイールとを相対的に該加工送り方向に移動させることにより、該被加工物の上面全体を研削するクリープフィード研削ステップと、該クリープフィード研削ステップの後、該研削砥石に対してドレスを行うためのドレス部の上面よりも下方に、該研削砥石の下面を位置付けるドレス準備ステップと、該ドレス準備ステップの後、該ドレス部と回転する該研削ホイールとを該加工送り方向に相対移動させることにより、該ドレス部の上面全体を研削するドレスステップと、を備え、該ドレス部は、該チャックテーブルが支持されたテーブルベース又は該チャックテーブルに配置されているクリープフィード研削方法が提供される。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一態様に係る研削装置は、研削ホイールの研削砥石をドレスするためのドレス部を備える。このドレス部は、チャックテーブルを支持するテーブルベース、又は、チャックテーブルに配置されている。

【0014】

それゆえ、ドレス部と、テーブルベースとを、加工送り方向に相対的に移動させれば、被加工物に対してクリープフィード研削を施すのと同様に、ドレス部により研削砥石をドレスできる。この様に、被加工物とドレスボードとの交換作業が不要であるので、クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石をドレスできる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】研削装置の一部断面側面図である。

【図2】クリープフィード研削方法のフロー図である。

【図3】保持ステップを示す図である。

【図4】クリープフィード研削準備ステップを示す図である。

【図5】クリープフィード研削ステップを示す図である。

【図6】ドレス準備ステップを示す図である。

【図7】ドレスステップを示す図である。

【図8】変形例に係るドレス部を示す図である。

【図9】図９（Ａ）は第２の実施形態に係るドレス部等の上面図であり、図９（Ｂ）は第２の実施形態に係るチャックテーブル、ドレス部等の一部断面側面図である。

【図10】第３の実施形態に係るドレス部等の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る研削装置２の一部断面側面図である。図１にそれぞれ示す、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向（鉛直方向）は、互いに直交する。

【0017】

本実施形態では、Ｘ軸方向と略平行であり研削装置２の前方位置Ａ_１から後方位置Ａ_２に進む方向を、加工送り方向Ｂと称する。前方位置Ａ_１は、例えば、被加工物１１（図３参照）の搬入搬出位置であり、後方位置Ａ_２は、例えば、被加工物１１に対して研削が施される加工位置である。また、本実施形態では、Ｚ軸方向に沿う下向きの方向を、研削送り方向と称する。

【0018】

研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。基台４の上面には、それぞれＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）が設けられている。ガイドレール上には、上面視で矩形状のテーブルベース６がスライド可能に取り付けられている。

【0019】

テーブルベース６の下面側には、ナット部８が設けられている。ナット部８には、Ｘ軸方向に略平行に配置されたボールねじ１０が回転可能に連結されている。ボールねじ１０の一端部には、パルスモーター１２が連結されており、ボールねじ１０の他端部には、軸受け１４が連結されている。

【0020】

パルスモーター１２でボールねじ１０を回転させると、テーブルベース６はＸ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール、ボールねじ１０、パルスモーター１２等は、後述する研削ユニット３０に対してテーブルベース６を加工送り方向Ｂに相対的に移動させるための移動機構１６を構成する。

【0021】

テーブルベース６の上面には、上面視で円形のチャックテーブル１８が支持及び固定されている。チャックテーブル１８は、セラミックスで形成された円板状の枠体２０を有する。枠体２０の中央部には、所定の深さを有する円形の凹部が形成されている。

【0022】

枠体２０には、所定の流路が形成されている。この流路の一端部には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されており、この流路の他端部は、凹部に露出している。凹部には多孔質セラミックスで形成され、凹部と略同じ径を有する円板状のポーラス板２２が固定されている。

【0023】

枠体２０の上面と、ポーラス板２２の上面とは、略面一となっている。吸引源を動作させると、所定の流路を介して保持面１８ａには負圧が伝達される。保持面１８ａに生じる負圧により、被加工物１１（図３参照）が吸引保持される。

【0024】

本実施形態の被加工物１１は、シリコン等の半導体材料で形成されたウェーハである。被加工物１１の表面１１ａ（図４参照）には、複数のストリート（不図示）が格子状に設定されており、複数のストリートで区画された各領域には、ＩＣ等のデバイス（不図示）が形成されている。

【0025】

被加工物１１の研削前には、デバイスへの損傷等を防ぐために、表面１１ａ側に保護テープ（不図示）が貼り付けられる。そして、保護テープを介して表面１１ａ側が保持面１８ａで吸引保持された状態で、裏面１１ｂ側が研削される。

【0026】

図１に戻って、テーブルベース６の上面において、チャックテーブル１８の加工送り方向Ｂの端部位置Ｃよりも前方（即ち、加工送り方向Ｂとは反対方向）には、円柱状のホルダ２４が固定されている。本例のホルダ２４は、チャックテーブル１８の前方の端部位置よりも前方に配置されている。

【0027】

ホルダ２４の上部には、保持面１８ａよりも小さい径を有する円板状のドレス部２６が固定されている。ドレス部２６は、ホルダ２４の上端部から１ｍｍ程度突出している。ドレス部２６は、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒と、ビトリファイドボンド、レジノボンド等の砥粒を固定するボンド（結合材）と、を有する。

【0028】

ドレス部２６は、後述する研削ホイール４８の研削砥石４８ｂをドレスするために使用される。ドレス部２６の上面２６ａは、保持面１８ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂよりも高い所定位置に配置されている。

【0029】

なお、本実施形態のホルダ２４は、ドレス部２６の上面２６ａの高さ位置をＺ軸方向に沿って移動させないが、ホルダ２４にアクチュエータ（不図示）が内蔵される場合には、このアクチュエータにより、上面２６ａの高さ位置をＺ軸方向に沿って数μｍから１０μｍ程度、移動させてもよい。

【0030】

基台４の後方位置Ａ_２側には、Ｚ軸方向に延びる壁部２８が設けられている。壁部２８の前方の側面には、研削ユニット３０をＺ軸方向に沿って移動させるための研削送り機構３２が設けられている。

【0031】

研削送り機構３２は、各々Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を有する。なお、図１では、片方のガイドレール３４を示す。ガイドレール３４には、移動ブロック３４ａがスライド可能に取り付けられている。移動ブロック３４ａの後方の側面には、ナット部３６が設けられている。

【0032】

ナット部３６には、Ｚ軸方向に略平行に配置されたボールねじ３８が回転可能に連結されている。ボールねじ３８の上端部には、パルスモーター４０が連結されており、ボールねじ３８の下端部には、軸受けが連結されている。パルスモーター４０でボールねじ３８を回転させると、移動ブロック３４ａはＺ軸方向に沿って移動する。

【0033】

移動ブロック３４ａには、固定具３４ｂを介して、研削ユニット３０が固定されている。研削ユニット３０は、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドルハウジング４２を有する。スピンドルハウジング４２には、円柱状のスピンドル４４が回転可能に収容されている。

【0034】

スピンドル４４の上端部には、モーター（不図示）が設けられている。スピンドル４４の下端部は、スピンドルハウジング４２の底部よりも下方に突出しており、このスピンドル４４の下端部には、円板状のマウント４６の中心部が固定されている。

【0035】

マウント４６の下面側には、円環状の研削ホイール４８が装着されている。研削ホイール４８は、金属で形成された円環状のホイール基台４８ａを有する。ホイール基台４８ａの下面側には、ホイール基台４８ａの周方向に沿って複数の研削砥石４８ｂが所定の間隔で配置されている（図３参照）。

【0036】

各研削砥石４８ｂは、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等の砥粒を固定する結合材と、を有する。研削ユニット３０の前方側の下部には、研削時に研削砥石４８ｂと被加工物１１との接触領域へ純水等の研削水を供給するための、研削水ノズル５０が設けられている。

【0037】

研削装置２には、移動機構１６、研削送り機構３２、研削ユニット３０、研削水ノズル５０等の動作を制御する制御ユニット（不図示）が設けられている。制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

【0038】

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサを動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。次に、図２から図６を参照して、研削装置２を用いたクリープフィード研削方法を説明する。

【0039】

図２は、本実施形態に係るクリープフィード研削方法のフロー図である。本実施形態では、補助記憶装置に記憶されたプログラムに従い研削装置２を動作させることで、図２に示すクリープフィード研削方法を実行する。

【0040】

まず、チャックテーブル１８を前方位置Ａ_１に位置付けることにより、チャックテーブル１８が加工送り方向Ｂにおいて研削ホイール４８から離れた状態とする（図３参照）。そして、裏面１１ｂが上方に露出し、保護テープ（不図示）が貼り付けられた表面１１ａ側が下方に位置する様に、被加工物１１を保持面１８ａに載置する。

【0041】

その後、保持面１８ａに負圧を生じさせ、保護テープを介して被加工物１１を保持面１８ａで吸引保持する（保持ステップＳ１０）。図３は、保持ステップＳ１０を示す図である。なお、図３では、移動ブロック３４ａ、スピンドルハウジング４２、マウント４６、ホイール基台４８ａ等を省略している。

【0042】

保持ステップＳ１０の後、研削ホイール４８の高さ位置を調整する（クリープフィード研削準備ステップＳ２０）。図４は、クリープフィード研削準備ステップＳ２０を示す図である。

【0043】

クリープフィード研削準備ステップＳ２０では、加工送り方向Ｂで研削ホイール４８がチャックテーブル１８から離れた状態で、研削ホイール４８を例えば６０００ｒｐｍで回転させながら、被加工物１１の裏面（上面）１１ｂよりも下方に、研削砥石４８ｂの下面４８ｂ_１を位置付ける。

【0044】

例えば、１０回の加工送りで被加工物１１を仕上げ厚さまで研削する場合、クリープフィード研削準備ステップＳ２０では、仕上げ厚さの略１／１０に対応する高さ位置に、研削砥石４８ｂの下面４８ｂ_１の位置を調整する。

【0045】

クリープフィード研削準備ステップＳ２０の後、回転する研削ホイール４８と被加工物１１とを加工送り方向Ｂに相対的に移動させることで、被加工物１１の裏面１１ｂ（上面）全体を研削する（クリープフィード研削ステップＳ３０）。

【0046】

図５は、クリープフィード研削ステップＳ３０を示す図である。例えば、クリープフィード研削ステップＳ３０では、４ ｌ／ｍｉｎ以上、８ ｌ／ｍｉｎ以下の所定の流量で研削水ノズル５０から研削水を噴射しながら、１０ ｍｍ／秒でテーブルベース６を加工送り方向Ｂに沿って加工送りする。

【0047】

１回目のクリープフィード研削で、裏面１１ｂ全体を研削した後、テーブルベース６を加工送り方向Ｂとは反対方向に移動させて、前方位置Ａ_１へ戻す。その後、２回目のクリープフィード研削を行なう。この様にして、被加工物１１が仕上げ厚さとなるまでに、クリープフィード研削ステップＳ３０を複数回行う。

【0048】

しかし、クリープフィード研削では、インフィード研削に比べて、研削砥石４８ｂの磨耗が進行し難いので、目詰まりが生じ易い。そこで、本実施形態では、所定のタイミングで研削砥石４８ｂに対してドレスを行う。

【0049】

例えば、１０回の加工送りで被加工物１１を仕上げ厚さまで研削する場合、２、４、６及び８回目の加工送りの直後（即ち、ドレスタイミング）に、テーブルベース６の加工送り量を１回目の加工送り量よりも増加させることにより、ドレス部２６で研削砥石４８ｂに対してドレスを行う。

【0050】

なお、ドレスタイミングは、補助記憶装置に記憶されたプログラムに定められていてもよく、タッチパネル等の表示入力ユニット（不図示）を用いて、クリープフィード研削開始前に、オペレーターが制御ユニットに対して設定してもよい。

【0051】

クリープフィード研削ステップＳ３０の後、被加工物１１が仕上げ厚さになっていれば（Ｓ４０でＹＥＳ）、クリープフィード研削を終了する。しかし、１回目のクリープフィード研削の終了時点では、未だ仕上げ厚さに達していないので（Ｓ４０でＮＯ）、次いで、ドレスタイミングであるか否かを制御ユニットが判断する。

【0052】

ドレスタイミングでなければ（Ｓ５０でＮＯ）、クリープフィード研削準備ステップＳ２０に戻る。これに対して、ドレスタイミングであれば（Ｓ５０でＹＥＳ）、研削砥石４８ｂに対してドレス部２６の上面２６ａよりも下方に、研削砥石４８ｂの下面４８ｂ_１を位置付ける（ドレス準備ステップＳ６０）。

【0053】

図６は、ドレス準備ステップＳ６０を示す図である。本実施形態のドレス準備ステップＳ６０は、２回目の加工送りの直後にテーブルベース６を加工送りしながら下面４８ｂ_１の高さ位置を調整する。但し、ドレス準備ステップＳ６０では、テーブルベース６の加工送りを一時的に停止した状態で、下面４８ｂ_１の高さ位置を調整してもよい。

【0054】

ドレス準備ステップＳ６０の後、ドレス部２６と回転する研削ホイール４８とを加工送り方向Ｂに相対移動させることで、ドレス部２６の上面２６ａ全体を研削する（ドレスステップＳ７０）。図７は、ドレスステップＳ７０を示す図である。

【0055】

研削ホイール４８の回転時には、各研削砥石４８ｂの下面４８ｂ_１の軌跡により円環領域が形成される。ドレスステップＳ７０では、ドレス部２６の上面２６ａが、少なくとも当該円環領域の外から内に移動するまで、テーブルベース６を加工送り方向Ｂに移動させる。ドレスステップＳ７０の後、クリープフィード研削準備ステップＳ２０に戻る。

【0056】

本実施形態では、ドレス部２６と、テーブルベース６とを、加工送り方向Ｂに相対的に移動させることで、被加工物１１に対してクリープフィード研削を施すのと同様に、ドレス部２６により研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0057】

それゆえ、本実施形態では、被加工物１１と、研削砥石４８ｂをドレスするためのドレスボードと、の交換作業が不要になる。従って、クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0058】

次に、第１の実施形態の変形例について説明する。図８は、変形例に係るドレス部２６を示す図である。なお、図８では、第１の実施形態でのドレス部２６の位置をテーブルベース６の上面に破線で示す。

【0059】

変形例に係るドレス部２６は、第１の実施形態におけるドレス部２６の位置よりも後方に位置し、且つ、保持面１８ａの中心１８ｂを通り加工送り方向Ｂに平行な直線Ｄ（図８で一点鎖線で示す）に対して、Ｙ軸方向でずれた位置にある。

【0060】

但し、ドレス部２６の位置は、クリープフィード研削ステップＳ３０とドレスステップＳ７０とが同時に行われない様に、適宜調節される。当該変形例においても、第１の実施形態と同様に、研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0061】

次に、第２の実施形態について説明する。図９（Ａ）は、第２の実施形態に係るドレス部２６等の上面図であり、図９（Ｂ）は、第２の実施形態に係るチャックテーブル１８、ドレス部２６等の一部断面側面図である。

【0062】

第２の実施形態において、円柱状のホルダ２４ａ（図９（Ｂ）参照）は、テーブルベース６の上面において、チャックテーブル１８の加工送り方向Ｂの端部位置Ｃよりも後方（即ち、加工送り方向Ｂ）に固定されている（図９（Ａ）参照）。

【0063】

ホルダ２４ａの上部には、円板状のドレス部２６が固定されている。しかし、ホルダ２４ａは、第１の実施形態のホルダ２４に比べて高さが低いので、ドレス部２６の上面２６ａは、保持面１８ａよりも低い位置にある（図９（Ｂ）参照）。

【0064】

なお、ドレス部２６の上面２６ａは、表面１１ａが保持面１８ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂよりも低い位置に配置されれば、保持面１８ａよりも高い位置に配置されてもよい。

【0065】

本実施形態のホルダ２４ａは、ドレス部２６の上面２６ａの高さ位置をＺ軸方向に沿って移動させないが、ホルダ２４にアクチュエータ（不図示）が内蔵される場合には、このアクチュエータにより、上面２６ａの高さ位置をＺ軸方向に沿って移動させてもよい。

【0066】

本実施形態においても、ドレス部２６と、テーブルベース６とを、加工送り方向Ｂに相対的に移動させることで、被加工物１１に対してクリープフィード研削を施すのと同様に、ドレス部２６により研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0067】

それゆえ、被加工物１１と、研削砥石４８ｂをドレスするためのドレスボードと、の交換作業が不要になるので、クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0068】

次に、第３の実施形態について説明する。図１０は、第３の実施形態に係るドレス部２６等の上面図である。第３の実施形態において研削対象となる被加工物２１は、円板状のウェーハではなく、矩形板状のパッケージ基板である。

【0069】

被加工物２１は、例えば、各々リードレス構造の複数のＱＦＮパッケージ（Quad For Non-lead package）を含む。被加工物２１板は、板状のベース基板２１ａ有する。ベース基板２１ａは、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で形成される。

【0070】

ベース基板２１ａの表面側には、互いに交差する様に格子状に複数のストリート（不図示）が設定されている。複数のストリートによって区画された領域の各々には、ＩＣ等のデバイスを含むデバイスチップ（不図示）が配置されている。

【0071】

複数（例えば、９個）のデバイスチップが、１つの樹脂層（即ち、モールド樹脂層）２１ｄで封止されている。なお、図９に示す被加工物１１では、ベース基板２１ａの長手方向に沿って、３つの樹脂層２１ｂが設けられている。

【0072】

各樹脂層２１ｂは、ベース基板２１ａの裏面側において、ベース基板２１ａの裏面よりも突出している。この被加工物２１の表面側が、円板状のチャックテーブル５２で吸引保持される。チャックテーブル５２の略平坦な上面には、Ｙ軸方向に長手部を有する略矩形状の凹部が形成されている。

【0073】

この凹部には、凹部と略同じ形状を有する板状のポーラス板（不図示）が固定されている。ポーラス板の上面は、チャックテーブル５２の上面と略面一である。ポーラス板には、所定の流路を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。それゆえ、ポーラス板の上面は、被加工物２１を吸引保持する保持面５２ａとして機能する。

【0074】

チャックテーブル５２の上面において、チャックテーブル５２の加工送り方向Ｂの端部位置Ｃよりも前方（即ち、加工送り方向Ｂとは反対方向）には、円柱状のホルダ（不図示）が固定されており、このホルダの上部には、円板状のドレス部２６を固定されている。

【0075】

第３の実施形態におけるクリープフィード研削方法でも、図２に示すフロー図に従い、ベース基板２１ａの表面側を保持面５２ａで吸引保持した状態で、上方に露出する樹脂層２１ｂの上面全体を研削する。

【0076】

第３の実施形態でも、被加工物２１と、研削砥石４８ｂをドレスするためのドレスボードと、の交換作業が不要になる。それゆえ、クリープフィード研削において、作業効率の低下を抑制しつつ、研削砥石４８ｂをドレスできる。

【0077】

なお、ドレス部２６は、ホルダを介さずに、チャックテーブル５２の上面に形成された円形のポーラス板（不図示）を介して吸引保持されてもよい。また、ドレス部２６は、図３及び図８に示す様に、テーブルベース６上に配置されてもよい。

【0078】

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態では、円板状のドレス部２６を用いたが、矩形板状又は他の形状のドレス部２６を用いてもよい。

【0079】

また、ドレス部２６の配置は、上述の実施形態及び変形例のみに限定されない。ドレス部２６は、研削装置２を上面視した場合に、テーブルベース６又はチャックテーブル５２と、研削ホイール４８との、相対的な移動経路上に配置されていればよい。

【符号の説明】

【0080】

２：研削装置、４：基台、６：テーブルベース、８：ナット部、１０：ボールねじ
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：パルスモーター、１４：軸受け、１６：移動機構
１８：チャックテーブル、１８ａ：保持面、１８ｂ：中心
２０：枠体、２２：ポーラス板
２１：被加工物、２１ａ：ベース基板、２１ｂ：樹脂層
２４，２４ａ：ホルダ、２６：ドレス部、２６ａ：上面
２８：壁部、３０：研削ユニット、３２：研削送り機構
３４：ガイドレール、３４ａ：移動ブロック、３４ｂ：固定具
３６：ナット部、３８：ボールねじ、４０：パルスモーター
４２：スピンドルハウジング、４４：スピンドル、４６：マウント
４８：研削ホイール、４８ａ：ホイール基台、４８ｂ：研削砥石、４８ｂ_１：下面
５０：研削水ノズル
５２：チャックテーブル、５２ａ：保持面
Ａ_１：前方位置、Ａ_２：後方位置、Ｂ：加工送り方向、Ｃ：端部位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】